2022-2025年PCB铜箔行业现状分析与投资前景报告

2022-2025年PCB铜箔行业现状分析与投资前景报告汇报人：XX

时间：xx年xx月xx日1.行业发展概述2.行业环境分析3.行业现状分析4.行业格局及趋势CONTENT目录行业发展概述PART01行业定义定义PCB，PrintedCircuitBoard的简称，即印制电路板，又称印制线路板、印刷电路板、印刷线路板，是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB产品种类众多，可以按照基材材质、导电图形层数、下游应用行业或产品等多种方式分类。根据应用领域的不同，电解铜箔可分为PCB铜箔和锂电池铜箔，主要用于印制电路板和锂电池负极集流体的制造；根据铜箔厚度不同，可以分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔；根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔和超低轮廓铜箔。特点行业发展历程持续增长期(2001-2010)高阶化发展期(2011-至今)初步发展期(1956-1979)快速发展期(1980-2000)1956年，我国开始PCB研制工作。1960年起,开始批量生产单面板、小批量生产双面板并开始研制多层板。20世纪80和90年代,国外技术及外资企业引进使我国的PCB行业发展迅速，且家用电器等下游需求快速增长，带动了行业发展。受欧美等国PCB产能转移影响，2006年我国成为全球最大、增长最快的PCB生产基地。随着应用终端等向智能化、轻薄化、多功能、高性能方向发展，PCB产品高阶化趋势明显。产业链上游电解铜箔是覆铜板、印制电路板的重要材料，2016-2021年，我国电解铜箔产量逐年上升，2021年达到54万吨，同比增长约9.3%，其中电子电路铜箔产量35.2万吨，同比增长95%，锂电铜箔产量18.2万吨，同比增长18.95%。从玻璃纤维纱行业来看，近年来我国玻璃纤维纱产量也持续增长。2021年我国玻璃纤维纱总产量达到624万吨，同比增长15.34%。电解铜箔、玻璃纤维纱产量的不断增长为PCB行业的发展提供了充足的动力。产业链中游PCB铜箔行业中游企业原材料大部分依靠进口，主要原因是下游消费终端为保障科研成果，对行业产品的质量稳定性要求较高，因此，中游科研用制备厂商更倾向于选择仪器先进、供应链稳定的进口原材料供应商。企业产品价格主要受市场供求关系的影响。由于PCB铜箔企业的产品毛利较高，原材料价格波动不会对企业的盈利能力产生重大影响。产业链下游目前，国内PCB行业消费领域主要集中在通讯领域，2021年占比27.79%，其对于PCB的应用需求主要在无线网、传输网、数据通信以及固网宽带这四大块领域；其次为计算机领域，占比为246%。此外，PCB行业消费领域还集中在汽车、消费电子、工业用电子、医疗器械、军工航天等领域，占比分别为15.88%、167%、6.45%、61%和91%。通讯行业作为国家信息化建设基础行业，在我国市场经济中占据着举足轻重的地位，近年来国家通讯行业发展迅速。2021年，我国移动电话基站数为996万个，其中4G基站数590万个，5G基站数145万个。5G时代的来临，高频/高速板需求量将大幅上升，为PCB行业的发展带来了新方向。行业环境分析PART02行业政治环境1出加快5C网络等信息基础设施建设和商用步伐国务院《关于促进消费扩容提质加快形成强大国内市场的实施意见》提出支持在具备条件的行业领域和企业范围探索大数据、人工智能、云计算、数字孪生、5c、物联网和区块链等新一代数字技术应用和集成创国务院《关于推进“上云用数赋智”行动培育新经济发展实施方案》提出加强新型基础设施建设，发展新一代信息.网络，拓展5G应用，建设数据中心,增加充电桩、换电站等设施，推广新能源汽车，激发新消费需求、助力产业升级国务院《2020年政府工作报告》行业政治环境201020304提出“进一步扩大和升级信息消费，加快推进第五代移动通信(5欤）技术商用”政治环境《完善促进消费体制机制实施方案(2018-2020年)将“高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路(线宽/线距≤0.05m》柔性电路板”列入鼓励外商投资产业目录《鼓励外商投资产业目录》(2019年版)将“高密度印刷电路板、柔性电路板、高频微波印制电路板、高速通信电路板”纳入国家重点鼓励项目《产业结构调整指导目录（2019年本)》提出从加快5G网络部署、丰富5c技术应用场景、持续加大5C技术研发力度、着万构建5c安全保障体系和加强组织实施五方面出发推动欤网络加快发展《工信部关于推动加快发展的通知》经济环境经济环境社会环境1社会环境1中国当前的环境下，挑战与危机并存，中国正面临着最好的发展机遇期，在风险中寻求机遇，抓住机遇，不断壮大自己。自改革开放以来，政治体系日趋完善、法治化进程也逐步趋近完美，市场经济体系也在不断蓬勃发展；虽在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整体上，我国总体发展稳中向好，宏观环境稳定繁荣，二十一世纪的华夏繁荣美好，对于青年人来说，也是机遇无限的时代。社会环境2改革开放以来，我国经济不断发展，几度赶超世界各国，一跃而上，成为GDP总量仅次于美国的唯一一个发展中国家。但同时我们也应看到其中的不足之处，最基本的问题便是就业问题，我国人口基数大，在改革开放后，人才的竞争更显得尤为激烈，大学生面对毕业后的就业情况、失业人士一直困扰着我国发展过程中，对于国家来说，促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决；对于个人来说提前做好职业规划、人生规划也是人生发展的重中之重。社会环境2传统PCB铜箔行业市场门槛低、缺乏统一行业标准，服务过程没有专业的监督等问题影响行业发展。互联网与电烙铁的结合，缩减中间环节,为用户提供高性价比的服务。90后、00后等各类人群，逐步成为PCB铜箔行业的消费主力。社会环境行业驱动因素

CDBA国务院发布政策、十四五规划、政府报告、领导讲话等都有对PCB铜箔行业做了一些纲领性的指导，合理的解读能够为行业做了好的发展指引。优势竞争，长期盈利，依托中国，布局全球，立足核心能力，全力获取显著竞争优势，创造得到广泛认可、深入人心的价值，通过成为“难以替代者”品牌致胜，涌现一批市场竞争力突出的全球性与区域性中国品牌，以持续正现金流实现长期盈利，这才是行业企业的发展之道。供需平衡促进市场发展PCB铜箔产业处于快速增长时期，由于PCB铜箔行业的产品及服务模式特性，使其供给市场与需求市场存在较强的相互依赖、相互促进关系，PCB铜箔市场在良好的供需作用机制下保持稳定发展行业竞争促进行业正向发展在市场发展中，行业企业为争取竞争优势，尤其是大中型企业，越来越重视自主研发实力，在企业科研方面投入逐年增长，企业科研服务市场逐步打开，未来科研用检测试剂的服务主体趋于多元化政策支持工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019版）》将极薄铜箔列为先进有色金属材料，将锂电池超薄型高性能电解铜箔列为新型能源材料，即电子铜箔为国家重点发展战略方向。从电子铜箔下游应用领域来看，电子信息产业及新能源汽车行业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，国家出台多项政策促进产业发展。国家政策的扶持将为电子铜箔产业提供广阔的发展空间，助力铜箔制造业全面转型升级，国内铜箔生产制造行业将借此契机不断提升企业竞争力。商业应用领域不断拓展从应用领域来看，PCB铜箔行业产品广泛的运用于医学、药学、检验学、卫生免疫学、食品安全、农业科学等民营领域行业现状分析PART03行业现状分析2016-2020年全球PCB铜箔出货量从36万吨增长至50万吨，CAGR达10.2%，主要系下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PCB整体市场需求增长较快，对铜箔需求亦同步增加所致，截至2021年全球PCB铜箔出货量为55.2吨，同比增长8.24%。我国大陆PCB行业产值从2014年的262亿美元提升至2021年的442亿美元。2016年以来，我国大陆PCB产值规模在全球的比重保持在50%以上。随着PCB产业转移的深化，我国PCB产值规模比重将进一步提升。行业市场规模近两、三年全球的电解铜箔业的新增产能，绝大多数是来自在我国的电解铜箔厂家（包括外资在中国大陆的企业）。我国国内企业，在新增的电解铜箔产能的生产品种上，有很大部分是锂电池铜箔，且这种变化趋势还在愈演愈烈。例如，从我国国内的PCB铜箔:锂电铜箔年产能比可看出:2019年比例为37:63；2020年比例为38:62；2022年比例为49:51。随着中国5G基站和IDC的建设，高频高速电解铜箔将发展，5G网络也将驱动消费电子产品用PCB铜箔需求增长。充电桩及新能源汽车市场发展，将带动大功率超厚铜箔需求增长。更多高性能铜箔也有望实现国产化，据统计，2021年我国PCB同比产量为35.2万吨，同比增长5.1%。行业现状PCB产值PCB产品的制造品质，直接影响电子产品的可靠性，同时影响系统产品整体竞争力，因此PCB被称为“电子系统产品之母”。PCB产业的发展水平在一定程度上，反映了一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。近年来，全球PCB产值整体呈增长趋势，据统计，2021年全球PCB行业产值达到809亿美元，同比增长208%。PCB铜箔产能近几年来，全球电子电路铜箔的产能仍是逐年增加。在2021年全球97.5万吨/年电解铜箔产能中，估约有66万吨/年为PCB铜箔产能（新增6.1万吨/年），年增长率为10.4%。2022年全球电解铜箔总产能将达到123万吨/年，年增长率为26.2%，其中，PCB铜箔产能约达到75万吨/年。行业痛点3PCB铜箔行业缺乏完备的质量控制和质量保证体系，生产商缺乏统一的生产标准，行业内产品质量良莠不齐，导致产品的可靠性难以保证，丧失产品市场竞争力12政府秉承创新开放的态度，支持和鼓励科学研究创新，对科学研究试验不设置严格限制，因此，PCB铜箔行业不存在统一的监督管理规范，产品质量主要依靠生产企业自主检测，PCB铜箔行业产品质量的监管难度加大在中低端产品领域，仍然有较大比例的产品依赖于进口渠道。此外，PCB铜箔行业企业缺乏创新研发能力以及仿制能力，加重下游消费端对进口科研用检测试剂的依赖，不利于PCB铜箔行业的发展质量参差不齐行业监管难度大高端产品发展落后行业发展建议提升产品质量（1）政府方面：政府应当制定行业生产标准，规范PCB铜箔行业生产流程，并成立相关部门，对科研用PCB铜箔行业的研发、生产、销售等各个环节进行监督，形成统一的监督管理体系，完善试剂流通环节的基础设施建设，重点加强冷链运输环节的基础设施升级，保证PCB铜箔行业产品的质量，促进行业长期稳定的发展；（2）生产企业方面：PCB铜箔行业生产企业应严格遵守行业生产规范，保证产品质量的稳定性。目前市场上已有多个本土PCB铜箔行业企业加强生产质量的把控，对标优质、高端的进口产品，并凭借价格优势逐步替代进口。此外，PCB铜箔行业企业紧跟行业研发潮流，加大创新研发力度，不断推出新产品，进一步扩大市场占有率，也是未来行业发展的重要趋势。全面增值服务单一的资金提供方角色仅能为PCB铜箔行业企业提供“净利差”的盈利模式，PCB铜箔行业同质化竞争日趋严重，利润空间不断被压缩，企业业务收入因此受影响，商业模式亟待转型除传统的PCB铜箔行业需求外，设备管理、服务解决方案、贷款解决方案、结构化融资方案、专业咨询服务等方面多方位综合性的增值服务需求也逐步增强。中国本土PCB铜箔行业龙头企业开始在定制型服务领域发力，巩固行业地位多元化融资渠道可持续公司债等创新产品，扩大非公开定向债务融资工具（PPN）、公司债等额度获取，形成了公司债、PPN、中期票据、短融、超短融资等多产品、多市场交替发行的新局面；企业获取各业态银行如国有银行、政策性银行、外资银行以及其他中资行的授信额度，确保了银行贷款资金来源的稳定性。PCB铜箔行业企业在保证间接融资渠道通畅的同时，能够综合运用发债和资产证券化等方式促进自身融资渠道的多元化，降低对单一产品和市场的依赖程度，实现融资地域的分散化，从而降低资金成本，提升企业负债端的市场竞争力。以远东宏信为例，公司依据自身战略发展需求，坚持“资源全球化”战略，结合实时国内外金融环境，有效调整公司直接融资和间接融资的分布结构，在融资成本方面与同业相比优势突出。多元化融资渠道丰富企业的债券种类关键词一深化与核心银行的合作关系关键词二拓展银行关系渠道关键词三PCB铜箔行业企业在保证间接融资渠道通畅的同时，能够综合运用发债和资产证券化等方式促进自身融资渠道的多元化，降低对单一产品和市场的依赖程度，实现融资地域的分散化，从而降低资金成本，提升企业负债端的市场竞争力。以远东宏信为例，公司依据自身战略发展需求，坚持“资源全球化”战略，结合实时国内外金融环境，有效调整公司直接融资和间接融资的分布结构，在融资成本方面与同业相比优势突出企业获取各业态银行如国有银行、政策性银行、外资银行以及其他中资行的授信额度，确保了银行贷款资金来源的稳定性可持续公司债等创新产品，扩大非公开定向债务融资工具（PPN）、公司债等额度获取，形成了公司债、PPN、中期票据、短融、超短融资等多产品、多市场交替发行的新局面；PCB铜箔行业需要通过杠杆推动业务运转，从负债端看，PCB铜箔行业企业的融资能力对资金成本和资金流动性具有决定性作用，因此，PCB铜箔行业企业打通多元化融资渠道，提高资金周转率，将是促进PCB铜箔行业业务发展的重要举措。融资渠道拓展的主要方式主要包括以下三点：

拓展技术服务领域PCB铜箔行业属于领域中发展最快的细分领域之一，随着PCB铜箔的市场环境日趋成熟，行业竞争日趋激烈，多家PCB铜箔企业开始扩张产品相关服务领域，提升企业的行业竞争力，主要举措包括：提高产品定制服务能力提升技术服务能力供科研咨询服务PCB铜箔行业企业开始在定制型服务领域发力，巩固行业地位PCB铜箔行业企业面向多元化的科研实验需求，建立多种技术服务平台，向客户提供除了所需的原材料以外的提取、分析等技术服务，形成企业特有竞争力通过进行细化分工，为客户制定科研问题解决方案，使客户能更加专注于其擅长的领域，提高科研效率，且帮助行业大幅节省医学科研投入聚焦投资业务行业资源优势金融资源优势服务优势PCB铜箔行业厂商长期参与采购与评估，积累了较为丰富的上游厂商资源储备，且与多家厂商建立长期合作关系PCB铜箔行业商依托本身提供的资金服务，具备融资渠道畅通的资金优势，可为行业建设提供初期资金支持，且可通过杠杆提升资金效率PCB铜箔行业企业凭借多年的客户服务经验，服务体系日趋完备，信息化服务于一身的综合服务体系，能够进行有效迁移，为投资业务的长期健康发展提供有力支持PCB铜箔行业头部企业已形成完善的的服务体系，在中国政府逐步放宽企业的准入条件，鼓励并支持的政策背景下，PCB铜箔行业企业开拓投资业务，通过产融结合向实业运营纵深发展，PCB铜箔行业未来的重要发展趋势。&&&

页岩气革命后，乙烷价格持续走低。美国是世界上最大的乙烷生产国，也是唯一的乙烷出口国。美国乙烷主要来自湿天然气经过天然气厂分离后得到的天然气液（NGL,Naturalgasliquids）和原油开采副产的凝析油经过炼厂处理后得到的液化炼厂气（LRG,Liquefiedrefinerygases），其中前者贡献了绝大部分。自2010年以来，美国NGL产量几乎翻了一番，超过了天然气产量增长率，并创下了2017年370万桶/天的年度记录。由于页岩气产量不断增加，同时受管道运输中乙烷比例不能超过12%的限制，美国乙烷产量也持续提升。并且乙烷相对较低的热值及沸点使其作为液化燃料无法与丙烷和丁烷竞争，分离费用也降低了其作为管道气的吸引力，乙烷自身产量又高于其它NGL组分，其供给过剩的情况日益凸显。这导致美国乙烷价格在2011年底开始下降，并且在2013年至2015年由于乙烷产量超过消费量，乙烷价格一度低于天然气价格，直到随后乙烷需求增加价格才逐渐回升至2016年平均150美元/吨和2017年平均184美元/吨。2018年6月份开始乙烷价格受供需影响迎来一波大涨，目前处于高位回落阶段。

竞争趋势随着科技不断发展，PCB铜箔企业对PCB铜箔行业产品的研发投入不断加大，企业形成自己的技术堡垒是在未来市场中取得市场份额的重要收到，因此技术竞争也是未来行业竞争的重要方向之一。PCB铜箔行业的竞争促进了产品质量与服务的持续优化与创新，在满足客户需求的同时也给行业服务带来不断的新体验。优质的服务是PCB铜箔行业竞争的重要焦点与未来趋势。客户是上帝，满足客户的需求是PCB铜箔行业企业的价值实现，PCB铜箔行业竞争趋势首先在需求的分析与客户痛点的把握。小众运动场景日益崛起，带动了新的PCB铜箔行业产品需求。随着行业的竞争不断加剧，企业竞争的本质是人才的竞争，PCB铜箔行业企业都在不断提升专业员工的技术水平。通过专项培训、高薪招聘吸引高端优质人才加入。人才竞争是未来PCB铜箔行业竞争的核心点之一。

服务技术需求人才行业格局及趋势PART04行业竞争格局竞争格局1竞争格局2近年来我国铜箔生产所在的地区格局在改变，2022年PCB电解铜箔产能按生产厂家所在地区统计，国内可生产PCB电解铜箔的工厂，分布在国内的13个省中。其中江苏、广东、江西，是此类铜箔的重点地区。它们在各具有的PCB电解铜箔产能，分别占国内整个PCB电解铜箔合计产能的29%（江苏）、21%（广东）、17.9%（江西）。企业集团分厂多地分散，到边远地区建厂（如江西、广西、云南、甘肃等）成为新的潮流。这一新特点，不仅有利于地方经济发展；也给国内覆铜板的产业链、供应链（铜箔→覆铜板→印制电路板→整机、终端产品）的地区完善、增强，作了更好的支撑。目前我国电解铜箔行业的市场集中度较高，据统计，2021年国内Top5企业的市场占有率（按出货量计算）为45.7%，Top10企业的市场占有率达到69.5%。随着多家铜箔企业新建产能陆续投放市场，企业间市场竞争日益加剧。行业发展趋势2019202020212022PCB下游行业多元，PCB铜箔供需关系较为稳定PCB产业终端的应用市场比较多元化，包括计算机、通讯和消费电