AgilentICT治具制作规范

AgilentICT治具制作规范第1页/共30页Testjetsensor定义及绕线要求治具绕线定义治具Toolingholes&Toolingpin要求测试治具载板铣让位标准测试治具材质定义治具行程制作项目测试治具架构定义Agenda第2页/共30页制作项目Agenda针床的特殊定义载板的特殊定义治具Keepout定义治具出厂时必备List第3页/共30页治具材质定义

探针的使用由我们公司规定的型号与厂商上下载板必须用ESD的电木板材质

（ESD=107~109Ω，使用SL-030静电测量表量测）绕线用单芯镀银线(OK线),线的直径为∮28蜂巢板用Agilent原装板治具的P-pin用Agilent原厂生产的TestjetMUXcard用Agilent原厂生产的Testjetsense和senseplate用Agilent原厂生产的治具上模要全部密封第4页/共30页counter计数器治具架构定义1.治具必须加装counter计数器用来计算探针测试次数,计数器安装于治具上盖密闭盖离治具左边角10cm处，计数器型号为OMRONH7ECcounter计数器的使用寿命要求在3年以上Counter计数器10cm第5页/共30页治具架构定义2.治具上必须贴上标签；标签要求贴在密闭盖左上角离上与左边框5cm处。如下：1）大小：5*10（cm)

2）字体:英文字体（TheNewRoman）20号字

3）内容:Model，Weight，Date，VendorSample:格式与内容modelversionFixtureNO.yearmonthdayModel3070-IM3-G-001Weight20kgDate2009-05-10VendorToptest标签5CM5CMType第6页/共30页治具架构定义3.治具上模一定要用密闭式的罩子.罩子的正前方要开口露出计数器，且开口的大小为5*8（cm），四周要紧密闭合.密闭式的罩子8cm5cm计数器第7页/共30页治具架构定义4.蜂巢板无颜色处为P-Pin出孔位置.蜂巢板整体图P-Pin出孔位置无颜色第8页/共30页治具制作铣让位标准1.针对常规的R,C,L零件,长宽以PCB零件丝印为基准再加铣1mm.高度是以零件的本体加铣2mm.封装长度(mm)宽度(mm)铣板深度(mm)1206单边外扩1.0单边外扩1.051005单边外扩1.0单边外扩1.040805单边外扩1.0单边外扩1.040603单边外扩1.0单边外扩1.020402单边外扩1.0单边外扩1.022.针对connect零件载板需铣空,零件的长宽在零件本体的基础上外扩2mm3.针对高出载板厚度(8mm)的零件需在针板上铣出:零件高度-(栽板)8mm+2mm)让位第9页/共30页治具制作铣让位标准4.针对BGA让位如图所示,长宽均以零件的丝印为基准向外扩0.8mm,BGA四个角的点胶区域白色线框内全部铣空并依角处丝印加铣外扩0.8mm.0.8mm0.8mm依丝印向外扩0.8mm四个角的点胶区依丝印向外扩0.8mm0.8mm0.8mm第10页/共30页治具制作铣让位标准5.针对DIP零件铣让位以零件丝印为基准外扩3mm，载板需铣穿，针对高出载板的零件（>7mm）在针板上铣出:零件高度减去载板厚度(8mm)+(2mm)的让位DIP零件DIPpin第11页/共30页6.针对其它零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm,深度在零件本体的高度上再加铣2.5mm.7.针对IC零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm.8.PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位,让位比外扩1:1.5治具制作铣让位标准第12页/共30页治具ToolingPin定义1.所有toolingholes在载板上都需留预留孔2.toolingpin的高度为PCB板的厚度加3mm

3mm已用孔位预留孔3.ToolingPin大小选取原则：比PCB中ToolingHole直径小0.1mm（ToolingHole直径依据Fabmaster中的定义）.第13页/共30页治具绕丝定义1.power线用红色2.GND线用黑色3.Other线用蓝色4.额外增加线用白色5.针对烧录，频率，Testjet及B-scantest必须用双绞线,双绞线要用黑线与棕色线绕在一起（双绞线也是用OK线绕，线直径为∮26）第14页/共30页Testjetsensor

1.testjet感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的2/3.具体标准以实际零件为准，以测量值最大为最佳.Testjet感应板要求小于IC本体且大于IC本体2/3第15页/共30页Testjetsensor

2.Sensor总高度是不能超过载板。1）后焊式的SensorPCB零件高小于1.5mm的针板不下铣

2）正例式的SensorPCB零件高小于1.5mm的针板下铣2mm后焊式正例式零件高度（mm)针板下铣高度(mm)零件高度（mm)针板下铣高度(mm)《1.50《1.521.5---2.511.5---2.532.5---3.522.5---3.543.5---4.533.5---4.554.5---5.544.5---5.565.5---6.555.5---6.57第16页/共30页Testjetsensor

3.治具上一定要标明testjetsensor相对应的零件位置,testjetplate上要用白点标示正极.同时统一定义治具testjet极性：上正下负,左负右正.4.Sensor后焊式放大器焊线后必须加套管,放大器到针的距离要小于15mm,

接信号使用红线，接地使用黑线。线规格为：∮20套管包住放大器小于15mm正极零件位置第17页/共30页Testjetsensor

5.固定在载板上的放大器两端需焊接BRC针头,确保和testjet针接触良好.6.完整的testjet构成由三部份组成（probe,放大器，感应板)。如图：probe放大器感应板BRC探针型号100-PRP2519L第18页/共30页治具行程1.上下载板厚度为8mm(

+0.1mm)

.2.上下针板要求贴1mm(

+0.1mm)垫片.

1mm8mm第19页/共30页3.针套露出针床的高度为5mm(

+0.1mm)

4.探针压进针套露出的高度为8.4mm5mm8.4mm5.治具总的行程为（针套高度5mm+探针高度8.4mm-载板厚度8mm-垫片厚度1mm）=4.4mm.治具行程第20页/共30页治具针床特殊定义1.下针板上必须标明BRC的行标与列标.BRC行标BRC列标第21页/共30页2.如果治具有boundaryscantest必须在上下针板增加防ESD的铜铂屏蔽板.铜铂板为单层铜铂且铜铂的厚度为(1~1.5)mm.开口直径为4.5mm,需在铜铂上层加隔缘塑胶,铜铂使用材质为：铜+镍治具针床特殊定义保护ESD铜铂层隔缘塑胶铜铂板第22页/共30页3.对针板上针点比较密集处(特别是CPUsocket下面的针点)必须用3mm加强板来固定针套治具针床特殊定义4.针床上的弹簧分布要对称,使载板水平放置且受力均衡3mm加强板弹簧分布图第23页/共30页治具载板的特殊定义1.上下载板要铣出把手孔.把手孔直径

为10mm2.载板上需要加PCB的挡柱,高度8mm用活动式的(需要时可以调整)直径∮4把手孔PCB档柱8mm10mm第24页/共30页3.下载板要挖取板槽,挖在PCB板中间,尽量使取板时受力匀称,取板凹槽的长宽为(10*20)mm治具载板的特殊定义取板凹槽20mm10mm第25页/共30页治具TOPkeepout定义1.单Bank的治具Keepout定义Bank2的1&2

Pin卡屏蔽掉,其它地方依实板为准第26页/共30页2.双Bank的治具Keepout定义2Banks的1&2

Pin卡屏蔽掉,其它地方实板为准治具keepout定义第27