SM贴片技术经典实用

表面贴装工程----关于SMA的介绍目录SMAIntroduce什么是SMA？SMT工艺流程ScreenPrinterMOUNTREFLOWAOIESD质量控制什么是SMA？SMA(SurfaceMountAssembly)的英文缩写，中文意思是表面贴装工程。是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。SMAIntroduceSMAIntroduce什么是SMA？SurfacemountThrough-hole与传统工艺相比SMA的特点：高密度高可靠小型化低成本生产的自动化SMAIntroduceSMT工艺流程一、单面组装：来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修

二、双面组装；

A：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干=>回流焊接（最好仅对B面=>清洗=>检测=>返修）

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

最最基础的东西SMAIntroduceB：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修）

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

三、单面混装工艺：

来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修

SMT工艺流程SMAIntroduce四、双面混装工艺：

A：来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B：来料检测=>PCB的A面插件（引脚打弯）=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

C：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接=>插件，引脚打弯=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修

A面混装，B面贴装。

SMT工艺流程SMAIntroduceD：来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修

A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

E：来料检测=>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>检测=>返修

A面贴装、B面混装。

SMT工艺流程SMAIntroduceScreenPrinterMountReflowAOISMT工艺流程SMAIntroduceSolderpasteSqueegeeStencilScreenPrinterSTENCILPRINTINGScreenPrinter内部工作图ScreenPrinterScreenPrinter的基本要素：Solder(又叫锡膏）经验公式：三球定律

至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上单位：锡珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)

判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良好。反之，粘度较差。

SMAIntroduceSMAIntroduceScreenPrinter锡膏的主要成分：成分焊料合金粉末助焊剂主要材料作用Sn/PbSn/Pb/Ag活化剂增粘剂溶剂摇溶性附加剂SMD与电路的连接松香，甘油硬脂酸脂盐酸，联氨，三乙醇酸金属表面的净化松香，松香脂，聚丁烯净化金属表面，与SMD保持粘性丙三醇，乙二醇对焊膏特性的适应性Castor石腊（腊乳化液）软膏基剂防离散，塌边等焊接不良SMAIntroduceSqueegee(又叫刮板或刮刀）菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或类似材料金属10mm45度角SqueegeeStencil菱形刮刀ScreenPrinter拖裙形刮刀SqueegeeStencil45-60度角SMAIntroduceSqueegee的压力设定：第一步：在每50mm的Squeegee长度上施加1kg的压力。第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加1kg的压力第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间有1-2kg的可接受范围即可达到好的印制效果。ScreenPrinterSqueegee的硬度范围用颜色代号来区分：verysoft红色soft绿色hard蓝色veryhard白色SMAIntroduceStencil(又叫模板）：StencilPCBStencil的梯形开口ScreenPrinterPCBStencilStencil的刀锋形开口激光切割模板和电铸成行模板化学蚀刻模板SMAIntroduceScreenPrinter模板制造技术化学蚀刻模板电铸成行模板激光切割模板简介优点缺点在金属箔上涂抗蚀保护剂用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面，然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶，然后逐个原子，逐层地在光刻胶周围电镀出模板直接从客户的原始Gerber数据产生，在作必要修改后传送到激光机，由激光光束进行切割成本最低周转最快形成刀锋或沙漏形状纵横比1.5：1提供完美的工艺定位没有几何形状的限制改进锡膏的释放要涉及一个感光工具电镀工艺不均匀失去密封效果密封块可能会去掉纵横比1：1错误减少消除位置不正机会激光光束产生金属熔渣造成孔壁粗糙纵横比1：1模板(Stencil)制造技术:SMAIntroduceScreenPrinter模板(Stencil)材料性能的比较:性能抗拉强度耐化学性吸水率网目范围尺寸稳定性耐磨性能弹性及延伸率连续印次数破坏点延伸率油量控制纤维粗细价格不锈钢尼龙聚脂材质极高极好不吸水30-500极佳差(0.1%)2万40-60%差细高中等好24%16-400差中等极佳（2%）4万20-24%好较粗低高好0.4%60-390中等中等佳（2%）4万10-14%好粗中极佳SMAIntroduceScreenPrinter锡膏丝印缺陷分析:问题及原因对策搭锡BRIDGING锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。提高锡膏中金属成份比例（提高到88%以上）。增加锡膏的粘度（70万CPS以上）减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目）降低环境的温度（降至27OC以下）降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）加强印膏的精准度。调整印膏的各种施工参数。减轻零件放置所施加的压力。调整预热及熔焊的温度曲线。SMAIntroduce问题及原因对策2.发生皮层CURSTING由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致.3.膏量太多EXCESSIVEPASTE原因与“搭桥”相似.避免将锡膏暴露于湿气中.降低锡膏中的助焊剂的活性.降低金属中的铅含量.减少所印之锡膏厚度提升印着的精准度.调整锡膏印刷的参数.锡膏丝印缺陷分析:ScreenPrinterSMAIntroduce锡膏丝印缺陷分析:ScreenPrinter问题及原因对策4.膏量不足INSUFFICIENTPASTE常在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因.5.粘着力不足POORTACKRETENTION环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题.增加印膏厚度,如改变网布或板膜等.提升印着的精准度.调整锡膏印刷的参数.消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等）。降低金属含量的百分比。降低锡膏粘度。降低锡膏粒度。调整锡膏粒度的分配。SMAIntr刊odu计ce锡膏丝印都缺陷分析鸣:Scre胡enP表rint斥er问题及原杨因千对聚策6.坍塌划SLUM旷PING梁原因执与“搭桥呢”相似。7.模糊项S锡MEAR宿ING株形成的原集因与搭桥喂或坍塌美很类似，坟但印刷施愿工不善的龄原因居多云，如压力炎太大、架拘空高度不轧足等。增加锡抓膏中的本金属含难量百分辜比。增加锡膏灭粘度。降低锡膏柜粒度。降低环蓄境温度鸡。减少印授膏的厚阶度。减轻零件狮放置所施拜加的压力掏。增加金骑属含量前百分比浑。增加锡膏回粘度。调整环境阿温度。调整锡钞膏印刷泪的参数槽。SMAIntro爸duceScre毅enP撤rint鹅er在SM谢T中使梅用无铅趋焊料：在前几个碍世纪，人授们逐渐从医学和耻化学上痕认识到制了铅（功PB）的毒性。肤而被限制敌使用。现框在电子装配业大面临同样勉的问题，锅人们关心的牢是：焊陡料合金史中的铅黑是否真正的咳威胁到肆人们的馋健康以伴及环境的安全龟。答案不战明确，但摸无铅焊料已奔经在使碍用。欧割洲委员结会初步计划迁在20摄04年骨或20稍08年等强制执释行。目桶前尚待撤批准，咏但是电融子装配乌业还是要为将著来的变界化作准痕备。SMAIntr守odu些ce无铅锡惕膏熔化友温度范昆围：Scr层een想Pr两int颗er无铅焊锡化学成份48Sn/52In42Sn/58Bi91Sn/9Zn93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu95.5Sn/3.5Ag/1Zn93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu

99.3Sn/0.7Cu95Sn/5Sb65Sn/25Ag/10Sb96.5Sn/3.5Ag熔点范围118°C共熔138°C共熔199°C共熔218°C共熔218~221°C209°~212°C

227°C232~240°C233°C221°C共熔说明低熔点、昂贵、强度低已制定、Bi的可利用关注渣多、潜在腐蚀性高强度、很好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、高熔点好的剪切强度和温度疲劳特性摩托罗拉专利、高强度高强度、高熔点97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag226~228°C高熔点SMAIntro狠duceScre臣enP脏rint宗er无铅焊接孔的问题和处影响：无铅焊接的问题无铅焊接的影响生产成本元件和基板方面的开发回流炉的性能问题生产线上的品质标准无铅焊料的应用问题无铅焊料开发种类问题无铅焊料对焊料的可靠性问题最低成本超出45%左右高出传统焊料摄氏40度焊接温度提升品质标准受到影响稀有金属供应受限制无铅焊料开发标准不统一焊点的寿命缺乏足够的实验证明SMAIntro晶duceMOU印NT表面贴装凭对PCB鞭的要求：第一：外艇观的要求胡,光滑平识整,不可滋有翘曲或悼高低不平鱼.否者基室板会出现裂纹，竿伤痕，策锈斑等葛不良.第二：顺热膨胀馋系数的分关系.娃元件小爪于3.说2*1芒.6m优m时只隔遭受部门分应力讨，元件大于3.模2*1.事6mm时嗽，必须注码意。第三：导幸热系数的摄关系.第四：累耐热性潜的关系同.耐焊过接热要耻达到2乌60度莫10秒钟的实验扫要求，坛其耐热计性应符合：轿150度狱60分钟怠后，基板霸表面无气话泡和损坏惜不良。第五：脚铜铂的焰粘合强唉度一般饿要达到猪1.5耐kg/先cm*玻cm第六：弯床曲强度要健达到25吐kg/m若m以上第七：象电性能京要求第八：配对清洁耗剂的反今应，在累液体中浇浸渍5棕分钟，乓表面不慨产生任摩何不良蜘，并有良卸好的冲偿载性SMAIntro听duceMOU李NT表面贴装友元件介绍姥：表面贴统装元件天具备的傅条件元件的形爬状适合于蛮自动化表巷面贴装尺寸，形遗状在标准鼻化后具有聋互换性有良好的堪尺寸精度适应于流坏水或非流眨水作业有一定的信机械强度可承受有倾机溶液的寨洗涤可执行庭零散包致装又适醒应编带来包装具有电性具能以及机艘械性能的既互换性耐焊接恨热应符配合相应着的规定SMAIntr啦odu缸ceMOU贝NT表面贴桶装元件后的种类有源元消件（陶瓷拨封装）无源元件单片陶耽瓷电容钽电容厚膜电阻扑器薄膜电阻泽器轴式电猜阻器CLC泊C（顷cer间ami刺cl浴ead肺ed扑chi虚pc室arr芦ier播）陶瓷密封更带引线芯拉片载体DIP（粱dual刚-in招-lin隆epa蛇ckag衡e）双列地直插封装SOP（负smal天lou抬tlin纺epa净ckag轧e）小尺印寸封装QFP乞(qu忽ad温fla隔tp俩ack奇age糟)丑四面叠引线扁则平封装BGA恭(b吼all惨gr册id窜arr壤ay)孔球栅尖阵列SMC泛薪指无源表文面安装元件秀总称SMD洒泛指有资源表面安装元唯件SMAIntr令odu港ce阻容元殃件识别丛方法1．元件卸尺寸公英衡制换算（烘0.12券英寸=1足20mi荣l、0.垫08英寸嫂=80m杆il）Chip宵阻容元胳件IC集轿成电路英制名称公制斥mm英制名湖称公制略mm120608050603040202013.2×1.650302525121.270.80.6扛50.50.32.0×1.2脸51.6×0.邪81.0×0.50.6×0.够3MOU葱NTSMAIntr施odu姑ceMOU料NT阻容元件贝识别方法2．片式义电阻、电架容识别标赔记电贤阻电均容标印值电阻值标印值电阻值2R25R61026823331045642.2愈Ω5.6Ω1KΩ6800姐Ω33KΩ100K恨Ω560呢KΩ0R50101104713322235130.5P痛F1PF11P邪F470P亦F3300朽PF2200态0PF5100侧0PFSMAIntro崖duceMOU象NTIC第税一脚的级的辨认削方法OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号T93151—1HC02A1132412厂标型号①I奔C有缺咬口标志②以圆胡点作标识③以横涌杠作标识④以文察字作标识荒（正看I衫C下排引倦脚的左边赖第一个脚设为“1”陶）SMAIntro沉duceMOU户NT来料检堪测的主乔要内容SMAIntro睁duceMOU迅NT贴片机案的介绍拱架型(史Gant驰ry)元件送停料器、间基板(正PCB珍)是固钱定的，沾贴片头裹(安装商多个真岂空吸料藏嘴)在送料器这与基板粱之间来酒回移动哄，将元衬件从送浩料器取滑出，经盘过对元平件位置惩与方向的调动整，然后把贴放于基口板上。由扩于贴片头幅是安装于节拱架型的毯X/Y坐标移动横愧梁上，所挎以得名。这类机型帆的优势在侄于：系统结橡构简单忽，可实箭现高精川度，适凶于各种假大小、受形状的山元件，食甚至异型元坑件，送料油器有带状币、管状、葬托盘形式做。适于中猪小批量生鸦产，也可多台未机组合用巧于大批量屡生产。这类机箱型的缺迎点在于更：贴片头来浆回移动的厨距离长，乏所以速度辛受到限制琴。SMAIntro吃duceMOUN委T对元件位陆置与方向袋的调整方馅法：1)、机谁械对中调赤整位置、叉吸嘴旋转恨调整方向秧，这种方叮法能达到看的精度有限，宰较晚的机挂型已再不碗采用。2)、朽激光识耕别、X慢/Y坐扮标系统城调整位硬置、吸塑嘴旋转路调整方恶向，这梨种方法可闪实现飞分行过程叮中的识治别，但欠不能用至于球栅角列陈元预件BG核A。3)、扭相机识漠别、X闭/Y坐停标系统粗调整位去置、吸腹嘴旋转分调整方肉向，一腰般相机固定，声贴片头飞酸行划过相拔机上空，框进行成像绕识别，比感激光识别耽误夜一点时托间，但驳可识别施任何元史件，也秘有实现其飞行过捆程中的识别的相棚机识别系警统，机械就结构方面融有其它牺哨牲。SMAIntr犹odu系ceMOUN庙T转塔型策(Tu渣rre有t)元件送料壁器放于一资个单坐标真移动的料库车上，基锡板(PC捆B)放于贼一个X/Y旬坐标系统浓移动的工驼作台上，甲贴片头安绞装在一个晕转塔上，赖工作时，料信车将元棕件送料萌器移动近到取料械位置，当贴片头舟上的真本空吸料校嘴在取料位稀置取元夺件，经伏转塔转右动到贴免片位置标(与取何料位置缓成18穷0度)角，在转动过骂程中经拦过对元殊件位置幼与方向恳的调整势，将元堤件贴放劳于基板英上。一般，搬转塔上允安装有患十几到扇二十几凭个贴片匪头，每暖个贴片均头上安也装2~4加个真空诊吸嘴(嘴较早机港型)至丽5~6猪个真空晋吸嘴(捎现在机驴型)。写由于转屠塔的特点，将居动作细微扛化，选换岗吸嘴、送这料器移动禽到位、取候元件、元苹件识别、角誓度调整锣、工作垄台移动狼(包含障位置调皆整)、使贴放元压件等动历作都可萌以在同一足时间周钳期内完掉成，所由以实现站真正意流义上的庙高速度脆。目前症最快的时间周煎期达到做0.0译8~0缝.10侦秒钟一岗片元件坝。这类机型颤的优势在贞于：这类机型睡的缺点在昆于：贴装元絮件类型垒的限制盼，并且压价格昂拌贵。SMAIntro乎duceMOUN拥T对元件位弊置与方向宴的调整方溉法：1)、机廉械对中调们整位置、京吸嘴旋转云调整方向且，这种方聚法能达到鹊的精度有应限，较普晚的机蜂型已再衡不采用产。2)、相很机识别、第X/Y坐驴标系统调秘整位置、便吸嘴自旋陵转调整方狼向，相机固定，欲贴片头飞熔行划过相气机上空，地进行成像栏识别。SMAIntr伙odu仿ceMOU映NT贴片机衡过程能汇力的验秆证：第一步：最初的格24小非时的干各循环，星期间机谊器必须宿连续无负误地工费作。第二步：没要求元件沾准确地贴锄装在两个秩板上，每夏个板上包沈括32个殃140引毕脚的玻璃心子元忌件。主堂板上有负6个全臂局基准壶点，用拌作机器掀贴装前把和视觉铲测量系统检验勾元件贴间装精度塔的参照词。贴装伪板的数什量视乎呢被测试抖机器的惠特定头和摄像机耗的配置而闹定。第三步：印用所有四娇个贴装芯俯轴，在所洪有四个方初向：0°鹅,9漆0°,锹180侄°,字270°贴装元件泡。一种用来益验证贴装域精度的方般法使用了犬一种玻璃居心子，它钥和一个“骄完美的”研高引脚数QF埋P的焊盘潜镶印在一馆起，该Q罩FP是用寻来机器贴节装的(看除引脚图)突。通过贴觉装一个理想的证元件，浪这里是袜140征引脚、迷0.0糟25”顾脚距的阶QFP想，摄像窄机和贴惕装芯轴甩两者的划精度都可被当一致地今测量到磨。除了夹特定的堆机器性茂能数据油外，内蛛在的可挪用性、券生产能篮力和可靠性的胁测量应该乳在多台机翠器的累积透数据的基办础上提供衣。SMAIntro闻duceMOU灾NT贴片机投过程能六力的验类证：第四步翁：用测弃量系统莫扫描每浓个板，怒可得出妄任何偏邻移的完渡整列表浓。每个嘴140检引脚的玻璃销心子包含日两个圆形宿基准点，蜜相对于元四件对应角较的引脚布置精度为瘦±0.环0001北”，用于限计算X、耻Y和q什旋转的偏鞋移。所有久32个贴片都欣通过系库统测量临，并计恼算出每衬个贴片屠的偏移栋。这个赌预定的列参数在X驱和Y方等向为±调0.飘003亭”，q递旋转补方向为叼±0秃.2，阁机器对可每个元件贴要装都必扒须保持温。第五步：爱为了通过坐最初的“钢慢跑”，锐贴装在板薯面各个位坊置的32踪蝶个元件都反必须满足四个蛙测试规范岸：在运行渡时，任何瓜贴装位置并都不能超纽奉出±0皇.003其”或±禾0.2符的规格按。另外设，X和慌Y偏移胆的平均语值不能岸超过±睡0.退001李5”，它们的总标准偏渔移量必授须在0坊.00桌06”就范围内炊，q秀的标三准偏移躺量必须冠小于或等于捷0.04结7°，劈燕其平均偏续移量小于薪±0.呈06°继，Cpk师(过程能穴力指数p模roc远ess桌ca除pab泥ili属ty江ind银ex)柿在所般有三个根量化区船域都大发于1.新50。这转换成银最小4.椒5s或月最大允许怨大约每百笑万之3.他4个缺陷(dp殃m,露def兰ect财sp父er合mil肢lio厉n)。SMAIntr早odu匙ceMOU刑NT贴片机彼过程能彻力的验雪证：3σ条=2滔,70面0D猫PM馒4σ院=6董0D邪PM茄5σ值=0穷.6及DPM战6σ狡=撇0.0敌02D仍PM在今天的适电子制造消中，希望岛cmk要命大于1.要33，甚枪至还大得交多。1.春33的c些mk也显示已经响达到4σ范工艺能力疾。6σ的雄工艺能力羽，是今天赞经常看到蒜的一个要症求，意味着c盒mk必搜须至少炸为2.碌66。胖在电子壁生产中命，DP疮M的使益用是有献实际理刃由的，快因为每一个缺陷躲都产生成及本。统计涂基数3、么4、5、牢6σ和相市应的百万税缺陷率(鞭DPM)鼻之间的关系如评下：在实际测搏试中还有慰专门的分代析软件是视JMP专湿门用于数输据分析，仙这样简化让了整个的过齿程，得到餐的数据减母少了人为承的错误。SMAIntro霜duceREF绸LOW再流的方泪式：红外线焊接红外+热风（组合）气相焊（VPS）热风焊接热型芯板（很少采用）SMAIntro芦duceREF纹LOWTemperatureTime(BGABottom)1-3℃/Sec200℃Peak225℃±5℃60-90Sec140-170℃

60-120Sec

PreheatDryoutReflowcooling热风回流劝焊过程中素，焊膏需辜经过以下撒几个阶段终，溶剂挥温发；焊剂赔清除焊件表面的湿氧化物；焊膏耀的熔融、再流动霉以及焊膏的冷惯却、凝固。基本工艺舒：SMAIntr吉odu绒ceREFL研OW工艺分区势：（一）预稠热区目的：佩使PCB尽和元器件遣预热，钞达到平衡蹄，同时除夏去焊膏中赵的水份、溶剂验，以防仰焊膏发坊生塌落侧和焊料撒飞溅。添要保证喘升温比夏较缓慢，溶尽剂挥发。笑较温和，恢对元器件姻的热冲击是尽可能小遇，升温过快飘会造成对洁元器件的胡伤害，如蜓会引起多能层陶瓷电鬼容器开裂。宁同时还会升造成焊料保飞溅，使吉在整个P缎CB的非果焊接区域形口成焊料挥球以及纤焊料不歼足的焊悬点。SMAIntr崇odu伏ceREFL秩OW目的：败保证在鄙达到再筛流温度勺之前焊拜料能完开全干燥轰，同时难还起着焊剂济活化的淘作用，亏清除元悉器件、执焊盘、请焊粉中蜜的金属氧化物迷。时间约舒60~1查20秒，坐根据焊料醒的性质有对所差异。工艺分屿区：（二）泊保温区SMAIntr款odu辉ceREF换LOW目的：句焊膏中榜的焊料永使金粉震开始熔凡化，再闹次呈流容动状态域，替代此液态焊剂润湿应焊盘闯和元器训件，这败种润湿么作用导针致焊料撕进一步凤扩展，肢对大多数焊智料润湿时楼间为60盖~90秒府。再流焊健的温度要挺高于焊膏朽的熔点温度，词一般要超弊过熔点温耗度20度均才能保证胞再流焊的沸质量。有时也将该犬区域分为爷两个区，弃即熔融区鼠和再流区咳。（四）冷鲁却区焊料随温夫度的降低臭而凝固，户使元器件竿与焊膏形锤成良好的尸电接触，尖冷却速度乔要求同预抱热速度相亚同。（二）再氧流焊区工艺分万区：SMAIntro壮duceREF亿LOW影响焊接赔性能的各无种因素：工艺因素焊接前处董理方式，任处理的类撇型，方法扩，厚度，厚层数。处理捧后到焊接坝的时间内散是否加热竖，剪切或原经过其他的加委工方式。焊接工液艺的设井计焊区：指荣尺寸，间脑隙，焊点获间隙导带（布竞线）：形寇状，导热辣性，热容贱量被焊接扎物：指鲜焊接方喊向，位忆置，压划力，粘津合状态柏等SMAIntr公odu笋ceREF摘LOW焊接条鬼件指焊接判温度与恰时间，假预热条蜓件，加剧热，冷悼却速度焊接加住热的方粥式，热渗源的载舒体的形眯式（波暖长，导斧热速度等）焊接材料焊剂：刘成分，泽浓度，继活性度阻，熔点晓，沸点币等焊料：成证分，组织定，不纯物鹊含量，熔菜点等母材：母厅材的组成赶，组织，辜导热性能淘等焊膏的朋粘度，慰比重，晨触变性抵能基板的材寒料，种类含，包层金床属等影响焊些接性能引的各种抄因素：SMAIntr贴odu皇ceREFL冻OW几种焊星接缺陷缺及其解肿决措施回流焊三中的锡耽球回流焊茂中锡球锻形成的减机理回流焊非接中出队的锡球搜，常常之藏于矩篮形片式终元件两赌端之间的竖侧面或烦细距引路脚之间桌。在元塘件贴装青过程中具，焊膏被置于片油式元件的帜引脚与焊伯盘之间，效随着印制栗板穿过回流焊炉，元焊膏熔化凶变成液体饭，如果与唱焊盘和器纹件引脚等润湿不塞良，液墓态焊锡煤会因收佩缩而使格焊缝填离充不充天分，所有焊料颗缺粒不能聚泄合成一个阳焊点。部圈分液态焊申锡会从焊缝流出林，形成殖锡球。矛因此，诱焊锡与寺焊盘和蒜器件引外脚润湿性差是展导致锡贿球形成百的根本场原因。SMAIntro语duce原因分蚊析与控唤制方法以下主要衡分析与相仅关工艺有泪关的原因牙及解决措鞭施：a)回桥流温度曲裤线设置不剂当。焊膏颜的回流是阁温度与时素间的函数腊，如果未墨到达足够液的温度格或时间哀，焊膏顽就不会倚回流。脂预热区画温度上县升速度钓过快，达到平顶介温度的时考间过短，会使焊膏内划部的水分涨、溶剂未坚完全挥发捐出来，到达增回流焊神温区时累，引起并水分、亲溶剂沸恭腾，溅面出焊锡家球。实挽践证明天，将预热划区温度辛的上升易速度控种制在1桃～4°辛C/s宿是较理魔想的。b)唯如果总林在同一哭位置上希出现焊要球，就茶有必要证检查金劝属板设阶计结构破。模板开口尺根寸腐蚀忍精度达赤不到要好求，对朗于焊盘份大小偏是大，以篮及表面粘材质较软（如铜须模板），离造成漏印抚焊膏的外少形轮廓不帽清晰，互奖相桥连，导这种情况多渔出现在蔽对细间到距器件表的焊盘黄漏印时冶，回流槽焊后必照然造成坐引脚间大量锡寸珠的产充生。因览此，应舍针对焊统盘图形它的不同抹形状和春中心距吉，选择适宜的锣模板材臭料及模贴板制作汽工艺来蜻保证焊器膏印刷吼质量。REFL案OWSMAIntr齿odu裳cec)如拆果在贴片输至回流焊邮的时间过嘴长，则因牲焊膏中焊布料粒子的轰氧化，焊摊剂变质、活类性降低，虾会导致焊苗膏不回流巧，焊球则戚会产生。顶选用工作嫂寿命长一些宵的焊膏信（至少伙4小时纹），则负会减轻更这种影湾响。d)港另外，慎焊膏印岩错的印哥制板清脾洗不充炎分，使骄焊膏残假留于印腥制板表谢面及通孔中。制回流焊侧之前，狠被贴放柜的元器甲件重新嫁对准、棉贴放，且使漏印头焊膏变形。这紫些也是线造成焊控球的原秆因。因药此应加禾强操作搜者和工拆艺人员振在生产过程的晨责任心叨，严格留遵照工泥艺要求涝和操作仁规程行脆生产，定加强工哭艺过程的质量控轿制。REF迷LOWSMAIntro梁duceREFL坊OW立片问题歼（曼哈顿易现象）回流焊中为立片形成写的机理矩形片式领元件的一首端焊接在器焊盘上，毙而另一观端则翘纠立，这依种现象就称为曼引哈顿现象宏。引起该讽种现象主要原因贸是元件两剂端受热不液均匀，焊膏熔化鹊有先后所苍致。SMAIntro布duceREF激LOW如何造士成元件咸两端热预不均匀骄：a)浙有缺陷面的元件颤排列方略向设计毫。我们竿设想在再流焊炉欲中有一条买横跨炉子称宽度的再苏流焊限线，丢一旦焊费膏通过烛它就会瞒立即熔购化。片式矩形元渣件的一个鉴端头先通怜过再流焊弹限线，焊膏先怒熔化，羊完全浸谦润元件爽的金属某表面，具有液刮态表面断张力;答而另一挠端未达辜到18幼3°C液相温售度，焊妈膏未熔爽化，只登有焊剂遥的粘接力，该力悄远小于再因流焊焊膏设的表面张阔力，因而，使创未熔化端性的元件端尽头向上直超立。因此，促保持元繁件两端栏同时进啦入再流透焊限线，使巨两端焊汽盘上浴的焊膏老同时熔在化，形成均衡掘的液态贴表面张坝力，保王持元件柿位置不变。SMAIntr筛odu啦ce在进行汽村相焊接时践印制电路粱组件预热渔不充分。汽相焊是皆利用惰性另液体蒸汽驰冷凝在元惊件引脚和俗PCB焊却盘上时，督释放出热量而熔化数焊膏。汽犁相焊分平技衡区和饱抵和蒸汽区浙，在饱和秤蒸汽区焊鸟接温度高达21断7°C，跌在生产过拐程中我们粘发现，如疲果被焊组搞件预热不维充分，经仿受一百多封度的温节差变化左，汽相条焊的汽杠化力容宝易将小俊于12估06封椒装尺寸掏的片式元件浮妨起，从支而产生剩立片现第象。我猪们通过旺将被焊驴组件在档高低箱捉内以145销°C-绪150先°C的拢温度预民热1-伞2分钟把，然后拿在汽相肾焊的平枣衡区内酿再预热歌1分钟左右旨，最后缓遣慢进入饱壤和蒸汽区尽焊接消除搬了立片现索象。c)焊置盘设计质给量的影响够。若片式乖元件的长一对焊你盘大小篇不同或辟不对称类，也会杀引起漏安印的焊唱膏量不一致，小售焊盘对温慈度响应快柔，其上的申焊膏易熔罩化，大焊投盘则相反乌，所以，当小策焊盘上的池焊膏熔化料后，在焊证膏表面张膜力作用下附，将元件香拉直竖起。焊匹盘的宽度债或间隙过础大，也都福可能出现判立片现象俯。严格按狂标准规范进飞行焊盘养设计是瞧解决该馆缺陷的杜先决条福件。REFL隶OWSMAIntro润duceREFL塘OW细间距及引脚桥置接问题导致细笋间距元村器件引当脚桥接稳缺陷的低主要因劈燕素有：a)仇漏印挨的焊膏血成型不乖佳；b)渴印制板上义有缺陷的店细间距引拴线制作；c)顺不恰狂当的回扩流焊温绍度曲线笼设置等某。因而，挽应从模连板的制呢作、丝摩印工艺眨、回流终焊工艺奖等关键工序的质弹量控制入她手，尽可育能避免桥惩接隐患。SMAIntr藏odu最ce回流焊营接缺陷葡分析:REFL旺OW1.吹龙孔立BL惊OWH袖OLE物S愧焊皱点中（寒SOL刊DER耽JO涨INT里）所出筑现的孔趋洞，大径者称为释吹孔，封小者叫疾做针孔惧，皆由蛮膏体中局的溶剂属或水分跪快速氧摆化所致买。调整预房诚热温度循，以赶暖走过多驼的溶剂歼。调整锡膏蛾粘度。提高锡油膏中金厕属含量接百分比何。问题及原旋因臂对斑策2.空轧洞医VO辆IDS难是指宁焊点中旨的氧体匹在硬化温前未及如时逸出茄所致，墨将使得焦焊点的龙强度不突足，将射衍生而抗致破裂吐。调整预热觉使尽量赶臭走锡膏中趣的氧体。增加锡插膏的粘啄度。增加锡膏凭中金属含遮量百分比弯。SMAIntro酿duce回流焊接榆缺陷分析莫:REFL太OW问题及偿原因撞对提策3.零劳件移位本及偏斜瘦MO腾VEM象ENT把AN顷DM户ISA笨LIG羡NNE烧NT寒造成槽零件焊暂后移位丧的原因际可能有姓：锡膏洒印不准火、厚度仔不均、擦零件放耗置不当浊、热传道不均、并焊垫或弯接脚之细焊锡性刊不良，浆助焊剂狮活性不葛足，焊仁垫比接复脚大的摊太多等拐，情况绪较严重侄时甚至阵会形成虚碑立。伐（TO萝MBS章TON够ING雀或MAM吩BAT乡丰HAN煤EF准FEC朽T，或臣DR蚕AWB庄RIG归ING爬），尤师以质轻拣的小零县件为甚门。改进零件顿的精准度陵。改进零响件放置之的精准恋度。调整预矩热及熔盛焊的参济数。改进零件申或板子的宏焊锡性。增强锡膏岗中助焊剂坚的活性。改进零件亡及与焊垫具之间的尺资寸比例。不可使焊颈垫太大。SMAIntro施duce回流焊蛙接缺陷家分析:REFL共OW问题及焰原因圾对亚策4.缩锡竞D传EWET叉TING和零件步脚或焊垫馒的焊锡性捷不佳。5.焊姨点灰暗弟DUL宵L凳JIN俯T插可砍能有金惭属杂质退污染或伍给锡成很份不在命共熔点肉，或冷役却太慢肌，使得抖表面不猫亮。6.不沾穗锡丘NON-袖WETT狠ING搅接脚或废焊垫之焊假锡性太差痕，或助焊惰剂活性不键足，或热阵量不足所锁致。改进电路庆板及零件律之焊锡性累。增强锡菊膏中助坚焊剂之必活性。防止焊后阶装配板在妨冷却中发腐生震动。焊后加拼速板子世的冷却泊率。提高熔咽焊温度探。改进零件勤及板子的币焊锡性。增加助焊油剂的活性触。SMAIntr位odu锣ce回流焊接三缺陷分析工:REF音LOW问题及原斤因庙对届策7.焊窄后断开腿OPE哀N梅常发抄生于J采型接脚渔与焊垫裕之间，钩其主要局原因是兄各脚的的共面性借不好，步以及接吴脚与焊膛垫之间置的热容百量相差仆太多所慨致（焊半垫比接感脚不容坝易加热海及蓄热夫）。改进零明件脚之娇共面性增加印膏压厚度，以槐克服共面往性之少许数误差。调整预陆热，以延改善接因脚与焊州垫之间条的热差岸。增加锡雨膏中助劲焊剂之页活性。减少焊论热面积犁，接近渴与接脚见在受热剥上的差瓣距。调整熔焊怒方法。改变合金摆成份（比域如将63科/37改燥成10/糊90，令终其熔融延叔后，使焊医垫也能及黄时达到所霜需的热量糕）。SMAIntr索odu督ceAOI自动光学河检查(A为OI,Auto变mat芬edOpti立calInspe勿ctio福n)运用高速援高精度视沸觉处理技上术自动检男测PCB推板上各种不同帖眼装错误苏及焊接智缺陷.佳PCB狼板的范钢围可从渗细间距次高密度板到低姥密度大尺码寸板,并伸可提供在妈线检测方今案,以提贼高生产效途率,及父焊接质考量.通过使技用AO汽I作为障减少缺鬼陷的工欣具,在厌装配工砌艺过程的早期争查找和具消除错谁误,以与实现良让好的过浓程控制寻.早期若发现缺陷怒将避免扮将坏板瓶送到随灭后的装挣配阶段慕,AO蚀I将减滴少修理成本将肾避免报废谅不可修理川的电路板音.SMAIntro焦duce通过使款用AO蓄I作为梁减少缺键陷的工损具,在辟装配工平艺过程今的早期查找和圣消除错隙误,以顺实现良胜好的过吓程控制哑.早期胀发现缺谋陷将避患免将坏板宫送到随珍后的装乓配阶段谷,AO互I将减呆少修理钥成本将塑避免报聋废不可修理皱的电路创板.由于电路只板尺寸大罢小的改变个提出更多氧的挑战,垫因为它使居手工检查否更加困难货.为了对唉这些发展礼作出反应呼，越来越伶多的原设秋备制造商语采用AO潜I.为什猎么使绍用AO胶IAOISMAIntr狱odu杨ceAOI检查钩与人恢工检训查的侨比较AOISMAIntr农odu昼ce1）高据速检测墨系统与PC敢B板帖傅装密度补无关2）快速勇便捷的编贷程系统-图形注界面下进彻行-运用帖奖装数据自徐动进行数肢据检测-运用允元件数幻玉据库进余行检测膝数据的读快速编亲辑主要葛特路点4）根据旺被检测元冲件位置的殊瞬间变化侨进行检测俩窗口的自动化截校正，据达到高碰精度检啄测5）通颜过用墨辞水直接临标记于腥PCB临板上或仇在操作骗显示器上用图形比错误表示赠来进行检雅测电的核昨对3）运用舌丰富的专爱用多功能坏检测算法赚和二元或峰灰度水平光学成胃像处理技麻术进行检乏测AOISMAIntro阻duce可检帆测技的骡元件元件类型-矩形c腾hip元霞件（08画05或更浆大）-圆柱形梦chip杂元件-钽电漠解电容-线圈-晶体这管-排组-QF反P,S师OIC待（0.串4mm铜间距斩或更大宽）-连接春器-异型元肃件AOISMAIntr骗odu杀ceAOI检测筒项锤目-无元件必：与PC诊B板类型械无关-未对记中：（邀脱离）-极性徒相反：求元件板呀性有标倾记-直立：址编程设定-焊接特破裂：沾编程设脱定-元件翻臣转：元件跃上下有不唐同的特征-错帖元话件：元件订间有不同凯特征-少锡：栋编程设定-翘脚转：编程片设定-连焊：皱可检测2守0微米-无焊忌锡：编衬程设定-多锡愈：编程证设定SMAIntro括duce影响及AO假I检查括效果摔的因阁素影响A助OI检查效果拖的因素内部因素外部因素部件贴片质量助焊剂含量室内温度焊接质量AOI光度机器内温度相机温度机械系统图形分析运算法则AOISMAIntr它odu威ce序号缓缺陷狮原因社解决方法1元拦器件移位插安歌放的位置浅不对樱校准屑定位坐标焊膏量不钟够或定位燃压力不够叮加大答焊膏量，黄增加安放拾元器件焊膏中焊配剂含量太幻玉高，逗的压力在再流焊元过程中焊青剂的你减小锡膏逐中焊剂的隙含量流动导致市元器件移概动2踪蝶桥暮接击焊膏览塌落踪蝶增加锡搭膏金属姨含量或外黏度焊膏太多缺减小董丝网孔径恶，增加刮雄刀压力加热速升度过快惧调整再懒流焊温在度曲线3饮虚焊够焊好盘和元器像件可焊性卖差旺加稍强PC毙B和元廊器件的筛友选印刷参数阀不正确权检砖查刮刀压革力、速度再流焊盖温度和午升温速槽度不当兄调整再辨流焊温萄度曲线不良原筐因列表SMAIntr亲odu运ce序号销缺陷厚原因高解晓决方法4秧元器瞧件竖立槽安放的斑位置移位偷调整印刷冶参数焊膏中它焊剂使泻元器件盟浮起鼠采用湖焊剂较挑少的焊降膏印刷焊膏穿厚度不够旷增加检焊膏厚度加热速欧度过快伟且不均辽匀殿调湿整再流胃焊温度惭曲线采用S便n63目/Pb忠37焊膏茄改疯用含A条g的焊放膏6傍焊点桌锡过多起丝网孔径摇过大逐减小丝网秧孔径焊膏黏度搬小秧增加锡糖膏黏度5踩焊点异锡不足员焊膏不罗足路扩席大丝网孔胞径焊盘和号元器件哗焊接性轿能差份改用梳焊膏或请重新浸乖渍元件再流焊时刊间短拉加长再流忘焊时间不良原洪因列表SMAIntr芦odu眼ceESD波(Elec撒tro喇-Stat陶icDisch抱arge户,即静电讨释放)What齿’sE雪SD？ESD怎样能产津生静电？摩擦电静电感应电容改赤变在日常生科活中，可愉以从以下残多方面感喘觉到静电—闪最电—冬抛天在地畏垫上行同走以及把接触把淡手时的佣触电感—在虾冬天穿除衣时所叼产生的栏噼啪声这些似乎左对我们没洁有影响，卷但它对电唐子元件及两电子线路板却哀有很大的暗冲击。SMAIntr庭odu丸ce对静电敏水感的电子运元件晶片往种类静电破坏典电压VMOSMOS野FETGaa话SF扫ETEPRO缘瑞MJFE离TSAWOP-A特MPCMO佩S30-1卡,800100威-20个0100-拨300100-140料-7,毅200150枣-50赚0190-走2,50静0250-挺3,00五0ESDSMAIntr童odu祖ce电子元件约的损坏形朋式有两种完全失辩去功能器下件不能切操作约占猾受静电破正坏元件的膊百分之十间歇性失铜去功能器考件可以烛操作但锄性能不拍稳定，吹维修次猛数因而升增加约占则受静电破邀坏元件的疑百分之九月十在电子生河产上进行甩静电防护太，可免：增加导成本减低刺质量引赶致客户注不满而笑影响公拦司信誉ESDSMAIntr枣odu却ce从一个斧元件产穿生以后车，一直剧到它损放坏以前劝，所有汪的过程足都受到凶静电的威胁。梯这一过程至包括：元件制圆造：包样含制造宜、切割踢、接线域、检验宇到交货抱。印刷电粉路板：效收货、浩验收、庭储存、省插入、摧焊接、慌品管、紧包装到饭出货。设备制造宪：电路板求验收、储夺存、装配漂、品管、厦出货。设备使符用：收芝货、安套装、试蒸验、使困用及保久养。其中最蒜主要而同又容易萝疏忽的勿一点却业是在元惨件的传结送与运凯输的过渗程。ESD遭受静电高破坏SMAIntro炕duce静电防护祝要领静电防护凑守则原则一：德在静电安播全区域使汇用或安装叨静电敏感吸元件原则二：累用静电屏掘蔽容器运柴送及存放妨静电敏感溪元件或电右路板原则三堵：定期雾检测所奔安装的核静电防答护系统愁是否操帅作正常原则四凶：确保召供应商诵明白及立遵从以径上三大煤原则ESDSMAIntro谅duceESD1.避免祥静电敏刘感元件毛及电路踩板跟塑爹胶制成衰品或工恭具（如掏计算机袜，电脑汤及电脑终难端机）编放在一伪起。2.把所吵有工具及诉机器接上搁地线。3.用静浆电防护桌号垫。4.时胡常遵从锯公司的良电气安痰全规定得及静电深防护规滋定。5.禁锄止没有魂系上手土环的员碑工及客拴人接近校静电防尼护工作馒站。6.立滴刻报告闲有关引并致静电皮破坏的恢可能。静电防杨护步骤SMAIntro滨duce质量控熔制1西格玛统＝690炉000次研失误／百臭万次操作被2西异格玛＝3鲜0800堡0次失误溜／百万次枝操作

3枕西格玛＝色6680饺0次失误倒／百万次赛操作

4汁西格玛＝截6210胳次失误／控百万次操举作

5西再格玛＝2折30次失后误／百万颈次操作校6西格玛第＝3.4蔑次失误／总百万次操尘作

7西束格玛＝0饮次失误／钩百万次操科作关于质量涂控制的目僻标：“西格玛”是统梅计学里艘的一个凝单位,赛表示与酷平均值规的标准左偏差。“6融Sig亭ma”伟代表着乱品质合层格率达毛99.朋999恰7%或士以上.币换句话扇说，每渗一百万件产翅品只有3筝.4件次辉品，这是窜非常接近状“零缺点踪蝶”的要求箩。它可以用来削衡量一唐个流程恭的完美巩程度，歇显示每利100股万次操邀作中发薪生多少次失误。跑“西格玛促”的数值仁越高，失北误率就越稀低。SMAIntro苹duce“六个悟西格玛乐”是一战项以数圆据为基闪础，追纤求几乎螺完美无和暇的质量管理碌办法。20孙世纪8候0年代防末至9坝0年代阿初，摩杀托罗拉州公司首倡这笼种办法，桂花10年嫁时间达到射6西格玛运水平。但荣如果是生产一种蔽由1万个发部件或程湾序组成的拖产品，即要使达到了偶6西格玛水平，造也还有3已％多一点察的缺陷率童；实际上巷，每生产个1万件产品，斤将会有电337博处缺陷革。如果维公司设娱法在装臭运前查便出了其骡中的95％孔，仍然还纲会有17的件有缺陷沃的产品走黑出大门。质量控制SMAIntro心duce质量控制6S么igm弱a七冠步骤方吐法第一步桶：寻找昂问题（蚊Sel克ect垮a症pro雪ble宾ma真nd签des电cri秋be欺it掉cle仰arl座y）王把伤要改善渴的问题唇找出来友，当目爬标锁定待后便召堤集有关犯员工，眉成为改善主汗力，并选搂出首领，际作为改善慌的任责人匠，跟着便侮制定时间表跟骨进。第二步：女研究现时粗生产方法启（Stu玩dyt肝heP帖rese贷ntS脸yste友m）绪收果集现时生驼产方法的适数据，并膏作整理。第三步：演找出各种卖原因(I河dent竖ify骄poss搬ible与cau厉ses)态结合各伤有经验工歼人，利用爆脑震荡(康Brai外nsto须rmin杨g)、品吨质管制表(Co针ntro幅lch吩art)深和鱼骨图聚表(Ca践use－钉and－室effe僚ctd懂iagr溜am)，找出每拴一个可哈能发生启问题的利原因。第四步：倚计划及制提定解决方尤法(Pl情ana哑ndi鸭mple哨ment垫as姜olut饺ion)孔再利状用各有经证验员工和冻技术专才嘴，通过脑短震荡方法顶和各种检题验方法，忌找出各览解决方弱法。当融方法设尾计完成警后，便溪立即实拿行。SMAIntr激odu讽ce质量控筐制6Si厌gma双七步骤方躬法第五步：拉检查效果拣(Eva蛛luat轻eef允fect幸s)嚼通过数据竿收集、分疫析、检查矿其解决方继法是否有种效和达到欧什么效果。第六步品：把有削效方法座制度化筑(St晃and后ard站ize检an己ye凡ffe罚cti蛋ve最sol旬uti四ons例)豪当方呈法证明雁有效后川，便制害定为工舞作守则道，各员黎工必须塌遵守。第七步耗：检讨铃成效并驾发展新踩目标。(Re隐fle躲ct蛮on巩pro倒ces钩sa哈nd凡dev崖elo地