电子雷管主控芯片市场面临的挑战

电子雷管主控芯片市场面临的挑战电子雷管主控芯片市场面临的挑战民爆行业具有高危属性且爆破试验成本较高，无法像其他行业电子产品一样容易提供新产品现场验证与技术创新探索的尝试，因此电子雷管产品的更新迭代速度缓慢，新厂家新产品的导入周期较长。中国集成电路行业市场规模中国集成电路产业市场规模持续增长，根据调研机构尚普咨询集团预测，2022年中国集成电路产业市场规模达到了1．28万亿元，预计到2025年将达到1．8万亿元。中国集成电路市场的年均增长率将达到10%。在细分市场上，中国集成电路产业的主要细分市场有：存储器、智能手机、PC、消费电子、汽车电子、工业自动化、通信设备等。其中，存储器市场是中国集成电路市场的最大细分市场，占据了市场份额的22．5%。智能手机市场是中国集成电路市场的第二大细分市场，占据了市场份额的21．9%。中国集成电路行业未来发展趋势高端IC设计和制造能力的提升。随着智能手机、汽车电子、物联网、5G等领域对IC芯片需求的增加，国内IC设计和制造能力将得到提升。更多的国产芯片将进入市场。随着国内IC设计和制造能力的提升，更多的国产芯片将进入市场，替代进口芯片。智能制造和工业4．0将成为发展重点。随着工业互联网和物联网技术的发展，智能制造和工业4．0将成为行业发展的重点。关键材料和设备的国产化。随着国内IC设计和制造能力的提升，关键材料和设备的国产化将加快。国内IC市场将继续增长。随着国内IC设计和制造能力的提升，国内IC市场将继续增长。集成电路行业发展趋势集成电路作为我国第一大进口商品，已经成为我国进口依赖程度较高的行业之一。集成电路产业链的核心环节主要为集成电路设计、制造与封装测试三大环节。其中，集成电路设计处于产业链上游，集成电路制造为中游环节，集成电路封装测试为下游环节。受全球集成电路产品需求旺盛影响，我国集成电路产业保持稳定增长态势。据中国半导体行业协会统计，2021年1-6月，我国集成电路产业销售额为4102．9亿元，同比增长15．9%。其中，设计业同比增长18．5%，销售额为1766．4亿元;制造业同比增长21．3%，销售额为1171．8亿元;封装测试业同比增长7．6%，销售额1164．7亿元。上半年我国集成电路进出口总体保持高速增长。根据海关部门统计，2021年1-6月我国进口集成电路3123亿块，同比增长29%;进口金额1979亿美元，同比增长28．3%。出口集成电路1514亿块，同比增长39．2%;出口金额664亿美元，同比增长32%。据海关总署公布的2022年进出口主要商品数据，我国货物贸易进口总值达2．72万亿美元。其中，集成电路进口总金额为4155．79亿美元，占比达15．30%。虽然集成电路进口额同比下降3．9%，但仍然超过同期原油进口金额3655．12亿美元，持续成为我国第一大进口商品。根据国家统计局统计数据显示，2015-2021年，我国集成电路产量逐年提高，2021年产量创下新高，达到3594．3亿块，较2020年增长37．5%。我国作为全球电子信息产品重要的生产和出口基地，对外需求依旧巨大。受疫情影响以及下游应用端市场需求量降低，消费电子、工业等下游应用市场的变化直接传导到集成电路产业。集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，围绕集成电路产业发展，新年多地出台支持性政策，或在地方两会的政府工作报告中提及产业规划，为新一年集成电路行业增长并带动经济高质量发展定下主基调。据中国半导体行业协会的数据显示，2017-2021年，中国集成电路产业销售额呈逐年上升的趋势，增长速度维持较高的水平。2021年是中国十四五开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458．3亿元，同比增长18．2%。具体来看，上海、浙江、江苏、湖北等地纷纷从重大项目安排、行业标准制定、产业发展支持引导等不同层面，鼓励企业创新、产业高质量发展和优势项目突破。北京、天津、四川、重庆等省市2023年政府工作报告中均提出要发展集成电路及相关产业。未来发展趋势如今大陆集成电路产业链逐步成熟，成电路设计、制造和封测三个子行业的格局也在发生改变，包括设备的自给水平也在不断上升，这为集成电路的发展提供了一定的产能保障以及技术支持，促使国产芯片自给率不断上升。中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。近年来，随着消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升，以及国家支持政策的不断提出，中国集成电路行业发展快速。未来，随着国家产业政策扶持、供给侧改革等宏观政策贯彻落实，国内集成电路产业将逐步发展壮大，此外，车联网、物联网、人工智能等市场的发展，国产芯片的市场发展空间也将进一步扩大。集成电路行业发展趋势集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑，其战略地位日益凸显。中国集成电路产业销售额呈逐年上升的趋势，增长速度维持较高的水平。2021年是中国十四五开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元，达到10458．3亿元，同比增长18．2%。中国集成电路产业突破点（一）材料：大硅片初现曙光、跨境合作为突破所在芯片的加工是以硅片为单位进行的，硅片尺寸越大，能够切出来的芯片数量越多，单个芯片的成本也就越低。2015年以来，Intel、三星和台积电开始进入18英寸领域。但目前8/12英寸硅片已成为主流产品，占据90%以上硅片市场份额，4/6硅片则为化合物半导体主流配置。我国大陆地区硅片生产多集中在8英寸以下：4/5/6英寸为主，少量8英寸，极少量12英寸，重掺为主。而轻掺8/12英寸本地化率低于5%。但随着晶合集成的投产，紫光南京、长鑫合肥、晋华集成的存储芯片工厂建成，我国本土12英寸硅片需求将在2021年年底达到293万片/月，而目前上海硅产业集团实现了部分批量供应；超硅半导体则已向客户提供12英寸样品，初步得到了论证。从技术差距和发展可行性看，我国本土企业在未来5~10年的主要竞争对手应该是中国台湾地区环球晶圆、德国世创和韩国硅德容。这些跨国企业考虑工艺的保密性，迄今未在中国大陆设厂，大陆专业人才缺乏。但由于这些企业重视良率和盈利标准，如果不达标会通过关闭业务、整体出售等方式进行切割。考虑到个别企业经营确实不太理想却掌握了成熟了12英寸硅片工艺，我国本土企业可以抓住这个重要机会，借助外界力量，实现跨越式发展。（二）制造设备：局部突破目前我国集成电路制造设备产业链相对完备，不同的环节均有企业进行技术开发和产品研制，但是它们大部分只解决了有无问题，少部分解决了可用问题，极少部分做到了进口替代。考虑到我国的资源有限，按照行业特点进行单点突破的策略比全面推进其实更为有效。建议地区政府和产业规划者线集中力量把单个种类设备做到先进水平，再逐一突破，连点成面，最终逐步实现产业的整体提升。在刻蚀设备、清洗设备、沉积设备三个方向，本土企业技术储备最为充分，且单体产业规模山也仅次于光刻机，累加近150亿美元，可作为设备环节的集中突破点。（三）封装测试：超越摩尔，提高封装技术封装测试是我国集成电路产业链中全球份额占比最高的环节，中国台湾地区占全球份额52%，大陆地区占21%。从2011年大陆封装占比4．5%发展至今，势头非常迅猛，技术水平虽与国际有一定差距，但整体来看我国已是全球封测的重要力量。但是，目前我国大陆地区封测范围比较单一，多为电源管理芯片等比较成熟的领域，在汽车电子这种具有广阔未来的领域布局极少。未来高性能SoC和SiP芯片将成为人工智能、汽车电子的主流芯片，我国可以通过提高封装技术，切入这些蓝海领域，在后摩尔时代抓住先机。过去的半个多世纪，半导体行业一直遵循着摩尔定律的轨迹高速发展，如今全球芯片制程节点已经来到了5nm；借助EUV光刻等先进技术，目前正在向2nm甚至更小的节点演进，已接近市场化的工艺极限。从投入产出角度来看，未来的芯片性能的提升不能再靠单纯的堆叠晶体管，而更多地需要靠电路设计以及系统算法优化。中国集成电路产业，可以依托目前优势，借助先进封装技术，在实现异质集成（把依靠先进工艺实现的数字芯片模块和依靠成熟工艺实现的模拟/射频等集成到一起以提升芯片性能）领域做到领先。我国是全球对半导体巨头最友好的国家之一，没有要求任何一家企业必须合资和转移技术，但也导致了我国在核心设计工具、设备与材料三个领域存在明显缺失。产业链的任何一个环节都不是孤岛，我国集成电路的突围方