半导体分立器件专题研究报告

半导体分立器件专题研究报告

十二五期间我国石化和化学工业继续维持较快增长态势，产值年均增长9%，工业增加值年均增长9．4%，2015年行业实现主营业务收入11．8万亿元。我国已成为世界第一大化学品生产国，甲醇、化肥、农药、氯碱、轮胎、无机原料等重要大宗产品产量位居世界首位。主要产品保障能力逐步增强，乙烯、丙烯的当量自给率分别提高到50%和72%，化工新材料自给率达到63%。超过90%的规模以上生产企业应用了过程控制系统（PCS），生产过程基本实现了自动化控制。生产优化系统（APC）、生产制造执行（MES）、企业资源计划管理系统（ERP）也已在企业中大范围应用，生产效率进一步提高。石化、轮胎、化肥、煤化工、氯碱、氟化工等行业率先开展智能制造试点示范。强化危化品安全管理加强产业发展与城市建设的规划衔接，优化危险化学品规划与布局，推进城镇人口密集区危险化学品生产企业搬迁改造。加快淘汰高风险产品及工艺，提高危险工艺的自动化控制水平和企业安全管理水平。实施全球化学品统一分类和标签制度（GHS），建立全产业链的危险化学品安全监管综合信息平台，启动危险化学品全生命周期管理试点，提升危险化学品本质安全水平。影响半导体分立器件行业发展的机遇与挑战（一）半导体分立器件行业机遇1、半导体分立器件行业国家产业政策的支持半导体分立器件行业因其对国家建设现代信息社会具有举足轻重的作用，属于国家重点扶持的行业，为了推动行业的深度发展，国家有关部门相继出台了多项优惠政策，为我国半导体分立器件行业的发展营造了良好的市场环境。2016年，《十三五国家战略性新兴产业发展规划》提出要启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升；同年，《国家信息化发展战略纲要》提出要以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破；2017年，国家发展和改革委员会发布了《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，在电子核心产业中将集成电路、新型元器件列入战略性新兴产业重点产品目录；2018年，工业和信息化部、国家发展和改革委员会联合发布《扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-2020）》，提出各地工业和信息化、发展改革主管部门要进一步落实鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策，加大现有支持中小微企业税收政策落实力度；同年，《2018年政府工作报告》中指出要推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，实施重大短板装备专项工程，发展工业互联网平台，创建中国制造2025示范区。2019年，工业和信息化部发布了《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案答复的函》，提出要持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整实施细则，更好的支持产业发展。2、半导体分立器件行业的下游应用领域广，发展空间大近年来，国际市场需求持续走高，加之扩大内需政策的刺激作用，电子行业制造业呈现回升迹象，计算机、通信等增量的释放和存量的升级，大大拉升了对上游半导体分立器件产品的需求。此外，随着互联网和网络应用的不断深化，我国的产业结构日益调整，5G、新能源、节能环保、智能电网、AR/VR等新兴产业的发展也带动了我国分立器件的应用范围。两个方面的因素叠加，扩大了半导体分立器件的市场需求，给半导体分立器件行业的发展带来了新机遇。3、全球半导体分立器件行业转移带来新机遇基于生产要素成本、市场空间等因素的考虑，全球半导体产业逐渐从欧美、日韩等发达国家和地区向中国转移。目前，国内外知名的晶圆代工企业、封装测试企业纷纷在我国设厂生产，我国内半导体行业的发展注入了新的活力。另外，我国半导体分立器件应用领域十分广泛，拥有庞大的消费群体，市场容量较大，这也给国内的半导体分立器件企业带来更多的本土优势。在一系列优惠政策的促进下，国内半导体企业不断聚集技术、人才等优势资源，储备了诸多优秀的自主知识产权，增强了核心竞争力。（二）半导体分立器件行业挑战1、半导体分立器件行业中高端市场的进入壁垒较高目前，国内半导体分立器件行业在低端市场的竞争足够充分，市场基本饱和，逐步进入中高端市场是必然趋势。但是，国内企业进入中高端市场在资金、技术、管理等方面都面临较高的行业壁垒。作为技术密集型行业，掌握先进技术的跨国企业在中高端技术的转移方面仍然有很多限制，国际半导体领军企业为了保持其领先的优势地位，在半导体关键技术、设备、材料、高端设计和工艺技术的出口方面也有严格的把控，国内本土企业面临的技术壁垒长期存在。2、半导体分立器件行业人力成本逐步上升作为人力密集型企业，行业最主要的经营成本之一就是人力成本。随着中国经济的快速发展，城镇生活成本的上升，社会平均工资逐年递增，具有丰富业务经验的中高端人才工资薪酬更是呈现明显上升态势。目前劳动力成本上升已成为中国经济发展的重要趋势，这也是我国许多企业面临的共性问题。如果未来用工成本持续上升，会对行业生产成本形成一定压力，进而影响行业盈利水平。发展环境十三五时期是我国石化和化学工业转型升级、迈入制造强国的关键时期，行业发展面临的环境严峻复杂，有利条件和制约因素相互交织，增长潜力和下行压力同时并存。从国际看，世界经济复苏步伐艰难缓慢，国际金融危机冲击和深层次影响在相当长时期依然存在，贸易保护主义升温。美国大规模开发页岩气、页岩油，伊朗重返国际原油市场，化石能源替代技术快速发展给国际油价回升带来较大不确定性。中东、北美等低成本油气资源产地的石化产能陆续投产，全球石化产品市场重心进一步向东亚和南亚地区转移，部分石化产品市场竞争更加激烈。同时，一带一路建设的深入实施，为国内企业参与国际合作提供了新的机遇。从国内看，十三五是全面建成小康社会的决胜期，随着新型工业化、信息化、城镇化和农业现代化加快推进，特别是《中国制造2025》、京津冀一体化、长江经济带等国家战略的全面实施，我国经济将继续保持中高速增长，为石化和化学工业提供了广阔的发展空间。战略性新兴产业和国防科技工业的发展，制造业新模式、新业态的涌现，人口老龄化加剧以及消费需求个性化、高端化转变，亟需绿色、安全、高性价比的高端石化化工产品。同时，我国经济发展正处于增速换档、结构调整、动能转换的关键时期，石化和化学工业进入新的增长动力孕育和传统增长动力减弱并存的转型阶段，行业发展的安全环保压力和要素成本约束日益突出，供给侧结构性改革、提质增效、绿色可持续发展任务艰巨。推进重大项目建设综合考虑资源供给、环境容量、安全保障、产业基础等因素，有序推进七大石化产业基地及重大项目建设，增强烯烃、芳烃等基础产品保障能力，提高炼化一体化水平。加快现有乙烯装置升级改造，优化原料结构，实现经济规模，提升加工深度，增强国际竞争力。加快推动芳烃项目建设，弥补供应短板。在中西部符合资源环境条件地区，结合大型煤炭基地开发，按照环境准入条件要求，稳步开展现代煤化工关键技术工程化和产业化升级示范，着力提升资源利用和环境保护水平，提高装置竞争力，促进煤炭资源清洁高效利用。系统级封装行业发展概况系统级封装（SiP）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SoC（SystemonaChip，系统级芯片）相对应，系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SoC则是高度集成的芯片产品。从封装发展的角度来看，因电子产品在体积、处理速度或电性特性各方面的需求考量下，SoC曾经被确立为未来电子产品设计的关键与发展方向。但随着近年来SoC生产成本越来越高，频频遭遇技术障碍，造成SoC的发展面临瓶颈，进而使系统级封装的发展越来越被业界重视。与在印刷电路板上进行系统集成相比，系统级封装能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。相对于SoC，系统级封装还具有灵活度高、集成度高、设计周期短、开发成本低、容易进入等特点。目前，5G时代的到来将对系统级封装行业带来巨大发展机遇。5G手机所需的射频器件数量均出现了大幅度的提升，继而将大幅度提升5G手机的结构复杂度，对封装水平提出了更高的要求。不仅如此，手机部件中比较重要的天线，因手机外观设计，手机内部空间的限制及天线旁边的结构或基板材质不同，会产生很大的差异，标准化的天线很难满足不同厂商的需求，所以更需要系统级封装技术来做定制化的天线模组。除手机外，未来随着5G后期应用的拓展，一些智能可穿戴的电子产品也将迎来爆发期，例如无线耳机、智能手表、AR/VR等智能可穿戴设备，这些产品都将采用系统级封装技术，为系统级封装行业带来广阔的发展空间。发展原则（一）坚持创新驱动坚持把科技创新作为引领发展的第一动力，提高科技创新对产业发展的支撑和引领作用，强化企业技术创新主体地位，推动产业链协同创新，着力突破一批智能制造和大型成套装备等核心关键共性技术，为建设石化和化学工业强国提供技术支撑。（二）坚持安全发展深入实施责任关怀，强化安全生产责任制，推进危险化学品全程追溯和城市人口密集区生产企业转型或搬迁改造，提升危险化学品本质安全水平。完善化工园区基础设施配套，加强安全生产基础能力和防灾减灾能力建设。（三）坚持绿色发展发展循环经济，推行清洁生产，加大节能减排力度，推广新型、高效、低碳的节能节水工艺，积极探索有毒有害原料（产品）替代，加强重点污染物的治理，提高资源能源利用效率。（四）坚持融合发展推动新一代信息技术与石化和化学工业深度融合，推进以数字化、网络化、智能化为标志的智能制造。加快石化化工制造业与生产性服务业融合，促进生产型制造向服务型制造转变，培育新型生产方式和商业模式，拓宽产业发展空间。促进，推动石化化工行业与科技、经济融合发展。（五）坚持开放合作加强国际交流与合作，统筹国内国际两种资源、两个市场，促进引资与引智并举，支持有条件的企业开展境外能源和矿产资源开发利用与合作，积极参与国际并购和重组，培育国际经营能力，加快境外生产基地及合作园区建设，形成优进优出、内外联动的开放型产业新格局。实施创新驱动战略完善以企业为主体、市场为导向、产学研用相结合的产业技术创新体系，加强产学研用纵向合作，强化工艺技术、专用装备和信息化技术的横向协同，大力推进集成创新，构建一批有影响力的产业联盟。在化工新材料、精细化学品、现代煤化工等重点领域建成国家和行业创新平台。围绕满足国家重大工程及国计民生重大需求，支持开展互联网双创平台建设，着力突破一批共性关键技术和成套装备。加快化工新材料等新产品的应用技术开发，注重与终端消费需求结合，加快培育新产品市场。加强知识产权保护，加大人才培养和引进，营造大众创业、万众创新的良好社会氛围。促进两化深度融合建立石化和化学工业智能车间、智能工厂以及智慧化工园区标准应用体系，加快智能工厂和智慧化工园区试点示范。推动工业互联网、电子商务和智慧物流应用，实现石化和化学工业研发设计、物流采购、生产控制、经营管理、市场营销等全链条的智能化，大力推动企业向服务型和智能型转变。培育石化和化学工业与互联网融合发展新模式。构建面向石化生产全过程、全业务链的智能协同体系。在炼化行业，重点推进原油调和、石油加工、仓储物流、销售服务供应链的协同优化。建立健全化肥、农药、涂料等生产监督及产品追溯系统，采用物联网、射频识别、物品编码等信息技术，推进生产企业商品编码体系建设，建立产品追溯数据库。积极开展互联网+农资活动，鼓励生产企业建立农户基础信息库，提高农化服务水平，实现供需协同。推广农资电商等商业新模式。半导体分立器件行业的竞争格局相较于国际半导体行业集中度较高、技术创新能力强等特点，我国半导体分立器件制造行业起步晚，并受制于国际半导体企业严密的技术封锁，只能依靠自主创新，逐步提升行业的国产化程度。国际大型半导体企业如意法半导体、威世半导体、新电元、达尔科技、安森美等在我国市场上处于优势地位，构成我国半导体分立器件市场竞争中的第一梯队。通过长期技术积累，少数国内半导体企业已经突破了部分半导体分立器件芯片技术的瓶颈，芯片的研发设计制造能力不断提高，品牌知名度和市场影响力日益凸显，盈利能力也明显增强，形成我国半导体分立器件市场竞争中的第二梯队。我国功率半导体分立器件制造行业的第三梯队主要由大量的器件封装企业组成，由于缺乏芯片设计制造能力，第三梯队在我国半导体分立器件市场上的利润空间低，竞争比较激烈。与国内半导体分立器件行业集中度较低的发展现状不同，以欧美为主的国外半导体分立器件行业经过近60多年发展已经进入集中度较高的发展阶段。从市场集中度来看，全球稳定市场份额下的前十名分立器件厂商市场集中度超过50%，而这些前十名厂商无论在技术及研发实力、人