样板和小批量板下游应用领域快速发展研究

样板和小批量板下游应用领域快速发展研究

到2023年，优势产品竞争力进一步增强，产业链安全供应水平显著提升，面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力，提升产业链供应链现代化水平。样板和小批量板下游应用领域快速发展PCB样板贯穿于电子信息产品研究与试验的各个阶段，广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、半导体和国防等研发投入强度较高的高新技术产业；与之类似，小批量板下游主要应用于通信设备、工业控制和汽车电子等企业级专业用户应用产业。工业控制对制造业生产加工具有重要意义，是工业制造业的基石，我国工业控制行业以机床工具为主，主要包括金属切削机床、金属成型机床、数控系统、工业机器人和机床电器等产业。PCB是实现工业控制的重要电子元器件，随着工业控制领域自动化程度愈发增强，对上游PCB等原材料的定制化需求和工艺技术要求更高。2000-2011年，我国经济增速较高、制造业发展迅速，工程机械、汽车和通信等产业蓬勃发展，对工业控制和机床工具的需求持续扩大，迎来十年黄金发展期。近年来供给侧改革、制造业景气度回落，以及2018年中美贸易摩擦等因素影响，根据中国机床工具工业协会数据显示，2018年我国机床工具行业营业收入为8，234．57亿元，较2017年下降27．99%。2020年下半年以来，随着宏观经济恢复和制造业回暖，我国机床工具行业营业收入迅速增长，2021年我国机床工具行业营业收入回升至11，220．78亿元，较2020年上升30．13%。随着我国平均人工成本上涨，将助推制造业自动化水平提升，工业控制设备亟待升级转型。在制造业行业结构性增长，以及十四五规划工业制造产业转型升级背景下，我国工业控制行业整体将保持增长趋势，其中工业自动化设备和工业机器人等先进工业控制领域增长将高于行业增速。通信设备主要用于网络传输的通信基础设施，包括通信基站控制器、收发信机、基站天线和射频器件等。5G通信设备对高频、高速PCB工艺和材料要求更高，天线、收发模组和功率放大器需高频板降低损耗，同时数据传输量的提升需高速芯片搭配高多层板产品，通常需18层及以上的高多层板。近年来，5G的快速发展带来新一轮的通信设备更新，将极大促进PCB样板和小批量板的业务增长。我国5G基站进入快速建设阶段，根据国家工信部数据显示，2020-2021年我国已建设完成的5G基站数量分别为77．10万座和65．40万座，累计建设5G基座数量142．50万座，已建成全球最大的5G网。根据国家工信部发布的《十四五信息通信行业发展规划》，要求到2025年实现每万人拥有5G基站26座，即2025年我国5G基站将达到364．00万座。2022-2025年共计仍将建设5G基站超过200万座。根据国家工信部《十四五信息通信行业发展规划》，预计到2025年，我国信息通信行业收入达到4．30万亿元，五年年均增长10%；信息通信基础设施累计投资达到3．70万亿元，五年累计增加1．20万亿元。未来五年，我国5G基站等通信设备的建设，将为PCB产业，尤其是中高端样板和小批量板产业带来巨大的市场空间。PCB在汽车电子领域中应用广泛，涉及高级驾驶辅助系统（ADAS）、信息娱乐系统、动力系统和其他车身电子系统。根据FortuneBusinessInsights数据显示，随着新能源汽车渗透率逐年增长，2017-2019年全球汽车PCB市场逐年增长。2020年，受新冠疫情对整车供应链的影响，全球汽车PCB市场规模为59．00亿美元，较2019年下滑9．00%；2021年，汽车市场复苏，带动全球汽车PCB市场规模回升至60．70亿美元。FortuneBusinessInsights预测，2021-2028年全球汽车PCB市场规模将快速增长至99．60亿美元，年均复合增长率为7．33%。全球汽车PCB市场中，以多层板和单/双面板为主，由于需要多线程传输功能，多层板占有汽车PCB市场的最大应用份额，最高层数需达到50层。未来，汽车智能化交互系统、智能化、互联化以及电动化发展，PCB将向高频板、高速板和高密度互连板等特色中高端PCB方向发展。2015年以来，我国新能源汽车产业快速发展。在国家政策支持和能源价格增长的背景下，国内新能源汽车销量从2014年的7．48万辆增长至2021年的352．05万辆，年均复合增长率为73．38%。2021年，国内新能源汽车销量占汽车总销量的比例达13．40%，较2020年提升了8．00个百分点，新能源汽车市场占有率持续较快上升。新能源汽车市场占有率提升带动汽车行业进入快速升级转型阶段，研发打样的需求将呈持续增长的趋势。此外，新能源汽车的电子零部件向多样化、定制化发展，汽车电子应用领域的中高端样板和小批量板市场规模将快速增长。在新能源汽车渗透率高速增长的推动下，智能驾驶时代的到来带领车用传感器步入快速发展时期。车载毫米波雷达作为当前自动驾驶（L2级以上）标配，受益于汽车智能化浪潮，市场空间有望进一步增长。2025年我国车载毫米波雷达市场规模将达到114亿元，2020-2025年年均复合增长率为19%。毫米波雷达是使用天线发射毫米波（波长1-10mm），通过处理回波测得汽车与探测目标的相对距离、速度、角度和运动方向等信息的传感器。按辐射电磁波的频率不同，车载毫米波雷达主要分类为24GHz、77GHz、79GHz三类，其中，24GHz主要用于短距离（60米以内），77GHz主要用于长距离（150-250米），79GHz主要用于中短距离（可达200米）。77GHz毫米波雷达探测距离150-250米，主要应用于自适应巡航（ACC）、自动紧急制动（AEB）和前方碰撞预警（FCW）等。由于77GHz毫米波雷达相对24GHz毫米波雷达体积更小、识别率更高，另外79GHz目前国内尚未开展民用，因此77GHz正逐步替代24GHz方案成为主流产品。高频PCB是毫米波雷达重要硬件组成部分，其成本占毫米波雷达产品的硬件成本30%左右。目前毫米波雷达主要元器件仍以境外厂商主导，但随着新能源汽车国产品牌崛起，国内毫米波雷达整机市场份额的不断提升，有望提升毫米波雷达上游产业链，尤其是PCB等电子元器件市场空间。从个人电脑、笔记本电脑、手机、可穿戴设备等消费电子发展历程来看，智能终端的小型化、便携化、互联化是消费电子行业驱动发展的核心因素。目前，全球手机销量已经达到一个相对稳定的量级，未来数量突破点在于非洲等新兴市场，但欧美和亚洲等成熟市场则更多聚焦于局部创新带来的客单价提升，包括如屏下摄像头等光学创新、小间距LED（Mini-LED）等显示创新、快充和无线充电部件创新、5G/Wifi/蓝牙等通信部件创新、折叠手机形态相关部件创新等。消费电子领域的持续创新，研发支出和投入稳定增长，将推动PCB等电子元器件的研发和试验，PCB更趋向于多样化、便携化、小型化。根据国家科技部的数据显示，2011-2020年我国计算机、通信和其他电子设备制造业规模以上工业企业研发（R&D）经费内部支出快速增长，年均复合增长率为13．39%，其中2020年相应研发经费内部支出已达到2，915．16亿元，较2019年增长了19．08%。2022年以来，创新成为了消费电子成长的核心驱动力：手机市场方面，摄像摄影技术和折叠屏等创新技术持续提振手机市场需求；随着5G和人工智能（AI）等底层技术成熟，万物互联时代开启，在智能可穿戴设备、智能物联（AloT）、智能汽车、增强现实（AR）/虚拟现实（VR）等细分领域百花齐放，驱动消费电子行业景气度持续提升。医疗健康领域中，PCB等电子元器件系主要应用于医疗器械中的医疗设备。根据仲量联行《中国医疗器械供应链发展趋势报告》数据显示，我国医疗器械市场规模由2016年的3，700亿元增长至2020年的7，518亿元，年均复合增长率为19．39%，远高于同期全球增速的平均水平。我国医疗器械市场仍处于市场快速渗透阶段，未来医保覆盖面扩大、商业医疗补充保险的不断完善、各层级医疗机构的增长、进口替代加速、医疗创新技术、家用医疗器械普及都将成为我国医疗器械行业快速发展的重要驱动力。2021年12月，国家工信部等十部门发布《十四五医疗装备产业发展规划》，提出到2025年实现全产业链优化升级的目标，基本补齐医疗装备基础零部件及元器件、基础软件、基础材料、基础工艺和产业技术等瓶颈短板，攻关医疗影像设备、有源介入器械、内窥镜、医疗机器人、呼吸机等医疗器械上游核心元器件、关键零部件和先进基础材料等，提升供应链现代化水平。随着国家产业政策的大力支持，随着我国医疗器械上游核心零部件在技术创新和设备国产化的背景下，PCB作为医疗设备中重要的电子元器件，未来发展前景广阔。半导体检测设备贯穿整个半导体制造过程。同时，电子系统故障检测十倍法则显示，芯片故障如若未在芯片检测时发现，则在印制电路板（PCB）级别发现故障的成本为芯片级别的十倍，因而检测在半导体产业中地位日益凸显。根据国际半导体协会SEMI发布的《WorldwideSemiconductorEquipmentMarketStatisticsReport》（《全球半导体设备市场统计报告》）数据显示，2021年全球半导体设备产值为1，026亿美元，较2020年的712亿美元增长44%。其中，中国大陆地区为全球最大的半导体设备市场，2021年产值为296亿美元，较2020年的187亿美元增长58%。我国半导体及半导体设备的快速发展，对晶圆的需求将不断上升，我国半导体测试市场将保持快速发展，带动半导体测试发展。PCB作为半导体测试设备的重要电子元器件，不仅用于半导体测试设备本身的工业控制等环节，亦可作为半导体测试设备中的治具耗材，未来用于半导体测试设备领域的PCB产品需求将持续增长。高端装备制造市场面向我国蓬勃发展的高铁列车、民用航空航天、海洋工程装备、高技术船舶、能源装备等高端装备制造领域，推动海底光电缆、水下连接器、功率器件、高压直流继电器等高可靠电子元器件的应用。支持重点行业市场应用实施重点市场应用推广行动，在智能终端、5G、工业互联网和数据中心、智能网联汽车等重点行业推动电子元器件差异化应用，加速产品吸引社会资源，迭代升级。微特电机、高端锂电等片式化、微型化、轻型化、柔性化、高性能的电子元器件应用。5G、工业互联网和数据中心市场。抢抓全球5G和工业互联网契机，围绕5G网络、工业互联网和数据中心建设，重点推进射频阻容元件、中高频元器件、特种印制电路板、高速传输线缆及连接组件、光通信器件等影响通信设备高速传输的电子元器件应用。提升产业创新能力攻克关键核心技术。实施重点产品高端提升行动，面向电路类元器件等重点产品，突破制约行业发展的专利、技术壁垒，补足电子元器件发展短板，保障产业链供应链安全稳定。突破关键材料技术支持电子元器件上游电子陶瓷材料、磁性材料、电池材料等电子功能材料，电子浆料等工艺与辅助材料，高端印制电路板材料等封装与装联材料的研发和生产。提升配套能力，推动关键环节电子专用材料研发与产业化。新能源汽车和智能网联汽车市场把握传统汽车向电动化、智能化、网联化的新能源汽车和智能网联汽车转型的市场机遇，重点推动车规级传感器、电容器（含超级电容器）、电阻器、频率元器件、连接器与线缆组件、微特电机、控制继电器、新型化学和物理电池等电子元器件应用。健全产业配套体系鼓励和引导化工、有色金属、轻工机械、设备仪器等企业进入电子元器件领域，开展关键材料、设备的研发和生产，推进产学研用协同创新，实现全产业链协同发展，增强试验验证能力，提升关键环节配套水平。强化产业链深层次合作推动电子元器件及其配套材料和设备仪器企业、整机企业加强联动，共同开展产品研制，加快新型电子元器件的产业化应用。引导上下游企业通过战略联盟、资本合作、技术联动等方式，形成稳定合作关系。完善人才引育机制（一）加大人才培养力度深化产教融合，推动高等院校优化相关学科建设和专业布局。鼓励企业建立企业