强烈推荐电子产品工艺与质量管理 课程习题

精品课电子产品工艺和质量管理第18页共18页电子产品工艺与质量管理课程习题学习情境一收音机电路板制作填空题1、常用的整机装配工艺：压接装配、绕接装配、螺纹连接、穿刺装配。GB是强制性国家标准、SJ是电子行业标准。2、APQP是指产品质量先期策划和控制计划，ISO9000是指质量保证系列标准。3、根据电感器的色环用直标法写出电感器的电感量及误差1）棕灰金金1.8μH±5%2）绿兰棕银560μH±10%4、整机装配流程是：从个体到整体、从简单到复杂、从内部到外部。5、电子产品整机厂应用在插件、焊接工序后，总装工序前对基板进行自动检测的设备通常有：制造缺陷分析仪、在线检测仪、功能测试仪。6、印制电路板包括：单面印制板、双面印制板、多层印制板、软性印制板。应用较多的柔性印制板材料：聚酰亚胺材料。7、典型的PCB工厂其生产流程下料、内层制作、压合、钻孔、镀铜、外层制作、防焊漆印刷、文字印刷、表面处理、外形加工。8、常用非手工焊接的焊接设备有：浸焊炉、波峰焊机、回流焊炉。9、为了保证和提高产品质量所进行的决策，计划，组织，指挥，协调，控制和监督等一系列工作的总称称为质量管理。10、比较典型的4M1E管理，即人、机、料、法、环五大质量因素同时对产品的质量起作用，是对电子产品的全面管理，贯穿于电子产品生产的全过程。11、工艺文件是指导加工、装配、计划、调度、原材料准备、劳动组织、质量管理、经济核算等的重要技术依据。每1苗2赠、丧用色环法标糠出下面电阻坝器的参数仙山避1牧）钩1.5k±午5%蓄：摸距棕小闸绿崖派红壤伏金荐娃2电）颗22Ω±5仅%悉：敞晶蹦红飞沃红轧赢金堪奶金夫才13鼻、工艺规程甩的形式按其梅内容详细程饮度，可分为龟工艺过程卡毛、隆工艺卡冻、刃工序卡疮。款14洲、企业管理象模式分为：搞一级管理模砍式烫、沿一级管理模撤式铁。伙15塔、工艺文件啦分为：条工艺文件的确封面亿、烟工艺文件的践目录毛、机各种汇总图摘表沫、己各种作业指摊导书俯、挠工艺更改单矿等道。即16丑、工艺流程紫图：描述跃整个工艺流贿程溪。工艺过程厚表：各描述工艺过冶程斤。冲17扮、道THT颈技术是：产庙基板通孔尽技术。横18页、无铅焊料伐的组成一般晒为肾Sn9权5.8心素、岩Ag3.5碑天溪、浪Cu0.壶7壮。境19渴、整机装配赵流程是：从垂个体到整体础、从告简单到复杂授、从萍内部到外部副。麻20做、阻值误差穴J踩表示为：击±5%慈21稀、晶体二极宗管的符号王你司朴晶体二极管犯具有秤辈单向导电性储毛蒜。轧22钟、晶体三极副管具有呆自电流放大作满用讽果贵谣。哥23舒、用指针式午万用表测量诱电阻时应锈活调零仪奸应使指针渣阅指在最右端绪击游换档应重新淋淋痕调零短拿热。愉二请、判断题选线择题呈（篇1和）交流电流冈表能用于测哄交流电流，察直流电流表巴能用于测直睡流电流，两怠种仪表绝对畅不能互换使紧用。（竖葱）羞（末2全）信号发生浮器按其输出瞎波形大致可降分为正弦和制余弦信号发肤生器。（岭帽血）夸（杰3隔）试电笔主旋要是用来测泼试电线、用心电器，元器司件是否带电居。常见的测芒电笔有钢笔肯式、螺丝刀贫两种。（循肢）珍(4)陶数字万用表渠是一种将测部量的电压、牢电流、电阻朴器等值直接善用数字显示景出来的测试肌仪表，具有街测量速度快口，性能好的僻特点。（州肿）丹（筛5距）普通固定钞电阻器使用竟十分广泛，劈损坏后可以震用额定功率泄、额定组织秤均相同的电并阻器代换。跃（大抗）滑（聪6砖）若没有同充型号的整流魔二极管可以苍替换，通常耐的规律是：拢高耐压代替待低耐压值。费（纽锹）六（愈7霜）怕热元器荡件为了防止钱引脚焊接时兽，大量的热炼量被传递，兵可以在引线筝上套上套管返.(壤)垫（疗8拦）插装之前硬，电子元器壶件的引线形将状需要一定愚的加工处理寺，轴向双向上引出线的元灵器件通常可胃以采用某_____宗___闭跨接和豪_____更__姥跨接两种方晨式。鸣主A混交叉形铲死迈笋软隐室升B挂卧式阔递C藏立式减桂从浊田蔬疏作中D未平行介（紫9倒）在一般情级况下，性能撕参数相符的狡前提下，小骗型固定电感说器、山_____坡___定、粒_____捧___层之间，可以饰相互代换使照用。淡助A惰色码电感馅利愉计瓶收凑旱B堂振荡线圈择殃C瓦色环电感慌婆粒姿必怒忍携D育偏转线圈牲（）罪10于焊剂加热挥粘发的化学物砌质对人体是渔有害的，操溪作者头部（情鼻子、眼睛关）和韩烙铁亭的距离保持肾在＿＿＿以搅上。窃菊A钻荷20cm旨滩聪斤姥街羊B茫针30cm浴恢C究屈40cm炊握谈弄介遣掀D溉瞎50cm三、画图题张1筝、赠要求：画出刻超外差收音小机框图敬,他并说明个部普分的作用盆。央2掌、画出装配设超外差收音弊机工艺流程松图、工艺过润程表。渔3设、画出收音迁机测试连接耕图。劝4末、画出敞电子产品资总装工艺流腔程图梢装配准备前核的检测洲源序腥尤骗第↓运准备生产资赏料京印制电路板剩装配前的来式料检测肆踏妻决海脱敏↓进电路板的装损配困印制电路板扶的配置后的校电路调试检怖测贼纷设牙款梨门↓犁连接加工、误箱体及单元苏电路准备处箱体装联前款的检测窑膝每良离挣拿↓茧整机总装倘整机总装后续的调试检测四、简答题犁1矮、邪简答工艺文摘件的定义和让在生产中的浓作用勺答敌:钞工艺文件的柄定义俯:乔按一定的条柔件选择产品规最合理的工滔艺过程姥,戏将实现这个脂工艺过程的飘程序哨,住内容她,敬方法贤,番工具简,蚕设备厕,践材料的各个蚊环节应遵守食的技术规格徐,所用文字和图裙片表现出来脂为工艺文件作用:阔1.缓组织生产破,此建立生产秩却序皆耕规2.锤指导逝,饥保证产品质钳量闷3.竹编制生产计端划国,绕考核工时定蹄额秤贯油4.布调整劳动组立织邮5.棕安排资材供墨应茅江孕风寸声弟驴6.策工具其,熔制距的管理吴7.跌经济核算的欲依据虏午稍依最脊8.砖保证工艺纪削律症9.傅经验交流荒平乱管咱乞售10.岁重要资料闭2呜、简答元件追优良焊点的险检测内容死答：外观条干件：站a廊焊点的润湿宫性好忙b臭焊料量适中边，避免过多趋或少给c蜻焊点表面表狠面应完整、至连续平滑吨d厕无针孔和空垒洞盾e匠元器件焊端古或引脚在焊尸盘上的位置唤偏差应符合桃规定要求但f裹焊接后贴装忙元件无损坏匪、端头电极瓣无脱落内部条件租优良的焊点肢必须形成适镇当的遭IMC缺金属间化合潮物（结合层食）陶没有开裂和佩裂纹朴3牙、解释焊接史过程倚三大控制竿。械大答：慰时间控制、碗焊锡料量的洞控制、温度逆的控制。聪4文、载总结元器件必的识别检验奖方法。五、简述题钳1胜、简述利用唯热转印方法神制作单面印餐刷电路板工尘艺过程，及贷手插生产线乏组成及各工决位的工作内钥容。惕答：谊1问）用增prote洋l除画出您所需护要的印刷电耻路板图浩缴2疫）将图打印颜到热转印纸医3并）将热转印监纸上的碳粉亚通过热转印燕机转印到敷钱铜板上察珠4约）将敷铜板尝放入三氯化潮铁腐蚀液进盈行腐蚀，腐盲蚀后印刷电净路板图添版5丙）用清洗液帝清洗电路板洪上的黑色碳蛾粉、并打眼皆手插生产线诚组成：由多羞个工人按照瞒不同的分工暗，共同完成音一个电子产阀品的过程。类1挎）、人员：连手插人员、待波峰焊操作始工、剪腿工另、检修工、储测试工、组挂装工、检验茄工、包装工淘等苹2申）、手插工财：依据工艺开文件进行手钉插操作，识戒别元器件、替手插位置、哄保证手插位帖置正确、元货件极性正确尸。意3严）、波峰焊轨操作工：操阻作波峰焊机受器响4子）、剪腿工凑：按要求剪询断多余管脚要、元件的整同形。恨5削）、检修工莲：目检焊点稻，对不合格泻焊点进行检牲测、补焊，笼元件的整形衣。曲6哀）、测试工些：运用软件地进行在线测艘试，剔出不毅合格产品。俯7驴）、组装工蛋：进行电子滤产品的组装蛇。冶8安）、检验工辱：目测电子即产品的外观尤。岩90达、包装工：板进行电子产忽品的外包装膏。浊2勉、收音机装略配工艺文件惩包括那些信斤息。吵3味、燃简述印制电益路板制作工导艺。召4银、简述元器费件加工工艺陪。裙5们、编织工艺只文件应在保民证产品质量让的前提下，堂以最经济最邮合理的工艺污手段进行加田工为原则。臭具体的编制醋过程主要应估考虑那几个钓方面？舍简述毫伏表机的使用方法耽。兵测量三相电这源线电流的糟方法有哪两宴种？宜电子元器件吐整体布局原蜘则。蔬安装元器件戴的技术要求遍。末10炒、遭简述收音机双组装过程。壳11绣、说明常用斧电子仪器的趣用途：事1冈）示波器：大观测信号波胆形，测量信桑号的周期、卡频率、峰头—插峰值。扔2虏）直流稳压政电源：为负陕载提供稳定桌的工作电压铲。肝3教）电子毫伏索表：测量交蹄流信号的有摸效值电压。厌4症）万用表：尼可以测量交窗流电压、直坊流电压、直字流电流、电标阻。血电子产品工仍艺与质量管层理课抬程扫习题艺学习情境二锐候电子产品线怖束等辅件制虚作填空题置1侨、常用的整升机装配工艺膝：你压接退瓦装配护辽、佣绕接贵姐装配打警、监螺纹穿宗连接奥细、桂穿刺壳言装配哗缴阻。就2伸、整机装配凑流程是：从历个体到整体斜、从驶简单到复杂谊、从仆内部到外部野。安3辱、慎电子产品班整机厂应用鉴在插件、焊位接工序后，再总装工序前派对基板进行用自动检测的梦设备通常有天：雄制造缺陷分钳析仪村、警在线检测仪欢、恩功能测试仪谈。肚4连、婚典型的孤PCB糟工厂其生产幼流程丑下料盟、隆内层制作励、痕压合感、蚀钻孔萄、胀镀铜续、室外层制作哀、底防焊漆印刷写、慧文字印刷丧、维表面处理但、索外形加工。苦5未、绕接用的于导线一般采吐用惰单股存硬质绝缘线炼，芯线直径汉为众0.25m挺m惜~富1.3mm骡。土6衰、方头螺钉历可施加更大打的拧紧力矩笛，顶紧力大桌但句运动部位悟不宜使用。干7世、无线电技闻术中常用的俘线材的分类价为：好裸线是、屡电磁线菜、加绝缘电线电艺缆底、调通信电缆获等。麻8停、连接器按难电气连接可柔分为鹊永久性涨、供半永久性布和烤可卸式返三类。猫9呼、连接器按条照频率分，亲有箱高频连接器贡和姐低频连接器旨。推10治、连接器的认基本性能：衬机械性能虎、杂电气性能帜和坐环境性能罢。二、判断题鞋1粪、烫无线电技术伶中常用的线宪材是电线和俘电缆。（壁脊宾）昨2教、绝缘电线肆电缆就是通案常所说的安播装线和安装谨电缆，由芯拾线、绝缘层散和保护层组侍成。（营竞）里3责、浸锡的导浪线端头有时初会留有焊料丛或焊剂的残脊渣，应及时喂清除，清洗遭液可选用酒揭精，也可用喂机械方法刮管擦。（槽锯）捎4压、屏蔽到现垒实一种在内舟外两层绝缘胶层中间加上杏了一层铜编旋织套的特殊气导线。（煎多）三、简答题腊1痛、简答手插固生产线组成袍及各工位的胶工作内容。蛛答：熄由多个工人侍按照不同的班分工，共同基完成一个电声子产品的过柱程。瞧1海）、人员：盗手插人员、马波峰焊操作栏工、剪腿工徐、检修工、猫测试工、组妄装工、检验患工、包装工唯等惊2榨）、手插工度：依据工艺坑文件进行手艰插操作，识违别元器件、感手插位置、说保证手插位晕置正确、元芝件极性正确征。仙3沸）、波峰焊匠操作工：操社作波峰焊机爬器凳4代）、剪腿工钱：按要求剪雹断多余管脚刘、元件的整膨形。啄5口）、检修工追：目检焊点贺，对不合格择焊点进行检汗测、补焊，凭元件的整形忍。杠6没）、测试工畜：运用软件遭进行在线测庙试，剔出不恰合格产品。体7尸）、组装工逐：进行电子饮产品的组装劫。苹8氏）、检验工马：目测电子搏产品的外观奇。窝9哗)活、包装工：押进行电子产凶品的外包装怜。岸2花、电子整机御装配工艺的经概念以及采煎用的连接方分式分别是什碍么？僚3消、导线的作浓用仙导线的作用渔：电子设备转组装的电气摆连接主要采校用印制电路堂板导线连接楼，导线，电次缆以及其他隔电导体等方涝式进行连接威。导线在电味器产品中起征到了电气连稍接的重要作址用。四、简述题摆1拦、导线加工沃的工序。眨2闯、常用的线勉扎方法有哪蔽些。龄3烂、屏蔽导线救端头的加工却工序。仍臣屏蔽导线是茂一种在绝缘岸导线外面套订上一层铜编摔制套的特殊蠢导线，端头泥加工过程分搏以下几步梁：迈1如）维.雹导线的剪裁营和外绝缘层凉的剥离戚2及）乱.葡剥去端部外谈绝缘护套渠（劣1躬）热剥法盆溜测（奔2刚）刃截法翻3誉）唇.猴铜编织套的描加工桃断秒4烂）雁.酬绑扎护套端堤头纲5肉）鞠.狼芯线加工瓶乏透卫6）.浸锡拼4帽、线束捆扎仅原则。服线束捆扎就根是把连接布孝置好的线束织捆扎起来，河便于固定以犯及安装调试跟，并且能节脉约机箱的空致间，使得机杂箱内部美观庭大方。赴疗5雷、简述压接黎方法和工具查及工艺。迹压接方法：欲冷压接、热糠压接。目前黑以冷压接使委用最多，即寿在常温下进鹊行压接。帝在各种连接岔方式中，压催接使用的压诉力最高，产洲生的温度最掩低。努压接工具：还按其动力分夹类，有手动漫式压按钳、辅油压式压接渣机、气动压削按钳。教压接工艺：翅压接时，首劫先应根据导艰线的截面积卵和截面形状册,爸正确选择压趋接模和工具腾,哪这是保证压劲接质量的关衫键。魔6弱、说明电子汁产品线束等良辅件制作的悬绕接加工工绸艺方法。稼绕接绝对不稠是简单的将痛裸导线绕在糟接线柱上，扰获得良好的办绕接点的要看求是在绕接于过程中必须符产生两种效栋应：思1得）导线在拉费力的作用下蒙，与接线柱骆棱边紧密接得触处温度升押高，使接触巷点表面产生简两种金属间肤的扩散；傲2剑）由于拉力欢，导线与接啄线柱接触处驳形成刻痕，吼产生塑性变呆形及表面原翁子层的强力钳结合而形成见气密区。主要优点：漏1滚）狂男绕接时不需鼻使用任何辅妖助材料，不帝需加温，因域此不产生有慢害气体，无历污染，节约猎原材料、降庄低成本；棵2扔）绕接点可顶靠性高、有逼很强的抗腐须蚀能力，接惭触电阻比锡还焊小，绕接敢电阻只有禾1缓毫欧左右，稼而锡焊接点设的接触电阻金有清10谦毫欧左右，妈而且抗震能箭力比锡焊大肚40欺倍。无虚、冠假焊、接触像电阻小，无夸热损伤、成修本低。秃缺点：导线妇必须是单股病实心导线，狮接线柱必须蒜是带棱角的润特殊形状。讯7册、说明电子恐产品线束等巷辅件制作的陆压接加工工遮艺方法。附利用穿刺机步，将插座的珍簧片穿过扁派平线缆的绝啄缘层，达到昆电气连接的秒目的。轮优点：连接经可靠，排线薪密度高。既缺点：由于驼排线密度高曾，易造成相膨邻两线短路湾。杏8些、说明电子艰产品线束等倚辅件制作的发穿刺加工工塔艺方法及总修结几种工艺基的分析。撕9绳、总结万用狼表、导线测彻试仪测试导控线的方法。概电子产品工笑艺与质量管疑理课持程摧习题洪学习情境三闹顿数字万用表粗制作填空题到1句、根据电感卫器的色环用神直标法写出去电感器的电抄感量及误差衬1瓣）棕办忠灰虹铸金邻丰金老1.8此μH±球5%思2研）绿推链兰里啦棕搭锁银浇56夫0μH忍±10%壤2猴、常用非手麻工焊接的焊诸接设备有：算士浸焊炉茄晃、栽票波峰焊机忘休吗、惰仪回流焊炉皮均。帽3躲、旺为了保证和见提高产品质烫量所进行的扔决策，计划身，组织，指撒挥，协调，独控制和监督况等一系列工胡作的总称称予为贫朱质量管理足饿祥还。扔4司、青比较典型的献4M午1E烤管理，即诉熊人俘经、松机益龄、乳料车够、打法创岸、备环吉咱五大质量因磨素同时对产洋品的质量起昆作用，是对孙电子产品的邪态全面管理蛾痰，贯穿于电鞠子产品生产闻的叨勇全过程鼻笨衫。逃5伸、佣用色环法标尼出下面电阻晋器的参数域怜1雷）抗1.5k±科5%伐：怎氏棕端饲绿费汗红项接金冠掏2勒）商22Ω±5做%覆：畜洲红核灿红泻竹金叮责金笨扫6坦、浪常用非手工消焊接的焊接河设备有：蔽帆浸焊炉管选、殖扔波峰焊机武抖销、静吧回流焊炉稍项。畏7季、在电子设皆备的制造中馒，与装联工短艺直接有关粒的检测技术渣有：册朵可焊性检测定宇、宵嗽焊点检测腔袍、捎碍基板清洁度崖检测锻师、颤阁在线检测孟舱。漏8阴、再流焊耐拌高温焊接要冤求温度和时挑间；波峰焊腥：高温焊接挺要求温度和毙时间是和富260湾℃府±总5思℃郑，体5±0.2播s塑。乏9斗、数字万用乓表是一种将设测量的狮电压慕、奥电流纳、添电阻器麻等值直接用望数字显示出道来的测试仪碰表，具有测县量速度快，烘性能好的特递点。怪10伪、插装之前涉，电子元器序件的引线形融状需要一定逐的加工处理完，轴向双向电引出线的元赢器件通常可肝以采用仅立式胀纲跨接两种接袖和那卧式犯跨方式。孝11章、双波峰焊课机的工艺流疤程中第一个对焊料波是匹乱波村，第二个焊得料波是集平滑波翼。特告12欣、钱邦定险是芯片生产躲工艺中一种宽打线的方式冒，轰一般用于封裙装前将芯片服内部电路用挂金线或铝线冲与封装管脚取或线路板镀愿金铜箔连接热。简答题颈1吓、简答元件举优良焊点的棕检测内容涨答：外观条歪件：滥a俘焊点的润湿流性好答b范焊料量适中或，避免过多戏或少站c曲焊点表面表帅面应完整、扔连续平滑萍d鲁无针孔和空涛洞毒e桥元器件焊端竹或引脚在焊边盘上的位置惯偏差应符合甘规定要求封f偏焊接后贴装谎元件无损坏勒、端头电极妙无脱落厕抚内部条件络优良的焊点岛必须形成适嫁当的侨IMC换金属间化合里物（结合层衡）询没有开裂和颗裂纹处2器、如何测电驾阻绵电阻的种类齐很多，有些渔电阻的阻值膛直接标在电些阻上，可以扎直接读取。色有些电阻（燥色环电阻）陕通过色环可少以读取。但州多数电阻的教误差较大，植还有些电阻滚从外观上无足法确认阻值蚀。最直接的庙方法是用万库用表测量。区测量方法如计下：辉将万用表拨悔至电阻的最姐大档，分别洲用万用表上冒的黑红表笔坚放在电阻的良两端，如果支指针走在零泡点位置则调炼整万用表档认位，直到指邪针停在中间拆左右位置时烧，在把红黑搜表笔相接，住微调万用表依上的旋钮直廊至表针停在揪零上为止。侵再用红黑表脾笔放在电阻溉两端测出的辫值为准确值权。帆3运、检测电容添（酱1南）将万用表许的红黑表笔扒放在电容两潮端，表针发坏生偏转，然吹后再回归到陪最大值，将踢表笔调换测扶量，结果一听样，证明电凑容为完好的念。瘦（汽2崭）如果表针洋停在最小值摔不返回的，疫如果表针不叛偏转的为坏贸的。取（辅3芽）测量时表睁针回归是离很最大值有距剧离，证明电拉容的漏电量笔比较大，一益般不使用。称4反、检测电感僚用万用表的丙电阻档测量蹄电感两端的筋电阻，若电文阻为无穷大共，则内部断工路，若电阻肢很小，说明肾电感正常。育5捎、简答手插抓生产线组成威及各工位的生工作内容。促答：秃由多个工人渔按照不同的缝分工，共同及完成一个电箱子产品的过顺程。谷1鞠）、人员：神手插人员、企波峰焊操作判工、剪腿工愁、检修工、桨测试工、组兄装工、检验带工、包装工想等效2给）、手插工外：依据工艺轻文件进行手盲插操作，识狭别元器件、畅手插位置、觉保证手插位窜置正确、元同件极性正确商。密3废）、波峰焊州操作工：操疏作波峰焊机固器桥4敞）、剪腿工坝：按要求剪兽断多余管脚山、元件的整狂形。洪5会）、检修工适：目检焊点歌，对不合格旗焊点进行检拜测、补焊，孕元件的整形硬。本6盒）、测试工奥：运用软件谱进行在线测叛试，剔出不铺合格产品。秤7茶）、组装工至：进行电子幕产品的组装猫。盾8蓝）、检验工梦：目测电子益产品的外观挠。份9丸）协、包装工：丽进行电子产源品的外包装唉。简述题障1套、简述利用肃热转印方法丹制作单面印欲刷电路板工典艺过程，及网手插生产线星组成及各工揭位的工作内赔容。元答：坡1威）用不prote宜l皮画出您所需敢要的印刷电顽路板图层快2碑）将图打印治到热转印纸茂3霞）将热转印秀纸上的碳粉瓜通过热转印漆机转印到敷些铜板上恩奔4危）将敷铜板假放入三氯化旁铁腐蚀液进疮行腐蚀，腐水蚀后印刷电利路板图飞偿5短）用清洗液丈清洗电路板崇上的黑色碳捏粉、并打眼叹手插生产线混组成：由多漫个工人按照目不同的分工贞，共同完成眼一个电子产墓品的过程。走1巩）、人员：舟手插人员、急波峰焊操作补工、剪腿工眠、检修工、训测试工、组静装工、检验挂工、包装工壶等呆2狗）、手插工奴：依据工艺公文件进行手位插操作，识浙别元器件、都手插位置、仙保证手插位末置正确、元点件极性正确彻。唤3习）、波峰焊笔操作工：操愈作波峰焊机排器竹4蒜）、剪腿工运：按要求剪煌断多余管脚组、元件的整吃形。转5磁）、检修工貌：目检焊点垄，对不合格莫焊点进行检窑测、补焊，源元件的整形狡。济6挤）、测试工畅：运用软件坑进行在线测万试，剔出不戒合格产品。蜂7为）、组装工灿：进行电子脆产品的组装渐。证垦意8遍）、检验工肾：目测电子猴产品的外观互。司明摔9妥）号、包装工：吃进行电子产爆品的外包装付。攀2松、向简述浸焊的蝶工序。（1）浸焊墓将插接好元咬器件的印制兆板在融化后浊的锡槽内浸咸锡，一次完歼成印制板众羊多的焊点的替焊接称为浸芝焊。如图茅3.6阻所示。心浸焊工序：伏插接元器件其、浸润松香猴助焊剂、浸茂焊、撤离印谢刷电路板、曲冷却、检验庭、剪腿等。割（勾2屯）浸焊的优鹊缺点众浸焊比手工以焊接的优势谨：焊接效率语高、设备简惭单。浸焊缺完点：锡槽内宏的焊锡表面恭的氧化物易壶粘在焊接点析上。温度高霸易烫坏元器鸡件、易使印商刷电路板变共形。因而我妇们采用局部赚浸焊。扬3已、试描述一绍下焊接的质恩量要求。精4脂、灰简述浸焊的贼工序。浇5框、简述波峰承焊的工序。蚁6必、简述数字遗万用表的特葵点泰）准确度高买±0.科0岗3%——±篇0.5%测）分辨率高朱（模拟式万泉用表的灵敏心度）辫）输入阻抗含高：直流档弊100M惑Ω令（对被测电搬路影响小）花交流档不小应于群2.5M湖Ω弦）过载能力荣强盐）功耗低（厦16mw李）抗干扰能管力强己鸦）灵敏度高欲、抗干扰能纺力强、成本讲低。董）自动调零姻装置等）极性识别削功能贷）外接基准披稳压源竿）外接时钟辅振荡电路。风塘7盛、简述穷邦定芯片技哈术与这SMT市贴片技术的奶区别：乘邦定芯片具喷有防腐、抗苦震，性能稳叶定的优点。卷鲁1炭）、目前大脚量应用的萝SMT怪贴片技术是撇将芯片的管忌脚焊接在电腐路板上，这率种生产工艺忽不太适合移队动存储类产毫品的加工，除在封装的测螺试中存在虚仓焊、假焊、捐漏焊等问题尸，在日常使房用过程中由摄于线路板上截的焊点长期呀暴露在空气泉中受到潮湿灿、静电、物裂理磨损、微朵酸腐蚀等自径然和人为因隆素影响，导牌致产品容易遵出现短路、仍断路、甚至搞烧毁等情况膊。激司而邦定芯片企是将芯片内馒部电路通过测金线与电路恋板封装管脚洞连接，再用光具有特殊保虎护功能的有跪机材料精密搂覆盖，完成投后期封装，章芯片完全受虑到有机材料逆的保护，与怜外界隔离，锐不存在潮湿芒、静电、腐亩蚀情况的发打生；同时，姐有机材料通宅过高温融化碑，覆盖到芯攀片上之后经宗过仪器烘干作，与芯片之拉间无缝连接播，完全杜绝斗芯片的物理浴磨损，稳定剩性更高。狠颂2蝶）、邦定芯阶片适用大规旁模量产晕晶圆生产代趁工目前只被丙少数的几家灵大晶圆厂掌俱握，开片的楚数量最少不陆会低于轻10柄万片甚至更奴高。目前台忍湾地区晶圆炉生产代工规英模较大的晶认圆厂也就只学有台积电和落联电两家工麦厂。只旺有生产技术眼被认可的厂拜商才能向台预积电和联电蜓等晶圆生产幻代工厂下单品要求硅片切膛割测试后交絮货。被认可蚀的厂商必须日具备先进的阿封装技术，耐并与台积电输及联电等晶员圆生产代工柔厂保持长期充紧密的技术锯合作和代工镇关系。俱圣因邦定生产宋过程极其安垮全稳定，几脏乎不存在产免品质量问题竭，而且产品趟的一致性强孤，使用寿命吃长。所以有润技术实力的鞭大厂会采用伏这种先进但更是研发成本违很高的生产保工艺来加工弄高端产品。逮随反之，谱SMT朱贴片技术大缎量应用的原装因之一，是语在产品小规慨模生产时不缝可能也不适熔合采用康“毕邦定较”存技术。厂商矮生产产品成撕熟度低，技妄术能力不到锋位时，一般贵晶圆代工厂扩家也不会以馒未封装完成渐形式交货。酒8馅、总结数字滋万用表的组乞装工艺。厘9彩、简述手工深焊接、牢浸焊瓦防、波峰焊、初回流焊工艺沿过程，说明袍各自工艺优苍缺点。仰答：睡浸焊：拥将装有元器芦件的印制板岸的待焊接面壳，浸于静态养的熔融焊料恭表面，对许宋多端点同缎饼波峰焊：莲将熔化的软猴钎焊料，经饰泵喷流成设令计要求的焊盗料波峰，使督预先装有电己子元器件的反印制板通过暑焊料波峰，斯实现元器件护焊端或引脚村与印制板焊兔盘之间机械排与电气连接芝的软钎焊。指工序：插接技元器件、涂螺敷松香助焊嫂剂、预热印骆刷电路板、端波峰焊、撤哥离、冷却、浑检验、剪腿袄回流焊：差通过重新熔栽化预先分配德到印制板焊掠盘上的膏状总软钎焊料，荷实现元器件疑焊端或引脚垃与印制板焊邮盘之间机械针与电气连接燥的软钎焊。还第一波：窄屈波峰特点：石流速快、强色大的垂直压系力、渗透性密第二波：平煌滑波特点：谋流速慢、形脚成焊点、修携正焊接面、馆确保焊接质男量削迈当印制板继环续向前运行纲离开第二个朋焊料波后，凉自然降温冷猾却形成焊点距，即完成焊缩接。皮10临、首手工焊接的潮步骤及合格时焊点的质量撒要求局答：=1\*GB3脾①臣焊接准备：丹焊件和电烙雨铁头清洁无贯氧化层，=2\*GB3独②饺加热焊件：咏烙铁头要对歼焊件和焊盘少同时加热，=3\*GB3袋③国给锡：将焊秃锡丝加到烙晃铁头对称的抵一面，=4\*GB3种④味移开焊锡丝两，=5\*GB3谜⑤壳移开电烙铁径。贪合格焊点的告质量要求=1\*GB3浴①译有良好的导舅电性能，=2\*GB3腐②苦有一定的机平械强度，=3\*GB3存③堤焊料要适量数并浸满整个头焊盘，=4\*GB3能④贸焊点要光亮诉无毛刺。背电子产品工墙艺与质量管荒理课平程徒习题瞧学习情境四跪共液晶显示器砌主板制作填空题仗1、日贴装精度秩小是指元器件芹贴装后相对发于印制板标辞准贴装位置银的偏移量。缠2、SMT镇工艺中榜贴装机振的作用是：昨把元器件从寄包装中取出标，并贴放到理印制板相应腥的位置上。秤3、SMT仇工艺中印刷谢机的作用：镇用来印刷轻焊膏到印制姥板相应的焊透盘（位置）泥上姑。借4、表面组吴装技术是理无需对印制禁板钻插装孔矩，直接将片僚式元器件或半适合于表面镇贴装的微型俗元器件贴、宣焊到印制板课或其他基板肃表面规定位绩置上的装联宏谋技术，一临般表示为片SMT序。笛5、整机装水配流程是：结从槽个体到整体染、从很简单到复杂吸、从蝇内部到外部心。块6歇、SMT生寄产线主要生磁产设备包括俗印刷链机三、房贴历装机锈、苹再流焊炉梢股等主要设备灰。技术指标倡最大印刷面翻积范、变印刷精灯度龟锹、吨印织刷速度低。测7、遭电子产品掘整机厂应用捡在插件、焊启接工序后，束总装工序前延对基板进行爪自动检测的乱设备通常有迅：庭制造缺陷分须析仪欺、厚在线检测仪式、惑功能测试仪雨。洋8、常用集密成电路封装槽方式有：丝DIP封装畏、卧SIP封装原、岸QFP封装芦、写BGA封装办、雷PGA封装休等。犹9桑、涛比较典型的困4M偿1E管理，挠即匪肿人层执、迷机弦奴、母料筒稠、绳法颜催、纹环窝痕五大质量因埋素同时对产朵品的质量起涛作用厌，是对电子察产品的主钥全面管理贺疑，贯穿于电巧子产品生产炭的框夫全过程柔胖晶。疼10、衡量状一个芯片封兽装技术先进超与否的重要详指标是崭芯片面积与册封装面积之向比墨，这个比值径越接近晌1哭肆，说明封装买效率高，越镰好。炒11、性将SMC/俘SMD准确洞地贴放到P市CB板上印私好焊锡膏或锈贴片胶的表恼面相应位置办的过程，叫览做谨淋贴装（贴片徐）日振工序碍。任12、IC凯T设备是内在线检测仪必设备，AO嫂I设备是：歪自动光学检意测姿设备。记THT技术怠是：具基板通它孔银技术。SM己T技术是：飘表面组装搬律技术。驱13、在电推子设备的制读造中，与装陕联工艺直接床有关的检测奔技术有：最可焊性检纺测劣、阀焊点检测垂瘦、厅基板清洁批度检测帆、逝在线检测貌。驻14、垄衡量贴片机胡的三个重要飘指标是傻扛精度暖纪、粪洁速度始冷和鄙适应性滥。苗15、泛贴片机的驾工作方却式分为：傅顺序式贴装捕机船、艘同时式贴装拉机丛稿、秋流水作业式守贴装机伴舞、啊顺序－同时覆式贴装机爽荡。二、选择题堵（B状）1、SM哗T生产线主驰要生产设备浅包括：枣蜂A遇、甘检测设备、学返修设备、从清洗设备、障干燥设备和或物料存储设缩备。渐废式B、询印刷机、点盖胶机、贴装番机、再流焊沙炉和波峰焊羞机。席C、写检测设备、素返修设备、汇贴装机、再污流焊炉、物摧料存储设备泄。老D、读点胶机、贴柳装机、清洗廉设备、干燥心设备。坦（B产）2、再流巡焊耐高温焊纹接要求温度肃和时间；波薪峰焊：高温芬焊接要求温察度和时间。搬A、趣2惧7索5么℃忘±驱5病℃焰，2热±仪0载.蛙2沙s；摧260诱℃钳±演5肌℃芹，5谦±杀0秃.继5暮s。索缓纠B、魂235暴℃简±沿5低℃废，2絮±盆0壤.5s；储260岔℃主±绒5笋℃蹄，5志±季0浙.2s。卫C、剩260繁℃翼±德5撞℃摊，2访±纺0纲.貌2拨s；哲235蚕℃凡±突5侦℃庸，5若±券0姑.浮5坛s。课D、里235堂℃代±卫5呈℃来，2解±潜0志.好2庸s；皱260鹿℃尺±底5滤℃货，5驼±够0株.损5糖s。蓄（D燥漫）3、焊眉膏正确使用去必须储存在叫冰箱中温度津控制的条件耻：悉A、-5斗~像10慰℃辽。哲B、-5初~原5亮℃爷。C民、5行~慢10小℃液。D、痛0拼~病5闸℃机。转（军C万）4、片殿式电阻表面竟有标称值：玩102售——薪表示其阻值惜为磨A、102骗Ω改。极B、团1K至Ω联。绝C、102枝K律Ω照。扒D、100柏转Ω鸡。餐（僵B闲）5、阻东值误差脚J浊表示为：绵A、蓝±破10答%粒颗B、患5%势捧C、乒±民5%近矮D、宰1外5%辈（D符）6、保证荐贴装质量的崇三要素是：婆A、元件正访确、位置准退确、温度适来中。剪B、元件正考确、焊膏选挖择合适、压选力（贴片高缝度）合适。衔C、元件正粪确、位置准勺确、焊膏选棒择合适。哲D、元件正掏确、位置准违确、压力（侧贴片高度）苍合适。贡（翼C唱）7、当衫元器件贴放法位置有少量孝偏离时，在正表面张力的还作用下，能流自动被拉回轰到近似目标斑位置此现象喘称为：船A、自平衡选效应。固B言、自恢复效御应。请C、搂自校正效应赠。暮塞D、自立碑承效应。白（A盛）8、表面突安装元器件漂从功能分为贝：列A、无源元旧件烛SMC抓；有源器件根SMD刃；机电元件纵B、电阻、桥电容、电感拴、三极管、飘集成电路烘。叛C、无源元臣件族SMD石；有源器件追SMC炼；机电元件亚。很D、电阻、苏电容、电感尝、无源元件麻SMC黎。饥（区C眠）9、揭焊膏放置及附使用时间规蕉定。梳A、室温、第随时使用纹。曾B、冰箱，胀取出后立刻芒使用图。推C、冰箱，夹取出4小时枣后使用选。公D、温箱，河随时使用翁。谷（A号）10、厦IPC-A候-610颜是美国电子真装联业协会治制定的《电群子组装件外算观质量验收盛条件的标准盼》将电子产肿品划分为三散级别，通用皮类电子产品轨为几级。厌魂A候、一级津B、鸡二级奔C、三级三、是非题冻（朋╳硬）1、S围MT的组装呈类型按焊接圣方式可分为券再流焊和波续峰焊、浸焊秘三种主要类碗型。粪（嚼√块）2、回惜流焊炉加热眠区数量越多逃、加热区长放度越长，越边容易调整和阻控制温度曲河线。一般中名小批量生产拨选择4芒~受5温区，加逆热区长度渡1.8m图左右即能满问足要求，无未铅要求7温宁区以上。柏（畅√擦）3、小己型SMT生俭产线包括印肠刷机、高速蔑贴片机、泛姻用贴片机、乞回流炉、检虫测等设备。笛（峰√怒）4、元献器件的可焊附性是影响印艺制电路板焊纠接可靠性的描主要因素。彩（桑╳牢）5、双沸踪示波器的锹作用是提供傲标准的信号织源的仪器。柜（用√希）6、最勉简单的功能匆测是将表面西组装板连接盈到该设备的雅相应的电路开上进行加电秒，看设备能奖否正常运行韵，这种方法岩简单、投资俗少，能自动统诊断故障。智（疗√怀）7、焊膏秋是由合金粉雹末、糊状助揭焊剂载体均净匀混合成的贸膏状焊料。浩（霸√距）8、宅DIP遣封装表示双笛列直插封装康；殿SIP决表示单列直辈插封装；瓦BGA攀封装表示球槽栅阵列封装浓。阿（匆╳倦）9、衡量构一个芯片封从装技术先进替与否的重要负指标是封装皆面积之比与拌芯片面积，悔这个比值越膛大，说明封窜装效率高，代越好。四、画图题鲁1、萌要求：画出闷SMT技术珍中回流焊温闯度曲线，标隶明各区域控资制温度及区送域名称。栏2、画出Ｓ帝ＭＴ工艺流凳程图五、简答题舍1、解释焊府接过程中贴浙片元件自校氧正效应的原克因。符答：始如果焊盘设剑计正确（焊担盘位置尺寸曲对称，焊盘童间距恰当）纯，元器件端刷头与印制板宿焊盘的可焊梢性良好，元证器件的全部乎焊端或引脚彼与相应焊盘跟同时被熔融梦焊料润湿时泼，就会产生浪自定位或称群为自校正效援应（sel高fali程gnmen僵t）滑——塞当元器件贴膜放位置有少纯量偏离时，幕在表面张力析的作用下，朋能自动被拉业回到近似目狼标位置。怕2、简答S贪MT技术中惹对焊膏的技傅术要求。圈答：（1抓）要求焊拾膏吸湿性小绩，低毒、无李臭、无腐蚀伯性；文忆眨（2）储存显期和室温下转使用寿命长度；仰牙太（3）焊膏躺粘度要满足势工艺要求，熄既要保证印叹刷时具有优际良的印刷性免、脱模性，凑又要保证良染好的触变性仓（保形性）感，印刷后焊毛膏不塌落。应妻欺（4）要求金焊膏与PC份B焊盘、元驻件端头或引辣脚可焊性（庆浸润性）要夜好,焊接牲时起球少，肥形成的焊点蓝有足够的强蹲度，确保不吨会因加电、泄振动等因素净出现焊接点特失效；哑3、（1）扁将戴0805酱英制表示法柏转换为公制荡表示法，写礼出其贴片元欺件的尺寸及针公制表示法槽。虹元件长度花=谱25.4动mm闪×斗0.0怖8毫≈肚2歉.0mm胃；诊辱元件宽度纵=颗25.4记mm灵×晌0.0输5竖≈祝1.25朗mm异乱英制搅0805广的公制表示反法为：们2023念(革2低.0mm贸×慢1.2传5mm忆)炉(2)将浪0402库英制表示法礼转换为公制丰表示法，写戏出其贴片元嫁件的尺寸及柱公制表示法尸。舅答：元件长霞度除=奏25.4掠mm究×哥0.04=壁1.016绘≈出1.0m尺m眨；六州元件宽度浮=竞25.4工mm况×刻0.02=篇0.508及≈浇0.5m捐m程英制历0402艘的公制表示参法为：交1005(撕1.0m露m休×嘱0.5m每m腿)科4、简述S光MT工艺流笛程，说明各恨种设备的用鞭途。胃答：表面组茎装技术（礼SMT楚）是无需对吴印制板钻插烟装孔，直接蚕将片式元器芝件或适合于头表面贴装的港微型元器件义贴、焊到印挽制板或其他坟基板表面规虏定位置上的负装联技术。苗SMT生产璃线驻——泪按照自动触化程度可分舰为全自动生薪产线和半自历动生产线；恒按照生产线吨的规模大小拾可分为大型失、中型和小器型生产线。滔ＳＭＴ主要辆设备有：服印刷远机蛮+搜高速贴片机须+义泛用贴片机吴+敏回流炉乒或丝印纽机+AO拾I+高速机炎+高速机+点泛用机+A磨OI+回流之焊脸（1）印刷戏机耍——峰用来印刷焊览膏或贴片胶印的。将焊膏慎（或贴片胶扶）正确地漏亦印到印制板纯相应的焊盘新（位置）上宗。烛（2）贴装骆机蚊——嫂相当于机器露人，把元器豪件从包装中袖取出，并贴降放到印制板援相应的位置嗽上。分为高获速贴片机和兆泛用贴片机拨。世高速贴希片机：适用参于小型贴片聋元器件，特搭点速度快。恢泛用贴鞭片机：适用鹿于大型和异纹型贴片元器首件，特点速舰度较慢。搁（3）回流健焊炉嚼——怎是焊接表面先贴装元器件晌的设备总回流焊淡工艺究——盏在乒PCB舍的焊盘上印董刷焊膏、贴邀装元器件，梯从再流焊炉认入口到出口驼大约需要抛5~6锡分钟就完成鸟了干燥、预载热、熔化、仁冷却全部焊泡接过程。昼（4）AO蹦I骆——项自动光学检花测技术，是驳为了SMT调配合自动生旗产线高速度倒、大生产，拍以及保证组币装质量的稳冰定性。采用原光学自动检宗测焊接质量陪，检测焊膏窜量的质量、洋元器件位置观、极性等的袜质量、焊盘红的焊接质量拾。扶5、简答表壤面贴装元件虽优良焊点的愁检测内容益答：外观条使件：疑a焊点的惜润湿性好呀b焊料量弦适中，避免耻过多或少掌c焊点表分面表面应完般整、连续平鼓滑赶d无针孔影和空洞币e元器件沈焊端或引脚堆在焊盘上的意位置偏差应奸符合规定要睬求仇f焊接后帅贴装元件无鹿损坏、端头狐电极无脱落内部条件膨优良的焊点谋必须形成适猫当的芝IMC鲜金属间化合本物（结合层记）船没有开裂和绒裂纹锻6、解释焊访接过程中贴伪片元件形成覆墓碑现象谈的原因。毒答：致再流焊接后碎，册由于罗片式元件的蚕两端的焊料浸的不均匀，具在回流焊中暗片式元件躲的镰一端离开焊殃盘表面，整喇个元件呈斜寄立或直立，义状如石碑的峡缺陷。效7、片式元峰件保护层的证结构？说明映每层的作用罢。益答：保护层包：包封玻璃弯保护膜、玻诉璃釉涂层、烘标志玻璃层蓄。万起保护和绝蛇缘作用，并挨防止电镀液沙对电阻器膜节的侵蚀和损钟坏。轿8、忧解释焊接过迎程中贴片元阴件自校正效慰应的原因。调答：芒如果焊盘设明计正确（焊勤盘位置尺寸归对称，焊盘去间距恰当）铺，元器件端郑头与印制板欧焊盘的可焊制性良好，元序器件的全部枯焊端或引脚图与相应焊盘舰同时被熔融弟焊料润湿时逗，就会产生雹自定位或称亮为自校正效未应（sel沙fali僵gnmen出t）烫——垂当元器件贴绘放位置有少条量偏离时，笛在表面张力杨的作用下，朱能自动被拉叼回到近似目含标位置。茶9、戒简要回答A巡OI技术的久主要放置位吃置及主要检者查内容。侧答：早主要有三个浅放置位置：挺(1)锡膏因印刷之后检鹿查：慨焊膏量不足允。焊膏量过坑多。焊膏图棵形对焊盘的养重合不良。济温焊膏图形之缠间的粘连。捐PCB教焊盘以外处房的焊膏污染夹（站2挺）贴装元器烂件后检查：勺是否缺件、常元件是否贴尽错、极性方烤向是否正确驾、有无翻面惯和侧立元件着位置的偏移滨量、焊膏压玩入量的多少灰（宴3纸）回流焊后为检查：鹅是否缺件、蜘元件是否贴在错、极性方您向是否正确翼、有无翻面品、侧立和立罪碑。治元件位置的用偏移量、焊赵点质量：锡慢量过多、过习少女隔（缺锡）、井焊点错位焊路点桥接阿10、贴片梯机上料器操奉作步骤袭答：1）整点理料带互2）将贴片交元件料带插便到进料器的镜插口境3）把料带夹送入料槽键4）进入压斥盖舟5）抬起压瓶盖,弹片斥6）把料盖铸抽出,抬起这压簧,把塑庆料带放到压惭簧下面膨7）把塑料决带放入传感召器中，按钮歌传送塑料带注意事项:泊1）必须把暗电源线插下膊去庄2)料带压蜓簧压好失3)露出齿古轮与法轮衔授接好猾4)进料严槽压片压好转税11、缴片式元件焊誉接端头电极珍一般为几层论金属电极？山说明每层的易作用。攀答：片式元敏件焊接端头及电极一般为蹲三层金属电据极。妇（1）复内层电极：士内部电极一症般为厚膜钯悦银电极，窜连接妥片式元件捧的内部电极佩。猾（去2转）中间电极士：阻挡层，检提高匪片式元件鲁在焊接时的恨耐热性，避拉免内层电极弯被溶蚀。谣（霜3剪）外层电极智：可焊层，御可焊性，延海长电极的保渐存期。毅12分析S江MT工艺中孤影响焊接质穴量的主要因讯素。（4分溪）吉答：互(1)P锡CB坏设计垄(2)荐焊料的质量泥：合金成份谢及其氧化程静度敌涉无捷论有铅、无裕铅都应选择舱共晶或近共痕晶焊料合金没(3)柜助焊剂质量龄(4)娇被焊接金属卧表面的氧化融程度（元件汗焊端、算PCB或焊盘）鹅周(5)解工艺：印、竟贴、焊（正筋确的摆类温度曲线）抬(6)握设备披(7)昂管理六、简述题他1、说明S哲MT技术中染回流焊工艺凳原理。凭答：分析回悟流焊的原理待：吩当PCB进贵入升温区（举干燥区）时歼，焊膏中的棒溶剂、气体作蒸发掉，同另时，焊膏中初的助焊剂润御湿焊盘、元泰器件端头和材引脚，焊膏茎软化、塌落办、覆盖了焊摩盘，将焊盘导、元器件引酸脚与氧气隔净离；谁PCB进入抱保温区时，势使PCB和饶元器件得到缘充分的预热奇，以防PC荡B突然进入银焊接高温区较而损坏PC辫B和元器件采；朵当PCB进档入焊接区时亲，温度迅速残上升使焊膏塞达到熔化状咐态，液态焊建锡对PCB哲的焊盘、元程器件端头和妥引脚润湿、渡扩散、漫流敏或回流混合甜形成焊锡接蛛点；挽PCB进入去冷却区，使掘焊点凝固。乎此时完成了厉再流焊。唱2、简述S垃MT工艺流丑程，说明各炊种设备的用丘途。覆答：表面组吩装技术（挨SMT让）是无需对斑印制板钻插耗装孔，直接个将片式元器盗件或适合于茫表面贴装的奇微型元器件哲贴、焊到印慧制板或其他宴基板表面规幻定位置上的饼装联技术。指SMT生产仰线呜——舍按照自动宫化程度可分丸为全自动生皆产线和半自榴动生产线；态按照生产线母的规模大小刑可分为大型诸、中型和小慰型生产线。豆ＳＭＴ主要婆设备有：胸印刷岁机纪+拐高速贴片机千+胁泛用贴片机兽+佛回流炉沾或丝印叉机+AO狱I+高速机猫+高速机+茧泛用机+A尸OI+回流疏焊匀（1）印刷乏机敞——磨用来印刷焊赛膏或贴片胶判的。将焊膏屈（或贴片胶贿）正确地漏卡印到印制板挂相应的焊盘将（位置）上膝。逼（2）贴装膊机载——袋相当于机器天人，把元器即件从包装中搂取出，并贴繁放到印制板山相应的位置闭上。分为高拘速贴片机和耗泛用贴片机刑。痰高速贴兰片机：适用犹于小型贴片冈元器件，特惩点速度快。庸泛用贴宝片机：适用页于大型和异镰型贴片元器踢件，特点速污度较慢。喂（3）回流辩焊炉稀——此是焊接表面刮贴装元器件盒的设备怀回流焊胞工艺撒——邮在念PCB偷的焊盘上印旋刷焊膏、贴剪装元器件，拾从再流焊炉湖入口到出口阀大约需要击5~6巨分钟就完成舌了干燥、预删热、熔化、抄冷却全部焊泻接过程。狼（4）AO浪I果——驱自动光学检坑测技术，是担为了SMT箱配合自动生隙产线高速度疾、大生产，查以及保证组速装质量的稳吸定性。采用擦光学自动检引测焊接质量们，检测焊膏贿量的质量、叼元器件位置愧、极性等的丸质量、焊盘胁的焊接质量惑。岔电子产品工惭艺与质量管额理课程习殖题抢学习情境五拾计算机革装配填空题竭1、榴电子产品从整机厂应用句在插件、焊问接工序后，铃总装工序前抱对基板进行僵自动检测的潜设备通常有隶：具制造缺陷分旦析仪坝、殖在线检测仪杀、悼功能测试仪角。摄2、唇ICT设滴备是伙在线检测仪闹设备，AO欺I设备是：新自动光学检销测侨设备。棚3、整机装睡配流程是：华从高个体到整体栽、从你简单到复杂诞、从躁内部到外部烫。廉4、在电子答设备的制造六中，与装联淹工艺直接有济关的检测技显术有：淡可焊性检缴测估、叔焊点检测恨秒、绑基板清洁呈度检测跑、糖在线检测求。参5、租比较典型的鞭4M陪1E管理，按即钓帐人考往、谣机暴群、丹料两券、足法有夺、精环稍纸五大质量因驳素同时对产挣品的质量起基作用京，是对电子野产品的才易全面管理录罗，贯穿于电阴子产品生产严的样睛全过程挡屋旅。榆6、畜电子产品整洲机调试包括页调整达蜂、鸭测试惨烘摘。桶7偷、估电子产品制准造中的静电汉源有尾人体静电戴、具工作服卵、域工作鞋艇、寿器件表面因、底绪工作台继、矛车间地面膏声、伙电子生产设尾备评等。抄8、整机总窃装就是根据家设计要求，化将组成整机河的各个基本聋部件按一定余工艺流程永进行告装配济、米连线仰，最终废组合完成罩的电子设备湿。劣9、豪CPU揭是计算机的馋心脏间，包括轻运算部件虑和当控制部件肺，是完成各滥种车运算滋和廉控制围的核心贵。毅主板仔就是整个身志体的躯干，面一台电脑能轿否稳定的运摘行，很大程提度上取决于员主板拐的稳定性和塑工艺品质。妨1涨0、存货管刮理的一般原闪则：锁计划性原则缸、胀合同控制原棍则炊、博职责分离原稍则秧、疲凭证记录原学则食、锡账实相符原沃则逃。沾11、般物料损耗原抹因：费拆装料不当术导致的敲、北用错料重幻工之浪费煤、丰物料领取及遗退库数量有丽误条、呼忧机器设备损啄耗导。畜12、亡产品要经过团工程设计、搏工艺把制造都设计、生产疫制造3个阶途段，相应的犯在这3个过竿程中分别产枪生了物料清煎单怨工程BOM围--EBO终M地、贯计划BOM榆--PBO披M预、符实际上BO档M鸡。二、选择题寨1、整机总棕装就是根据晴设计要求，刻将组成整机楼的各个基本古部件按一定李工艺流程进范行装配、连愤接，最后组痕合成完整的费电子设备.剪(京√距)他2、镜“费整机调试妖”磨主要包括盏“绕调整扩”沙和臂“窜测试更”携两部分工作裙。（碗√脂）纽3、静电现校象是电荷在冶产生过程中川产生的电现演象的总称。评（伯×煮）嘉４、对整机籍性能的调试金是通过相关啦的仪器设备腥，对电子产掠品中需要调纺整的元器件辅或电路属性漂进行调试，互使其能够满挺足设计要求丸，达到出厂包标准。（沟√雪）棋５、元器件洒的可焊性是祸影响印制电避路板的焊接妄可靠性的主肚要因素，（建浩√杂）粗６、所谓分播析和推断故丢障就是根据剃故障现象。冶即故障发生妻后所表现出敲来的症状，疏推断出可能俭导致故障的轨电路和部件仔。（邀√每）三、选择题谎1、拣“逮印制电路板撒装配其”炎在整个电子丸产品总装过索程中是非常汪重要的一个老环节。他主软要是将__搂_____崭__以及其肝他各类插装宽或贴片元器候件等电子器被件按照设计碍文件的要求健安装在印制白电路板上。裤（ABCD磨）躺谣缘A电容弦器客窑牵戏跑慢B电阻牵器返螺考C晶体摧管禾母结刘耻陪D集成细电路录2、根据国军家军用标准戒《电子产品妈防静电放电遣控制大纲》枝的分级方法奔我们可将静骄电敏感器件的分为___裂_____担级。(C)蓄强对A一碑妈诸禽则迫块B二谦蒜坏C三谦渣亿敌萝肺膊D四不3、工艺她控制法是从荐对工艺流程个中材料的_援_____衰___等过烛程应采取预神防措施，控戒制静电的产泡生和电荷的福积聚，尽量鲁减少在生产个过程中产生倦的静电荷以奸达到降低危趁害的目的。孙(ABD)增掠炕A选择胁法贞万介舅茫B装竟备安装筑烂庆C购买栋报妻齿糟止鬼D操杯作管理秧4、印制电启路板的可焊坛性测试重点即是（嫌）和（相）的测社试。(AC割)掌般军A焊盘蛙劈隐训销锋价B掩能力棵孤判C电镀通孔宽怨晚布踏邪圆D使用材寿命检5、非针式前在线测试仪厨在X大-Y机构上暂装有可分别用高速移动的迅4各头，每裕个头装有2处个针，共8索根测试探头夏，最小测试秧间隙为(蝇俩)(元B翻)好乳丧A雪0.1mm形译贪道日祝舍苏B稳0.2mm他扰爬C吓0.3mm关纱棉杀慈汤勺陡D惑0.4mm四、画图题答1死、画出整机党总装工艺流椅程图众装配准备前