大陆是未来半导体市场发展潜力最大的地区之一

緒論大陸是未來半導體市場發展潛力最大的地區之一，預計到西元2005年將占全球半導體市場的１３％，是世界半導體業者兵家必爭之地，更是台灣半導體業者追求永續發展不能不正視的市場。IC產業從上游的設計到下游之封裝、測試，每個階段都能夠獨立作業，也都可以分開在世界各地尋求最適當的生產資源生產之，以提高競爭力，因此國際化程度一直都相當深。台灣廠商近幾年來已有不少廠商在大陸建立據點，而且戒急用忍政策即將調整，預計將會有更多廠商、更多投資會前往大陸，如無妥善規劃，國內IC產業可能會很快喪失優勢，被大陸趕上。因此研究兩岸如何分工，使得台商一方面能夠利用大陸廉價、優秀之人力資源，一方面又能不斷升級，維持競爭優勢，實在是一件刻不容緩的課題。半導體工業的製造方法是在矽半導體上製造電子元件(產品包括:動態記憶體、靜態記億體、微虛理器…等)，而電子元件之完成則由精密複雜的積體電路(IntegratedCircuit，簡稱IC)所組成；IC之製作過程是應用晶片氧化層成長、微影技術、蝕刻、清洗、雜質擴散、離子植入及薄膜沉積等技術，所須製程多達二百至三百個步驟。隨著電子資訊產品朝輕薄短小化的方向發展，半導體製造方法亦朝著高密度及自動化生產的方向前進;而IC製造技術的發展趨勢，大致仍朝向克服晶圓直徑變大，元件線幅縮小，製造步驟增加，製程步驟特殊化以提供更好的產品特性等課題下所造成的良率控制因難方向上前進。半導體業主要區分為材料(矽品棒)製造、積體電路晶圓製造及積體電路構裝等三大類，範圍甚廣。目前國內半導體業則包括了後二項，至於矽晶棒材料仍仰賴外國進口。國內積體電路晶圓製造業共有11家，其中聯華、台積及華邦各有2個工廠，總共14個工廠，目前仍有業者繼紙擴廠中，主要分佈在新竹科學園區，年產量逾400萬片。而積體電路構裝業共有20家工廠，遍佈於台北縣、新竹縣、台中縣及高雄市，尤以加工出口區為早期半導體於台灣設廠開發時之主要據點。年產量逾20億個。一、半導體產業簡介1.1定義半導體是指在矽(四價)中添加三價或五價元素形成的電子元件，它不同於導體、非導體的電路特性，其導電有方向性，使得半導體可用來製造邏輯線路，而使電路有處理資訊的功能。1.2原理一般固體材料依導電情形可分為導體、半導體及絕緣體。材料元件內自由電子濃度(n值)與其傳導率成正比。良好導體之自由電子濃度相當大(約1028個e-/m3)，絕緣體n值則非常小(107個e-/m3左右)，至於半導體n值則介乎此二值之間。半導體通常採用矽當導體，乃因矽晶體內每個原子貢獻四個價電子，而矽原子內部原子核帶有四個正電荷。相鄰原子間的電子對，構成了原子間的束縛力，因此電子被緊緊地束縛在原子核附近，而傳導率相對降低。當溫度升高時，晶體的熱能使某些共價鍵斯鍵，而造成傳導。這種不完全的共價鍵稱為電洞，它亦成為電荷的載子。如圖1.l(a),(b)於純半導體中，電洞數目等於自由電子數，當將少量的三價或五價原子加入純矽中，乃形成有外質的(extrinsic)或摻有雜質的(doped)半導體。並可分為施體與受體，分述如下：1.施體(N型)州當摻入的雜挑質為五價電徒子原子(如繁砷)，所添匀入原子取代妹矽原子，且旷第五個價電填子成為不受放束縛電子，喊即成為電流递載子。因貢痕獻一個額外电的電子載子究，稱為施體怖(dono次r)，如圖战1.l(C绝)。隙2.受體锹(P型)储當將三價的稠雜質(如硼泪)加入純矽谜中，僅可填体滿三個共價锹鍵，第四個医空缺形成一撤個電洞。因弊而稱這類雜妄質為受體(衔accep央tor)，岩如圖1.l罪(d)。敞半導體各種酱產品即依上趁述基本原理巾，就不同工务業需求使用剑矽晶圓、光闭阻劑、顯影汗液、酸蝕刻汇液及多種特壶殊氣體為製价程申的原料解或添加物等饥，以完成複得雜的積體電饺路製作。茅1.3座製造流程涝半導體工業阴所使用之材话料包含單一友組成的半導无體元素，如姻矽(Si)贩、鍺(Ge捏)(屬化學圆週期表上第智四族元素)洒及多成分組良成的半導體禽含二至三種原元素，如鎵愿砷(GaA冤s)半導體贞是由第三族名的鎵與第五歌族的砷所組副成。在19蹲50年代早炼期，鍺為主潮要半導體材笛料，但鍺製洋品在不甚高杏溫情況下，灰有高漏失電滩流現象。因李此，196愈0年代起矽罪晶製品取代魄鍺成為半導抖體製造主要恋材料。半導蹲體產業結構标可區分為材括料加工製造称、晶圓之積毒體電路製造勾(wafe归rfab扮ricat户ion)(渴中游)及晶锁圓切割、構丰裝(waf岂erpa握ckage节)等三大類洪完整製造流森程，如圖1召.2所示。迷其中材料加畅工製造，是优指從矽晶石拳原料提煉矽涂多晶體(p楚olycr旁ystal要line钳silic拴on)直到雄晶圓(wa窄fer)產旁出，此為半构導體之上游环工業。此類嘴矽晶片再經钓過研磨加工燥及多次磊晶妇爐(Epi锹taxia沟lrea拾ctor)忆則可製成研朱磨晶圓成長多成為磊晶晶射圓，其用途耻更為特殊，次且附加價值营極高。其次淋晶圓之體積妻電路製造，云則由上述各眉種規格晶圓阀，經由電路返設計、光罩洋設計、蝕刻铃、擴散等製咏程，生產各挣種用途之晶旁圓，此為中恢游工業。而欲晶圓切割、俩構裝業係將百製造完成的佳晶圓，切割杆成片狀的晶栋粒(dic念e)，再經好焊接、電鍍谦、包裝及測度試後即為半房導體成品。娇酱1.李4紧半導體的分匠類美貌程半導體產品卷可大致劃分染為三大類：握分離式元件盼（Disc位ret）、页積體電路（所IC）與光扭電元件（O前ptica酬l）等，其代中IC就佔炭了半導體近遭九成的比重病，可謂半導全體的重心所词在。用就敞目前國內的邀發展狀況，跃IC幾乎就认等於是半導脂體的代名詞高，無論就廠缺商的知名度仿或是產值的妈規模，IC寿都遙遙領先甜其他的光電员元件或分離宰式元件。I阅C雖然屬於盈半導體家族婶中的一員，该但經過四十戴餘年的努力斩，卻也衍生帅出成千成萬凳種不同用途政的IC。為短了便於討論福，將依M瞒onoli宿thic佳IC其產品吵特性可概分赛為四大類，押分別為微元绞件(Mic临rocom路ponen插t)IC、诊記憶體(M食emory扶)IC、邏晋輯(Log津ic)I宾C和類比(闷Analo本g)IC底。集1.5密IC烟產品介紹奉IC纪產品可分為芒四個種類，瞎這些產品可动細分為許多辟子產品挥(棋如圖炒所示块)拆，分述如下筋：伤記憶體IC院：籍顧名思義，夫記憶體蹈IC毕是用來儲存犬資料的元件兵，通常用在意電腦、電視卡遊樂器、電拆子詞典上。炕依照其資料水的持久性围(四電源關閉後锅資料是否消喂失错)盯可再分為揮直發性、非揮毒發性記憶體罢；揮發性記舟憶體包括顾DRAM姐、登SRAM烘，非揮發性曾記憶體則大阵致分為慈Mask圾ROM鹿、疼EPROM葬、幼EEPRO昌M逮、颂Flash礼Memo消ry蕉四種。巷桶微元件IC威：赌指有特殊的演資料運算處工理功能的元公件；有三種性主要產品：更微處理器指断微電子計算睡機中的運算岔元件，如電增腦的装CPU芽；微控制器波是電腦中主借機與界面中广的控制系統架，如音效卡肢、影視卡偿...惹等的控制元况件；數位訊劲號處理沟IC累可將類比訊昼號轉為數位悟訊號，通常祥用於語音及桃通訊系統。语類比IC：跑低複雜性、外應用面積大呜、整合性低护、流通性高损是此類產品渗的特色，通解常用來作為叠語言及音樂悬IC毙、電源管理泄與處理的元蒸件。胆邏輯IC：雷為了特殊資扛訊處理功能烘(描不同於其它巩IC佳用在某些固宜定的範疇遗)哪而設計的揭IC诵，目前較常牺用在電子相针機、到3DGa帽me猾、论Multi欠-Comm导unica绪tor(猜如泥FAX-M园ODEN丧的功能模擬勒、筆式輸入恩的辨認拿)...蛋等。漫捡1.6下IC愤產業奸IC候的製造可由屠上游至下游腿分為三種工宪業，一是與地IC萝的製造有直亿接關係的工虽業、包括晶乱圓製造業、刺IC邪製造業、武IC择封裝業；二堂是輔助秤IC抽製造的工業盲，包括仗IC由設計、光罩急製造、神IC扶測試、化學饥品、導線架葡工業；三是饱提供梦I容C易製造支援的剩產業，如設铃備、儀器、避電腦輔助設腐計工具工業竖...骗等。朋根據I庆CE句調查指出珠1994绢年，以產值婆的成長率來败看，成長最凭快的產品是左DRAM令和场Flash窗Memo滩ry丛，成長率各木為丝69%志及财46%堡，這兩樣產固品早在跪90悟年代初就被肝看好；直至许今日，紫DRAM妻的市場已占辱去了厕IC毁業的缘77%载；而薪Flash轮Memo若ry贤更因其包含剖了所有記憶暑體有的特性乔(帝如下圖鄙：狗記憶體亭IC览產品功能屬车性珠)全，在成本及热交期能夠加伤以改善後，现可望取代其王他多項記憶仪體產品的市灭場，因此從签92帐年至括94粒年都以超過街35%腹的比率成長偏著。须二聚、塞半導體產業加概況而2.1步前言滩全球半南導體產業景绸氣歷經19肠91年至1他995年的甩榮景,甚芽至在199谅5年出現裤42.3﹪凝之高度成長狱之後，受到葡DRAM市星場持續低迷强、PC及其盆他應用產品妹未能帶動何另一波需求债、以及亞洲难金融風暴所膏減緩的市場妥需求，使得计半導體產切業景氣在1唐998年出稀現自197颈8年以來的侄第三次負成侨長,衰退劳幅度達11盐.4﹪。薪恐然而,奋Inte屡rnet的凳普及與盛行微、Wind蹄ows2国000的敲推出、3D备影像的應用嚷以及DV脱D的量產等掉,均將對像半導體產業恼的復甦產生密推波助瀾之摊效。配合日偶本以及亞袍洲各國經濟哑的復甦,拢預期半導體加產業將自1最999年正予式觸底反轉呢。依據各姿國際機構對做1999年湾半導體產業引景氣的預估业，大約呈現尘10﹪以上洪的正成長娘。隨著全殊球半導體市作場將自19岂99年起復兼甦的預期，惹我國工研院度電子所IT至IS計乎畫亦預估1片999年國密內半導體產鹿業值將有3绞5.9﹪的萄正成長（見蕉表一）。其疤中IC代网工業及DR挨AM專業製路造業受惠程宣度最大，預课期其產值成床長幅度亦最吸為可觀，骄分別可達4脱5.4﹪及蹦44.0﹪射；至於落後歪IC製造及车IC代工產扔業景氣復剂甦的IC封培裝及測試業朽，亦有高達绘25.4﹪该及35.9留﹪的成長；泡反倒是IC菜設計產業苗,卻可能在廊晶圓代工價伯格上漲而成茅本增加、且寇新產品開發残速度不夠快陶的情況下阀,成長幅度方較產業平均缴值低,僅為懒18.8﹪梁蛙表一19盲98年台灣灰半導體產業恩概況及19姻99年產值尿預測抹單位：億元疫新台幣雷產值\業甜別矿1998年伍產值晨1999年分產值（F）态成長率（F炉）上產業產值估2,834井3,851仓35.9﹪棕設計業倘469配577隐18.8﹪僵製造業福1,694拳2,439杂44.0﹪皂代工業疗938慨1,364舅45.4﹪酱封裝/國資加封裝業桶540/4疗20梅677/5摔94彼25.4﹪妨/41.4仗﹪画測試業印131停178汽35.9﹪茂2.2驾IC設計業幅鼓台灣是君全球第二大牛IC設計國昼（以年產值烫計算），目汪前國內約有昏100多家悦IC設計楚公司,以虹產品區分為骡兩大類型公惜司：第一類稻是生產消費痛性電子晶片衔的IC設惠計公司,答其產品毛利摄率普遍較高蹄,但營業柄額往往隨著焦該項產品的浴流行與否烦而有較大幅哭度的變動。浸例如前幾年旅相當流行的魄電子雞,在膝該項產品流茧行退潮後舞,若無適吓當的產品替学代,將造成具業績的大幅留衰退。因此宋業者多半同茧時開發數段種產品以平底衡營業額的针高低起伏。另第二類是P抖C相關晶片杨的IC設尺計公司,拖產品包括繪烂圖卡晶片、督網路卡晶片绵、系統晶片等組等,而台扮灣主機板笼產業產值居将世界之冠,热因此這類童產品以系統蒙晶片組最具虚規模。不過吓由於晶片悼組未來有整洗合繪圖晶片撑、音效卡、撇數據機及網侍路卡等功能敌於單一晶片酱的趨勢,愿因此該類產跌品整體市場冒反而有縮小倡的趨勢,對盘此類型廠商资的經營是一赛大考驗。鬼削根據工圆研院電子所屑ITIS厚計畫的預測猜,199唱9年我國I真C設計產業券的產值可出達577億款元新台幣,定成長率為1炊8.8﹪，剧較98年的管成長率20址.4衰退。式因此國內愁IC設計業帐者有必要加皂速產品開發唇速度或擴展细產品線,怖以因應未來剑成長趨緩甘的窘境。辉2.3幻IC晶圓祥代工業糕依據工屋研院電子所答ITIS祥計畫的統計哭,199者8年台灣晶岩圓代工產業必產值為9压38億元,时佔台灣半導绣體產業總值是的33.1逆﹪，而19斑99年預估谱產值為1，滔364億底元,成長率兔為45.4振﹪，成長速拨度居我半導潜體業之冠,利佔總產值比名重也將提徐升至35.助4﹪。此外柿,就全球晶销圓代工產業卫的角度來看洽,199窗8年我國晶翠圓代工產临業產值佔全帝球晶圓代工块產業產值的该55.3﹪给以上，預估横1999年惜比重將提蛛高至65.非7泰﹪，實不愧它為我國最具瞧兢爭力的產剖業之一（逝表二）。疤表二全球但晶圓代工產忙值與台灣市易佔率镇年度\產值断全球產值(赶億美元）抓台灣市佔率度（﹪）钳1996年禁51.36铺39.6袭1997年抽51.78遗56.1您1998年聋53.8肥55.3跟1999年港F内63.86课65.7尤2000年经F龟81.72克弦2001年先F细110.7啄7纵移2002年兆F垫123.4谁7阁削從供給匆面來看,I迷C晶圓代工柄之產能並無裙大幅增加之此隱憂,由餐於12吋晶淡圓在19的99年之後跑將成為新晶旁圓廠之標準寺,但受到亞街洲金融風暴鸦的影響,成大多數日宴本及南韓廠垃商並無大幅疑資金可供籌替設12吋晶青圓廠。預計访將等到20宣02年後地才會設立。劈而12吋晶闹圓廠將由0揉.18微米脖製程切入,嗽因此其設備锹成本將大幅滩提高,钢預期建廠成普本將由8吋素晶圓廠的1督0億美元,纲大幅增加毕至12吋晶牺圓廠的2迎5~30億徐美元。如此毯不僅將使投换資風險大幅塘擴大,更哪在無形中設浮立產業進入限障礙，遏患止無止盡的盛大幅擴廠。悲預計在產能风擴充速度降梳至低點,加浪上建廠完工俱之時間落欠差性與新世虎代12吋晶注圓廠替代性辜造成新增產医能的空窗期死下,配合因馅需求面的皆持續成長所横帶動的半導既體產業景氣恩復甦,將可蒸確保晶圓代故工產業景氣本的加速成粪長。感型若從需求面棒來看,有四缸大產業可以豆維繫IC晶用圓代工產業他的持續成長话:（1）霸低價PC:桨資訊產品產传值占全球I项C市場產值蹦比重最大,孔年平均約3质0﹪以上,廉其中又以俭PC市場最凑為重要。近川年來PC市愚場成長率雖泉已漸趨緩,广不過低價败PC的盛蹲行似乎有機蚁會擴增PC齐市場的普及逐率,對I芽C的需求是挡一大助益。瓦（2）通訊或與電信設钥備:隨著數脆位時代的來令臨,人際關挨係藉由通訊逃器材加以傳帆遞已相當普句及,其中铲又以大哥大史手機的市場驼成長最快,邻其所衍生的池IC晶片需程求亦不可等廉閒視之。炒（3）網際勺網路設備:遥由於Int捏ernet遗網際網路的扁盛行,網炼際網路相關浴設備如數古據機、Ca区bleM括odem、缩ADSL、馒網路集線器核、網路交換增器等產品需亦求成長頗送為迅速,亦职為未來IC江市場成長的挣一大動力。丹（4）其他遍:根據統計土顯示,在1聪997年蕉至2002营年間可望高反速成長之產伯品尚有全球案定位系統、熊電腦工作站烂、數位相柄機、ABS纱及安全氣囊稳（AirB未ag）等項芝目,其年複搜合成長率自寄10﹪至5西0﹪皆有,抛將有助於惠刺激IC景恰氣。维受到亞互洲金融風暴津影響,近蹈兩年全球半穿導體業者獲遍利每下愈況织,國外整捞合元件製吊造廠（I箩DM）因而找取消或暫緩赢原訂擴廠計翠畫。因此I保C晶圓代工而業者除了元可受惠於供止需平衡的優悬勢外,更可苹確定將在I宅DM業者釋闪出代工訂單庭之下維繫朴成長動力。乱而國內IC桌晶圓代工產糕業,特別是灭兩大晶圓代绕工龍頭台積趁電與合併各後的聯電,拼不論在產源能或技術上赚均居全球首道位,並均诉與多家國際态IDM大廠昌進行策略狠聯盟,可宇預見將是在行此趨勢下的挠最大受益者腐。猴汤2.4每世界半導體弯的產業狀況伤浇（1）日本涝巾日本半产導體業者近章三年嚴重虧蛛損、資金嚴值重不足，所控以對投資的匆腳步趨緩且掘較為慎重。虾因此，目前蚊日本業界在供DRAM的进發展策略朝度兩方向進行龙：一是將產陪能釋放台灣赛代工，二是敢業者間彼此句結盟合作。做日本業界氧將投資重心挂由DRAM村移至邏輯產芝品，發展重奸點集中在系厅統晶片上﹔疫但是直到1接999年日竭本二、三線傻業者才邁入践0.25m坛m製程，至直少落後台灣虾晶圓代工業咬者一年的水湾準，再加上吼近年來台灣曾晶圓代工業妻者持續大力纱開發先進製送程的情況下触，台灣業界我都有超前的乡趨勢。胖（2）新加队坡肝全球第膝三大、有三绪座晶圓廠的壶專業晶圓代腥工廠新加坡唇特許(Ch拒arter锐ed)半導忘體公司，技牌術落後專業厨晶圓代工業炉第一、二位茶的台積電、跌聯電約1年课，但是，目起前已決定加荷快推升技術删以拉近與台僻積電﹑聯電循之技術差距约。缺（3）韓國稿沫安南半蜂導體正式跨筛足晶圓代工鉴業，該公司萝將於今年底收前引進0.磁18微米泻製程技術積骗極爭取美歐俊與日本大廠乎訂單，對台课灣主要晶圓辉代工業者將饭造成衝擊贸。該公司本饥已具備極具征競爭力的封报裝與測試能撑力，因此提厘供從設計、劫製造到封裝粱測試的整體霸解決方案將惰為該公司最如具優勢之競抽爭訴求。呀2.恩5屡台灣半導體运產業現況粮俭我國半導體恳產業結構與民其他國家之元最大不同點匹為我國之專拦業分工體系厌，在該專業翁分工模式下烟，我國之半暖導體產業在厅全球擁有強抽勁之競爭力丢。我國半導框體廠商依其加分工型態可侍分為四類：架第一類為半希導體設計，巷目前共有一悠百餘家公司渐；第二類為己晶圓製造，蛛目前共有二羽十餘家公司征；第三類則磨為封裝，目繁前共有四十刑餘家公司；臭第四類則為泼測試，目前鸦共有三十餘桂家公司。逢终在半導體設权計方面，我粗國已成為僅疑次於美國矽愤谷的第二大叼供應地區；敲在晶圓製造齿方面，我國轿已成為全球因最大之晶圓刊代工基地，含就目前八吋禁晶圓之產能判及十二吋晶凝圓之籌備狀厕況而言，台值灣已是全球子晶圓廠密度顺最高之地區吉，在全球之专晶圓供應鏈择上具有相當脆之重要地位泼；在封裝及化測試方面，蓄我國業者已孕與全球製程兵微縮及銅製咳程之需求同志步提升技術践，在爭取訂熔單上具有極初大之優勢。妄根據多數國封內外主要研络究機構及廠相商之預測，赢2002年埋半導體市場替景氣雖仍處捎調整期，但兽應不至於繼石續向下修正畜；半導體市坏場景氣可望里於下半年緩还慢回升令。缓由於代破工景氣逐步像加溫，產能货若無法隨著樱景氣而上，医業者將馬上境面臨失去戰招場的危機。缎99年底聯奖電將旗下公机司合併，走仪向合資聯盟果快速擴充產鞋能策略，坐容收『美化E瞧PS、營收警激增、營益绳率提昇、財烈務透明』等贺效果；台積纺電也違背一床貫作風，積祝極購併德碁爹並與力晶策绑略聯盟，藉辛以掌握贏面集。根據估骂計未來代工留需求大增，编不管台積電在或聯電都會位面臨產能不正足的情況，咬因此，目前附都積極擴廠臂中。台積電把採取製造群瓣的全球策略唉，積極在竹车科、南科和津美國擴廠。忽牺（1）聯靠電ＶＳ.台滋積電壁台積電致一開始所採昨取的策略即始是專業代工题，具備了許率多的優勢，问包括可以專取心在提升製获程技術、規栽避研發的成妨本和風險等干，但卻必須债要依賴顧客而才能生存；赠而聯電以和朽客戶合資興昆建晶圓廠的拨模式，破解励台積電的既亏有優勢，在裕產能的擴充珍上，則收併燃既有的晶圓旦廠，如合泰值和日本鋼鐵醋。在經歷三爪、四年轉型孩的過渡時期剪之後，聯電坏才能全力以谣俯赴，致力侮改善其企業葡形象和製程亭技術。傍（2）垂钟直整合ＶＳ抄.虛擬晶圓旷廠栗國外所狱採行的方式妻為垂直整合祖，而國內的旅則是趨向專仅業分工；因珠為垂直整合落必須要投入伞大量的資金她，生產設備它折舊率高，突且不像專業启分工可以朝型特定技術不奇斷精進，因逃此，目前整乘合元件製造趁商開始釋放端產能給專業菌晶圓代工廠禾，不再投入锋大筆資金自抗行建造晶圓落廠(目前興症建一座先進丑0.18微博米製程技術方的八吋晶圓氏廠約需耗資春18億美元饼)。台積電倒建構TSM勉COn-惧Line網惠站為一全方桌位的網路交荣易環境；從肤今年唤七月三十日兴開始，透過嚷TSMC附On-Li刮ne網站，泽全球客戶可脑以利用網路饮下單，並能设即時查詢晶葬片生產進度滥和出貨狀況趴，享受所有擦相當於擁有跃自己晶圓廠秋的便利與好伴處，讓客戶递即時修正生凭產方向，獲讯得最大的市蜓場競爭力且馒增加彼此的男溝通效率，杜將產品設計统者與晶圓代叼工廠的合作恼關係帶入一积個新境界。商密2.5滥結語怜隨著亞彩洲經濟的復钢甦,全球邻半導體市場彻將自199环9年底起由贸復甦邁向成颜長，加上枯近兩年市場转供給大幅減岗少,預計此播次景氣復甦握將以IC晶滋圓代工業及帐DRAM努製造業受惠攻最多。其中绘位居全球晶许圓代工領導魂地位的台積病電,以及匠確定將在千年底五廠合隔併的聯電,妹都將是此退次景氣復甦设最大的受益照者。茫爱美國有晶损圓代工業務头的廠商首推鸽IBM，走吊高附加價值拆的利基路線律，和台灣產洪業並不直接队競爭；新加祖坡的特許公虑司，但其規微模不及台灣染業者；至於希大陸，未來迷藉由廉價的游技術人力可典能是台灣的封潛在對手，吃但仍需假以轨時日。以此需分析，台灣董的晶圓代工梅業最具國際救競爭力。回1999年渠下半年和2膨000年半革導體景體從止復甦到高度抽成長，預估钱1999年旗全球半導體芦成長率為1悬0%，20浪00年為2附0%；前景估可說是一片书光明。但是诉，也由於酷半導體技術谎不斷的進步碌，必須要投圈入大量的資低金，所以，设出現了資本秆支出集中度区愈來愈高的枣情況，規模响愈小的業者衫愈沒有能力神從事擴充。售在199冶6年至19固98年台灣伍半導體業界闷面臨成長遲蜂緩的瓶頸，帖反倒是IC逼設計業呈現拾前所未有的坚榮景，遂有但IC設計業刻的成長凌駕煮晶圓代工的锈看法。不過暂由於台灣持体續大量投資统，再加上在缺邁入200个0年之後預告期半導體市谨場呈現高成优長的情勢下参，還有目前修日本所採取且的策略，更双是有助於台都灣半導體的办成長，所以熔擁有晶圓廠兴的台灣業界均可再掀起另蛇一波高潮。终白贫劫皮垄三、半導體过市場分析帜一、市場概瓦述叮2003两年全球半導谅體產業在個酸人電腦及手罚機的出貨量判亦較燕2002捎年增加，整测體經濟環境额已有較正面钱的復甦信息虽，就需求面森而言可說已挑處於復甦的粱態勢。至於敞就供給面而据言，距2002禾年半導體廠键商持續縮減熟資本支出，文使得全球乞IC裂晶圓廠產能忘獲得有效的还抑制。根據喷全球半導體捷貿易組織（王WSTS）怀的估計，2眉003年全像球半導體市桐場可達1,耳640億美凝元，較20立02年成長谊16.6呜﹪慎，預估20种04年將會草有20.3厌﹪垃的成長，半喝導體市場將亿可達1,9鸦72億美元回。至於在產考能利用率方逐面，由20孤01年第三柴季的64浪﹪慧，一舉躍升鬼至2003作年第三季的予88.3杰﹪或，顯示整體伞IC產業下胁游需求不斷葛顯現，資本录支出將可望晨在2004勤年大幅增加插，SEMI笑（斯麥半導撞體）預測2腐004年資素本支出將大竿為增加40孝﹪判。锐在半導體廠是商資本支出宗方面，在2形000年景卸氣大好時，闯全球有超過逐20家半導侄體廠商的資唤本支出超過茅10億美元迟，但隨著2丰001年與处2002年舒景氣不佳，伍全球資本支筛出已經連續妇二年負成長影，分別衰退陡29%及3施8%，使得揉2003年答及2004辈年的產能供祝給可以有效午的控制。由紫於2003昆上半年景氣沉復甦的力道嗓仍顯薄弱，单加上晶圓廠法產能利用率伶仍在八成上冰下震盪，因股此，多數半补導體公司對龄於2003式年資本支出翼仍抱持保守肥謹慎之態度径，但是隨著哭2003年比下半年景氣艘有較明顯的曾改變，半導燕體廠商的資援本支出動作寺較2003帜上半年來得窑明顯，預估狡2003年崭的全球半導甚體廠商的資逮本支出只佔真半導體營收弃的18.1汁%，低於過矿去25年2派4.5%的奸平均值。2路003年只统有6家半導异體廠商的資浅本支出超過捞10億美元后，分別為三狂星(Sam辉sung)均、英特爾(灯Intel截)、IBM拦、台積電(嘉TSMC)沫、英飛凌(劲Infin汉eon)及户意法半導體遭(STM)而。砍資料來源：逢Dataq纯uest；斤工研院IE复K(20沫03/11痰)帆圖1什1996年屈至2004康年全球半導拨體資本支出山預估旺在產能利用贸率方面，2对003年第荣三季高階製证程隨著時間跪呈現穩健攀弟升，0.2插微米以下的筛產能利用率械已達95妄﹪腹，尤其在小誓於0.16计微米的產能母利用率已在错2003年小第三季接近坦滿載，表示协設計業者對善高階製程需陆求殷切。而危另一個值得梳注意的地方须是，大於0跑.7微米製可程的產能利靠用率，在2传002年第沉二季即攀升显到接近九成铜，這是因為阻在LCD產辈能大增後，驶使得驅動I善C的高壓製叶程需求不斷每湧現所致。婚資料來源：民工研院IE定K（200认3/10）吵圖2唉全球晶廠產枝能利用率脉二、200薄3年半導體洽產業簡介超（一）IC芒設計業惹根據IC史Insig龄hts在2庭003年1悦1月份發佈刃的資料顯示执，2003滥年多數設計疫業者營運均搁較2002篇年成長，預依估2003光年全球IC偏設計業規模灾達206億群美元，較2扎002年成湾長23%。通就廠商動態粒而言，20穗03年IC奖設計業前五浑名變動並不获大，依序為屋Qualc盖omm（手驳機晶片）、捉Nvidi桐a（繪圖晶彼片）、Br淘oadco雕m（寬頻晶稳片）、Xi斗linx（斧可程式邏輯慢晶片）和聯亲發科（光碟雾機晶片），言其中Bro展adcom结受惠於WL乡AN市場蓬怖勃發展，2吨003年營傍收成長達4羊7周﹪态相當耀眼。迫（二）IC另製造業讲WSTS指爆出，200储3年全球半比導體市場可塑達1,64唱0億美元，辰較2002饿年成長16烛.6贝﹪级，預估20俭04年將會牲有20.3裁﹪堵的成長。再他者，產能利去用率也從2迹001Q3莫的64别﹪乎，一舉躍升务到今200盼3年第三季价的88.3角﹪秒，顯示整體董IC產業下卫游需求不斷桃顯現，資本族支出將可望伪在2004迅年大幅增加茧。去至於廠商動敬態，根據D樱tatqu禾est公佈朴2003年燥全球IC製橡造商營收仍简是以Int纽el為龍頭颤，約為28烘0億美元，磁其次為Sa籍msung踩的103.择2億美元，柄雖然Sam效sung與慌Intel波相差頗大，纵但是在DR鼠AM價格回糊升、NAN箱DFla事sh需求大规漲之下，成扮長幅度19混.58世﹪适相當耀眼。雨（三）IC坚封裝與測試毙業于根據封測市伞調機構ET奶P資料，2满003年全寄球封裝市場静預計將達1冰48億美元个，較200收2年成長1赏1守﹪啊。而測試部铸份，在確定悠景氣回升之惨後，測試市惨場以往具有尿的景氣槓桿滑效果，應可闯超越200晕4年半導體静景氣成長率胃。畏在廠商動態朵方面，20朴03年全球桶封測廠呈現现四強對決的输局面，20握03年第三归季營收分別馒為Amko阵r（4.1绵5億美元）弃；日月光（胞4.01億言美元）；矽塑品（2.0杀4億美元）副；Chip托Pac（1虫.2億美元摆），排名第猛一的Amk咏or已經被甘日月光超越古。不過展望宏未來，ID源M廠釋單動闯作將會隨著昏景氣上升而芳加快，而日付月光與Am谎kor之間纠的競爭也將贼會更為激烈跟。打三、200瓣3年我國I比C產業現況绸受惠於全球顶經濟持續好库轉，工研院滋經資中心預盒估2003刑年整體IC驴產業產值群济為8,24呢3億台幣，闻較2002坛年成長26叶.3%。例在設計業方文面，200闻3年台灣I崖C設計業產剥值估計為1容,877億寇台幣，較2煌002年成并長26.7便%，預估2掏004年台写灣IC設計茶業產值將持遗續成長26令.7%；產眨值則到達2旅,565億潮台幣的規模哭。展望未來粒，設計業在染新生力軍不羞斷加入，以钞及下游龐大仇資訊工業以叶及完整半導幕體產業鏈奧爽援下，我國愁IC設計業慈持續成長的察趨勢已相當顾確立了。我档國IC設計驴廠商在全球笔IC設計業岁中表現亮眼伍，儲存媒體怠晶片、消費具性、LCD抱驅動IC和刮網路晶片業斜者營收表現条不錯是支撐缩設計業產值她成長的重要脏因素。疮至於製造業刮，自從20守03年第二水季起，美國厌景氣明顯復霸甦，對三C弹電子產品的外需求大幅增煌加，導致我驰國無論晶圓伙代工或是D肯RAM廠產示能利用率節叼節攀升，台唯積電、聯電昆從2003搭年第三季開壁始高階製程旋的產能利用即率呈現滿載甜。工研院經逗資中心預估堆，2003砖年我國IC莫製造業產值橡將達到4,蛮801億庆台幣，成長袋率達26.顶8壳﹪液。奥至於IC封痛裝、測試業详，經資中心候的估計我國屈IC封測業卫產值在20框03年約達夫1,565辫億台幣規模型，尤其在國于際IDM青廠大舉釋單数給國內代工博廠，以及國延際大廠資本愁支出大減下植，國內封測句廠成已為2刷003年最糟早復甦，且均持續滿載的尘IC次產業瓶，預估20牵04年產值吹將可達1,这929億台度幣，成長率殖為23.3犹﹪绍。玩電子領域其删他重點項目客市場分析：阻我國半導體抚產業已經發勤展出一個密追不可分的產不業鏈，並從永傳統的ID笛M經營模式通成功的解構抵出專業分工集型式，使得介我國成為半脏導體產值第塘四大、IC皇設計產值第寿二大、晶圓吹代工第一大垫的高科技國叮家。然而在乖我國以往注盟重靈活彈性迈以及降低成罗本的特質中割，對於先進睬基礎科學反现而著墨較少喂。因此，當植科技日漸走负向細微化，西在合系統單裳晶片趨勢潮项流下，ED园A、奈米電宁子和微機電贱系統(ME耐MS)與將聪成為我國電不子產業不得疗不加以重視世的領域。谜运泥求沿四、半導體腥產業的展望功與政府輔導籍策略忠洗2001年怎因受全球景絮氣復甦的趨骆緩以及PC槽市場疲弱、贯911恐怖临攻擊、美阿依戰爭的威脅架、美股持續康探底等諸多棋因素的影響卧下、全球半背導體市場衰叮退32%，调因此也連帶升影響到國內血IC產業，抹國內IC產免業因受此次碎不景氣的影羡響，整體的俩IC產值出拌現25年來求首次衰退，返2002年景年初雖然全咐球景氣似乎欣有持續復甦史的跡象，然积而好景不常诸，美國經濟猜數據不佳以巴及美股重挫脆，使得部份之學者認為美筑國景氣可能揉會陷入二次屑衰退，連帶查影響半導體标產業，並且紧台積電董事倦長張忠謀並如對2002映第三季獲利脆發出預警，躺在產業景氣兽仍然不明朗散的情況下，温以綠色矽島螺自居的臺灣慧能否通過這放一波全球性炎景氣衰退的枯考驗並且再繁度創造奇蹟诵，仍須有正陈確的行動與臭策略才行。恶满台灣半導體倡產業占全球躁半導體產業测的比重相當火高，隨著國攻際化競爭，获以及大陸市辰場的開放，怪為了鞏固台朱灣在全球半罗導體產業的袄地位，台灣嫩半導體廠商迈絕對不能輕课忽轉型及策麻略重組的重心要性，雖然脖全球景氣不鸟明朗，然而勺危機也可能降是轉機，台蹈灣半導體產虫業必須在既究有的優勢基啦礎上，集中插資源優先推糊動發展重點钟計劃，才能灯鞏固龍頭地躬位。經濟部蚊的策略"挑般戰2023举:國家發展必重點計畫"山以人才、研废發創新、全汪球運籌通路追、生活環境矛為四項投資辛主軸，在半印導體產業方丝面，動員全来球半導體領斗域的學者專佛家，在五、另六年內有效丢整合國內各霸單位之資源脸與研發成果辨並結合產業重界的力量以盈提高半導體纤產業的附加醉價值與競爭黄力。以下就殿半導體設備女產業來觀察闲半導體景氣水，並依產業伞性質探討政修府如何協助难。国4.1涂由半導體設进備產業的現颂況觀察產業脑景氣匆我們先划由半導體設店備產業來看铲半導體產業眉的未來，市闷場趨勢根據陆國際半導體篇產業協會(台SEMI)酱的預測，今伙年半導體設逝備製造商年添銷售額預估察為228億耍美元，比去伪年下滑19宣%，但20状03年至2鹅004年預财估會有二位朵數的成長，纪2003年同預估成長2赏9%，銷售蠢額將達29斗5億美元，闹2004年桃成長23%丑，銷售額將求達362億在美元，產業扮周期性成長割將在200阔5年開始走印下坡，以北耐美半導體設腹備製造商7亲月訂貨出貨煮比為1.1制6，6月為查1.28，扫5月為1.意27，顯示六七月B/B程值打破連續弃七個月增加们的態勢，八捎月份訂貨出田貨比降至1康.14，下唇季更有可能逼降至1以下陕，顯示產業鸦景氣有每況树愈下的情形农。唉SEM汽I的訂貨出李貨比是北美拘半導體設備涛三個月移動续平均訂貨與四三個月移動夕平均出貨之趣比，大於一蹄代表需求強塘勁，顯示產温業景氣處於贸上升階段，说小於一則代满表需求疲軟压，產業景氣示則處於下跌两階段，一旦停B/B值小狸於一，產業郊景氣將更不惨樂觀。半導目體設備上半杏年營收中來征自台灣的訂凤單佔世界設欧備訂單25吓-40%，吨主要原因是归因為台積電农及聯電積極梯擴充0.1容3微米以下铃的高階製程亡及12吋晶雄圓廠，明後浩年12吋設游備將成為全哭球設備採購刘主流，目前敢全世界晶圓灾廠的晶片產黑出量中，僅腥6.3%來饺自12吋廠临的生產線，躬但是設備採始購總金額卻罪已經有45溉%來自12感吋設備，因倒為目前各大自半導體業者执購買12吋蜓晶圓製程設值備仍以技術北研發為目的鼠而不是以增延加產能為目针的的採購，漏然而0.1裙3微米以下阻的先進製程惧、銅製程及酬12吋晶圓侍廠是推動未陆來半導體產夺業景氣復甦篮的重要因素葡，在新一波潮的製程中將膀以銅製程為摆主，這是一筹個比想像中谋要難的多的阴技術，預期乖銅製程可望传與現有的鋁扛製程相同，恢延續十年以妙上的壽命。弟4.2辫半導體產品费創新能力的善提升引根據工扔研院經貿中熟心統計，2渠001年我糠國IC產業栽產值為52健69億台幣堪，其中設計查業產值為1刊220億台狮幣，佔總產牲值的23.旨2%，製造乏業為302桨5億台幣，千佔總產值5貌7.4%，犁封裝業為7零71億台幣股佔總產值1梦4.6%，预測試業為2村53億台幣丘，佔總產值扁的4.8%钻，絕大多數羞台灣廠商投胖入的是位於稳市場成熟期崇的個人電腦才相關零組件旺IC，產品晶同質性高，蝇且技術差異境性低，與矽上谷業者相比纸，其往往在末產品生命周菜期的萌芽階兼段即投入市畅場，建構較徐高的設計技洪術障礙並且母創造高產品裙利潤，相較淋之下，台灣赞廠商的創新喂能力明顯不脆足。砍在產品也技術方面以沈往多著重在卖數位人才的妻培訓，但是寇對於通訊產燕品所需的類龙比、高頻技状術、系統以锐及軟體領域掩的投入較少攻，因此目前雕行政院規劃鱼設立半導體赢學院，由政决府提供基礎尚建設並協助求整合民間資帆源，引進矽缎谷公司創新伴精神以及近盼年來半導體撒產業發展趨才勢所需的導坏入技術，將康可幫助業者拼進行轉型以兼及前後端整努合、IP的图研發管理以贤及系統單晶沉片的技術開献發，將可大钢幅提昇台灣现半導體廠商辅在產品創新关方面的能力跃。巨4.3右速度競爭绳岔由於IC產椒品生命周期勺因競爭激烈梦有愈來愈短墓的現象，以白晶片組來說可，平均只有齐6-9個月屈壽命，因此远產品若能早匆日推出就能彻率先搶佔市宰場進而回收台投資，並且朝能否準時交袋貨將是客戶眨關注的焦點匀，因此速度质是半導體廠猴商建立其基毫本優勢的根码基，政府就允『及時上市傍』的部份規依劃廠商提昇东競爭力，在本基礎建設上威，規劃自由合港區，全套峰之租稅行政绞措施，建設苗北中南三大宝海空聯港，狠簡化通關貿径易作業，以岗及全球運籌请電子化以協畏助企業建立住運籌總部，奴以搶佔及時犹上市的超額所報酬。递4.4限成本競爭杂袜價格往往是熔廠商的主要柔競爭策略，葬因此是否具雾有規模經濟殖以及低廉的肠生產因素將岩是廠商是否