PCB耐温与无铅标准

RoHS&LeadFreePCB之冲击RoHSjPCB厂商已LeadFree制程与材料切换，并如火如荼的进展测试。但假设干外乡的PCB厂因主要订单在美商，基于本钱的考量，仍实行观望的态度。但假设不正OEM、EMS大厂打算跟进，必将措手不及衍生出诸多问题，可能的冲击不行等闲视之。Z方60ppm/℃，与其它三者差异甚大。40年以上，不但牢靠度佳且上至材料下至制程参数与设备均格外成熟，且过去发生的信任性问题与因应对策已建立完整的资LeadFree时代，从上游材料、PCB外表处理、组装之焊料、设备等与以往大相迳庭，且大家均无使用的阅历值，一旦产生问题，除责任不易归属外，后续衍生丧失订单、天价索赔的问题可能层出不穷，故不行不慎。LeadFree组装通用的焊料锡银铜合金〔SAC〕，其熔点、熔焊〔Reflow〕温Soldering〕15℃35℃以上，几乎是目当的风险。〔IPC〕乃成立基板材料之委员会，针对无铅制程的要求订定标准。然而，无铅时代面临产业上、下游供给链的重洗牌，委员会各成员基于其所代表公司利益的考量，不得不作假设干妥协。最终协调出的IPC标准，并不代表实务面不会发生问题，使用者仍需依据自身的需求认真研判。以版IPC-4101B而言，有几个重要参数：Tg〔150℃170℃〕，HighTg〔＞170℃〕以上三大类。Td〔裂解温度〕：乃以「热重分析法」〔ThermalGravityAnalysis〕将树脂加Loss〕Td。Td可推断板材之耐热性，作为是否可能产生爆板的间接指标。IPCTg之＞310℃，MidTgTd＞325℃，HighTgTd＞340℃。面拉起造成局部扯裂的状态。ZCTE，α1、α2CTE为热膨胀系数〔CoefficientofThermalExpansion〕的简称。PCB在X.Y.CTE1215ppm/Z5560ppm/℃。ZCTE采「热机分析法」〔ThermalAnalysisTMA〕Tg以内的热膨胀系数〔α1-CTE〕，〔α2-CTE〕。目前α1-CTE60ppm/℃，而α2-CTE300ppm/℃。其中α2-CTE更受重视。PCBCTE1618ppm/℃，与α2-CTE的差距过大的状况。另外，50℃260ZCTEIPC4101TgZCTE4％、MidTg3.5％、HighTg则为3％。■耐热裂时间〔T260、T288、T300〕乃是以TMA法将板材逐步加热到260℃、288℃，或300℃之定点温度，然后ZIPCTg：T26030分钟、T288Tg：T26030分钟、T2885分钟，HighTg：T26030分钟、T28815分钟、T3002分钟。Tg为指标，Tg愈高则耐热性愈OEM、ODM的设计工程师亦陷入此迷思。事实上，此观念不尽正DicyDicy因含极性，其吸湿性Tg高其耐热性未必良好。现象，俗称分层或爆板。DicyTgTd及耐热裂时间、T288、T300〕Tg更为贴切。PCB湿制程甚多，水分中或板面因清洁不良残留的电解质可能经由钻孔产生之微裂缝〔Micro-crack〕顺著玻璃纱〔Filament〕的方向迁移产生短路，造成绝缘失效，CAF〔ConductiveAnodicFilament〕。假设板材的吸湿性低，可降CAF发生的机率。总之，在无铅焊组装的冲击下，PCBFR-4基材，因已达材料特性的极限，格外可能发生板弯翘、爆板〔De-lamination〕、孔环断裂、孔壁树脂内缩、微短路、CAF等信任性问题。宜慎选技术、质量与LeadFree解决方案，才不致落入穷于应付的窘境。5%Td。Td为基材是否能通过无铅焊接之重要指标。TMAZ轴热胀不致裂开的时间，亦为基材能否通过无铅焊接的重要指标。CAF绝缘失效的现象。CAF绝缘失效的现象。无铅标准的进展ThomasNewton,DavidBergman,JackCrawford-IPCRoHS指令〔〕RoHS料中。更改一种焊料合金成分往往需要对器件材料和工艺同时进展修改，以保证电子产品制造的牢靠RoHS为生效。的一系列问题，以及之后需要供给各种指导性文字〔不同的语言〕去答复这些问题方面，照旧还存在着RoHS指令对全球电子互有效。RoHS器件标准183°C205-220°CSnAgCu(SAC305)21230-250°C。〔MSD〕IPC/JEDECJ-STD-020标准“Moisture/ReflowClassificationforNon-hermeticSolidStateSurfaceMountDevices”，已经J-STD-020MSL260°C。ofMoisture/ReMountDevices”020MSLSMDIPC/JEDECJ-STD-033中相关标IPC/EIAJ-STD-002标准文件“SolderabilityTestsforComponentLeadsTerminationsLugs,〔>95％锡含量〕的无铅镀层。这些镀层引发了关于锡须问题。关于锡须的存在，很多争论机构都进展了乐观地争论。然而，为了对各种争论进展可行的比较，急需建立一个加速锡须生成的标准测试方法。同时，制造商们需要标准的测试方IPCJEDECJEDEC已GrowthonTinandAcceptanceRequirementsforTinWhiskerSusceptibilityofTinandTinAlloySurfaceFinishes”。这份关于承受标准的文件将和已经出版的测试方法文件同时使用。andMitigationPract”20233JEDEC“mitigation”〔〕一词将更换为“elimination”〔消退〕，而文件的名“specification”〔〕。然而，每一个参与修订工作的人员都清标准〕印制板设计标准IPCSMT焊盘类型的设IPC-7351A“GenericReqLandPatternStandard”IPC-7351ASMT上无铅和铅锡焊接没有任何区分，所以就没有必要再作尺寸上的修改。丝网制作IPC7525A“StencilDesignGuidelines”标准为无铅工艺供给相关建议。作为通用的设计指南，丝网开口尺寸将与板子焊盘的尺寸相当接近，这是为了保证在焊接后整个焊盘拥有完整的焊锡。弧形的边角设计也是可以承受的一种，由于相对于直角的设计，它更简洁解决焊膏粘连的问题。光板标准对于印制板外表处理来讲，制造商有很多可能的选择，而且几乎全部的选择都会使用到无铅组装中去。〔Hotair,leadfreesolderlesolderabil)nickel/immersiongold〕等各种方式已经被成功用于无铅forElectrolessNickel/ImmersionGold(ENIGPlatingforPrintedCircuitBoards”ENIG的标准，IPC-4553“SpecificationforImmersionSilverPlatingforPrintedCircuitBoards”浸银的标准，以及有关浸锡的标准J-STD-003B“SolderabilityTestsforPrintedBoards”，也已经完成了针对无铅镀层光板可焊性测试的标准的更。无铅组装材料认证IPCHDBK-005“GuidetoSolderPforSolderingPastes”forElectronicGradeNon-FluxedSolidSolders”定义的合金之间关联的比照表。无铅组装标准IPC-A-610DandIPCJ-STD-001D包含了对无铅焊接的要求。根底层面上，在焊点润湿和成型方面没有太多的差异；然而，在外观上确实还是存在一些差异的。通常，可承受的无铅焊点与铅锡焊点呈现相像的外观，但是无铅合金焊点往往具有更加〔灰暗或者钝化〕，〔coolinglines〕常常具有更大的接触角，但需要强调的是，90o的焊角需求与铅锡焊点是没有差异的。()，比方热断裂或者收缩孔。还有需要考虑的是，虽然目前仍旧没有明确的数据可以表明空洞和连接失效之间的明确关BGA无铅标签JESD97“StandardforMarking,和IPC1066“Standardfor066(HalogenFree，J-STD-609中去。敷铜层压经被拉到了极限的边缘。经过困难的标准化工作，大多数器件供给商看起来已经能够适应无铅焊接提出PCB制造商们开头去了解他们现有的敷铜层压(CCL)技术是否能够在更高的工艺温度下幸存。RigidandMulti6CCLFR4CCLZ的测试方法去评估这些更高要求的特性。FR4FRTd分解温度)(T260T288T300)和Z更宽的工艺窗口。具体的信息可见下面不同材料的特性清单：“FR4”FR4材料可以用于无铅组装吗？答复是可以。还IPC总是实行“最适合使用”的观IPCCCL领域CPCA团体的帮助下，IPC-4101B已经被翻译成中文发行。电气性能PCBPCB聚合物的敏感变PCB(Dkorεr)以及ortanδ)测试，以便量化电气设计调整需求。IPC-4101B在它的特性表中列出了对层压材料电气特性的需求。材料声明DeclarationManagement”，是一份用来告知人们如何去进展RoHSAdobePDFPDF文件进展的“RoHS符合的”，也可以是格外综合和全面的，100%声明，如公司的法律上符合声明；具备数字签