BGA虚焊分析报告课件

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中试测试线现象

PCBA板卡导致基站无法启动问题问题描述

7月29日中试测试线发现的PCBA板卡导致基站无法启动问题，经初步定位为U2等位置虚焊，物料编码为：XXXXXXX，物料MPN：MPNXXXX，BGA锡球：11*11=121;该物料在PCBA上有四个用量，位号分别为U1,U2,U3,U4;测试过程中，发现U1，U2易发生虚焊NPCConfidentialandProprietary分析

针对U2等位置虚焊问题，进行了相关的分析，确认其可能的原因，分析结论如下所示：

1、PCB变形、应力增加，导致虚焊。

uCCT板卡装配8541导热衬垫和散热片螺钉后，D41导热衬垫已到压缩极限，强行用螺丝固定，会造成PCB局部变形，从而对BGA焊点造成应力破坏。U1和U2位置D41位置最远，此处PCB变形最大，故U1和U2位置的5482易虚焊。

分析

2、5482S器件批次质量问题，导致虚焊。BGA来料异常，BGA锡球破损、氧化等等，导致BGA虚焊。

3、无铅器件和有铅焊锡工艺，导致虚焊。

生产过程中，工艺参数设定不当，如回流焊设定、印刷机参数设定等等,导致虚焊。针对上述原因，在即将进行的20套BBBC生产过程中，相关的工艺、质量人员将对BGA来料以及工艺参数进行严格管控，以消除物料及生产方面的原因而造成的虚焊，具体措施请见下文所示措施措施二生产工艺管控

1、印刷参数管控，印刷机参数及印刷效果如下所示印刷参数印刷效果，无锡少，坍塌，锡桥等不良现象，锡高为6.3mil左右措施措施二生产工艺管控

2、回流焊炉参数设定，参数设定以及回流焊后BGA焊接效果图如下所示，回流焊参数设定X-Ray下观察BGA焊接效果，无短路，焊接的锡球形状良好，无不规则形状实验

为进一步确认BGA焊接效果，随机抽取两块板卡，委托中国赛宝华东实验做切片实验，实验过程如下所示：

1、两块板卡，编号为0009，0011；切片观察U1,U2,U4所有BGA锡球实验11号板卡U1位置有一BGA锡球空洞大于25%,其余BGA锡球均可接受实验4、IMC层厚度量测及IMC层成分分析，分析结果如下图所示实验成分分析结果：Sn/Cu,无其它成分实验5、IMC层厚度量测及IMC层成分分析，分析结果如下图所示实验9号板卡U1球与元器件焊盘之间厚度9号板卡U1球与PCB焊盘之间厚度，1~4um之间，焊接良好11号板卡U1球与元器件焊盘之间厚度11号板卡U1球与PCB焊盘之间厚度，1~4um之间，焊接良好实验实验6、切片实验结论如下所示

A、BGA整体存在汽泡，共检测2*3*11*11，均可接受，只有一个BGA锡球空洞超标

B、BGA焊接质量良好，生产工艺参数设定较合理

C、IMC层成分为Sn/Cu,未发现异常详情请参考附件所示的切片分析报告，如下所示预防预防

根据相关实验数据，提出以下预防措施

1、为减小U1\U2处的PCB变形，将在U2附近的安装孔处增加塑料垫片

2、装配散热片螺钉时，应对角装配，消除装配工艺对BGA产生应力。

3、生产前确认物料状况，如无真空包