COF的结构及其特性(中元咨询)-2023修改整理

千里之行，始于足下让知识带有温度。第第2页/共2页精品文档推荐COF的结构及其特性(中元咨询)北京中元智盛市场讨论有限公司

第一节COF的结构特点(2)

其次节COF在LCD驱动IC应用中的特性(2)

第三节COF与其它IC驱动IC封装形式的应用特性对照(3)

一、COF与COG比较(3)

二、COF与TAB比较(4)

第四节将来COF在结构及其特性上的进展前景(6)

一、制作线宽/线距小于30μm的精细线路封装基板(6)

二、卷式（RolltoRoll）生产方式的进展(6)

三、多芯片组装（MCM）形式的COF(7)

第五节COF的更高阶封装形式——基于挠性基板的3D封装的进展(8)

一、从2D进展到3D的挠性基板封装(8)

二、基于挠性基板的3D封装的主要形式(10)

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第一节COF的结构特点

COF的结构类似于单层板的FPC，皆为一层Basefilm的PI再加上一层的Copper，两者的差异在于接合处的胶质材料，再加上两者皆须再上一层绝缘的Coverlay，故两者的结构至少就差了两层的胶，且COF所使用的Copper大约都是1/3oz左右，因此COF的厚度及挠折性远优于FPC。

因为目前COFFilm大多是做2-Layer的型式，故Film与Panel、PCB及IC各部组件Bonding皆位于同一面上，此为设计囫囵模块时须考虑之其中一点。

其中Film与Panel及ICBonding，皆须经由异方性导电膜（ACF）当做介质，而使各个部分导通，但是在ACF的选用方面，则因Bonding的物质及间距不同，而挑选不同粘着性及导电粒子大小不同之ACF，而在于Film与PCB的构装方面，则有较多样的方式可挑选，同样可以使用ACF与PCBBonding，亦可使用焊接的方式，或是在Connectortail的位置下方，加贴Stiffener（补强板），搭配普通的Connector一起使用。

另外位于Film上方的一些Componets（如电阻、电容等），即以普通焊接的方式即可与Film结合。

COF概括起来有以下特点：（1）尺寸缩小，更薄，更轻；（2）芯片正面朝下，线距细微化（35μm的pitch），可增强牢靠度；（3）在基板上可做区域性回流焊；（4）弯折强度高；（5）可增强被动组件。

其次节COF在LCD驱动IC应用中的特性

COF生产完成后，待液晶显示器（LCDPanel）模块工厂取得IC后，会先以冲裁（Punch）设备将卷带上的IC裁成单片，通常COF的软性基板电路上会有设计输入端（Input）及输出端（Output）两端外引脚（OuterLead），输入端外引脚会与液晶显示器玻璃基板做接合，而输入端内引脚则会与控制信号之印刷电路板（PCB）接合。

这种封装具有高密度/高接脚数（HighDensity/HighPinCount），微细化（Fine

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Pitch），集团接合（GangBond），高产出（HighThroughput）以及高牢靠度（HighReliability）的特性。另外它具有轻薄短小，可挠曲（Flexible）以及卷对卷（ReeltoReel）生产的特性，也是其它传统的封装方式所无法达成的。针对COF产品，也可设计多芯片（Multi-Chip）或被动组件在基板电路上。

第三节COF与其它IC驱动IC封装形式的应用特性对照

一、COF与COG比较

COG是chiponglass的缩写，即芯片被直接绑定在玻璃上。这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品的LCD，如：手机，PAD等便携式产品，这种安装方式，在IC生产商的推进下，将会是今后IC与LCD的主要衔接方式。

COG制程是利用覆晶（FlipChip）导通方式，将晶片直接对准玻璃基板上的电极，利用各向异性导电膜（AnisotropicConductiveFilm，后面简称ACF）材料作为接合的介面材料，使两种结合物体垂直方向的电极导通。当前COG接合制程的生产作业流程，均以自动化作业方式举行。COG接合作业由各向异性导电膜贴附，FPC预绑定和FPC本绑定三个作业组成。

现在LCD模块的构装技术，能够做到较小、较薄体积的，应属COG及COF了。但因顾虑到面板跑线Layout的限制，同样大小的面板，在COF的型式下，就可以比COG型式的模块做到更大的辨别率。COF技术与COG技术相比，具有质量轻、辨别率高、挠曲性好、芯片封装密度高、支持返修等优点，更适应电子元器件体积变小、互连密度高的进展需要，是将来重要的高密度封装技术。

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图表-1：COF与COG比较分析

二、COF与TAB比较

TAB（卷带自动结合）是一种将多接脚大规模集成电路器（IC）的芯片（Chip），不再先举行传统封装成为完整的个体，而改用TAB载体，直接将未封芯片黏装在板面上。

即采“聚亚醯胺”（Polyimide）之软质卷带，及所附铜箔蚀成的内外引脚当成载体，让大型芯片先结合在“内引脚”上。经自动测试后再以“外引脚”对电路板面举行结合而完成组装。

COF与TAB技术比较起来，因为TAB要制作悬