DB44T 1555-2015高密度印制电路板的互连应力测试方法

分类号案卷号件号高密度印制电路板的互连应力测试方法2015-03-26发布2015-06-26实施广东省质量技术监督局发布高密度印制电路板的互连应力测试方法本标准规定了高密度互连印制电路板(HDI板)的镀覆孔互连应力测试方法，包括互连应力测试附连板设计要求、测试流程以及失效判定。本方法适用于六层及以上含镀覆孔或微导通孔的高密度互连印制电路板。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修适用于本文件。3术语和定义GB/T2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。高密度互连印制电路板highdensityinterconnectprintedcircuitboard一种热应力加速测试方法，用于评估印制电路板镀覆孔和内部互连结构的电气完整性。互连应力测试附连板上的一种连接端口(通常用“P”进行标识》,它利用一个回路设计来提供整个附连测试板所需热能，主要考评的是内层线路的可靠性互连应力测试附连板上的一种连接端口(通常用“S”进行标识),它是利用一个回路设计来接受加热端提供的热能，主要考评的是孔铜的可靠性。微孔microvia12a)环境温度：18℃~25℃;c)万用表(示值误差±1m2);-3分钟内冷却到室温(18℃~25℃),运用四线制测量技术监控测试附连扳的两个电阻值(即P端和S端),在规定的循环次数下观察电阻值的变化s端孔铜连接段s端孔铜连接段图1内层连接线与孔壁连接图7互连应力测试附连板设计根据高密度互连印制板的叠层结构选择相应的互连应力测试附连板模型。典型的叠层结构和对应模型参考如下，其他可由供需双方确定。根据互连应力测试附连板模型进行更改设计，本标准以GM40002A模型为例进行制作说明。为了评估高密度互连印制板中镀覆孔和内部互连结构的电气性能，需更改连接P端(TO2)和S端(S1连接T03,S2连接TO4)的孔径尺寸(参见7.2.1)。其他参数(如：孔位中心间距、线宽、TO1孔、附连板尺寸、线路层孔盘、阻焊层焊盘)不做更改，直接参考原模型。36a)选择2种以上具有代表性(如孔数大于250个的镀覆孔或埋盲孔)的孔进行更改，同时将微b)将较小孔设计在S线路中，较大孔设计在P线路中。d)将模型中“L”中的“n”更改为对应层别，如6层印制板则更改为Lo;e)在模型中ID后面增加追溯编号，如“-1”;a)确认测试附连板无外观缺陷(如划伤、露铜等);d)测试附连板数量为6个，其他数量要求可由供需双方确定。45a)方法一：回流焊模拟测试。除非另有规定，无铅回流(260℃,3次)或有铅回流(245℃,3次)任选一种进行回流模拟。回流模拟后焊接测试探针，同时检查焊接质量，不可有虚焊；b)方法二：根据互连应力测试机自带回流模拟程序设定参数。8.3连接测试附连板按照编号对应连接好测试附连板，P端对应连接红线，S端对应连接蓝线。8.4挑选测试附连板连接好测试附连板后，测量附连板的电阻值进行初始筛选，剔除阻值异常的测试附连板。电阻变化率不应超过1%。8.5试验参数设置除非另有规定，互连应力测试试验参数如下：b)单循环时间：5分钟～6分铺中升温昀180秒，温时间为120秒=180秒；8.6试验判定b)电阻变化率>10%,判定失效。具体失效模式分析参考附录A。8(资料性附录)互连应力测试失效模式A.1互连应力测试失效模式互连应力测试常见失效模式包括：a)镀覆孔孔壁失效(如图A.1a));b)转角/拐角失效(如图A.1b));c)内层互连失效(如图A.1