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文档简介
2023年电子行业研究报告
MR引领创新趋势,国内厂商深度受益。(1)零组件:现象级产品苹果
MR将在2023年发布,巨头产品落地有望加快AR/VR/MR眼镜硬件创
新和渗透,以果链为代表的零组件板块B有望逐步修复。同时智能手表、
折叠屏以及汽车电子等需求持续渗透,拥有品类扩张逻辑的制造平台性
企业最为受益。(2)PCB:目前PCB下游汽车、服务器以及XR眼镜持
续进行技术升级,将进一步打开PCB广阔空间并加速产业结构优化,国
内厂商深度布局未来充分受益。
目录[CONTENTS
0沙半导体:逆全球化势不可挡,自主可控之
。当零组件:XR、手表与折叠机引领新浪潮,
0张PCB:服务器、智能车与XR眼镜渗透加3
被动元件:新能源景气延续,消费景气传
01AI+安防:景气拐点已至,智能物联打开;
0务面板与LED:面板价格触底长期格局改直
07>重点公司盈利预测及估值
0§风险提示
半导体:
逆全球化势不可挡,自
01新的环境:“芯片法案”重补贴,“BIS新规"重制裁
《美国芯片与科学法案》,总拨款524亿美金
预算拨款方向
280亿美元用于先进芯片制造、组装和封装设施的>lx更令
390亿美元补贴和贷款,110亿美元用于刺激汽车、信息和通>2、对N
信技术以及医疗设备等领域老一代及当前技术芯片
110亿美元用于芯片商业研发和劳动力发展16/14n
20亿美元用于成立美国国防芯片基金以支持军用芯片研发18nm心
用于成立美国国际技术安全和创新芯片基金,分配>3、美国
5亿美元给美国国务院和国际开发署等机构游说外国政府采
用美国技术、抵制中国技术A4、UVL
用于培养半导体产业工人,分配给美国国家科学基终用途才
2亿美元4d
mzx
华创孙7
给在美建厂的各国芯片企业25%的投资税收减免,
税收减免部分其中15亿美元用于“公共无线供应腌创新基金”>5、28g
240亿美元推进国际5G联盟,并更换美国国内由华为、中兴
等中国企业提供的5G设备。
国泰君安2023年度策略研讨会
数据来源:美国芯片法案,BIS新规,国泰君安证券研究
01任重道远:晶圆扩产推动本土设备、材料等环节突破可E
中国六大内资产线总体国产化率快速上升中国半导体i
—长江寿建—隼虹七福代珞
9芯蝮残-----隼力柒——他为中,
国内设备公司的平均业绩增速维持68%左右,存货和合同负偈
22Hl总的22Hl归W冷利同22H1#货
公司18-21CA3R18-21CAGR
(任乖)(亿元)(任元)
北方华创54444282%75475338%W710
中检公司19722378%467811623%2487
18隼记祸1。地,21隼般利
华超7.1712019%1.8571954
068亿
18年亏损036亿,21年由利
拓利科校52318173%1.0811563
1驶亿
芯源融5.0456.04%0.6941406%11.66
到1科技11.889125%245171.63%1301
华•溜检54158.95%27055657%207
*美上海10964335%23662337%1937
个纯科技11204568%0B149745%1400
光力科技2692707%06402141%236
京用精密5985634%169015880%398
平妁康才6809%6810%
国泰君安2023年度策略研讨会
数据来源:公司官网,中国国际招标网,中国电子专用设备工业协会,国泰君安证券研究
01本土扩产受影响:存储受BIS新规影响大,国产化线进度
资本开支:本土内资Fab资本开支强度约300亿美金/年,BIS新规对存储厂影响;
国产化线:中芯京城、ICRD等在内的国产化进度开始加速。
工厂名称芯片类型1工艺参数1月产能规划/万片12019
Fab-164-128L103
长江存储Fab-23DNAND128-256L10
Fab-3>256L10
Fab-119-17nm122
合肥长套
存储Fab2DRAM17-15nm12
Fab-315nm及以下12
北京久芯Fab-1一期CDAM17nm3
Fab-1—期15nm7
武汉新芯Fab-BNOR及其他90/65/45nm4.5
福建省华一期DRAM25/19nm
中芯京城一期逻辑代工40-28nm言
中芯京城二期
中芯深圳Fab690-40/55nm4
中芯国际逻辑代工
中芯深圳其他规划
中创芯新临中港心一期逻'w辑ta代/P工-r90-28nm10
逻辑
华虹无锡Fab-7功率/9055nm100.5
华虹无锡Fab-9逻辑9040/28nm10
华虹集团华力微Fab6号组代下28/22-40nm43
华力微Fab8心HE28-7nm
ICRD28nm
吉岛芯恩一期逻辑/功率代工9065nm4
逻辑/存储28/14nm10
国泰君安2023年度策略研讨会
数据来源:公司官网,国泰君安证券研究
01细分品类成长空间:资本开支*设备品类投资额占比*日
-1)资本开支强度待定,受政策与制裁影响;2)设备品类持续拓展,“0-1”
全球设备价值
(创除中国大,
涂胶显影(3%)19.2
光刻(20%)128.0
ICPfil基刻蚀(45%)72.0
刻蚀(25%)金属刻蚀(5%)8.0
CCP介质刻蚀(50%)80.0
硬掩模层(68%)6.3
花咕m。/'PVD(13-15%)罩总炉%)6.3
晶国制造设备花膜(23-25%)铜互连(30%)26.9
(80%)其他(5458%)49.3
CVD(10-12%)76.8
CMP(4-5%)25.6
热处理(3-4%)25.6
离子注入(45%)32.0
清洗设备槽式清洗(30-40%)13.4
(贯穿)(7%)单片清洗(60-70%)31.4
量测设备(贯穿)(9-10%)57.6
SOC潴试机(65%)30.4
存储器测试机(25%)11.7
测试设备(65%)模拟测试机(10%)4.7
(8%-9%)分选机(18%)13.0
探针台(15%)10.8
其他(2%)1.4
封装设备(8-9%)■72.0
合计(亿美金).800.0
国泰君安2023年度策略研讨会
数据来源:公司官网,国泰君安证券研究
01设备端:半导体设备在制造流程中的应用环节
氧化►热处理*激光退火-*清洗
前
道iH化力jIKTHt*][MUtAA**]
晶
圆
加
工
、
芯
片Utk离子注入(立复步黑)
制
造
千刻/他刻-清洗
工
'Jk」
艺
【千副以加机][it洸机]
流
程
及
设
备
清洗
国泰君安2023年度策略研讨会
数据来源:芯源微招股说明书,国泰君安证券研究
01设备端:半导体设备在制造流程中的应用环节
后道先进封装工艺流程及设备
清洗•涂胶•曝光探针台+测
--------试机
涂胶机光刻瓦
清洗机渡射设备晶
晶
网
(园
洞
W允
A伏
T许
(
显影测
)C
试P
)
刻他机去胶机电优设备显影机
由秣I着装后测
涂息助焊剂►回炉焊接试)
涂覆设备回炉焊接设各清洗机检测仪器K设计
国泰君安2023年度策略研讨会
数据来源:中微公司招股说明书,国泰君安证券研究
01设备端:中国半导体设备和国外仍有差距
薄膜沉积设备刻
2021年市场蛔横190(次元19
PVDCVD
0内主要公司,匕方华创、拓腌4技、中微公司物例、中t
国产化率4.6%
前道测量/检测清洗设备涂胶显I
2021年市场微模100{ZM7C
市场竞祭格局
•KLA•AMAT
bMaarv•Njmo■Screen-TELLAM
•Hwn»Mcrow*。•Nava
SEMES.”上."Ke
盛美上海.芯源撤、[昉华创、至
国内主♦公司上海精测、中科飞测
纯科技
国产化率2%31%
国泰君安2023年度策略研讨会
数据来源:SEMI,Yole,拓荆科技招股说明书,芯源微招股说明书,公司公告,国泰君安证券t
01设备端:中国半导体设备和国外仍有差距
热处理设备离子注入设备去胶M
2021年市删I模7俗
市场竞争格局
•AMAT■AxoHa
•・TELHtetfnMl«M«・"i*i・**・
国内主要公司屹唐股份、d防华创凯世通、中科信屹唐喻芯通
20%1.4%749
国泰君安2023年度策略研讨会
数据来源:SEMI,Yole,拓荆科技招股说明书,芯源微招股说明书,公司公告,国泰君安证券后
01材料端:半导体材料在制造流程中的应用环节
半导体材料覆盖芯片制造全流程
硅片高纯特气光刻股
硅晶圆氧化
制造高纯试剂
前驱体
硅微粒
国泰君安2023年度策略研讨会
数据来源:公司官网,国泰君安证券研究
01零部件:市场规模超500亿元,细分种类众多
不同零部件功能不同,导致不同类零部件的技术难点和壁垒各不相同
零郃件占g
9M应用尔域番成本比例”技术要求与壁皇
金属件加工精度、分析检满、焊接和盘面处理
纯度饕求高,余届含■、表面黑超度、应力质■、精度都是关翦
石英件
S*
应用于所有设备,起陶奈件ESC群电吸盘要求高
机械类划构潴系统基础板架20%-40%硅/碳化能
原材料助■、加工工艺、精度要求高
结构的作用。件
石墨件石墨基材质■、机M幡加工、表面舞处理、表面■大黑口度饕求
更科件表面处理、U度数据”乏、多为非标准忤,姑拘黛奈
密封件需送行成分分析和橡杂、射化性要求赢,酎高温和机械废摞
应用于所有设径,主
电气类要用于电力、信号的10%-20%电控部件满足3出功率的程定性、电压防■、波形质■、发率质■指标
校叫
应用于所有设备,负运动部件通讯维度较高,马达类品质风险较嬴
用品*的鞋电、移动
机电一
以及温度控制。其中10%-25%
体类
双工机台知浸液系统其他要求港足真空度、洁*度、使用中的程定性指标
仅供光刻机使用。
真空筑:气体动力学设计、表面加工'e密装配电度高n空规:
JI空件湾■工艺K空、压力测■要求高*空源:材料等级高,耐磨性、
气体和具中系统主要抗腐蚀性总求高
,液
a用于干法设备,液体过速部件副腐蚀、耐高逐
空系统10~30%
系统主要用于湿法设气体粕送系统:腐空度、法净度、属蚀性等指标
及IH
备C真空系统类:真空指标、可靠性、稳定性、一致性等指标
系统部件
气动液压系统类:K空度、表而粗辕度、耐腐蚀性、使用寿命等
指标
应用于所有设备,负
仪器仪气体流■计:叫应快、精度高、附腐蚀,使用寿命长
责监置系统中的流■、1%-3%仅收
表类高以空压力机:测■高空压力,形制特殊
温度、压力等数幅UA
主要用于光刻、测・光源
光学类设备,目光刻机的极50%-55%赳通精度、分怫军、・光靶力、光学谡鬟等指标
梭镇
心备再〜
国泰君安2023年度策略研讨会
数据来源:中国半导体零部件产业现状及发展的建议,国泰君安证券研究
01零部件:国产化空间巨大,未来业绩高速增长
_国产零部件和
I厂商名梆
国内外主要零部件厂商营收规模差距较大,国产化空间大主要产品
电阴、电容、晶体器
北方华第f
块电源等精密电子元器
Advan
Ferrote江李电华亚都新策应密制精半身体同门、关镀、i
企业MKSUCTZelMcWM团机电
c子材精密等部件
Energy
新枢机器
具安机械手
半导体零部件营A
118.25118.82165.60
收(21年,单位:34.62亿27.43亿1-84亿5.21亿5.32亿8.29亿
亿亿亿汉舲粮机直空累
元)
7及空室、家、阙、法;
金属件q新橐应材
道和管件等
石英件q
网豪件VPVD机台用压环、潜j
喳,・化CVD、刻性机台用面t
机械类7ykl-4-mj
险件体谣淋头等;CMP机W
刚石研磨片、保持杯等
石件
工艺和结构零部件、1
袈料件富倒M击
毒封件q品、气体管路
电控郃设船用功率控制器、1
电,类y
件英杰电气源等,配嵩MOCVD,
石炉、碳化硅设备等
运动郃
机电一y
件华变智能瓯金件
体类
反他7神工展馆上下电相、硅材料
食空件q74
具过滤部中科仪真空泉
y
空系统件
鬓系统部乩镌石英石英件
Qyyq上海广川
件洁净室机及手
仅备仅靖江先锋金M零郃件加工、表面
仪衰yy
表类上海里纳机械手
充学基*注4小尺寸晶割装囊却受7
钱洁机器
1日本JEL洒净机械手1
生产
国泰君安2023年度策略研讨会
数据来源:各公司年报,国泰君安证券研究
01碳化硅:下游需求高景气,衬底行业高壁垒
碳化硅产业链大致可分衬底、外延、器件三部分
SK化咛村底卜曲上
>碳化硅衬底技术难度大壁垒高,较低良率是行业主要瓶颈。天岳先进2021
年H1晶棒良率为49.90%,衬底良率为75.47%。
>高电压器件需外延加厚,倒逼衬底完善缺陷控制。厚度更高的外延层,其
厚度与电阻率均匀性控制更加困难,缺陷密度更难保证,这对碳化硅衬底的
平整度和粗糙度提出更高要求
>降价趋势下器件价格仍高企,碳化硅衬底占据产业储价值重心。在碳化硅
器件的制作成本中,衬底、外延、前段、研发费用和其他分别占比47%,
23%,19%,6%,5%,衬底占据碳化硅产业橙的价值重心。
国泰君安2023年度策略研讨会
数据来源:中商产业研究院,天岳先进招股说明书,国泰君安证券研究
01碳化硅:下游需求高景气,衬底行业高壁垒
碳化硅在光伏逆变器领域的渗透率不断提高800V碳化磴
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