PCB存储及使用规范

经典word整理文档，仅参考，双击此处可删除页眉页脚。本资料属于网络整理，如有侵权，请联系删除，谢谢！word格式可编辑感谢下载支持A版0次修改一、目的本规范规定了PCB存储和使用过程中必须满足的技术要求。二、范围本规范适用于表面处理方式为热风整平、化学镍金或OSP的板材为FR-4的印制板。三、内容3.1规范性引用文件IPC-A-600FPCB合格条件PCB——印制电路板，printedcircuitboard的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。检验批——由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。3.3仓储要求温度：20~28℃。湿度：小于80%RH的无腐蚀气体的环境条件下。证包装紧密。IQC拆开真空包装检验后，应拆包后8小时内采用真空包装的方式将检验合格的PCB重新包装，并做好相应型号、编码、生产周期等信息的标识；库房发料后剩余的已开包印制板需在8小时内重新真空包装。真空包装时每袋包装数量按表1要求执行：制定：袁显春批准：马海华审核：王高峰批准日期：生效日期：2008-10-13未经同意不得复印word格式可编辑感谢下载支持2PCB的有效存储期为1年供方和我司存储时间总和，以DATECODE为准）。超存储期检验合格后的有效存储期为个月（以IQC检验日期为准）。第二次超存储期检验合格的单板，如在6个月的有效存储期内未能用完，则强行报废处理（OSP板可请供应商协助重工处理，最多重工两次）。不能直接用手接触印制电路板，拿取印制板时必须戴上手套，以防止印制板被汗渍或油污等污染印制板板面；手持板边，不要碰到焊盘表面，要防止焊盘表面的划伤、擦伤和污染；尤其是化学镍金和OSP板。在拿板和操作过程中应轻拿轻放，PCB不能相互搓磨，以免机械损伤印制板。受潮、受热、机械损伤和重物堆压。（2）对真空包装破损的PCB上线前必须进行烘板干燥处理（OSP板和无焊接母板除外）；（3）对超存储期检验合格的PCB上线之前无论真空包装是否完好，都必须烘板处理（OSP板除外）；word格式可编辑感谢下载支持烘板按表2要求执行，作业人员负责填写《烘烤记录表》。105-12070-801.53对流式烘箱对流式烘箱真空烘箱/1torr（4）直接过波峰焊的单板从拆包至波峰焊的停留时间。表面处理为热风整平和化学镍金的单板生产过程中停留时间的规定如表3所示：表3生产过程中停留时间规定相对湿度（RH）≤45%环境温度（℃）20~28停留时间（h）无限制≤48后停留时间按表3规定执行。对OSP板要求拆包至回流焊接以及回流焊接后至补焊之间的停留时间必须严格控制在24小时之内。如停留时间超过24小时，则未贴装元器件的单板换3.3.3.4OSP板的使用要求word格式可编辑感谢下载支持在印刷过程中，因印刷不良清洗焊盘的次数不可超过一次，且清洗力度不要太大，清洗过后完全吹干，立即印刷焊膏，停留时间不可超过15分钟。OSP印制板目前不能用于波峰焊和选择性波峰焊。ICT程序时，需对程序进行调整。在印刷