IC封装工艺流程演示文稿

IC封装工艺流程演示文稿现在是1页\一共有25页\编辑于星期一优选IC封装工艺流程现在是2页\一共有25页\编辑于星期一简介InOut现在是3页\一共有25页\编辑于星期一IC封装属于半导体产业的后段加工制程，主要是将前制程加工完成（即晶圆厂所生产）的晶圆上的IC予以分割，黏晶、打线并加上塑封及成型。其成品（封装体）主要是提供一个引接的接口，内部电性讯号可通过引脚将芯片连接到系统，并避免硅芯片受外力与水、湿气、化学物之破坏与腐蚀等。

封装的目的现在是4页\一共有25页\编辑于星期一树脂(EMC)金线(WIRE)

L/F外引脚(OUTERLEAD)L/F内引脚(INNERLEAD)晶片(CHIP)晶片托盘(DIEPAD)封装产品结构现在是5页\一共有25页\编辑于星期一傳統IC主要封裝流程-1现在是6页\一共有25页\编辑于星期一傳統IC主要封裝流程-2现在是7页\一共有25页\编辑于星期一芯片切割(DieSaw)目的：用切割刀将晶圆上的芯片切割分离成单个晶粒(Die)。其前置作业为在芯片黏贴(WaferMount)，即在芯片背面贴上蓝膜(BlueTape)并置于铁环(WaferRing)上，之后再送至芯片切割机上进行切割。现在是8页\一共有25页\编辑于星期一晶粒黏贴(DieBond)目的：将晶粒置于框架(LeadFrame)上，并用银胶(Epoxy)黏着固定。导线架是提供晶粒一个黏着的位置(称作晶粒座，DiePad)，并预设有可延伸IC晶粒电路的延伸脚。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至金属匣(Magazine)内，以送至下一制程进行焊线。现在是9页\一共有25页\编辑于星期一现在是10页\一共有25页\编辑于星期一焊线(WireBond)目的：将晶粒上的接点用金线或者铝线铜线连接到导线架上之内引脚，从而将IC晶粒之电路讯号传输到外界。焊线时，以晶粒上之接点为第一焊点，内引脚上之接点为第二焊点。先将金线之端点烧成小球，再将小球压焊在第一焊点上。接着依设计好之路径拉金线，将金线压焊在第二点上完成一条金线之焊线动作。现在是11页\一共有25页\编辑于星期一现在是12页\一共有25页\编辑于星期一拉力测试(PullTest)、金球推力测试(BallShearTest)以确定焊线之质量。焊线(WireBond)测试现在是13页\一共有25页\编辑于星期一封胶(Mold)目的：1、防止湿气等由外部侵入；

2、以机械方式支持导线架；

3、有效地将内部产生之热排出于外部；

4、提供能够手持之形体。黑胶-IC透明胶-IC现在是14页\一共有25页\编辑于星期一封胶的过程为将导线架预热，再将框架置于压铸机上的封装模具上，再以半溶化后之树脂(Compound)挤入模中，待树脂硬化后便可开模取出成品。MoldCycle-1现在是15页\一共有25页\编辑于星期一空模合模放入L/F注胶开模开模MoldCycle-2现在是16页\一共有25页\编辑于星期一切脚成型(Trim/Form)目的：将导线架上已封装完成的晶粒，剪切分离并将不需要的连接用材料切除。封胶完成之导线架需先将导线架上多余之残胶去除(Deflash)，并且经过电镀(Plating)以增加外引脚之导电性及抗氧化性，而后再进行切脚成型。成型后的每一颗IC便送入塑料管(Tube)或载带(Carrier)，以方便输送。现在是17页\一共有25页\编辑于星期一去胶/去纬

(Dejunk/Trimming)去胶/去纬前去胶/去纬后现在是18页\一共有25页\编辑于星期一去胶（Dejunk）的目的：所谓去胶，是指利用机械模具将脚尖的费胶去除；亦即利用冲压的刀具（Punch）去除掉介于胶体（Package）与（DamBar）之間的多余的溢胶。DamBar去胶位置去胶/(Dejunk)现在是19页\一共有25页\编辑于星期一去纬（Trimming）的目的：去纬是指利用机械模具将脚间金属连接杆切除。去纬位置外腳位置去纬

(Trimming)现在是20页\一共有25页\编辑于星期一去框（Singulation）的目的：將已完成盖印（Mark）制程的LeadFrame，以沖模的方式将TieBar切除，使Package与LeadFrame分开，方便下一个制程作业。TieBar去框

(Singulation)现在是21页\一共有25页\编辑于星期一成型FormingFormingpunchForminganvil成型（Forming)的目的：將已去框的Package的OutLead以连续冲模的方式，将产品的脚弯曲成所要求之形状。现在是22页\一共有25页\编辑于星期一海鸥型插入引腳型J型成型前F/S的型式现在是23页\一共有25页\编辑于星期一检验

(Inspection)在制程当中，为了确保产品之质量，也需要做一些检测(In-ProcessQualityControl)。如于焊线完成后会进行破坏性试验，而在封胶之后，则以X光(X-Ray)来检视胶体内部之金线是否有移位或断裂之情形等等。一颗已完成封装程序的IC，除了通过电性功能测试之外，在制程管制上必须保证此