【SMT资料】BGA Pad与PCB间附著力随受热时间不同之变化

BGA pad與PCB間附著力隨受熱時間不同之變化编辑ppt內 容》 實驗目的》 實驗器材》 實驗條件》 實驗過程》 實驗紀錄》 實驗結果》 結論编辑ppt一實驗目的1.

通過BGA的pad受熱時間不同的情況下,驗證pad與PCB板之間附著力大小的變化.2.

實驗的結果應用於生產線上的維修作業,讓維修時間控制在規定的時間範圍內,提高維修質量.编辑ppt一:BGA在PCB板上的位置ModalLocationU17

(14

mil)U20

(18mil)3U3(24

mil)U116(14

mil)2U2(24

mil)U7(16

mil)P5GPL

(SnPb

HASL)DIRETTO

(OSP板

)PIPTDE

KB

TLLF(Silver

immersion)CPU

(24mil)U9(20

mil)CPU

(18mil)1.PCB

(SnPb

HASL,

OSP,

ImAg未經過受熱,所做的BGA位置如表一所示);2.拉力實驗機(PTR-1000);3.烙鐵(有鉛HAKKO;無鉛METCAL);4.筆刀;5.秒表; 表一

PCB上BGA的位置表No1二實驗器材编辑ppt1.有鉛烙鐵頭的溫度控制在370℃±10

℃.2.無鉛烙鐵頭的溫度控制在390℃±10

℃.3.烙鐵頭要在規定的時間內連續接觸pad.4.夾子夾持銅線的位置距離pad在0.5

mm~0.8

mm.5.向上拉銅線時,夾具夾持銅線的方式如圖1所示:拉力實驗機的夾具待拉的pad圖1:夾具夾持方式銅線三實驗條件0.5mm~0.8

mm编辑ppt沾取錫絲烙鐵頭連續接觸Pad四實驗過程實驗流程圖烙鐵頭開到設定溫度筆刀刮斷與Pad相連的銅線並拉起圖2:實驗流程圖拉力實驗機拉起受熱Pad記下拉力值编辑ppt按照實驗流程圖,用秒表記下烙鐵頭接觸pad的時間.把受熱後的pad所相連的銅線用筆刀刮斷並拉起,用拉力驗機固定PCB,垂直向上拉銅線,當pad被拉起時,讀取此時的拉力值.(見圖2,3,4及5)實驗所涉及的PCB種類及pad大小如表二所示:表二:

BGA

pad的尺寸NoPCB種類1

(mil)2

(mil)3

(mil)SnPb

HASL202018OSP/16/Silver

immersion/1414编辑ppt圖3:受熱後的pad圖4:pad被拉起前圖5:拉起後PCB端圖6:拉起後pad端编辑ppt五實驗紀錄1.有鉛烙鐵頭(HAKKO)溫度:370℃±10

℃;

PCB:

SnPbHASL(ASUS);

Pad:

24

mil;表三:

時間不同情況下的附著力注:

1.拉力實驗機速率10

mm/min2.紅色的數字表示最小值编辑ppt40200602468時間

(s)10121416平均附著力

(g)圖7:

(SnPb

HASL)pad為24

mil的受熱時間與平均附著力的關係平均附著力明顯下降區域80027.85%编辑pptASUSTeK

Computer

Inc.2004080602468時間

(s)101214附著力

(g)平均值最小值圖8:

(SnPb

HASL)pad為24

mil附著力平均值與最小值的關係编辑ppt2.1無鉛烙鐵頭(METCAL)溫度:390℃±10℃;

PCB:

OSP(SONY);

Pad:

20

mil;表四:時間不同情況下的附著力注:1.拉力實驗機速率50

mm/min2.夾持銅線方式均如圖1所示3.X表示pad沒有被拉起4.紅色的數字表示最小值编辑ppt10080604020004812時間

(s)162024平均附著力

(g)圖9:(OSP)Pad為20mil的受熱時間與平均附著力的關係平均附著力明顯下降區域12042.12%编辑pptASUSTeK

Computer

Inc.1201008060402004812時間

(s)1620附著力

(g)平均值最小值圖10:

(OSP)pad為20mil附著力平均值與最小值的關係编辑ppt

2.2無鉛烙鐵頭(METCAL)溫度:390℃±10℃;PCB:OSP(SONY);

Pad:

16

mil;表五:時間不同情況下的附著力注:1.拉力實驗機速率50mm/min2.夾持銅線方式均如圖1所示3.紅色的數字表示最小值编辑ppt時間

(s)圖11:

(OSP)pad為16mil的受熱時間與平均附著力的關係40200608101214平均附著力(g)平均附著力明顯下降區域80024619.74%编辑pptASUSTeK

Computer

Inc.圖12:

(OSP)pad為16mil附著力平均值與最小值的關係200408060146 8時間

(s)1012附著力

(g)平均值最小值编辑ppt

2.3

無鉛烙鐵頭(METCAL)溫度:

390℃±10

℃;

PCB:SONY(OSP);

Pad:

14

mil;表六:時間不同情況下的附著力注:1.拉力實驗機速率50mm/min2.夾持銅線方式均如圖1所示3.紅色的數字表示最小值编辑ppt101214平均附著力明顯下降區域806039.92%2004002468時間

(s)圖13:

(OSP)pad為14mil的受熱時間與平均附著力的關係平均附著力

(g)编辑pptASUSTeK

Computer

Inc.20040806024681012附著力

(g)時間

(s)圖14:

(OSP)pad為14mil附著力平均值與最小值的關係平均值最小值编辑ppt2.4無鉛烙鐵頭(METCAL)溫度:390℃±10℃;PCB:ImAg(DELL);

Pad:

18

mil;表七:時間不同情況下的附著力注:1.拉力實驗機速率50mm/min2.夾持銅線方式均如圖1所示3.X代表pad未被拉起4.紅色的數字表示最小值编辑ppt平均附著力明顯下降區域120圖15:(Silver

immersion)pad為18

mil的受熱時間與平均附著力的關係10080604020004812時間(s)162024平均附著力

(g)35.73%编辑pptASUSTeK

Computer

Inc.1201008060402004812時間

(s)1620附著力

(g)平均值最小值圖16:

(Silver

immersion)pad為18

mil附著力平均值與最小值的關係编辑ppt2.5

無鉛烙鐵頭(METCAL)溫度:

390℃±10

℃; PCB:ImAg(DELL);

Pad:

14

mil;表八:時間不同情況下的附著力注:1.拉力實驗機速率50mm/min2.夾持銅線方式均如圖1所示3.

紅色的數字表示最小值编辑ppt200402468101214時間

(s)圖17:

(Silver

immersion)pad為14

mil的受熱時間與平均附著力的關係平均附著力

(g)平均附著力明縣下降區域8060047.45%编辑ppt200408060246 8時間

(s)1012附著力

(g)平均值最小值圖18:

(Silver

immersion)pad為14

mil附著力平均值與最小值的關係编辑ppt六

實驗結果烙鐵頭連續接觸Pad,

受熱的BGApad與PCB附著力明顯下降的時間,以及附著力明顯下降的百分比如下表所示表九:附著力明顯下降的時間點以及下降百分比PCB種類pad大小milSnPbHASLOSP板(無鉛)ImAg(無鉛)附著力明平均附著附著力明平均附著附著力明平均附著顯下降時力明顯下顯下降時力明顯下顯下降時力明顯下間(s)降(%)間(s)降(%)間(s)降(%)24827.85////20//842.12//18////1235.7316//819.47//14//1239.92447