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文档简介
IC增值分销业务行业发展趋势报告
到2018年底,制造业重点行业骨干企业互联网双创平台普及率达到80%,相比2015年底,工业云企业用户翻一番,新产品研发周期缩短12%,库存周转率提高25%,能源利用率提高5%。制造业互联网双创平台成为促进制造业转型升级的新动能来源,形成一批示范引领效应较强的制造新模式,初步形成跨界融合的制造业新生态,制造业数字化、网络化、智能化取得明显进展,成为巩固我国制造业大国地位、加快向制造强国迈进的核心驱动力。培育国有企业融合发展机制鼓励企业设立创新投资基金,引导地方产业投资基金和社会资本,支持大企业互联网双创平台建设、创新创意孵化、科技成果转化和新兴产业培育。建立有利于国有企业与互联网深度融合、激发企业活力、积极开展双创的机制,完善国有企业内部创新组织体系和运行机制,探索引入有限合伙制,完善鼓励创新、宽容失败的经营业绩考核机制,研究建立企业创新能力评价制度,建立促进创新成果转让的收益分配、工资奖励等制度,对企业重要技术人员和经营管理人员实施股权和分红激励政策。完善融合发展体制机制深入推进简政放权、放管结合、优化服务改革,放宽新产品、新业态的市场准入限制,加强事中事后监管,提升为企业服务的能力和水平,营造有利于制造业与互联网融合发展的环境。适应制造业与互联网跨界融合发展趋势,积极发挥行业协会和中介组织的桥梁纽带作用,鼓励建立跨行业、跨领域的新型产学研用联盟,开展关键共性技术攻关、融合标准制定和公共服务平台建设。围绕新商业模式知识产权保护需求,完善相关政策法规,建设结构合理、层次分明、可持续发展的知识产权运营服务网络。IC增值分销行业主要壁垒(一)IC增值分销行业代理资质壁垒对于IC增值分销行业,代理权是分销商从原厂以合理价格直接取得IC产品、技术支持、供应保障、品质保证等的权利。对于优质的分销商而言,能够按照具有竞争力的价格、及时稳定向客户提供具有质量保障的货物是决定其竞争力的核心要素,而这离不开原厂代理权的保证。由于全球知名原厂数量少且产能有限,原厂通常具有严格的授权管理体系,原厂代理商的门槛较高。分销商一般需要具备过硬的技术服务能力、丰富的客户资源、较强的市场开拓能力、优质的管理能力以及良好的企业信誉和资金实力,经过筛选认证后,方可取得代理资质。此外,为避免同一区域内过度竞争,原厂对区域内授权数量有所控制。因此代理资质对进入该行业的企业形成了壁垒。(二)IC增值分销行业技术及人才壁垒一方面,IC增值分销行业下游电子产品制造商面临的市场环境日趋复杂,对其产品的更新迭代速度提出了较高的要求,因此下游电子产品制造商希望分销商能提供产品方案和技术支持,缩短其产品研发周期,并及时解决研发和生产过程中遇到的技术问题。另一方面,上游原厂希望分销商能参与其新产品的测试、产品应用场景开发,并帮助原厂共同进行新产品的市场推广。产品方案、技术支持、新产品的测试及应用场景的开发均离不开长期的技术积累、强大的产品开发技术能力以及专业的人才团队,这对进入该行业的企业形成了较强的技术和人才壁垒。(三)IC增值分销行业客户资源壁垒优质的客户资源是IC增值分销商综合实力体现的形式之一,是保障稳定收入的基础。为保证稳定的供货渠道和优质的技术服务,下游客户一般偏好选择综合服务能力较强的IC增值分销商,并建立严格的合格供应商准入制度,在合作前对供应商进行全方位的考察。此外,由于IC增值分销商可以提供方案支持和技术服务,合作较为深入,客户粘性越强,故对于后来者形成较高的客户认可壁垒。(四)IC增值分销行业资金规模壁垒IC分销商往往需要根据市场总体供求情况预测备货或根据重点客户需求提前备货,以保证为下游客户及时提供充足的IC产品。随着业务规模的上升,IC分销商的整体资金规模需求将不断提高,IC分销商的资金实力和融资能力成为发展的必要条件。同时,IC分销商为客户提供的账期通常会长于上游原厂为IC分销商提供的账期,从而产生一定的资金压力。因此资金规模在一定程度上对进入该行业的企业形成了壁垒。推动互联网企业构建制造业双创服务体系组织实施双创服务平台支撑能力提升工程,支持大型互联网企业、基础电信企业建设面向制造企业特别是中小企业的双创服务平台,鼓励基础电信企业加大对双创基地宽带网络基础设施建设的支持力度,进一步提速降费,完善制造业双创服务体系,营造大中小企业合作共赢的双创新环境,开创大中小企业联合创新创业的新局面。鼓励地方依托国家新型工业化产业示范基地、国家级经济技术开发区、国家高新技术产业开发区等产业集聚区,加快完善人才、资本等政策环境,充分运用互联网,积极发展创客空间、创新工场、开源社区等新型众创空间,结合双创示范基地建设,培育一批支持制造业发展的双创示范基地。组织实施企业管理能力提升工程,加快信息化和工业化融合管理体系标准制定和应用推广,推动业务流程再造和组织方式变革,建立组织管理新模式。主要目标到2018年底,制造业重点行业骨干企业互联网双创平台普及率达到80%,相比2015年底,工业云企业用户翻一番,新产品研发周期缩短12%,库存周转率提高25%,能源利用率提高5%。制造业互联网双创平台成为促进制造业转型升级的新动能来源,形成一批示范引领效应较强的制造新模式,初步形成跨界融合的制造业新生态,制造业数字化、网络化、智能化取得明显进展,成为巩固我国制造业大国地位、加快向制造强国迈进的核心驱动力。到2025年,制造业与互联网融合发展迈上新台阶,融合双创体系基本完备,融合发展新模式广泛普及,新型制造体系基本形成,制造业综合竞争实力大幅提升。加大财政支持融合发展力度利用财政现有资金渠道,鼓励地方设立融合发展专项资金,加大对制造业与互联网融合发展关键环节和重点领域的投入力度,为符合条件的企业实施设备智能化改造、双创平台建设运营和应用试点示范项目提供支持。充分发挥现有相关专项资金、基金的引导带动作用,支持系统解决方案能力提升和制造业双创公共服务平台建设。制造业与互联网融合发展相关工作或工程中涉及技术研发、确需财政支持的,通过优化整合后的科技计划(专项、基金等)统筹予以支持。创新财政资金支持方式,鼓励采购云计算等专业化第三方服务,支持中小微企业提升信息化能力。物联网行业主要壁垒(一)物联网行业技术壁垒对于物联网行业,物联网旨在实现人与物、物与物之间的泛在化、智能化信息交互及控制,需要多行业、多学科知识和技术的协同配合。从事物联网通信模块研发生产和系统服务提供的企业,需具备较强的通信技术、信号处理技术、信息处理技术等专业研发能力,还需要拥有较强的底层协议、微操作系统、与硬件紧密结合的嵌入式软件和信息处理应用平台软件开发能力。另一方面,物联网的价值主要体现在应用,即满足不同行业应用的具体需求,由于行业的多样性,终端所采集和传送的数据与信号格式各有不同,对组网、通信和智能控制的需求各异,因此对物联网企业的应用开发能力提出较高要求,只有综合考虑客户机器设备的特点、网络环境及控制需求等因素,设计并提供有针对性的物联网应用解决方案,才能更好地满足客户需求。(二)物联网行业设计及制造壁垒物联网行业对企业的模块设计制造能力具有较高的要求。目前市场对模块集成度、精细化程度要求越来越高,将大量元器件根据需求布局在精细化模板中对于线路板设计能力有着很高的要求,同时高频高速的调制方式对线路板设计及后续的产品制造更是形成了更高的挑战,需要企业具备较强的模块设计能力、先进的生产设备以及较强制造能力,才能够满足市场对于模块的制造需求。故较强的设计及制造能力对进入该行业的企业形成了壁垒。(三)物联网行业人才壁垒物联网行业对企业的研发及技术团队提出了较高的要求,开发人员需在对产品方案深刻理解的基础上提供产品技术支持,研发符合应用场景的模组或终端设备,选择符合行业环境的信息传输技术方式以及开发出行业应用平台与中间件等。因此,本行业需要对于电子元器件具有较为深刻理解、具有信息技术、通信技术和行业应用知识的相互融合能力的人才,对人才的综合素质要求较高,这些人才需要有业内长期的实践才能积累相应的经验和能力,故专业高素质人才对进入该行业的企业形成了壁垒。(四)物联网行业经验和先发优势壁垒物联网行业企业除需拥有较强的相关技术研发能力外,还需要对客户所在业务领域的特点及发展趋势、客户机器设备的特性、客户的决策流程及生产控制需要等应用行业的相关信息有较为深入的理解。随着应用不断深入,对相关行业的经验和知识的积累将更加重要。特别对于物联网行业,由于物联网从概念的提出到与行业具体应用相结合的时间不长,多数行业的物联网应用尚处于初级阶段,部分起步较早的物联网企业可以凭借其拥有的技术能力以及行业经验,使大多数行业客户接受其产品或服务的技术标准,加强与客户间的依存度。后进入者无法获得此类先发优势,因此行业经验和先发优势对进入该行业的企业形成了壁垒。信息技术行业面临的机遇(一)信息技术行业国家产业政策的大力支持信息技术产业是关系国民经济安全和发展的战略性、基础性、先导性产业,也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石,也是保障产业链、供应链安全稳定的关键。近年来,发改委、工信部、财政部等国家部委发布了一系列电子元器件行业发展的政策,支持电子元器件行业的快速发展。2021年1月,工信部发布《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》,总体目标为:到2023年,优势产品竞争力进一步增强,产业链安全供应水平显著提升,面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业,推动基础电子元器件实现突破,增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力,提升产业链供应链现代化水平,同时实现产业规模不断壮大、技术创新不断突破、并形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业。为实现以上目标,《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》配套了实施了加强产业统筹协调、加大政策支持力度、优化产业发展环境、深化国际交流合作四大保障措施。(二)信息技术行业半导体产业快速发展的带动电子元器件分销行业作为上游设计及制造厂商和下游电子产品制造商的重要桥梁,全球和中国半导体产业的快速发展将带动分销行业的较快发展。全球半导体行业的市场规模在2012~2018年呈现逐年增长态势,2019年受存储芯片市场整体下滑32.6%的影响,全球半导体市场规模有所下滑。根据美国半导体协会SIA发布的年全球半导体市场报告显示,2019年全球半导体销售额为4,121亿美元,同比下滑了12%。相较于全球芯片市场的发展乏力,中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力,多年来市场需求均保持快速增长,以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升。根据中国半导体协会公布的数据显示,2021年,中国集成电路产业销售额为10,458.30亿元,同比增长18.20%,继续保持较高增速,增速接近同期全球产业的2倍。我国高度重视集成电路产业发展,近年来出台了多项扶持产业发展政策,鼓励技术进步。国家的政策支持为行业创造了优越的政策环境和投融资环境,为集成电路行业带来了良好的发展机遇,促进行业发展的同时加速产业的转移进程,国内集成电路行业有望进入长期快速增长通道。我国集成电路产业的快速发展,也促进了国内电子元器件分销行业规模的扩大。(三)信息技术行业芯片国产化带来的发展机遇随着芯片国产化进程的推进,国产芯片设计、晶圆制造、封装测试企业数量迅速增加,设计、生产能力加强,国产芯片的种类增多、质量提升、产品竞争力上升,为电子元器件分销商提供了丰富的产品线资源。由于大多数国内芯片设计、制造企业尚在成长期,市场影响力不足,希望借助电子元器件分销商为其进行境内外的市场推广,同时,下游电子产品制造商对这些国产芯片原厂及其产品的了解有限,依赖电子元器件分销商为其选择合适的产品。上下游对分销商的需求使电子元器件分销商的重要性进一步提升,有利于电子元器件行业的进一步发展壮大。(四)物联网模组市场规模快速发展给信息技术行业带来了发展机遇近年来,相关政策不断加强对物联网行业发展的引导和支
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