ASM-AD898改机操作流程

1ASMAD898的改机的步骤2AD898的Setup的步骤产品尺寸参数输入输入／出升降台设定Indexer设定画胶部件设定Wafer部件设定Bond部件设定3产品尺寸参数输入设定产品参数保存的名字进入菜单Conversion→SaveToDatabase为产品定义一个对应的名字输入基片参数(Conversion→SubstrateParameters)选择SubstrateType菜单设置基片类型选择EdgeToPadDistance菜单设置基片边第一个Pad中心的距离选择NumberofUnits菜单设置基片单元个数（列数）

选择UnitLength菜单设置单元的距离（列离）选择SubstrateWidth设置基片的宽度4产品尺寸参数输入选择PadPrameters->NumberofRows设置行数为选择PadPrameters->RowDistance菜单设置行距选择PanParmeters->PadSizeX（Y）设置Pad的尺寸X为料盒设置(Conversion->MagazineParameters)选择Magazinewidth设置宽度选择MagazineHeight设置高度选择Numberofslots设置槽数5产品尺寸参数输入晶片设置（Conversion->waferparameters）选择DiePresentation菜单设置类型选择WaferSize设置Wafer大小选择DieSizeX（Y）菜单设置Die的宽度6输入／出升降台设定进入输入／出升降台菜单Setup->Input/Outputelevator取料盒位置GetMagazinePosnYGetMagazinePosnZ空料盒放置位置PutMagazinePosnYPutMagazinePosnZ料盒进片位置GetLFPosnYGetLFPosnZ7Indexer设定传感器检查＆调整检查输入位，Dispense位，Bond位，输出位的传感器设置，用LF挡住观察比较放大器的数值是否为正负传感器的调整方法：转动传感器比较放大器的“SW1”选择要调整的感应通道按住“SW2”直到“Run”闪动，转动“SW2”到“Set”闪动，选择“2P”。用LF放在传感器下面挡住，然后按“SW2”，这时“2”闪动移开LF，再按一下“SW2”，转动“SW2”到“Run”然后按一下“SW2”设置完成8Indexer设定基片位移设置（Setup->indexer&Workholder）选择InpldxGetLFPosn菜单设置进片夹爪的位置（夹爪的中收点必须与轨道输入端）选择FirstDist(Disp,Bond)分别设置第一个画胶位，第一个Bond位的位置，使Pad在对应的镜头中心选择Anvil/ClampPosns设置画胶，Bond位WClamp的下压高度。9画胶部件设定画胶部件水平检查＆调节检查：在画胶头安装上“东菇头”；在Anvilblock上放叠放复写纸及白纸各一张然后压下画胶头使“东菇头”压到复写纸上，东菇头在白纸上打出印。取出白纸看纸上的圆印是否匀均。不匀均则调整相应方向。调整：X轴，先松开画胶头上正面的4个螺丝，调整左边的顶丝；

Y轴，先松开右边3个螺丝，调整顶部的顶丝。10画胶部件设定画胶设置（Setup->EpoxyWriter）先安装好胶水。使用Zlevel/offset菜单测针头高度进入WriterparamsMenu->Zcontactoffset设置针头画胶时偏移高度（一般取值在-15~-30之间）画胶镜头与针头对中校正。先用EpoxyWriterValves菜单功能挤点胶出来，然后进入WriterparamsMenu->Camera-TipOffset校正。进入PatternParamsMenu->Pattern选择画胶图案手动调节出胶压力。按气压控制器上的“PD”按钮，控制器显示屏上气压光标闪动，此时按“t”“u”调整数位，“▲”“▼”调整对应位的数值。调整好压力值后，按“Set”按钮完成设置11画胶部件设定定义画胶PR（Setup->VisionSystem->DspPRS/UnitAlignment）画胶位对齐PR（DspPRSAlignment）先按F6将LF拉到画胶位进入Caxial／RingLight调整合适灯光进入AlignmentMethod菜单选择校准方法（Tmpl）使用LearnAlignment学习画胶图形。学习完成后，设置合适的搜寻范围画胶位Pad单元对齐PR（DspUnitAlignment）进入Caxial/RingLight调整合适灯光进入AlignmentMethod菜单选择校准方法（Patt）选择AlignmentType为Gobal1选择LF&UnitAlignImage为Diff12画胶部件设定选择BackgroundType为Pad使用LearnGoodUnitAlign菜单开始学习单元校准学习完成后使用AlingUnit或按F3键进行测试校准13Wafer部件设定推顶器安装＆调节选择合式的顶针及针座，用装针的夹具把顶针安装高度调节到9.5mm.然后锁紧针座螺母把顶针座安装到推顶器上，再套上针壳。检查调整推顶器顶针与镜头对中，如果未对中，可以调整推顶器下面的两个金色转轮，分别对应X,Y方向的偏移。14Wafer部件设定Wafer设定(Setup->WaferTable)选择RingType菜单设置Wafer的类型为6’’RingSize设置Wafer的大少为152mm进入TeachPositions菜单选择WaferUnloadPosn定义Wafer装卸点。选择WaferStartPosn定义装Wafer后开始点。选择WaferAlignPosn定义装入Wafer后搜寻Die的点选择TeachWaferLimit定义Wafer搜寻范围极限（定义为Circle，利用3点做圆）选择LearnPitch定义Die相邻单的距离选择LearnCOR测量Wafer的中心15Wafer部件设定Wafer的PR定义进入Caxial/RingLight调整合适灯光进入AlignmentMethod菜单选择校准方法为Patt选择Inspectionalgorithm校准的算法为Graylvl选择LearnMethod校准方法为Auto使用LearnGoodDie学习定义GoodDie使用learnInkDie学习定义InkDie选择SetSearchRange设定对齐Die的搜寻范围定义完成使用SearchDie或F3测试。16Bond部件设定Bond头水平检查＆调节检查：取开Bond吸嘴，安装上“东菇头”到Bond上；把Bond移动到Anvilblock上合适的高度。

在Anvilblock上放叠放复写纸及白纸各一张，然后Bond头放下使“东菇头”刚好碰到复写纸上，将Bond的Motor锁住。

轻轻将Bond头向上推，然后突然放后让Bond头的弹簧响下弹，使东菇头在白纸上打出印。

取出白纸看纸上的圆印是否匀均。不匀均则调整相应方向。调整：X轴，先松开4个螺丝，调整右边的顶丝；

Y轴，先松开3个螺丝，调整顶部的顶丝。17Bond部件设定Bond参数设定(Setup->Pick&Place)设定Bond的位置（BondPosnMenu）选打开Bond顶上的那个小盖。选择EditMode菜单为Adjust方式选择BonPad菜单为对应要设定位置（BnXX,Pick，Redy）等。进入BondheadY／XPosns菜单通过摇杆调整Bond头小孔中心与对应镜头的中收对中。使用ZLevel可以自动测量Pick，BnXX的对应高度（测Pick要放入Wafer，测BnXX要把LF拉到Bond位，并Pick一个Die进行测量）18Bond部件设定Bond头PR定义（Setup->Setup->VisionSystem->BondPRSAlignment）进入Caxial/RingLight调整合适灯光进入AlignmentMethod菜单选择校准方法为Patt选择Inspectionalgorithm校准的算法为Graylvl选择LearnMethod校准方法为Auto使用LearnAlignment学习定义Bond对齐选择SetSearchRange设定Pad对齐搜寻范围定义完成使用AlignSubstrate或F3对齐测试。19Bond部件设定画胶检查PR（Setup->Setup->VisionSystem->EpoxyInspection）先把一条画好胶的LF拉到Bond位进入Caxial/RingLight调整合适灯光进入EpoxyShape定义要检查的胶水线段类型选择ThresholdType定义极限范围选择LearnEpoxyInsp学习检查定义完成使用InspEpoxy执行测试检查。20Bond部件设定Bond后检查PR（Setup->Setup->VisionSystem->PostbondInspection）先Bond好一个Die后进入Caxial/RingLight调整合适灯光