SM贴装注意事项

Finepitch貼裝注意事項目錄一0201元件貼裝注意事項二01005元件貼裝注意事項三SOP元件貼裝注意事項四QFP元件貼裝注意事項五LLP元件貼裝注意事項六CSP元件貼裝注意事項一0201元件貼裝注意事項1.1認識0201

1.20201錫膏印刷

1.30201元件的包裝

1.40201元件的吸取

1.50201元件的貼裝

1.60201常見缺陷解決方案業界所面臨的現實是零件變的越來越小,0201片狀電容比0402小75%，在電路板上所占的面積少于66%.它的尺寸為:0.6mm×0.3mm×0.3mm0201040206031.1認識0201鋼板(Stencil)

選用激光切割+電拋光制造的工藝鋼板，厚度為4mil，0201元件的開孔模式為橢圓形。鋼板開孔圖形及印刷效果圖：1.20201錫膏印刷錫膏(solderpaste)

當颗粒大小大于20µm時，元件偏斜是可能的，因為顆粒在焊盤上分布不均。因為元件貼裝時間是幾毫秒，所以在任何不平的表面度中能造成零件偏斜或運動,所以我們選用TypeIV的錫膏,如圖:P.C.BHorizontalForcePlacementForceDragAcceptableUnderTravelExcessOverTravelHorizontalSlipSolderParticleFluxNozzleP.C.B

不同分離速度和擦拭頻率印刷效果的對比表：分離速度（mm/sec)擦拭频率平均厚度（um)標準偏差(um)缺陷描述0.5無118.515.6錫尖、少錫、塞孔，轮廓模糊1.3無115.514.50.5每5片印刷113.515.2錫尖,輪廓模糊1.3每5片印刷115.416.60.5每片印刷112.415.5缺陷现象得到改善，轮廓清晰1.3每片印刷115.514.2上表為0201導入生產過程中所出現的現象，基於上述結果發現，鋼板擦拭頻率是影響印刷質量的最主要因素。

最常见的，0201无源元件包装在纸带上，8mm宽纸带上的凹坑装纳元件。

虽然在带上似乎包装得紧密，在微米级，但是实际上相当松散。使用几乎与元件一样大的吸嘴，误吸的机会可能高。因为这个理由，吸嘴通常制造得比元件稍微大一点。

1.30201元件的包裝

研究表明，在Y方向±0.07mm的精度对于确保成功的0201贴装是必要的。还有，成功的贴装要求在X方向±0.1mm的公差，在Z方向±0.1mm，以达到0.2mm的目标值。纠正吸嘴X/Y轴的运动是保证稳定和持续的元件吸取的关键。

为了保持贴装精度在公差之内，Y方向的控制对于将元件对中在吸嘴上是必要的

1.40201元件的吸取

吸嘴(nozzle)如圖是906的吸嘴

0201size:0.6×0.3mm

906吸嘴有不大於0.4mm的外徑，且有较大的真空接觸面積，同時提供了一個不會干涉高密度佈局的外形。

影響0201貼装可靠性的因素吸嘴形狀錐形較好﹐需提供足夠大的真空接觸面積和足夠大的強度﹐高度耐磨1.50201元件的貼裝1.5.2供料器(Feeder)

配置高精度0201專用3×8mmFeeder3×8mmFeeder有更高的供料稳定性。FEEDER以電動為佳﹐相比機械和氣動FEEDER﹐電動能提供更高的精度和穩定性。

元件送料工作台

精密定位料车工作台的能力-和作出极小的调整来补偿料带的不精确-是达到元件吸取可靠性高于99.95%的关键因素。

送料器(feeder)工作台必须精密加工，以保证单个送料器的可重复定位﹐保证元件尽可能地靠近中心吸取。1.5.4送料器驱动链轮

驱动链轮轮齿的形状、锥度和长度重大地影响送料器定位料带的能力。

吸取頭真空吸嘴需要顺应以吸收在吸取与贴装元件期间的冲击，补偿锡膏高度上的微小变化，并且减少元件破裂的危险。所以，吸嘴必须能够在其夹具内移动。吸嘴必须在其夹具(holder)内自由移动，而不牺牲精度﹐有的貼片機在吸嘴內增加彈簧﹐以減少對零件的沖擊力。1.5.6辨識相機

0201元件需高精度的辨識相機﹐如SIEMENSHS50FC-camerapixelsize:27.5um1.5.7元件感應器

通过測量nozzle取料前后的高度檢測元件的存在與否。可以檢測到取料后元件是否在nozzle的正常位置。保證元件吸取的可靠性。1.5.8基体结构

基体框架设计是减少产生振动和谐波共振的速度与运动效应的关键第一步。設備安裝調試的水平支撐平穩可減少振動。貼裝過程PCB支撐PIN可減少貼裝不良效果佳支撐PIN對機台影响成功的贴装由以下三点构成：

1、吸取的可靠性；

2、准确的元件识别系统；

3、贴装的可重复性；0201元件貼裝要求更频繁的吸嘴清洗、摄像机清洁和机器贴装的测量与调整。元件吸取和贴装的高度是影響貼裝質量的关键因素﹐貼裝壓力和速度也是重要方面。1.6.1立碑1)使用較平穩的加熱率,PCB底部需要良好的加熱.2)使用更薄的激光切割+电抛光加工的鋼板.3)改善零件貼裝精度.4)使用熱風迴焊和較長的保溫時間.5)使用錫粉更加細密的TypeIV錫膏.1.60201常见缺陷的解決方案1.6.2錫橋1)提升貼片精度2)降低鋼板開孔尺寸(0.3x0.25mm橢圓形)和厚度(4mil)3)使用熱風加熱4)使用塌陷比較輕微的錫膏5)使用升溫率比較低的迴焊曲線1.6.3錫珠1)減少開孔尺寸2)減少零件底部印刷錫膏的體積.3)增大錫膏的間距.4)降低迴焊升溫率5)減小貼裝壓力6)使用塌陷率比較低的錫膏7)使用活化溫度較低的Flux.錫珠二01005元件貼裝注意事項2.1認識010052.2

01005元件印刷2.3

01005元件貼裝2.4

01005元件貼裝優化設計2.5

01005元件貼裝品質控制受到携带微型钓电话、传使呼机和个虑人辅助用挎品的人的少数量增加谜的驱动，陆消费电子日工业近来泡非常火爆赌。变得更垒小、更快愧和更便宜脾的需要驱距动着一个背永不停止窗的提高微以型化的研贞究技术的陈需求。2.1認識010域05与02腿01元阶件所需还的PCB钻板面积降相比，扛在焊盘暖布局优友化及焊唤盘相邻及间距为葡150半µm的剃情况下南，01芦005坚元件可找节省大紧约50赵%的面血积。010享05電消容尺寸鞠﹕0.4绵mmx迈0.2拔mmx浇0.2欣mm電子零件尺寸動向165um95um125um190um120um80um實驗表炮明:表面非粮常平整氏,非常高用的PCB设计,只丢用阻焊和改焊盘设计海没有丝印粘的设计,梢非常适合土印刷!鋼網采用忙0.08握mm厚電饱鑄成形工日藝可以提淘升良率。2.20100愧5元件印累刷制造区池域必须省非常‘越清洁’贴装过程竭中板必須掉平稳必須有高愁分辨率的乡丰相机放置后搅的准确拦性还依搁靠元件赏回流中登的自对胆准能力。ＨＨＨ発生2.30100绳5元件貼怎裝2.4010莲05元进件貼裝叙優化設急計Z轴２段动作吸嘴高度时间tZt■押入量的设定

・根据芯片数据任意设定AB由于010当05元件的重挖量非常小（仅为0.04克）﹐为避免惕损伤元艳件和过夹度挤压迈锡膏，扶贴装机积器必须脉能够以家不到2牛顿的力厕将其放下吹，并尽可岔能接近1牛顿。有的貼社片機有预吸著位洒置自動是指示和诞反饋校哭正功能惕.有的貼泛片機在吸嘴接触歇到元件之越前，真空后功能就已膀被激活：麦吸嘴可以得从纸料带钢中将元件努吸出。由笨于元件不摔会被压入扭纸料带中香而卡住，劫因此这一那免接触拾蹄取方法對品質提升很有幫助。控制貼鄙裝高度充功能貼裝速度二階段減速2.5010斜05元惑件貼裝市品質控丹制三SOP元件貼裝保注意事項3.1SOP元惧件定義3.2到FI示NE愤PIT嗽CH雁SOP匪元件印纠刷3.3管FI荡NE拦PIT决CH或SOP里元件貼同片细间距f怜ine歼pitc导h:不大于0杏.65m仿m的引脚文间距。SOP场﹕小外吵形封装括sma林ll员out线lin覆ep锅ack沟age宅小外惠形模压数塑料封用装：两侧具浓有翼形趋或J形戴短引线邮的一种表巡寿面组装抄元器件暗封装形锅式。3.1SOP元络件定義寬厚比﹕W/T＞现1.5面積比﹕W*L/六2T(W心+L)＞拘0.66来）FINE屋PIT盼CHS摘OP元件种貼裝在鋼急網設計上颠的考慮鋼網采用教激光切割抵加電拋光灭或電鑄成垦形工藝較亭好3.2FINE宪PIT付CHS叨OP元件命印刷印刷機定胆位不准﹑岸PCB支应撐不當﹑承PCB變仔形﹔參數袍設置不當号﹔刮刀高龄度調整不恐當或壓力某不足﹑鋼桌板變形﹑杠鋼網不清锐潔﹑網孔经堵塞﹑刮谋刀變形等爆不良因素况影響印刷麦質量﹐可颜能導致短超路及其它捎缺陷。SOP,痒QFP,报PLCC扬等元件辜在外力作宪用下﹐牵Pin毛極易變形难﹐0.1榴mm的理變形就可某導致虛焊扯﹐甚至翹发腳。QFPPLCCSOP3.3FINE绸PIT肉CHS绳OP元件绸貼片FINE裂PIT加CHS纵OP貼片严要特別注陕意防止P西IN變形帶裝料要草選用合適齿FEED删ER,料误帶不能扭黑曲擠壓﹔管裝料要巨使貼裝用凤管管壁光汪滑﹐零件此進料順暢榜。裝料要牺對准管口礼﹐動作輕掀柔﹔管裝颤FEED腥ER取料婶位置要准两確﹐送料殃速度控制玩。盤裝料火要固定索緊湊﹐器上料要太輕放﹐奶防止物伟料移位予。PCB定碍位需平穩求支撐﹐以拒防止零件厚移位等不槽穩定現象貼裝壓力法要控制﹐其以減少偏岗移﹑短路订等不良取料﹑哗貼裝高泽度要設国定正確座﹐以防诵損壞元规件及移衫位情形吸嘴真空防和吹氣足市夠﹐吸嘴从不能帶粘手性﹐以防捧元件被吸肆嘴帶走零件資佣料設定统正確﹐劣零件辨塘識正確闹﹐以防捆不穩定孟偏位四QF涝P元件貼悔裝注意事怒項4.1QFP镇元件定守義4.2勿FI荐NE欺PIT立CH贞QFP孩元件貼椒裝1)档QFP夸:(殃qua惊df马lat允pa特cka梯ge)跃四侧引罚脚扁平唤封装。2)引购脚从四个圆侧面引出颤呈海鸥翼列(L)型颤。3)基链材有陶瓷姥、金属和栽塑料三种灵。4)孝引脚中炮心距有是1.0笔mm、艺0.8蛛mm、融0.6瘦5mm射、0.吐5mm疼、0.虚4mm范、0.粪3mm割等多竞种规格帝。4.1QFP元乏件定義1)零负件識別代签碼選擇正很確﹐零件店准確辨識2)妹根據零集件大小兆選擇大锅小合適莲的吸嘴3)吸纵嘴無堵塞授﹐無粘性怠﹐無破損饶﹐保証吸旧取貼裝穩抱定4)彩PCB驶MA求RK選玻擇辨識舍准確﹐要MAR丘K無干小擾因素鹊。根據需充要可增孟加QF荣P單獨荡辨識M达ARK4.2FINE伸PIT衡CHQ夹FP元件版貼裝5)P躬CB固定繁良好﹐無以變形﹐支命撐平穩6)Q寺FP上料植注意輕拿届輕放﹐防环止引腳變目形。7)臭零件高服度設定漂正確﹐倾貼裝壓仔力合適惊﹐防止心壓壞零益件或朵空拋颜零件五L赴LP元挤件貼裝法注意事钓項5.1LLP元随件定義5.2闹F只INE短PI常TCH搜LL扮P元件无貼裝LLP:鼓(L缺eadl巧ess毛Lead的fram势ePa纵ckag捧e)无引医线框架封验装是一种采侦用引线框水架的C亏SP芯白片封装，帆体积极为安小巧，最卵适合高密狡度印刷电负路板采用滑。可以提痰高芯片的血速度，降沫低热阻以朱及占用较右少印刷电巨路板的板株面空间。5.1LLP元艳件定義印刷﹕鋼網采用粱激光切割衫加電拋光否工藝﹐厚胶度0.1卵2mm為陕佳鋼網設沿計要考慮呢開孔寬度副﹐防止短欠路不良﹔循中間有大微焊盤的開滤孔要考慮殊開孔面積呢﹐防止回燃流零件漂纲移以及周窝邊腳空焊括。貼片﹕零件辨今識調整倦合適亮岛度﹐防好止誤識秧別貼裝壓力弊調整合適滨﹐防止短烂路﹑空焊5.2FINE麻PIT稻CHL券LP元件棍貼裝六CS周P元件貼仿裝注意事血項6.1连CS森P元件笼定義6.2FIN验EP贞ITC贝HC凭SP元邀件印刷6.3由FINE叮PIT肾CHC孝SP元件似貼裝CSP:过（Chi朗pSc田ale猎Pack队age）塌，是芯片袭级封装的它意思CSP封装可以练让芯片面亡积与封装呀面积之比纽奉超过1:1愈.14，已经绪相当接耗近1:1的理想情巨况，绝对模尺寸也仅宜有32平方毫米讲，约为普狡通的BGA的1/3，仅仅陕相当于TSOP面积的1/6。6.1屿CS族P元件邪定義0.5mm1)帮鋼網厚唤度(0促.12告mm)况,及開宣孔大小钻(0.止25m角m)方秘孔倒圓牢角.2)根印刷P搏CB的角支撐定银位很重汽要﹐控瘦制印刷躬精度﹐见防止偏瓣移3)鋼场網清潔﹐登鋼網擦拭虑頻率嚴格德控制﹐防慕止短路4)爹鋼網與皂PCB驳間隙﹐妙刮刀壓狗力設定描正確﹐赞控制錫比膏厚度錫球間距6.2FIN左EP