电子元器件的焊接与训练

电子元器件的焊接与训练第1页，共65页，2023年，2月20日，星期一2．焊接分类（1）熔焊：利用加热被焊件，使其熔化产生合金而焊接在一起的焊接技术，如气焊、电弧焊、超声波焊等。（2）接触焊：不用焊料与焊剂就可获得可靠连接的焊接技术，如点焊，碰焊等第2页，共65页，2023年，2月20日，星期一（3）钎焊：用加热熔化成液态的金属把固体金属连接在一起的方法。起连接作用的金属材料称为焊料。焊料溶点必须低于被焊接金属溶点。硬钎焊：焊料溶点高于450℃。软钎焊:焊料溶点低于450℃。第3页，共65页，2023年，2月20日，星期一（二）锡焊

目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。1．锡焊原理第4页，共65页，2023年，2月20日，星期一

外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的导电性能。第5页，共65页，2023年，2月20日，星期一(1)焊件表面应是清洁的,油垢、锈斑都会影响焊接；(2)能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性,对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊剂,先对焊件表面进行镀锡浸润后,再行焊接；(3)要有适当的加热温度,使焊锡料具有一定的流动性,才可以达到焊牢的目的,但温度也不可过高，过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量。2．锡焊条件第6页，共65页，2023年，2月20日，星期一焊接工具与材料第7页，共65页，2023年，2月20日，星期一一、焊接工具1．电烙铁2．焊接辅助工具第8页，共65页，2023年，2月20日，星期一1．电烙铁内热式电烙铁第9页，共65页，2023年，2月20日，星期一

外热式电烙铁第10页，共65页，2023年，2月20日，星期一电烙铁的结构图第11页，共65页，2023年，2月20日，星期一可调恒温电烙铁第12页，共65页，2023年，2月20日，星期一AT936b恒温电烙铁焊台第13页，共65页，2023年，2月20日，星期一

（1）烙铁头一般用紫铜制成，对于有镀层的烙铁头，一般不要锉或打磨。因为电镀层的目的就是保护烙铁头不易腐蚀。还有一种新型合金烙铁头，寿命较长，但需配专门的烙铁。一般用于固定产品的印制板焊接。常用烙铁头形状有以下几种（如图）烙铁头及修整镀锡第14页，共65页，2023年，2月20日，星期一部分样式烙铁头第15页，共65页，2023年，2月20日，星期一烙铁头经使用一段时间后，会发生表面凹凸不平，而且氧化层严重，这种情况下需要修整。

对焊接数字电路、计算机的工作来说，锉细，再修整。

一般将烙铁头拿下来，夹到台钳上粗锉，修整为自己要求的形状，然后再用细锉修平，最后用细砂纸打磨光。（2）普通烙铁头的修整和镀锡第16页，共65页，2023年，2月20日，星期一

修整后的烙铁应立即镀锡，方法是将烙铁头装好通电，在木板上放些松香并放一段焊锡，烙铁沾上锡后在松香中来回摩擦；直到整个烙铁修整面均匀镀上一层锡为止。

注意：烙铁通电后一定要立刻蘸上松香，否则表面会生成难镀锡的氧化层。第17页，共65页，2023年，2月20日，星期一1．尖咀钳：头部较细，适用于夹小型金属器件。2．斜口钳：主要用于剪切导线。3．剥线钳：专用于剥有绝缘层的导线。4．镊子：用途是夹持导线和元器件，在焊接时夹持器件兼有散热作用。5．起子：又称螺丝刀。有“一”字和“十”字两种，专用于拧螺钉。6．吸锡器：吸除焊锡，便于元器件取下。2．焊接辅助工具第18页，共65页，2023年，2月20日，星期一二、焊接材料1．焊料2．焊剂第19页，共65页，2023年，2月20日，星期一主要是指连接被焊金属的焊料和清除金属表面氧化物的焊剂第20页，共65页，2023年，2月20日，星期一1.1、焊料的意义为易熔金属/合金，其熔点低于被焊金属且要易于与被焊物金属表面形成合金第21页，共65页，2023年，2月20日，星期一1.2、焊料的作用将多个被焊物连接在一起用于电子产品的焊料为锡铅合金焊料第22页，共65页，2023年，2月20日，星期一1.3、焊料的种类银焊料、铜焊料、锡铅焊料（常用）形状有圆片、带状、球状、焊锡丝第23页，共65页，2023年，2月20日，星期一1.4、锡铅焊料的优点与配比熔点低具有一定的机械强度具有良好的导电性抗腐蚀性能好附着力强优点第24页，共65页，2023年，2月20日，星期一1.5、国产焊料牌号名称牌号名称牌号10锡铅焊料HLSnPb1080-2锡铅焊料HLSnPb80-239锡铅焊料HLSnPb3996-6锡铅焊料HLSnPb96-650锡铅焊料HLSnPb5073-2锡铅焊料HLSnPb73-258-2锡铅焊料HLSnPb58-245锡铅焊料HLSnPb4568-2锡铅焊料HLSnPb68-2第25页，共65页，2023年，2月20日，星期一1.5、国产焊料主要性能名称成分（%）杂质＜%熔点（℃）强度用途锡锑铅10锡铅焊料89~91≤0.15余量0.12204.3器皿39锡铅焊料59~61≤0.818347电子产品50锡铅焊料49~512103.8计算机等58-2锡铅焊料39~411.5~2235工业仪表68-2锡铅焊料29~312563.3电缆护套80-2锡铅焊料17~190.62772.8油壶、容器96-6锡铅焊料3~45~62655.9黄铜材料73-2锡铅焊料24~261.5~22.8铅材料45锡铅焊料53~57200第26页，共65页，2023年，2月20日，星期一1 准备施焊2

加热焊件3

熔化焊料4

移开焊锡丝5 撤去电烙铁第27页，共65页，2023年，2月20日，星期一保证烙铁头清洁通电加热将被焊件、焊锡丝和电烙铁等几种工具准备好第28页，共65页，2023年，2月20日，星期一左手拿焊锡丝，右手握经过预上锡的电烙铁第29页，共65页，2023年，2月20日，星期一

焊接时烙铁头长期处于高温状态并长期接触助焊剂等物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，形成隔热效应，使烙铁头加热作用。因此在使用后要将烙铁头用一块湿布或湿海绵擦拭干净，防止烙铁头受到污染，影响电烙铁的使用第30页，共65页，2023年，2月20日，星期一

将烙铁头接触焊接点

焊接部位均匀受热，而且元器件的引线和印制板上的焊盘都需要均匀受热第31页，共65页，2023年，2月20日，星期一注意烙铁头对焊接点不要施加力量或加热时间过长，否则，会引发高温损伤元器件，高温使焊点表面的焊剂挥发严重，塑料、电路板等材质受热变形，焊料过多焊点性能变质等不良的后果第32页，共65页，2023年，2月20日，星期一焊点温度达到需求后将焊锡置于焊点部位即使焊件上烙铁头对称的一侧而不是直接加在烙铁头上焊料开始熔化并润湿焊点第33页，共65页，2023年，2月20日，星期一注意烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。加热温度过高，也会引发因为焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效第34页，共65页，2023年，2月20日，星期一

调当熔化的焊锡丝达到一定量后将焊丝移开，熔化的焊锡不能过多也不能过少第35页，共65页，2023年，2月20日，星期一

焊锡量要适合，过量的焊锡不但会造成成本浪费，而且增加了焊接时间，降低了工作速度，还容易造成电路板或元器件的短路。锡焊过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，造成导线脱落等不良后果注意第36页，共65页，2023年，2月20日，星期一撤去电烙铁当焊锡完全润湿焊点，扩散范围达到要求后，撤离电烙铁移开电烙铁的方向应该与电路大致成45°角的方向，撤离速度不能太慢正确撤离电烙铁的方法此时焊点圆滑、饱满，烙铁头不会带走太多的焊锡第37页，共65页，2023年，2月20日，星期一

烙铁要及时撤离，而且撤离时的角度和方向对焊点的形成有一定关系，撤去电烙铁的方法不正确会对焊接的效果造成不良的后果，影响焊接质量。要达到焊点圆滑美观，需要不断摸索训练，特别是要把握烙铁的手感和动作的协调上下功夫。这是焊接的基本功撤去电烙铁第38页，共65页，2023年，2月20日，星期一

一般焊点整个焊接操作的时间控制在2~3s。各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，需要通过时间逐步掌握。焊接操作完毕后，在焊接尚未完全凝固之前，不能改变被焊件的位置第39页，共65页，2023年，2月20日，星期一焊接步骤事项示意图要求步骤一准备

认准焊点位置，准备好焊锡丝和烙铁，处于随时可焊接的状态。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）步骤二加热将烙铁头放在工件焊点处，加热焊接点。注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热操作要领第40页，共65页，2023年，2月20日，星期一焊接步骤事项示意图要求步骤三送焊锡当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点步骤四去焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开步骤五移烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。要保证焊点美观操作要领第41页，共65页，2023年，2月20日，星期一焊接训练（一）焊接训练的工具与材料1．电烙铁2．斜口钳3．镊子4．焊锡丝5．电阻器6．点阵板第42页，共65页，2023年，2月20日，星期一5432176印制电路板的元器件装配顺序第43页，共65页，2023年，2月20日，星期一（2）元器件插装的方式（2）俯卧式（3）混合式（1）直立式第44页，共65页，2023年，2月20日，星期一（3）长短脚的插焊方式①长脚插装（手工插装）插装时可以用食指和中指夹住元器件，再准确插入印制电路板(a)长脚元器件的插装(b)长脚元器件的焊接(c)长脚元器件的剪脚第45页，共65页，2023年，2月20日，星期一②短脚插装（3）混合式。

插装弯脚焊接第46页，共65页，2023年，2月20日，星期一手工焊接是传统的焊接方法电子产品的维修、调试中会用到手工焊接焊接质量的好坏也直接影响到维修效果手工焊接是一项实践性很强的技能（三）手工焊接技术第47页，共65页，2023年，2月20日，星期一1、电烙铁与焊锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种两种焊锡丝的拿法第48页，共65页，2023年，2月20日，星期一2、手工焊接的方法①加热焊件②移入焊锡丝④移开电烙铁③移开焊锡第49页，共65页，2023年，2月20日，星期一

绕焊：绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊接，绝缘层不要接触端子，导线一定要留1～3mm为宜。钩焊：钩焊是将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊。3．导线和接线端子的焊接第50页，共65页，2023年，2月20日，星期一（3）搭焊搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。

(a)绕焊(b)钩焊(c)搭焊第51页，共65页，2023年，2月20日，星期一4．手工焊接质量分析手工焊接常见的不良现象焊点缺陷外观特点

危害原因分析虚焊焊锡与元器件引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷设备时好时坏，工作不稳定1．元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化2．印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好焊料过多焊点表面向外凸出浪费焊料，可能包藏缺陷焊丝撤离过迟焊料过少焊点面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面机械强度不足1．焊锡流动性差或焊锡撤离过早2．助焊剂不足3．焊接时间太短第52页，共65页，2023年，2月20日，星期一

焊点缺陷外观特点危害原因分析过热焊点发白，表面较粗糙，无金属光泽焊盘强度降低，容易剥落烙铁功率过大，加热时间过长

冷焊表面呈豆腐渣状颗粒，可能有裂纹

强度低，导电性能不好焊料未凝固前焊件抖动拉尖焊点出现尖端外观不佳，容易造成桥连短路1．助焊剂过少而加热时间过长2．烙铁撤离角度不当桥连相邻导线连接

电气短路1．焊锡过多2．烙铁撤离角度不当铜箔翘起铜箔从印制板上剥离印制电路板已被损坏焊接时间太长，温度过高第53页，共65页，2023年，2月20日，星期一5．拆卸方法①引脚较少的元器件拆法一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点一手用镊子夹着元器件，待焊点焊锡熔化时用夹子将元器件轻轻往外拉。（1）手插元器件的拆卸第54页，共65页，2023年，2月20日，星期一②多焊点元器件且引脚较硬的元器件拆法用吸锡器拆卸元器件借助吸锡材料拆焊第55页，共65页，2023年，2月20日，星期一（2）机插元器件的拆卸对于双列或四列扁平封装IC的贴片焊接元器件可用热风枪拆焊，温度控制在3500C，风量控制在3～4格，对着引脚垂直、均匀的来回吹热风同时用镊子的尖端靠在集成电路的一个角上，待所有引脚焊锡熔化时，用镊子尖轻轻将IC挑起。第56页，共65页，2023年，2月20日，星期一（四）装接线的端头处理1．普通导线的端头处理热控剥皮器多股导线捻头角度锡锅浸锡普通导线就是一般的绝缘导线，端头处理可分为剪裁、剥头、捻头、浸锡、清洁、印标记等工序。第57页，共65页，2023年，2月20日，星期一2．屏蔽导线的端头处理屏蔽层不接地的端头屏蔽线直接作地线用镀银铜线制作地线屏蔽线端焊接绝缘导线构成地线第58页，共65页，2023年，2月20日，星期一（五）线扎成形加工线绳绑扎粘合剂结扎线扎