ALLEGRO元件封装制作

/第２０讲1.Allegｒo零件库封装制作的流程步骤。2。规则形状的smd焊盘制作方法。3．表贴元件封装制作方法。4。０8０５贴片电容的封装制作实例。先创建焊盘，再创建封装一、先制作焊盘PadDesigner界面制作焊盘软件路径:candence\Ｒｅlease１6.6\PCＢEdｉtｏrUtｉlｉｔies＼PaｄDｅsignｅrPadDesigner界面solderMask_top比其它层大0.1mm,焊盘数据可以用复制、粘贴来完成。当前层solderMask_top比其它层大0.1mm,焊盘数据可以用复制、粘贴来完成。当前层第2０讲Null：空；Ｃｉrcle：圆形;Ｓquare：正方形；Obｌonｇ：椭圆形；Rectaｎgle:长方形；Ｏctaｇｏn：八边形；Shａpｅ：形状；封装制作完成后,选择路径，命名后进行保存Ｒect_x1＿１5ｙ1＿45制作封装操作步骤:打开Ａlｌegro软件（allegroPＣBdesigｎGXL）)ＯK进入零件封装编辑界面。设置图纸的尺寸（元件尺寸太小,所以图纸的尺寸也要设置小）线（机械）设置封装类型X\Y:坐标原点绝对坐标设置精度：4单位：毫米线（机械）设置封装类型X\Y:坐标原点绝对坐标设置精度：4单位：毫米栅格点设置，setup--Grid栅格点设置，setup--Grid第２０讲表示没有电气连接的焊盘或引脚一、正式绘制元件封装表示没有电气连接的焊盘或引脚操作步骤：layｏutＰinsTextblock:表示字符的大小OffsetX:表示字符放在焊盘中心Pin#:焊盘编号1Inc:表示增量为1旋转角度Qty:表示直线排列数量；Spacing:两个焊盘中心点之间的距离；Order:排列方向Rectangular:焊盘直线排列Polar:焊盘弧形排列选择路径，找到需要的焊盘表示具有电气连接的焊盘Textblock:表示字符的大小OffsetX:表示字符放在焊盘中心Pin#:焊盘编号1Inc:表示增量为1旋转角度Qty:表示直线排列数量；Spacing:两个焊盘中心点之间的距离；Order:排列方向Rectangular:焊盘直线排列Polar:焊盘弧形排列选择路径，找到需要的焊盘表示具有电气连接的焊盘如果要把焊盘放在原点（0，0）,选择好焊盘后，在命令（coｍmanｄ）行输入ｘ００，然后回车,这样焊盘就自动跳到坐标原点(０,０）上啦.二、盘放置好后,绘制零件的框.步骤如下：ＡddLineClass与subclass要选好Class与subclass要选好输入坐标的方式输入,用命令(coｍｍanｄ）输入如下图单独显示这一层的效果单独显示这一层的效果三、绘制零件的丝印层外框，步骤如下AddLine线增加一点宽度Class与subclass要选择好线增加一点宽度Class与subclass要选择好输入坐标的方式输入，用命令(ｃｏmｍand）输入如下图四、绘制Ｐlace_boｕnd,步骤如下：ＡDDRｅcｔangleClass与subclassClass与subclassﻩ输入坐标的方式输入，用命令(command）输入,只要输入矩形的对角的两个点如下图五、参考标号设置，步骤如下：ＬayoｕtＬａbelsＲｅfＤeｓ输入REF效果如下图参考标号在丝印层也要加上，步骤同上：LayoutＬabeｌｓRefＤｅsClass与subclassClass与subclass如图所示点FiｌｅSavｅaｓ选择好保存路径,文件名称命名好后进行保存,这样这个元件封装就绘制好啦。第25讲包含通孔类引脚的零件制作,零件制作向导的使用单位：毫米精度：4如电容：C*；电阻：R*单击一下，选择软件自带的库FｉlｅNeｗ单位：毫米精度：4如电容：C*；电阻：R*单击一下，选择软件自带的库一般编号1的焊盘是方形的。找到路径，调出焊盘ﻩ一般编