产品异常分析报告产品异常分析报告八篇

产品异常分析报告产品异常分析报告精选八篇

篇一：产品异常原因分析报告单徐州五狼电子有限公司--格骊控制器产品异常原因分析报告单GELICONTROLLER品似人格骊驰疆阔.徐州五狼电子有限公司--格骊控制器GELICONTROLLER品似人格骊驰疆阔.…………篇二：异常分析报告异常分析报告由于近期老员工的陆续离职，新员工刚刚接触这个工作，对产品加工认知度及工作经验没有那么丰富。两次加工这类异常已经开会宣导教育了很多次，针对ET-780这次异常将对新老员工进行深刻教育，让员工明白两次加工的危害。强化螺纹孔全检要求，对规定详细化，并且告知每个操作人员。在工作中随时抽查员工是否遵守规定，若有不遵守规定的，对其教育再进行适当的处罚。通止规通规不过，这个问题不是经常性出现，根据这次JY-037异常分析可能造成导致这次异常的原因，第一个原因由于产品加工位置的模具销为尖顶深度大概5MM-10MM之间，而且加工位置为盲孔，刀具在加工过程中按照先前编好的程式加工，模具销尖顶位置和加工螺纹孔的位置不一定是一致的，刀具的头部也是尖的，尖顶位置在加工的时候给刀具起到了一定的导向作用，这样的话就有可能导致刀具在加工过程中出现与产品部分不垂直，很有可能导致通规通不过。第二原因可能由于设备的精度比较高，对刀具有要求，现在加工底孔的刀具直径为Φ9.38，已经和上海后藤技术部联系过了，加大底孔刀具直径到Φ9.4，如果验证可以，今后就选用Φ9.4的刀具来加工，从源头上杜绝这类不该发生的异常！以上是本人对这两次异常的分析总结。时磊2014.6.4…………篇三：品质异常处理分析报告日期编号：H010…………篇四：品质异常分析报告品质异常分析报告

…………篇五：品质异常分析报告品质异常分析报告…………篇六：品质异常分析报告深圳瑞信达科技有限公司Add:深圳市宝安区西乡宝源路168号名优工业产品展示中心B座一区610Telax………篇七：产品异常报告关于13925-1-1T产品发霉报告雷课：见文好！针对13925-1-1T产品齿缝里面发霉事件，我司收到贵公司发来邮件，我们召集了主管，生产中各个环节的负责人，对问题作了深刻检讨，以及探讨，分析问题根本原因所在。并对问题制定改善措施，以免类似问题再次发生。1.我们将对封孔槽温度进行管控，以免造成齿缝里面起雾等现象。2.后工序，品检的产品，我们将增加人员，对产品进行100﹪全检。3.对于封孔起雾，产品齿缝里面存粉沫状的东西，我们将进行返工处理。连盛可五金制品有限公司20xx年8月19日…………篇八：异常分析报告606NA异常分析报告20xx年12月24日，QC反馈一张关于606NA00240批NPN三极管NCR报告，现对其产生的异常进行分析：具体异常情况：此批产品已流水到干法刻孔，其中20#片子颜色异常，其表现为三极管基区和发射区氧化层颜色相同，如图1所示；而正常的片子基区和发射区颜色是不同的，如图2所示。图1图2异常分析：图3为NPN三极管结构剖面图，根据公司NPN三极管工艺过程先做基区，然后做发射区。此工艺过程使基区氧化层厚度大于发射区，氧化层在可见光下发生薄膜干涉，在肉眼下可以观察到两极颜色不一样。图3此片（20#）在干刻孔后正常，孔区已经刻白，所以两极颜色相同的现象在刻孔前已经存在。干刻孔前产生薄膜的步骤是热淀积氮化硅1000埃，由以往经验判断1000埃氮化硅的颜色和异常片相同，所以猜想：此异常片在热淀积氮化硅时两极都是漂白过的！为此在3D显微镜下测量了异常片基区和发射区孔与对应孔的台阶高度，此高度表征了两极薄膜厚度，如图4所示。图4测量结果：基区薄膜厚度为970埃发射区薄膜厚度为1190埃基区发射区薄膜厚度接近1000埃的目标值，这一测量结果一定程度上支持氮化硅直接热生长在硅表面。但是3D显微镜测量薄膜高度普遍存在误差，在测量时我们已经感觉到这种误差。特性曲线分析：异常片在晶体管图示仪下得到的三极管特性曲线如图5所示，其特性曲线显示出三极管存在较大的小电流。图5此特性曲线极大的支持了我们的猜想，根据晶体管原理，三极管的表面特性会对其放大参数产生重要影响，为了得到优良的表面，硅表面的氧化层都是热氧化而成的，此氧化过程要消耗一定的体硅，这会使表面的大量硅悬空键得到中和，表面态得到极大的优化。此异常片的表面是由氮化硅覆盖，此氮化硅时由热淀积得到，换句话就是说氮化硅生硬的盖在硅表面，由此存在大量的表面能级，少子寿命很小，由少子产生的漏电流增加。再者，氮化硅与硅表面