2023年高性能靶材行业现状分析与前景研究报告

汇报人：2023年高性能靶材行业现状分析与前景研究报告目录行业背景研究行业现状分析行业痛点及发展建议行业格局及前景趋势0行业背景研究高性能靶材行业定义溅射是半导体、光电行业制备电子薄膜材料的一种物理气相沉积技术，指固体靶中的原子被高能量离子（通常来自等离子体）撞击而离开固体进入气体的物理过程。溅射的工艺原理是利用高能量金属等离子体（由离子源产生）在充有惰性气体的高真空系统中，通过高压电场的作用，促使氩气电离加速聚集成高速氩离子流，轰击靶阴极，被溅出的靶材料原子或分子沉积在半导体芯片或玻璃、陶瓷基材表面，从而形成各类纳米或微米功能薄膜。靶材是在溅射过程中被高速金属等离子体流轰击的目标材料，是制备功能薄膜的原材料，又称“溅射靶材”，更换不同靶材可以得到不同的膜系。本文所研究的高性能靶材是指应用领域为半导体、平面显示、太阳能电池领域的金属纯度为99.95%以上的溅射靶材。靶材制造的工序步骤精细且繁多，其工艺流程管理水平和制造水平直接影响靶材的质量和良品率。靶材制造首先需要根据应用元件的性能需求进行工艺设计，其次再进行金属提纯、压制成型、气氛烧结、塑性加工、热处理、超声探伤、机械加工、水切割、机械加工、金属化、绑定、超声测试、超声清冼、栓验出货等15项工序。在靶材烧制的工艺过程中，需要精确控制晶粒、晶向等关键指标以确保靶材性能Q1Q2Q3Q4技术突破阶段（2000-2010年）在此期间，中国电子工业迅速发展，但面临电子工业类专用靶材需要大量进口的局面，严重制约中国电子工业发展。为解决靶材供需矛盾，2001年，国家计委、科技部发布关于印发《当前优先发展高技术产业重点领域指南（2001年度）》，此后，中国政府连续出台了支持集成电路用新型关键电子材料靶材研发与产业化系列政策，为靶材行业在中国本土发展创造了良好的产业发展环境。受益于中国政府对靶材行业的持续战略性支持和市场需求，部分高性能射靶材企业诞生。2000年，有研亿金成立，2005年，本土靶材龙头企业江丰电子成立，并成功研制出第一块国产靶材，从此打破了日本、美国等公司的技术垄断，结束了中国在高性能靶材领域完全依赖进口的历史。快速发展阶段（2011年至今）2011年，随着全球半导体产业向中国进行第三次转移，集成电路在中国进入快速发展阶段，消费电子、汽车电子等下游应用市场发展迅速，对高性能溅射靶材需求量不断增加。2012年1月，国家工信部发布《新材料产业“十二五”发展规划》，提出要大力发展大尺寸超高纯金属靶材微观组织控制、硬质合金全致密化烧结及涂层沉积定向控制等技术，掌握高性能靶材核心技术自主知识产权。技术难度高、附加值高的高性能靶材成为这一阶段靶材行业发展的重点。高性能靶材覆盖品种不断增多，部分本土靶材技术水平已达到国际领先水平，并形成自主核心知识体系。中国本土龙头企业江丰电子产靶材已进入国际市场，其中，IBM、东芝、台积电、NEC、日立、UMC、Hynix、SMIC、英飞凌等国际企业均将江丰电子靶材列入供应商行列。这一阶段，中国靶材行业受益于下游需求的快速增长，进入快速发展期，在集成电路市场和平板显示市场应用靶材方面已达到国际领先水平，并形成自主核心技术体系。政策分析《安徽省人民政府办公厅关于印发安徽省半导体产业发展规划》《广东省数字经济发展规划（2018-2025年）》《天津市新材料产业发展三年行动计划（2018-2020年）》方案提出要突破新一代信息技术领域关键材料，提高高纯金属及合金溅射靶材、异型蓝宝石晶体材料溅射镀膜靶材生产技术水平。提出要积极引进发展高端靶材等集成电路电子材料加大靶材领域企业培育力度，以形成“材料-面板-模组-整机”产业链，全力打造以广州和深圳为核心的新型显示产业集群。提出要加快发展溅射靶材等相关材料和配套产品，探索发展高纯金属靶材，吸引聚集一批靶材等电子化工配套企业。《河北省人民政府关于印发河北省战略性新兴产业发展三年行动计划的通知》政策分析在此项规划中，高纯靶材等材料及技术列为发展重点，大力提升功能材料在重大工程中的保障能力，抢占材料前沿制高点在新一代信息技术产业用材料中，加大高纯属及合金溅射靶材生产技术研发，加快调整先进基础材料产品结构，积极发展精深加工和高附加值品种。提出围绕新一代信息技术产业的集成电路、功能元器件领域需求，加快发展超大规格高纯金属靶材、集成电路用平板合金靶材、旋转靶材及氧化物靶材、大尺寸铟锡氧化物靶材、高纯稀有难熔金属靶材。《有色金属工业发展规划（2016-2020）》《新材料产业发展指南》《“十三五”材料领域科技创新专项规划》工信部工信部、发改委、科技部、财政部科技部行业社会环境中国当前的环境下，挑战与危机并存，中国正面临着最好的发展机遇期，在风险中寻求机遇，抓住机遇，不断壮大自己。自改革开放以来，政治体系日趋完善、法治化进程也逐步趋近完美，市场经济体系也在不断蓬勃发展；虽在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整体上，我国总体发展稳中向好，宏观环境稳定繁荣，二十一世纪的华夏繁荣美好，对于青年人来说，也是机遇无限的时代。改革开放以来，我国经济不断发展，几度赶超世界各国，一跃而上，成为GDP总量仅次于美国的唯一一个发展中国家。但同时我们也应看到其中的不足之处，最基本的问题便是就业问题，我国人口基数大，在改革开放后，人才的竞争更显得尤为激烈，大学生面对毕业后的就业情况、失业人士一直困扰着我国发展过程中，对于国家来说，促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决；对于个人来说提前做好职业规划、人生规划也是人生发展的重中之重。+传统高性能靶材行业市场门槛低、缺乏统一行业标准，服务过程没有专业的监督等问题影响行业发展。互联网与电烙铁的结合，缩减中间环节,为用户提供高性价比的服务。90后、00后等各类人群，逐步成为高性能靶材行业的消费主力。行业社会环境+从2017-2022年以来，我国国内生产总值呈现上涨的趋势，同比增速处于持续正增长的态势，其中2021年国内生产总值为1143670亿元，同比2020年增长了184%。2022年1-9月我国国内生产总值为870269亿元，同比增长了6.2%。在疫情得到有效控制的情形下，我国经济开始逐渐复苏，之前受疫情影响而停滞的各个行业，也开始恢复运行，常态化增长趋势基本形成，未来中国高性能靶材行业的发展必然有很大的上升空间。行业经济环境02高性能靶材行业现状分析中国高性能靶材行业下游主要应用于半导体集成电路、平板显示、太阳能电池、信息存储、光学等领域。平板显示、半导体集成电路、太阳能电池三大应用领域占比超过60%，是靶材应用最主要的领域。（1）平板显示应用:平板显示器多由金属电极、透明导电极、绝缘层、发光层组成，在平板显示生产工艺中，需要大量使用溅射技术制备各类膜层，例如在屏显玻璃基板上要经过多次溅射镀膜以形成ITO玻璃，为实现平面显示产品中的某些功能，同时需要再增加相应的镀膜。在此过程中需要用到大量的平板显示类靶材。平板显示行业对靶材纯度的要求为99.999%（5N）以上。（2）半导体集成电路应用:高性能靶材主要应用于半导体芯片制造中的晶圆制造和先进封装过程。半导体用靶材在晶圆制造过程中主要用途为铝互联、铜互联、硅化物接触、金属栅。半导体靶材在先进封装中的主要用途为凸点下金属层、重布线层、硅通孔等。半导体芯片高精度和小尺寸要求要求溅射靶材纯度需要达到99.9995%，甚至达到99.9999%以上，决定了半导体用靶材技术含量和附加值是所有应用领域中最高的。随着下游晶圆厂的大量投产、先进封装的快速发展将带动半导体靶材需求保持较高增速。（3）太阳能电池应用:太阳能电池领域类靶材主要用于制作导电层薄膜和阻挡层薄膜，太阳能电池行业对靶材纯度的要求为99.99%（4N）以上，较芯片和平板显示用靶材标准略低。中国本土薄膜太阳能产量仍处于上升阶段，因此太阳能电池用溅射靶材市场仍然会出现持续增长。下游企业对中游企业议价能力高。由于高纯溅射靶材技术含量高，其产品质量和性能直接决定了终端产品的品质和稳定性，因此其下游企业会经过长达2~3年严格供应商认证过程且认证合格后才会将靶材生产企业纳入供应商行列，认证壁垒高。因此下游行业对中游有极高的议价能力产业链下游高性能靶材产业链下游概述行业现状中国高性能靶材行业在国家战略政策支持以及下游众多应用领域需求支撑下，行业技术不断突破，产品性能不断提升，带动高性能靶材市场规模不断扩大。按销售额统计，2014年至2019年，中国高性能靶材市场规模由68.2亿元增长至165.2亿元，年复合增长率为19.4%。未来五年，得益于全球半导体集成电路产业加速向大陆转移，晶圆厂产能不断释放以及平板显示器行业产能不断扩建等因素，下游应用市场对高性能靶材需求量将不断增加，高性能靶材市场空间逐渐扩大，中国高性能靶材行业市场规模在2023年有望达到339.5亿元，2019年-2023年期间将保持19.7%年复合增长率行业驱动因素1国务院发布政策、十四五规划、政府报告、领导讲话等都有对高性能靶材行业做了一些纲领性的指导，合理的解读能够为行业做了好的发展指引。优势竞争，长期盈利，依托中国，布局全球，立足核心能力，全力获取显著竞争优势，创造得到广泛认可、深入人心的价值，通过成为“难以替代者”品牌致胜，涌现一批市场竞争力突出的全球性与区域性中国品牌，以持续正现金流实现长期盈利，这才是行业企业的发展之道。溅射靶材属于高技术壁垒行业，行业内相关技术的持续创新是促进行业发展的关键因素。受益于中国政府政策的大力支持和国家级科研项目支撑，行内业已经形成高性能靶材自主核心技术体系，在半导体芯片领域已达到国际领先水平。国家重大科技项目助力企业在靶材技术持续创新。高性能靶材行业发展受国家战略性发展支持得以在技术方面不断创新。高性能靶材行业属国家重点鼓励发展的战略性新兴产业，为加速推动行业本土化进程，中国政府从国家战略高度制定了一系列措施引导高性能靶材工业发展壮大。国家产业政策、研发专项基金的陆续发布和落实，为靶材行业的快速发展营造了良好的产业环境，将有力地引导靶材产业持续健康发展，增强行业内企业实力。政策支持下游应用市场需求增长迅速行业驱动因素2国务院发布政策、十四五规划、政府报告、领导讲话等都有对高性能靶材行业做了一些纲领性的指导，合理的解读能够为行业做了好的发展指引。优势竞争，长期盈利，依托中国，布局全球，立足核心能力，全力获取显著竞争优势，创造得到广泛认可、深入人心的价值，通过成为“难以替代者”品牌致胜，涌现一批市场竞争力突出的全球性与区域性中国品牌，以持续正现金流实现长期盈利，这才是行业企业的发展之道。行业整体技术持续创新，逐渐达到国际领先水平溅射靶材属于高技术壁垒行业，行业内相关技术的持续创新是促进行业发展的关键因素。受益于中国政府政策的大力支持和国家级科研项目支撑，行内业已经形成高性能靶材自主核心技术体系，在半导体芯片领域已达到国际领先水平。国家重大科技项目助力企业在靶材技术持续创新。高性能靶材行业发展受国家战略性发展支持得以在技术方面不断创新。在市场发展中，行业企业为争取竞争优势，尤其是大中型企业，越来越重视自主研发实力，在企业科研方面投入逐年增长，企业科研服务市场逐步打开，未来科研用检测试剂的服务主体趋于多元化行业竞争促进行业正向发展03行业痛点及发展建议行业制约因素集成电路行业受“摩尔定律”主导，价格不断下降压缩行业利润空间。根据对高性能靶材行业龙头企业有13年产品开发、市场规划及重大项目申报经验的行业专家访谈得知:未来5~10年内，半导芯片行业依然会遵循“摩尔定律”发展规律。摩尔定律是指当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目，每隔18~24个月就会增加一倍，性能也将提升一倍。换算为成本计算法，即每隔一年半，成本可降低50%。靶材行业作为集成电路的上游行业，将面临下游集成电路价格不断下降的现实压力，其利润空间势必不断压缩。根据对高性能靶材行业龙头企业有13年产品开发、市场规划及重大项目申报经验的行业专家访谈得知:靶材行业上游会用到大量的高纯铝、铜、钛、钽、钨、钼、金等，高纯金属原材料是靶材制备的基础。金属的化学纯度会影响到功能薄膜材料性能。虽然中国有着丰富的铝、铜等基础矿源，但高纯金属制备的工艺较日本、美国仍存在很大差距，提纯的金属材料未达到溅射靶材生产要求。在中低端产品领域，仍然有较大比例的产品依赖于进口渠道。此外，高性能靶材行业企业缺乏创新研发能力以及仿制能力，加重下游消费端对进口科研用检测试剂的依赖，不利于高性能靶材行业的发展上游原材料过度依赖进口影响供应链稳定下游价格不断降低，压缩行业利润空间高端产品发展落后复合型人才稀缺高性能靶材行业深陷人才困境。行业发展缺乏人才支撑，团队模式的培育机制弊端明显导致高性能靶材行业企业专业人才留存难度加大，制约高性能靶材行业企业扩张。高性能靶材行业对从业人员的业务素质要求高，主要表现在以下三方面从业人员需要具备行业基础知识和法律知识，为企业客户提供全面、可靠、专业、多样的解决方案。从业人员需要懂行业的专业知识，包括：高性能靶材行业产品得用途与优缺点，行业特征、市场环境和产业战略规划等。从业人员需要具有优秀的营销谈判能力、风控反控能力及报告沟通能力。目前该行业在人才招聘时能够匹配上述要求的人才寥寥无几，限制行业发展。由于复合型人才稀缺，高性能靶材行业企业通常采用团队培育的方式进行专业能力建设，而该模式亦存在一定的弊端，企业的中高端人才若大量流失，初级员工的业务技能培训将面临能力传承的断层，导致企业人才培养难度加大，制约高性能靶材行业企业发展。质量提升在资本的加持下，高性能靶材的跑马圈地仍在持续，预计2021年将会更加残酷和激烈。同时，在线教育也面临着更严格的监管，合规成本提升。高性能靶材行业产品品种多、批量小、附加值高，产品质量要求也较为严格。高性能靶材行业市场产品质量参差不齐，假冒伪劣等乱象仍普遍存在，严重阻碍高性能靶材行业发展进步。未来，提升高性能靶材行业产品质量是发展高性能靶材行业的核心任务，具体措施可分为以下两大部分：（1）政府方面：政府应当制定行业生产标准，规范高性能靶材行业生产流程，并成立相关部门，对科研用高性能靶材行业的研发、生产、销售等各个环节进行监督，形成统一的监督管理体系，完善试剂流通环节的基础设施建设，重点加强冷链运输环节的基础设施升级，保证高性能靶材行业产品的质量，促进行业长期稳定的发展；（2）生产企业方面：高性能靶材行业生产企业应严格遵守行业生产规范，保证产品质量的稳定性。目前市场上已有多个本土高性能靶材行业企业加强生产质量的把控，对标优质、高端的进口产品，并凭借价格优势逐步替代进口。此外，高性能靶材行业企业紧跟行业研发潮流，加大创新研发力度，不断推出新产品，进一步扩大市场占有率，也是未来行业发展的重要趋势通过进行细化分工，为客户制定科研问题解决方案，使客户能更加专注于其擅长的领域，提高科研效率，且帮助行业大幅节省医学科研投入

拓展技术服务领域高性能靶材行业属于领域中发展最快的细分领域之一，随着高性能靶材的市场环境日趋成熟，行业竞争日趋激烈，多家高性能靶材企业开始扩张产品相关服务领域，提升企业的行业竞争力，主要举措包括：高性能靶材行业企业面向多元化的科研实验需求，建立多种技术服务平台，向客户提供除了所需的原材料以外的提取、分析等技术服务，形成企业特有竞争力提升技术服务能力高性能靶材行业企业开始在定制型服务领域发力，巩固行业地位提高产品定制服务能力供科研咨询服务服务技术人才

竞争趋势需求随着行业的竞争不断加剧，企业竞争的本质是人才的竞争，高性能靶材行业企业都在不断提升专业员工的技术水平。通过专项培训、高薪招聘吸引高端优质人才加入。人才竞争是未来高性能靶材行业竞争的核心点之一。客户是上帝，满足客户的需求是高性能靶材行业企业的价值实现，高性能靶材行业竞争趋势首先在需求的分析与客户痛点的把握。小众运动场景日益崛起，带动了新的高性能靶材行业产品需求。高性能靶材行业的竞争促进了产品质量与服务的持续优化与创新，在满足客户需求的同时也给行业服务带来不断的新体验。优质的服务是高性能靶材行业竞争的重要焦点与未来趋势。随着科技不断发展，高性能靶材企业对高性能靶材行业产品的研发投入不断加大，企业形成自己的技术堡垒是在未来市场中取得市场份额的重要收到，因此技术竞争也是未来行业竞争的重要方向之一。行业发展建议提升产品质量（1）政府方面：政府应当制定行业生产标准，规范高性能靶材行业生产流程，并成立相关部门，对科研用高性能靶材行业的研发、生产、销售等各个环节进行监督，形成统一的监督管理体系，完善试剂流通环节的基础设施建设，重点加强冷链运输环节的基础设施升级，保证高性能靶材行业产品的质量，促进行业长期稳定的发展；（2）生产企业方面：高性能靶材行业生产企业应严格遵守行业生产规范，保证产品质量的稳定性。目前市场上已有多个本土高性能靶材行业企业加强生产质量的把控，对标优质、高端的进口产品，并凭借价格优势逐步替代进口。此外，高性能靶材行业企业紧跟行业研发潮流，加大创新研发力度，不断推出新产品，进一步扩大市场占有率，也是未来行业发展的重要趋势。全面增值服务发展建议1发展建议2单一的资金提供方角色仅能为高性能靶材行业企业提供“净利差”的盈利模式，高性能靶材行业同质化竞争日趋严重，利润空间不断被压缩，企业业务收入因此受影响，商业模式亟待转型除传统的高性能靶材行业需求外，设备管理、服务解决方案、贷款解决方案、结构化融资方案、专业咨询服务等方面多方位综合性的增值服务需求也逐步增强。中国本土高性能靶材行业龙头企业开始在定制型服务领域发力，巩固行业地位发展建议3多元化融资渠道可持续公司债等创新产品，扩大非公开定向债务融资工具（PPN）、公司债等额度获取，形成了公司债、PPN、中期票据、短融、超短融资等多产品、多市场交替发行的新局面；企业获取各业态银行如国有银行、政策性银行、外资银行以及其他中资行的授信额度，确保了银行贷款资金来源的稳定性。高性能靶材行业企业在保证间接融资渠道通畅的同时，能够综合运用发债和资产证券化等方式促进自身融资渠道的多元化，降低对单一产品和市场的依赖程度，实现融资地域的分散化，从而降低资金成本，提升企业负债端的市场竞争力。以远东宏信为例，公司依据自身战略发展需求，坚持“资源全球化”战略，结合实时国内外金融环境，有效调整公司直接融资和间接融资的分布结构，在融资成本方面与同业相比优势突出。04行业格局及前景趋势行业发展趋势行业兼并重组加剧，本土靶材产品供应水平提升国际企业拟剥离靶材业务，为中国本土靶材企业腾出空间。根据对高性能靶材行业龙头企业有13年产品开发、市场规划及重大项目申报经验的行业专家访谈得知:随着半导体、显示面板等靶材下游市场向中国大陆转移，中国本土企业的成本和市场优势更加凸显。而美国爱发科、住友化学等部分国际非靶材主业公司拟剥离或退出靶材业务，为中国本土靶材企业发展腾挪出市场空间，未来全球市场份额将会向中国市场不断集中。进口靶材免税期结束，行业产能将迎来快速扩张进口靶材免税期已结束，助力国产靶材提高市场渗透率。2015年11月，财政部、发改委、工信部、海关总署、国家税务总局五部委联合发布的《关于调整集成电路生产企业进口自用生产性原料，消耗品，免税商品清单的通知》规定:进口靶材的免税期到2018年年底结束。进口靶材免税期结束有利于加快国产靶材供应本土化速度，提升本土靶材的市场渗透率。行业发展趋势中游企业向上游延伸趋势明显中游企业向上游延伸，行业盈利空间将提升。为解决制约行业规模化生产以及高质量生产的关键性原材料严重依赖进口问题，中游靶材生产企业通过向上游延伸，发展靶材原材料。例如江丰电子通过设立高纯金属原材料分子公司、与高纯金属生产厂商合作等方式向产业链上游布局高纯铝、高纯钽、铜等产业化项目，已掌握铜、铝等溅射靶材原材料提纯的核心技术，从而逐渐打破上游少数几家跨国企业垄断钼、铝、铜等靶材原材料局面的现状，以实现原材料自给。因此中游企业纷纷选择向产业链上游原材料布局，以实现靶材原材料自给，降低成产成本，进而提升行业整体盈利能力，保障供应链稳定。聚焦投资业务高性能靶材行业企业凭借多年的客户服务经验，设备融资租赁和服务体系日趋完备，信息化服务于一身的综合服务体系，能够进行有效迁移，为投资业务的长期健康发展提供有力支持。高性能靶材行业商依托本身提供的资金服务，具备融资渠道畅通的资金优势，可为行业建设提供初期资金支持，且可通过杠杆提升资金效率+同质化竞争激烈高性能靶材行业受经济周期影响较弱，于高性能靶材企业而言具有“低风险、高收益”的特点，吸引众多新兴市场参与者加入其中。目前中国高性能靶材行业市场企业数量众多，同质化竞争现象日趋严重，成为制约中国高性能靶材行业行业发展的主要原因。中国高性能靶材行业公司数量众多，但大多以简单融资租赁为主要业务方式，服务模式单一，同质化现象严重，为中国高性能靶材行业行业的发展带来以下不良影响：（1）价格战引发收益率报价逐年下降：部分高性能靶材行业公司为抓住优质客户资源，依靠价格战取得竞争优势，导致行业毛利率下降，选择合作企业时“唯价格论”，不利于行业良性发展；（2）过高授信加大财务风险：高性能靶材行业公司对各家医院的总体授信额度偏高，甚至超过医院的偿还能力，为自身带来较大财务风险，不利于企业的长期发展。未来，高性能靶材行业行业要想获得突破，首先需要企业间形成差异化竞争优势。行业竞争格局据对高性能靶材行业龙头企业有13年产品开发、市场规划及重大项目申报经验的行业专家访谈得知:高性能靶材行业存在极高的技术壁垒、资金壁垒以及客户认证壁垒，导致中国高性能靶材行业进入门槛较高，市场参与者较少，行业集中度高。全球范围来看，由于日本、美国等国际企业凭借在高性能靶材领域涉足历史悠久，先发技术积累优势突出，主导产业发展方向和技术革新，全球高性能靶材市场呈现寡头垄断格局。日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯、爱发科几家企业共占据全球约80%市场份额。2000-2010年，中国本土靶材正处于起步发展阶段，在高性能靶材生产技术方面突破较慢，因此这一阶段，半导体芯片、平板显示用以及太阳能电池领域用高性能靶材市场基本上被日矿金属、霍尼韦尔、日本东曹等少数几家国际企业垄断。行业竞争格局近