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文档简介
编号:WI.3.30
实用标准文案深兴通技限司工作指令件修改记录名称:波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准
版号:A修改序次
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生效日期
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全部
本版首次发放。
2014.2.19
方刚精彩文档
实用标准文案科公司文件
编第1
号:WI.3.28页,共5
页
波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准
第A第0
版次修改目的为加强波峰焊工艺参数管控,提升产品质量及产品可靠性,特制定本程序文件。范围本规定适用于兴为通工厂所有的波峰焊机。职责3.1生技部技术担当负责本文件制订、修订。3.2生技部负责按照本文件执行产。3.3质量部负责监督此文件执行况规定测量峰温曲线需材和器4.1.1专工程板4.1.2K型热电偶4.1.3铝纸4.1.4高胶带4.1.5温跟踪仪波峰温曲的测要由于产品的特性不同,尺寸大小不同的布线方式及铜箔量不同,PCB的元件量不同,综合上因素PCB所需的温度量也会不,所以每个产品必须使用专用工程板测试一条专用的温度曲线,以确保设备设定温度适合产品的需求。当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲线,重要求参考波峰焊标准作业程序“波峰焊印制电路板装配工艺控制要求4.3热电的贴法4.3.1热电偶的基本要求测试波峰焊温度曲线使用K型电偶,热电偶数量为至少4根,其中第一根用于温度跟踪仪的启动温度探测,2根热电偶用来测PCB板面的预热温度,另一根热电偶用于测试PCB板面的预热温度和引脚焊接时间。PCB主的热电分别粘贴在PCB的右两端的适当位置,测试主面温度及均匀性PCB俯面的热电偶粘贴在中的适当位置,并固定牢固。热电偶的探头必须保持平直,不能扭曲,确保温度探测的可靠性,热电偶的测量精度和响应时间取决于热电偶的粘贴方法和粘贴质量。:方刚
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实用标准文案:
科公司文件
编号:WI.3.28第2页,共5
页另外,热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联,本文件定义粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差,具体操作方法参照下列说明。型热偶4.3.2热偶的外观检查检查热电偶的探头是否有变形、断开、损伤合的电4.3.3主热电偶的粘贴方法
不格热偶下图指出标准PCB主热电偶的粘贴位置。选择工程板测试波峰焊温度曲线,主面的两根热电偶贴在PCB的左右两端,主面的另一根热电偶(温度跟踪仪启动温度探测)粘贴PCB的前端,探测头伸出Pcb所有热电偶的探头都用铝箔纸和高温胶带固定,以避免不会影响温度曲线变化,参考下图布置热偶的走线,注意不要妨碍到元件。精彩文档
实用标准文案:方刚
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科公司文件
编号:WI.3.28第3页,共5
页热电偶粘贴位置和线方式热偶第一根热电偶用于探测温度跟踪仪的启动温度。如下图所示,选择PCB板前端中间位置粘贴热偶,探头伸出PCB端面10-15mm,用高胶带将热电偶固定牢固,完成后确保热电偶的探头平行于PCB不能扭曲或变形。No.1热电偶粘贴位置No.2和No.3热偶第二和第三根热电偶用于测试助焊剂的活性温度(即PCB板面温度两热电偶粘贴在PCB板的右两边的适当位置,用4mm×4mm的铝箔纸粘住热电偶的探头,并用高温胶带固定,如下图所示。种粘贴方法是非破坏性的,注意:不要将热电偶探头粘贴在通孔位置,这将会影响实际测试温度的准确。精彩文档
实用标准文案:方刚
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科公司工件
编号:WI.3.28第4页,共5
页精彩文档
实用标准文案No.2和No.3热电偶粘贴位置No.4热电第四根热电偶用来确认助焊剂的活性温度和引脚焊接时间择PCB俯面中间的合适位置粘贴热电偶首先用电烙铁将热电偶的探头焊接在PCB的盘上用4mm×的铝箔纸粘在距离热电偶探头2-3mm的位置,热电偶的探头外露,以便过炉时测量引脚焊接时间,最后用高温胶带固定,如下图所示。No.4热电偶粘贴位置:方刚
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科公司文件精彩文档
编号:WI.3.28第5页,共5
页
实用标准文案注意:热电偶的粘贴位置应慎重选择,对于有贴片元件的产品热电偶的粘贴位置和炉温设定应避贴片元件的二次回流4.4波峰温曲的求波峰焊铅工艺温度线参数准项目
单位
助焊剂规JYS916助焊剂喷涂量
µg/in
2
600-1500PCB主面预热温度最高升温斜率PCB主面预热温度范围PCB俯面最高预热温度PCB
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