可编程有源晶振与石英晶振大比拼-基础电子

精品文档-下载后可编辑可编程有源晶振与石英晶振大比拼-基础电子晶振全称为晶体振荡器，一般叫做晶体谐振器，是一种机电器件。我们常见的有可编程振荡器、普通晶振、温补晶振等等。下面我们具体来看看可编程有源晶振与石英晶振。

可编程有源晶振的制造方式及其优点：

●可编程有源晶振是由两颗芯片；一为全硅MEMS谐振器，一为具有温补功能之启动电路锁相环CMOS芯片；利用标准半导体芯片MCM封装方式完成。

●可编程有源晶振MEMS制程，采用全自动化标准半导体制造流程，与生产在线工人素质无关，如所有今日在电子产品设计内所使用的IC一样，具备优良的稳定性以及质量；不易在生产过程中出现人为失误。

●可编程有源晶振，支持频率，精度，电压可编程，可满足客户不同的规格组合之振荡器需求。

●可编程有源晶振，支持所有业界标准封装（7050,5032,3225,2520），所有规格产品交货期仅需1-2周。

●可编程有源晶振封装无密封问题，标准MCM封装，防振性达石英产品的25倍，出货不良率低于1dppm.

●可编程有源晶振内部起振锁相环芯片，具备温补功能，频率精度相对于温度的变化为线性关系，规格所示的频率精度涵盖振动的频偏，温度频偏，老化频偏等。

●可编程有源晶振产品之质量一致性乃透过设计阶段完成；与石英产品在量产阶段控制质量之制造控管方式不同，系统厂商无须担心来料与量产样品之不一致性。

●可编程有源晶振目前产品线涵盖范围已达石英振荡器应用的70%市场（涵盖低抖动需求之应用）；包括工控，监控，computing,视频应用，网络产品，消费类产品，低功耗产品，高速数据传输等。

石英有源晶振的缺点：

一般而言；石英厂商所做的工作为石英切割，与晶系厂商购买基座，起振芯片，将石英以及芯片以特殊黏胶结合后至于基座上，并进行填充氮气密封。数十道繁复工序；且需要大量人工参与量产制造，质量管理。绝大部份石英厂常见或偶见内生产控管不良造成之产品污染，密封不良造成漏气（使频率偏离规格）等不良现象

不同频率震荡器，厂商需要对石英做不同方式的切割，不同频率起振的方式也需要搭配不同的芯片，支持的电压不同，或者需要的抖动，精度规格不同，振荡器内部搭配的起振芯片均不同。

●所有石英厂商建厂所，除非增加生产线，否则生产产能固定，供货有限。

●所有石英厂商无法针对所有规格的振荡器准备生产线或具备生产规模；因此一般而言个别厂商仅针对某些规格产品生产，造成系统厂商客户不可能采用"onestopshopping'的采购目标，即使系统厂商目标是缩减同类型产品的供货商，但由于石英产品的特殊性，以及其生产工艺上的限制，厂商的目标如果停留在仅对现有石英供货商之间采购，绝无法提供厂商"onestopshopping"的条件。

●由于不可能为客户厂商不同需求振荡器备料齐全，石英厂商间普遍存在同业调货状况，即不同石英生产厂商透过同一品牌交货给系统厂商，调货也意味着质量控管的空缺，因此一些系统厂商严明规定合作石英厂商不得有调货供货的状况以避免此无法控制之质量风险。

石英产品的频率精度与质量风险。（或称温飘；一般为向下抛物线）

●一般石英产品规格书上标示的频率稳定（或精度）；一般为在25度室温；除此之外，还有所谓"温飘",由于其非线性的关系，系统厂商在实验室测试内测试的精度，甚或利用高低温测试到的石英振荡器规格，并无法保证石英厂商在量产交货阶段所交付厂商的组件均能符合其要求的规格。

●由于非线性石英对温度特性，使得石英产品在物料进厂检验时变得无所依据，直到上线测试，才有机会判断的质量。

●有时侯因为石英原料的不良，在系统厂商SMD过程中经过回流焊（无铅制程高达260度）制程时，也会对石英造成质变，使得振荡器的频率产生偏移。

石英产品的防振性不良。

●石英本身易碎，怕摔。

●石英与起振芯片结合时所采用的点胶方式，以及使用的材质均会对振荡器封装的稳定性，一致性具有一定的影响。

●防振性不良，造成货运过程可能有到不良（DOA-defectofarrival），SMT打件损耗等。

石英产品密封不易保证，造成频率偏差

●石英切割后需要镀上水银，其整体厚度决定了起振的频率，封装时需将内部以氮气填充，保持与空气隔绝以避免内部材质氧化，造成频率改变，或因封装不良，或因振动，均可能对外观密封质量改变，即所谓漏气，一般漏气可能发生在石英厂出厂前的检测，或到系统厂后生产完成测试发现频率偏移，或系统厂商生产测试完成出货后在客户端发生不良，（类举，如轮胎被钉子刺穿后，泄气时间不等）

石英产品交货周期长

●由于生产所需原料来自于不同供货商，包芯片厂，基座厂商，石英晶棒厂商，以及厂内的切割设备，生产员工等资源均会影响交货周期，一般而言，在厂内以及，销售渠道无库存的状况下，交货周期由6-12周，而一般非常用，大量生产之产品，其订货周期长达8-16周