陶瓷芯片二极管与业界塑封优缺点比对

丽智陶瓷芯片二极管与业界塑封二极管优缺点比对简报单位：丽智电子简报日期：2016.01.15壹、结构比对贰、优势比较叁、总结01简报大纲02~0304~1112壹、结构比对021.陶瓷芯片二极管结构陶瓷(AlO3)银导电胶

镍/锡镀层

环氧树脂银导体芯片NiCr端电极1.陶瓷基板上印刷银导电胶,藉由银导电胶与芯片负极接着2.以环氧树脂印刷封盖做芯片

及内部线路绝缘保护.3.在环氧树脂上印刷银导体与

芯片正电极接着.4.在银导体上印刷环氧树脂做

正极银导体线路绝缘保护.5.在环氧树脂上印刷防焊油墨

及字码.6.将片状产品分成条状7.在条状侧面溅镀上NiCr.8.将条状料分成粒状料进行端

电极镀镍/锡.9.测试卷装.032.塑封二极管结构铜/或其它金属支架银导电胶芯片环氧树脂1.在支架上点上银导电胶与芯片负极接着.2.以金属线将芯片正电极与支架连通.3.以环氧树脂模压绝缘保护芯片及内部线路.4.将条状料冲型为颗粒料,在引脚上电镀锡.5.测试,激光字码,卷装.铝/金/铜线塑封二极管采用wirebonding易造成DELAMINATE的不良现象,丽智陶磁芯片二极管无此问题.此产品方形扁平设计适合贴片工艺(SMT)可使用高速机生产04贰、优势比较1.散热性比对1.由上图组件散热流示意图可知陶瓷芯片二极管除银导体有较佳之散热外,也能藉由陶瓷基板起

到优于环氧树脂的散热效果.2.陶瓷芯片二极管正极的导体散热效果优于塑封铝(或铜/金)线的散热效果,因银为良导体在导电

及导热性能上皆优于铜/金/铝等金属且导体散热面积为金属线10倍以上.陶瓷芯片二极管塑封二极管最佳导热较差导热最差导热05型别Rthj-a(℃/W)BZX84C5V1NXP(塑封)294.2CDZ55B5V1LIZ(陶瓷芯片二极管)201.04BZT52-B5V6GLISION(塑封)296.43CDZ55B5V6LIZ(陶瓷芯片二极管)209.228丽智陶瓷芯片二极管热阻低,相对产品散热性较塑封产品佳2.热阻比对（Thermalresistance）条件：Temp.:50℃~150℃

IM1=10mA/IM2=15mA/IM3=20mA

设备热阻计算方法:内插法导热较佳导热较佳3.产品高度对比:

06丽智的陶瓷(CD4148)产品高度为0.67mm,塑封(SOD-123)产品高度达到1.17mm,玻璃管(LL34)高度达到1.35mm,是丽智的陶瓷(CD4148)产品厚度的2倍;在实际应用中,高度小的产品受冲击的机率将大大减小.序号产品类型侧面图片高度(mm)1陶瓷CD4148(丽智)0.672塑封(S0D-123)1.17

3玻璃管(LL34)1.35胜4.端电极焊接面积对比:07陶瓷(CD4148)产品焊接面积为1.5mm²,塑封(S0D-123)产品焊接面积0.3mm²,两者焊接面积相差5倍;焊接面积越大,其稳定性及抗机械压力将越大.序号产品类型电极侧背面图片焊接面积(mm²)1陶瓷(CD4148)S=(1.18*0.67)

+(1.18*0.63)=1.52塑封(S0D-123)S=0.55*0.55=0.33玻璃管(LL34)S=3.14*(1.34/2)2=1.4胜5.产品PAD吃锡面对比:08从产品焊接侧面图及数据可以看出:丽智陶瓷芯片(CD-1206)产品爬锡最饱满,吃锡面积最大.Unit:

mm序号陶瓷CD-1206(丽智)塑封SOD-123玻璃管(LL34)实物焊锡宽度(W1)焊接图片实物焊锡宽度(W2)焊接圖片实物焊锡宽度(W3)焊接圖片11.54

1.22

1.75

21.571.231.7631.551.241.7441.531.241.7551.551.221.74

61.571.221.73

71.531.231.73

81.521.251.7591.551.261.74

101.531.251.73

W2W3W1封装陶瓷(丽智)

CD-1206玻璃管(LL34)朔封SOD-123陶瓷(丽智)CD-0805朔封SOD-323长*宽3.2*1.5mm3.5*1.5mm3.7*1.6mm2.0*1.25mm2.5*1.25mm面积4.80mm25.25mm25.92mm22.50mm23.13mm2空间节省(如用CD替代)丽智的陶瓷二极管比玻璃管节约9%空间,比塑封二极管节约23%空间丽智的陶瓷二极管比塑封二极管节约25%空间096.空间节省107.贴片效率&成本节省封装陶瓷(丽智)

CD-1206玻璃管(LL34)朔封SOD-123外观结构FlatRoundFlatSMT贴片速度比率0.90.60.8抛料&

掉料率0.2%10%0.5%重工比率0.2%10%0.7%成本节省(如果用CD替代)产出率/天以丽智此产品为例-33%-11%材料成本+0.2%+10%+0.5%附加重工工时+0.1%+3.7%+0.2%*根据日产出1Kpcs,重工工时30秒一颗评估总成本优封装陶瓷

CD-1206玻璃管(LL34)朔封SOD-123材料结构陶瓷玻璃朔封铅含量ND200,000ppmND卤素(溴Br)含量NDND6,000ppm118.环保要求对比对比于玻封、塑封产品,丽智的陶瓷芯片封装产品从原物料起即完全符合无铅、无卤、ROHS及REACH要求.无卤无铅12参、总结★此产品制程与贴片电阻(SMDResistor)类似,应用范围广,即SMDResistor能适合应用的产品,陶瓷芯片产品均符合.制程:以AL2O3基板为主体,采用丝网印刷法,把导体/芯片/EPOXY印刷制成的二极管(AL2O3是类属于机械陶瓷,耐压,耐磨)优点:机械强度高、体积小，重量轻；LIZ陶瓷芯片二极管热阻