焊锡实验控制程序

目的：为确保本公司产品符合焊锡性及焊锡耐热性，特定此作业指导书。范围：适用于产品新产品开发阶段、生产制品、出货批、故障分析及客户不良反应各阶段作业均适用之。权责：研究开发部：产品各项环境试验之相关资料提供。品质工程部：产品各阶段之环境试验测试或委外测试。定义：略。作业内容：作业范围：新产品开发阶段：新产品在研究发展阶段，由研究开发部提供相关资料委托品质工程部进行各项测试，由品质工程课执行各项测试或委外测试，并将测试之结果以书面资料或测试报告回馈以供参考及改善依据。生(试)产制品：当产品在生(试)产中或完成时，依实际需求由品质保证课执行各项测试或委外测试以确保其品质及早发现问题，并将测试之结果以书面资料或测试报告回馈以供参考及改善依据。出货批：由品质保证课视需求对出货批成品执行本试验，以供出货品质判定与有关单位之改善依据。故障分析及客户不良反应：在生产过程中之故障品为利于追查原因及分析或客户反应不良情形涉及本试验时。抽样标准与室温条件：本试验以成品单体为主，其试验成品单体抽样标准依【抽样作业标准书】中电气规格抽样作业标准或【设计验证程序作业标准书】之规定办理。室温条件：温度15℃~35℃,湿度25%~75%,气压86~106kPa(mbar)。焊锡试验(SOLDERINGTEST)：弊锡槽焊锡或格波焊试验秤(DIP典ORW舅AVES楼OLDER织ING)测试条件：碗锡温与测试匠时间：净260连℃芒±5拦℃裙，志10±吴1sec鱼.跪。杯使用符合不CNS24卸75稳与腊CNS11相948斑焊锡及松香搞。羊成品单体置泊放于固定乒PCB觉测试。释测试步骤与膀方法：翻初期测定：刻试验前待测辟品须依各机践种之【产品粉规格书】之鬼规格检测，计经测定为良饥品后方可进帜行试验。景准备：将锡臭槽工作温度狱调至岩260巷℃低±5捡℃扛，待锡温达尘规定值。反将待测品置冻入夹具并沾苗上适量的松废香，调整速漏度或以手工特方式作据10±幼1sec月.词的吃锡测试屑。虽手工焊锡券(MA环NUAL寿SOLDE背RING琴)测试条件：叔锡温与测试匙时间：青360煮℃栋±10篇℃杰，宿3±0着.5se可c.把。狼使用狠60W敌或恒温烙铁济，焊锡须符尤合嘴CNS24挨75花之规定。耕成品单体置拼放于固定怕PCB旷作焊锡测试握。殃测试步骤与吵方法：死初期测定：薯试验前待测蒸品须依各机伶种之【产品蔽规格书】之娘规格检测，劳经测定为良果品后方可进脂行试验。叠准备：使用例60W轰烙铁或将烙逐铁头工作温柜度调至茅360反℃辞，待锡温达挎规定值。苍将待测品作己3±0阿.5se谎c.创的焊锡测试栗。睬红外线或热很烘焊锡色(IN般FRARE税DOR更HOTA脆IRRE堆FLOW梅)勤暂测试条件：资(MOUN宪TING立SYSTE茄M)宣锡温与测试略时间：筝幸预热温度盗150村℃恭,60孝sec.傍；焊锡温度亏Max.丧240拉℃铲，业230镜℃举以上高温区仆须有漠10~决15se识c.亦，顽210浩℃翅以上小于溉60se铁c.制内须溶锡完仗成。链使用符合规俭定之锡膏，母锡膏印刷厚麻度锁0.15牲~0.2土0mm砖。宋成品单体置挽放于固定限PCB背作焊锡测试同。胀测试步骤与亮方法：绸初期测定：千试验前待测延品须依各机姑种之【产品好规格书】之叫规格检测，揪经测定为良枪品后方可进挥行试验。鄙准备：将自而动焊锡设备狡调至规格值捎，待锡温及脾时间达规定宣值。居相关焊锡温纱度与测试时他间如附图一萌所示，焊锡证温升为第3支℃撒/sec.期Max.狭。附图一角趴鹊班判定：猫产品各项电盈气规格测得净值必须符合棕产品之规格农值，且试验堂完成后其外首观、结构、陕功能必须必聚须良好。恳试验完成后赢各项焊锡作误业点必须符撇合彻IEC6猜8颤或忌IPC加等相关检验胆标准。歪当试验有不园符合规格值隆时，则由负瓜责试验人员喂提出测试报佛告或做成书狼面资料以供消相关单位参镇考及改善依迎据。相关文件：发【抽样作业缘标准书】岂(DOC-较INS-0舌00021欲)朗。输【产品规格识书】。属相关参考标蛇准靠IEC6椒8-2-2巧0用、先IPC-R太-700C鸟、滨IPC-A住-