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文档简介

半导体热电效应综合实验第1页，共13页，2023年，2月20日，星期一电流恒定取对数,对～半导体热敏电阻的电阻-温度特性电压温度作线性回归第2页，共13页，2023年，2月20日，星期一PN结的电压-温度特性电压温度电流恒定U～T作线性回归,求α,外延至0K,求第3页，共13页，2023年，2月20日，星期一半导体制冷电堆的制冷原理

上式电流I可从表头读出，为冷端温度,再由一维傅立叶方程，单位时间内通过帕尔贴面传导出的热量为

利用半导体帕尔贴效应来制冷单位时间内制冷半导体界面的帕尔贴热

用实验室现有方法测得制冷半导体片的导热系数热平衡时可进一步求得若制冷元件的塞贝克系数P型和N型分别为

和第4页，共13页，2023年，2月20日，星期一实验目的1、了解半导体热敏电阻、PN结的电输运微观机制及其与温度的关系；2、了解计算机实时采集、处理实验数据；3、了解半导体制冷电堆制冷的原理；4、测量半导体热敏电阻的电压-温度曲线并拟合得到热敏电阻的温度系数；5、测量半导体PN结的电压-温度曲线，求出PN结的禁带宽度；第5页，共13页，2023年，2月20日，星期一实验内容仪器中“档位选择开关”选为“V”，测量硅热敏电阻的温度时间曲线及电压温度曲线。仪器中“档位选择开关选为，测PN结曲线，得到电压-温度曲线，注意。第6页，共13页，2023年，2月20日，星期一实验装置第7页，共13页，2023年，2月20日，星期一系统连接第8页，共13页，2023年，2月20日，星期一操作面板第9页，共13页，2023年，2月20日，星期一实验装置逻辑框图第10页，共13页，2023年，2月20日，星期一实时数据第11页，共13页，2023年，2月20日，星期一数据采集方式仪器与计算机连接，可实时观测到电压\温度\时间\电流等值及相互关系，实时显示时，采用时间小区间积分(采样频率高)取值消除了样品由于热躁声和热惯性带来的示值跳跃。可存储、打印当次实验所有原始数据，并做数据分析。在脱机状态下也可进行实验，从面板LED读取温度、电压、电流值，数据保存于控制器中。第12页，共13页，2023年，2月20日，星期一注意事项1、本机恒定电流已经调整为20μA。仪器中“档位选择开关”选为V时电压窗口显示样品（硅热敏电阻）两端电压值；选为△V时电压窗口显示样品（PN结）两端电压值与基准电压的差值，基准电压已经调整为380mV，比如：窗口显示90mV，则样品（PN结）两端实际电压值是470mV。2、本文公式中所用，无特别说明是指绝对温标下的温度值，而

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