PCB缺陷名词解释

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PCB缺陷名词解释

一﹑基材缺陷：

1.白点：在玻璃纤维经纬交织处，树脂与点间发生局部分开產生缝隙，因光折射而看到的基材内之小白圆点。

2.白斑：基材内局部的玻纤布与环氧树脂之间，或布材本身的纱束之间出现分裂，由外表可看到白色区域的现象。

3.凹陷：铜面浮现缓和均匀的下陷。(如限度样品)4.针孔：目视铜面上可见类似针尖状小点。

5.毛头：板边出现粗糙的基材纤维或不平整凹凸状的铜屑。

6.织纹显露：板材表面的树脂层已经破损流失，致使板内的玻纤布曝露出来，板面浮现白色条状“+〞的情形。

7.气泡：指多层板金属层与树脂层之间或各玻纤布间的局部区域发生膨胀及分层，面积在0.16㎜2以上。

8.基材分层：指压合基材中层次间的分开，或是基材与导体铜箔之分开﹔或电路板内任何其它平面性的分开。

9.基材异物(外来夹杂物)：指绝缘体材料内都可能陷入的金属或非金属杂物，距离最近导体在0.125mm以外时可允收。

10.织纹縐显：基材表面玻纤布之织纹已可察见，但没有断裂玻纤织纹仍被树脂所完全覆盖。

11.板皱：基材表面出现的波纹状或V状下陷。二﹑内印缺陷：

1.显影过度：因曝光能量不足或显影速度过慢使不该显影掉的油墨被显影掉，油墨过缘浮现不平锯齿状。

2.显影不净：被显影掉油墨的铜面上残留一层很薄的油墨，使铜面无光泽浮现白雾状。3.内短：内层因残铜或P.P胶绝缘不良而致使同一层相隔区域间或层间短路。4.内断：因内层线路断开，螃蟹脚被咬蚀掉或孔壁与螃蟹脚隔离而造成内层或层与层休止开。

5.裁板不良：裁板到成型线以内。

6.内层偏移：内层对位对准度不够，使内层图形向一方偏移。(如限度样品)7.板面残胶：板面残留有软性胶状物质。

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8.点状断线：经蚀刻后板面线路上有细小的点状断路。9.线细：线径低于客户要求之下限或原稿线径之20%。10.线路锯齿：线路局部缺口，凸点交织浮现锯齿状。

11.刮伤：板面镀层或涂覆层因外力受损，且超过其厚度的20%以上。12.残铜：客户内层设计线路不应留铜的地方没有蚀刻清白残留有铜。13.板面刮伤：板子铜箔被破坏露出底材现象。14.油墨脱落：油墨从铜面浮离或脱落。

15.过蚀：蚀刻后线径低于客户规格要求或内层空心PAD大于规格要求。16.断路(线)：原本导通的线路断开或缺损而不能导通。17.短路：两条原本不相连通的线路发生连通。18.线路缺口：线路边缘出现缺损，超出原线宽20%。19.对偏：内层图形没有对在板中间，造成靶孔超出板边破损。20.油墨刮伤：板面油墨因外力作用损坏露出条状铜的现象。21.油墨不均：涂布后板面油墨厚薄不均之现象。22.板面氧化：板面金属层铜面被氧化发黑或发红现象。

23.板面水痕：板面因吸干或吹干不良，造成烘干后金属层上残留有水流的痕跡。三﹑压合：

1.压痕：板面上出现一条凹槽，压全完成品常有此不良出现。

2.板弯：PCB沿著板边方向发生弯曲变形且板角四点能落在一个平面上。

3.板翘：PCB沿著对角线方向发生弯曲变形且板角只有三点能落在一个平面上，此现象又叫板扭。

4.P.P胶：尘落於铜箔光面之P.P碎屑，经高温高压后紧附於板面铜箔上，且呈微弱下凹的现象。

5.气泡：指多层板金属层与树脂层之间或各玻纤布间的局部区域发生膨胀及分层，面积在0.16㎜2以上。

6.板边粗糙：板边呈锯齿状不够平整。

7.铜皮剥落：压合完成的板面铜箔与树脂结合强度不够，受外力作用时，铜箔会大面积剥离。

8.铣靶不良：将靶位铣至内层或成型线以内。9.靶孔变形：靶孔受损，其形状与设计要求不同。10.针孔：压合完成品板面铜箔上的针点状凹陷。11.凹陷：板面上所浮现缓和均匀的下陷。

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12.刮伤：板面铜箔外力作用受损或被刮掉见基材的情形。

13.分层：多层板中PP各玻纤布间或金属层与树脂层之间局部或整体区域发生分开的现象。

14.白边：压合后板子某区域因环氧树脂在压合过程中流失过多而导致的露出白色玻纤织纹的现象。

15.板厚：压合完成品之厚度超出工单要求厚度的上限值。16.板薄：压合完成品之厚度超出工单要求厚度的下限值。

17.介质层偏厚﹑偏薄：PP在压合后的厚度，超出工单规格要求上限為偏厚﹔低于工单规格要求下限為偏薄。

18.黑(棕)化露铜：经黑(棕)化后铜层上出现有点状或块状缺少黑(棕)化膜浮现铜本身现象的现象。

19.黑(棕)化色泽不均：同一块板不同部分或不同板之间黑(棕)化层顏色不一致的现象。20.黑(棕)化发红：黑(棕)化层顏色偏浅发红。

21.黑(棕)化不良：内层完成品铜面上局部或全部不能被附著黑(棕)化层的现象。22.靶孔未钻透：钻靶孔时未能将基材钻穿，孔内残留有基材。23.靶孔受损：受外力或机械应力作用下靶孔孔边破损。24.黑(棕)化刮伤：黑(棕)化层受外力作用被刮除露铜的现象。25.靶孔钻斜：板子上所钻靶孔不与板面垂直。四﹑钻孔：

1.孔大：超出客户要求孔径之上限。2.孔小：超出客户要求孔径之下限。

3.孔偏：所钻孔中心位臵与原稿底片中心位臵不符。4.多钻：在成型尺寸内，所钻孔数多於设计要求之孔数。5.漏钻：在成型尺寸内，所钻孔数少於设计要求之孔数。6.孔未钻透：钻孔时，钻嘴未能完全穿透板材。7.孔变形：所钻孔之外形与原稿设计之孔形不符。8.披锋：钻针退刀时，在孔边造成一圈铜缘翘起。

9.孔塞：孔内有杂物充塞不畅通，有钻孔后孔塞及喷锡后孔塞。10.孔损：机械应力引起的孔边铜缘破损。

11.孔壁粗糙：孔壁凹凸最大峰谷之间距离超过粗糙度允收标準。12.斜孔：钻出的孔体与板面未能保持垂直。

13.刮痕：板面镀层或涂覆层浮现各式沟状或V状痕迹，较刮伤微弱。

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14.板面污染：板面残留有胶状物或其它有机污染物。15.刮伤：板面铜箔外力作用受损或被刮掉见基材的情形。五﹑PTH：

1.孔破：镀通孔孔壁见底材。

2.孔内铜渣：钻孔后壁上所残留的碎屑，通孔电镀时金属微粒在孔壁析出。3.板面颗粒：板面上出现颗粒凸起，使板面不平滑，此现象多由电镀产生。4.刮伤：板面镀层或涂覆层因外力受损，且超过其厚度的20%以上。5.刮痕：板面镀层或涂覆层浮现各式沟状或V状痕迹，较刮伤微弱。6.镀层不平(粗糙)：经电镀后板面镀层明显粗糙，呈凹凸不平之现象。7.孔塞：孔内有异物或颗粒导致镀铜后孔内被堵塞。8.镀层脱皮：镀铜层之间与基材铜之间脱离或起泡不良。9.刮伤：板面金属层被外力损坏露出基材。

10.电镀烧焦：因电镀时电流过大造成板面镀层浮现為红褐色且粗糙不平。11.孔壁镀瘤：孔壁经电镀后有瘤状镀铜，使孔壁不光滑，镀层浮现凹凸不平。12.板面污染：板面残留有胶状物或其它有机污染物。13.板面残胶：板面残留有软性胶状物质。14.针孔：板子铜面上有针点状凹陷。六﹑外线：

1.短路：两相互绝缘的导体间发生导通。2.断路：导体休止开，不能导通。

3.显影不净：显影后未感光区域残留有干膜，经电镀蚀刻后造成线细﹑断线或铜面缺损不良。

4.外层对偏：外层线路图形与钻孔图形对位未能对准，造成孔环及线路偏移超出标准。5.显影过度：显影后感光区域部分干膜被显影掉，造成线路锯齿不整齐。6.压膜气泡：干膜下空气未被清白，压膜后有点状分开不良。7.线细：线径小于工单要求的下限。

8.脱膜：板面干膜因附著力不良浮现分开，起泡现象。9.膜破：覆盖孔之干膜出现破碎﹑发皱。10.板面残胶：板面残留有软性胶状物。11.压膜偏移：干膜压膜后偏移至成型线内。

12.板面露铜：显影后板面应覆盖干膜的位臵露出铜面。13.压膜膜皱：干膜经压膜后出现皱折或波浪状不平。

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14.板面水痕：板面因吸干或吹干不良，造成烘干后金属层上残留有不流的痕迹。七﹑电镀﹑蚀刻：

1.线路脱皮：线路上镀铜层与层之间脱落现象。2.线细：线径低于客户要求之下限或原稿线径之20%。3.残铜：不该有铜的地方依旧有铜残留。4.铜面咬蚀：铜面局部被咬蚀掉。

5.线路锯齿：线路局部缺口，凸点交织浮现锯齿状。6.镀层不平：镀层出现不平整。(如限度样品)7.断线：原本导通的线路断开或缺损而不能导通。8.短路：两相互绝缘的导体间发生导通。

9.粉红圈：多层板内层板上的孔环与镀通孔之孔壁互连处，其孔环表面的黑氧化或棕氧化层，因受到钻孔及镀孔各种制程影响，以致被药水浸蚀而扩散还本成為圈状原色的裸铜面。

10.线路凹陷：线路上表面浮现小面积的下陷。(如限度样品)11.线路凸点：线路局部浮现点状凸起。(如限度样品)

12.线路针孔：线路上有针点状且用50X放大镜可见到基材的小孔。13.线路侧蚀：线路两侧被蚀刻成斜坡形状，导致线宽缩小超过20%。14.剥锡不净：线路或大铜面镀锡保护层没有蚀刻清白。15.去膜(墨)不净：导体间干膜经去墨工序未去除清白。

16.脱膜(墨)：干膜(油墨)从铜面浮离或脱落致使线路间镀上锡而短路。

17.蚀刻不净：线路间隙是铜未蚀刻见到基材，残留有一层薄铜导致局部区域短路或线粗。

18.蚀刻过度：局部或整体线路变细小于客户规格下限，或线路﹑PAD铜面咬蚀。19.电镀针孔：线路或铜面上有针点状凹陷。

20.电镀烧焦：因电流过大造成铜面及线路镀层浮现為红褐色且粗糙不平。21.线路缺口：线路边缘出现缺