物联网系统解决方案专题研究报告

物联网系统解决方案专题研究报告

组织实施制造企业互联网双创平台建设工程，支持制造企业建设基于互联网的双创平台，深化工业云、大数据等技术的集成应用，汇聚众智，加快构建新型研发、生产、管理和服务模式，促进技术产品创新和经营管理优化，提升企业整体创新能力和水平。鼓励大型制造企业开放双创平台聚集的各类资源，加强与各类创业创新基地、众创空间合作，为全社会提供专业化服务，建立资源富集、创新活跃、高效协同的双创新生态。深化国有企业改革和科技体制改革，推动产学研双创资源的深度整合和开放共享，支持制造企业联合科研院所、高等院校以及各类创新平台，加快构建支持协同研发和技术扩散的双创体系。结合全面推开营改增试点，进一步扩大制造企业增值税抵扣范围，落实增值税优惠政策，支持制造企业基于互联网独立开展或与互联网企业合资合作开展新业务。落实研发费用加计扣除、高新技术企业等所得税优惠政策，积极研究完善科技企业孵化器税收政策。选择一批重点城市和重点企业开展产融合作试点，支持开展信用贷款、融资租赁、质押担保等金融产品和服务创新。鼓励金融机构利用双创平台提供结算、融资、理财、咨询等一站式系统化金融服务，进一步推广知识产权质押，创新担保方式，积极探索多样化的信贷风险分担机制。推动融合发展国际合作交流积极发起或参与互联网领域多双边或区域性规则谈判，提升影响力和话语权。围绕大型制造企业互联网双创平台建设、融合发展标准制定以及应用示范等，开展技术交流与合作。结合实施一带一路等国家重大战略，运用丝路基金、中非发展基金、中非产能合作基金等金融资源，支持行业协会、产业联盟与企业共同推广中国制造业与互联网融合发展的产品、技术、标准和服务，推动制造业与互联网融合全链条走出去，拓展海外市场；提升引进来的能力和水平，利用全球人才、技术、知识产权等创新资源，学习国际先进经营管理模式，支持和促进我国制造业与互联网融合发展。各地区、各部门要高度重视深化制造业与互联网融合发展工作，统一思想，提高认识，加大工作力度，切实抓好本意见实施。国家制造强国建设领导小组要统筹研究完善制造业与互联网融合发展推进机制，加强对重大问题、重大政策和重大工程的综合协调，部署开展督导检查，推动各项任务落实。各有关部门要按照职责分工，加强协同配合，做好指导协调，抓紧出台配套政策，完善相关规章制度，强化跟踪督查，及时帮助有关方面解决遇到的困难和问题。国家制造强国建设战略咨询委员会要充分发挥作用，组织开展基础性、前瞻性、战略性研究，为重大决策及相关工程实施提供咨询。各地区要结合实际建立健全工作机制，制定具体实施方案，加强考核评估，确保融合发展各项任务落到实处。提升融合发展系统解决方案能力实施融合发展系统解决方案能力提升工程，推动工业产品互联互通的标识解析、数据交换、通信协议等技术攻关和标准研制，面向重点行业智能制造单元、智能生产线、智能车间、智能工厂建设，培育一批系统解决方案供应商，组织开展行业系统解决方案应用试点示范，为中小企业提供标准化、专业化的系统解决方案。支持有条件的企业开展系统解决方案业务剥离重组，推动系统解决方案服务专业化、规模化和市场化，充分发挥系统解决方案促进制造业与互联网融合发展的粘合剂作用。加大财政支持融合发展力度利用财政现有资金渠道，鼓励地方设立融合发展专项资金，加大对制造业与互联网融合发展关键环节和重点领域的投入力度，为符合条件的企业实施设备智能化改造、双创平台建设运营和应用试点示范项目提供支持。充分发挥现有相关专项资金、基金的引导带动作用，支持系统解决方案能力提升和制造业双创公共服务平台建设。制造业与互联网融合发展相关工作或工程中涉及技术研发、确需财政支持的，通过优化整合后的科技计划（专项、基金等）统筹予以支持。创新财政资金支持方式，鼓励采购云计算等专业化第三方服务，支持中小微企业提升信息化能力。培育制造业与互联网融合新模式面向生产制造全过程、全产业链、产品全生命周期，实施智能制造等重大工程，支持企业深化质量管理与互联网的融合，推动在线计量、在线检测等全产业链质量控制，大力发展网络化协同制造等新生产模式。支持企业利用互联网采集并对接用户个性化需求，开展基于个性化产品的研发、生产、服务和商业模式创新，促进供给与需求精准匹配。推动企业运用互联网开展在线增值服务，鼓励发展面向智能产品和智能装备的产品全生命周期管理和服务，拓展产品价值空间，实现从制造向制造+服务转型升级。积极培育工业电子商务等新业态，支持重点行业骨干企业建立行业在线采购、销售、服务平台，推动建设一批第三方电子商务服务平台。主要目标到2018年底，制造业重点行业骨干企业互联网双创平台普及率达到80%，相比2015年底，工业云企业用户翻一番，新产品研发周期缩短12%，库存周转率提高25%，能源利用率提高5%。制造业互联网双创平台成为促进制造业转型升级的新动能来源，形成一批示范引领效应较强的制造新模式，初步形成跨界融合的制造业新生态，制造业数字化、网络化、智能化取得明显进展，成为巩固我国制造业大国地位、加快向制造强国迈进的核心驱动力。到2025年，制造业与互联网融合发展迈上新台阶，融合双创体系基本完备，融合发展新模式广泛普及，新型制造体系基本形成，制造业综合竞争实力大幅提升。推动互联网企业构建制造业双创服务体系组织实施双创服务平台支撑能力提升工程，支持大型互联网企业、基础电信企业建设面向制造企业特别是中小企业的双创服务平台，鼓励基础电信企业加大对双创基地宽带网络基础设施建设的支持力度，进一步提速降费，完善制造业双创服务体系，营造大中小企业合作共赢的双创新环境，开创大中小企业联合创新创业的新局面。鼓励地方依托国家新型工业化产业示范基地、国家级经济技术开发区、国家高新技术产业开发区等产业集聚区，加快完善人才、资本等政策环境，充分运用互联网，积极发展创客空间、创新工场、开源社区等新型众创空间，结合双创示范基地建设，培育一批支持制造业发展的双创示范基地。组织实施企业管理能力提升工程，加快信息化和工业化融合管理体系标准制定和应用推广，推动业务流程再造和组织方式变革，建立组织管理新模式。支持制造企业与互联网企业跨界融合鼓励制造企业与互联网企业合资合作培育新的经营主体，建立适应融合发展的技术体系、标准规范、商业模式和竞争规则，形成优势互补、合作共赢的融合发展格局。推动中小企业制造资源与互联网平台全面对接，实现制造能力的在线发布、协同和交易，积极发展面向制造环节的分享经济，打破企业界限，共享技术、设备和服务，提升中小企业快速响应和柔性高效的供给能力。支持制造企业与电子商务企业开展战略投资、品牌培育、网上销售、物流配送等领域合作，整合线上线下交易资源，拓展销售渠道，打造制造、营销、物流等高效协同的生产流通一体化新生态。信息技术行业面临的机遇（一）信息技术行业国家产业政策的大力支持信息技术产业是关系国民经济安全和发展的战略性、基础性、先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链、供应链安全稳定的关键。近年来，发改委、工信部、财政部等国家部委发布了一系列电子元器件行业发展的政策，支持电子元器件行业的快速发展。2021年1月，工信部发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，总体目标为：到2023年，优势产品竞争力进一步增强，产业链安全供应水平显著提升，面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力，提升产业链供应链现代化水平，同时实现产业规模不断壮大、技术创新不断突破、并形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业。为实现以上目标，《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》配套了实施了加强产业统筹协调、加大政策支持力度、优化产业发展环境、深化国际交流合作四大保障措施。（二）信息技术行业半导体产业快速发展的带动电子元器件分销行业作为上游设计及制造厂商和下游电子产品制造商的重要桥梁，全球和中国半导体产业的快速发展将带动分销行业的较快发展。全球半导体行业的市场规模在2012~2018年呈现逐年增长态势，2019年受存储芯片市场整体下滑32．6%的影响，全球半导体市场规模有所下滑。根据美国半导体协会SIA发布的年全球半导体市场报告显示，2019年全球半导体销售额为4，121亿美元，同比下滑了12%。相较于全球芯片市场的发展乏力，中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力，多年来市场需求均保持快速增长，以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升。根据中国半导体协会公布的数据显示，2021年，中国集成电路产业销售额为10，458．30亿元，同比增长18．20%，继续保持较高增速，增速接近同期全球产业的2倍。我国高度重视集成电路产业发展，近年来出台了多项扶持产业发展政策，鼓励技术进步。国家的政策支持为行业创造了优越的政策环境和投融资环境，为集成电路行业带来了良好的发展机遇，促进行业发展的同时加速产业的转移进程，国内集成电路行业有望进入长期快速增长通道。我国集成电路产业的快速发展，也促进了国内电子元器件分销行业规模的扩大。（三）信息技术行业芯片国产化带来的发展机遇随着芯片国产化进程的推进，国产芯片设计、晶圆制造、封装测试企业数量迅速增加，设计、生产能力加强，国产芯片的种类增多、质量提升、产品竞争力上升，为电子元器件分销商提供了丰富的产品线资源。由于大多数国内芯片设计、制造企业尚在成长期，市场影响力不足，希望借助电子元器件分销商为其进行境内外的市场推广，同时，下游电子产品制造商对这些国产芯片原厂及其产品的了解有限，依赖电子元器件分销商为其选择合适的产品。上下游对分销商的需求使电子元器件分销商的重要性进一步提升，有利于电子元器件行业的进一步发展壮大。（四）物联网模组市场规模快速发展给信息技术行业带来了发展机遇近年来，相关政策不断加强对物联网行业发展的引导和支持，物联网技术已迈向规模化应用阶段，物联网终端数量保持高速增长态势，物联网模组已成为物联网应用领域的必需品。2020年工业M2M模组占非手机产品蜂窝物联网模组总出货量的60%，预计2026年占比会达到2/3。根据TechnoSystemsResearch数据，2021年非手机产品蜂窝物联网模组总出货量为5．5亿片，同比增长22．8%，工业和车联网行业需求上涨强劲，行业规模未来仍将保持较高的增长率。下游市场持续增长的业务需求、行业政策的持续引导支持为行业发展提供助力，行业物联网模块业务也迎来了良好的市场环境和历史机遇。完善支持融合发展的税收和金融政策结合全面推开营改增试点，进一步扩大制造企业增值税抵扣范围，落实增值税优惠政策，支持制造企业基于互联网独立开展或与互联网企业合资合作开展新业务。落实研发费用加计扣除、高新技术企业等所得税优惠政策，积极研究完善科技企业孵化器税收政策。选择一批重点城市和重点企业开展产融合作试点，支持开展信用贷款、融资租赁、质押担保等金融产品和服务创新。鼓励金融机构利用双创平台提供结算、融资、理财、咨询等一站式系统化金融服务，进一步推广知识产权质押，创新担保方式，积极探索多样化的信贷风险分担机制。信息技术行业发展概况（一）IC增值分销行业发展概况IC分销商是上游IC设计制造商和下游电子产品制造商之间的纽带，是电子元器件产业链上的重要一环。IC分销商为上下游提供产品推广、技术支持、软件开发、选型评估等增值服务等，在产业链中起到了不可或缺的作用。1、半导体行业发展概况根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2012年到2021年，全球半导体市场规模从2，915．62亿美元增长至5，529．61亿美元，年均复合增长率达到7．37%。虽2019年受国际贸易环境变化的影响，全球半导体市场规模为4，089．88亿美元，同比下降了12．75%，但随着贸易环境的改善，以及新的应用领域快速增长，全球半导体产业恢复增长趋势。在2021年全球5，529．61亿美元的半导体市场规模中，集成电路共计4，608．41亿美元，占比83．34%，近十年来占比基本稳定。2、我国IC增值分销行业概况根据中国半导体行业协会统计，2012年至今，我国集成电路产业销售额始终保持远超全球平均水平的增速。2012年至2020年，我国集成电路产业销售额从2，158．50亿元增加至8，848．00亿元，年复合增长率高达19．29%。2021年，中国集成电路产业销售额为10，458．30亿元，同比增长18．20%，继续保持较高增速。IC产业链由上游的原厂、中游的IC分销商及下游电子产品制造商三个环节构成。IC产品的整体销售规模直接决定了IC增值分销行业的销售规模，伴随着中国集成电路产业的发展，IC增值分销规模也将不断扩大。中国电子产品制造商的产品细分领域众多、产品多样、技术支持服务需求复杂，相较于境外分销商分销的IC产品线与产品品种多、多领域覆盖及全球化，并通过兼并收购持续扩大企业规模的特点，本土IC分销商可以较为全面地满足下游中小型客户对技术支持服务及供应链服务的需求，已成为本土电子产品制造商的重要合作伙伴。随着中国制造向中国创造转变，国内制造业转型升级，本土电子产品制造商对技术支持服务的需求不断提升，会更加倾向与具有技术支持服务能力的本土分销商进行紧密合作。长期来看，受汽车电子、工控行业、智能手机及其他消费电子等需求爆发性增长拉动，伴随着物联网、智能交通、智能家居、智能电网、智能制造、智能照明的发展，以及宽带网络的升级，电子产品消费数量将出现持续增长的局面，IC分销市场规模将进一步扩大。同时，随着行业竞争的加剧以及互联网带来的信息直通导致IC制造商向下游延伸的条件越来越成熟，优秀分销商将通过改善运营效率、提供增值服务、并购扩张产生规模效应等多种方式降低成本，提高自身的利润水平，而小型分销商利润水平将进一步降低。对技术型分销商而言，其通过专业的技术服务一方面可提升自身的不可替代性，增强下游客户的用户黏性，保证盈利的稳定性；另一方面，技术型分销商能提供较高的技术附加值，帮助客户提高研发和量产效率来争取议价空间，从而获得比市场型分销商更强的定价能力。（二）物联网行业发展概况1、物联网的概念及产业链物联网的概念最早由美国麻省理工学院KevinAshton教授在1991年提出，2000年后，随着计算机技术以及通讯技术的日渐成熟，物联网迎来了发展机遇，美国、日本、欧盟以及中国等多个国家和地区相继提出物联网发展战略，将其作为未来经济发展的主要推动力。工信部发布的《物联网白皮书》中将物联网定义为：物联网是通信网和互联网的拓展应用和网络延伸，它利用感知技术与智能装置对物理世界进行感知识别，通过网络传输互联，进行计算、处理和知识挖掘，实现人与物、物与物信息交互和无缝链接，达到对物理世界实时控制、精确管理和科学决策目的。感知层是物联网的皮肤和五官，位于物联网三层结构中的最底层，用于识别物体或环境状态，采集、捕获信息。感知层由基本的感应器件（例如RFID标签和读写器、各类传感器、摄像头、GPS、二维码标签和识读器等）以及感应器网络两大部分组成。感知层解决的是人类世界和物理世界的数据获取问题。它首先通过传感器、摄像头等设备，采集外部物理世界的数据，然后通过RFID、条码、工业现场总线、蓝牙、红外等短距离传输技术传递数据。网络层是物联网的大脑和神经中枢，负责传递和处理感知层获取的信息。具体而言，感知层的信息经由网关转化为网络能够识别的信息后传达到网络层，网络层再通过互联网、移动互联网各类通信协议与技术实现物理世界与虚拟世界的对接。数据传输网络主要由2/3/4/5G、NB-IoT等蜂窝通信网络，和WiFi、蓝牙、ZigBee、LoRa等非蜂窝通信网络组成。应用层的作用是提供基于物联网技术的丰富应用。应用层将物联网信息技术与行业信息化需求进行深度结合，完成物理信息的协同、共享、分析、决策等功能，形成广泛智能化应用的解决方案，从而实现物联网在众多不同领域的运用，如智慧城市、智能交通、公共安全、工业监控、远程医疗、绿色农业、智能家居、环境监测、新零售等。2、物联网行业整体发展概况在全球范围内，物联网行业正呈现快速发展的态势。一方面，人工智能、边缘计算、区块链、5G等新技术的快速发展，从技术角度支撑了物联网产业的快速扩张，数以万亿计的新设备得以接入网络并产生海量数据；另一方面，新技术与物联网的融合也催生了各类垂直应用领域中的应用热点，大到智慧城市、工业互联，小到日常生活的智能穿戴、智能家居、智慧医疗等等方面，物联网几乎可以覆盖所有行业和领域，真正实现万物互联。可以说，物联网行业已经迎来了跨界融合、集成创新和规模化发展的新阶段。在全球物联网市场规模方面，由于行业渗透率的提高，未来几年内全球物联网市场规模都将持续快速增长。设备连接数是衡量物联网目前发展状态的核心指标，根据IoTAnalytics预测，2025年全球物联网连接设备数预计超270亿。根据GMSA预测，2025年全球物联网产业规模达1．1万亿美元，其中IDC预计中国物联网支出占全球比重将达到26．7%，位居全球首位。在我国，物联网是实现智慧社会、工业互联网、等一系列国家重大战略部署的重要举措，自2010年物联网首次被写入当年政府工作报告中后，已累计出台二十多项政策支持物联网产业的发展。其中较为重磅的政策有：2012年《十二五物联网发展规划》提出2020年国内物联网市场规模达到1万亿人民币；2013年《关于推进物联网有序健康发展的指导意见》；2013年发改委、工信部印发《物联网发展专项行动计划》；2020年《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》；2021年《5G应用扬帆行动计划》。我国对物联网的战略部署将对我国物联网的发展提出更高要求，新技术、新产业将不断涌现，生态体系将逐渐形成，越来越多的企业将进入物联网行业，物联网应用需求也将随着物联网