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文档简介

第二PCB，Gerber第三读对Layout第四：检 如下模类项检备模类项检备1.5100电感封装是否合理，电感内部需铺铜模类项检备USBUSB2.090USBD+/D45USBD+/D-差分信号走线要与其它信号间距>10在进行模块设计的时候，优先考虑USB的布线位置，USB走线的长度控制4000milUSBD+/D2USBD+/D模类项检备座子类型是否正确。包括：TypeA/TypeB/TypeC4尽量避免阻抗不连续，不要有90度转角的走线方式：90度转角的地方线宽较宽，阻抗会降下来，因此会产生不连续点；45度转角产生的不连续比较小，在可接受的范模类项检备DiffPHYTX+/TX-，RX+/RX-是否放置匹配电阻（49.9）PHY20mils模类项检备Clock15pFClockESD10pFVCC电容和在PCB板同一面，并且靠近摆放。模类项检备WIFI50ohm，为了不让天线变成单向天天线路径上勿穿孔，路径上RFGND模类项检备3GDC-DC3G3A,3G3Glayoutlay模类项检备TX/RX模类项检备AC040210nF模类项检备模类项检备同一I2CBUS中，终端之间的I2C地址是否有模类项检备模类项检备模类项检备模类项检备远离高速信号线，如DRAM。在高速信号线相层走线，若要交叉，中间须有“地”层,且在高模类项检备MCUMCUMCUGPIOGPIOstandbyMCUGPIOMCUGPIO如果MCU的GPIO与主控GPIO直接连接无法保证不漏电，必须增加电路模类项检备BoardoutlineAddaddGNDviasVIA（V24R13）VIA(V35R181:1PCBDRC模类项检备PCB为防止电源辐射，最好将电源层内缩，尽量遵循规则。以一个H（质厚度）20H70100H则8%80mil-100mil为宜。模类项检备标注ICpin1器件丝印是否器件label是否或者隐藏在元器件中1:1PCB模类项

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