部件OEM业务国际及国内发展趋势分析32(PPT)

部件、OEM业务(yèwù)

国际及国内开展趋势分析〔本资料(zīliào)由麦肯锡提供，谨供参考〕机密，请勿(qǐnɡwù)传播1LGD001101BJ(GB)-OEM第一页，共三十四页。部件与OEM业务(yèwù)主要分为三大类业务(yèwù)定义(dìngyì)1.PC2.IA3.局端产品4.外设5.部件6.软件7.IT效劳8.信息营运9.消费电子10.OEM11.电信效劳半导体与电子元件模块化部件主动元件(如晶体管、ASIC芯片等)、被动元件(如电阻、电容等)、连接件等具备物化性能，但一般不实现特定应用由一块PCB板构成，内含大量半导体/电子元件在最终产品(如，PC等)中实现特定应用，如PC主板、GSM模块、多媒体音效卡等为第三方原厂商提供外包制造效劳包括原型生产、PCB板的外表贴片、系统整装及测试一般不包括整体设计或品牌营销2LGD001101BJ(GB)-OEM第二页，共三十四页。国际及中国市场主要(zhǔyào)趋势–半导体与电子元件全球化市场，“胜者通吃〞。低附加值产品(如普通被动元件等)转向中国、东南亚等低劳动力本钱国家，高附加值产品(如CPU、DSP芯片等)仍集中于欧美与日本在半导体行业，保持快速开展具有决定意义产品复杂化程度的提高(每年25-30%)和单位产量增长(每年10-15%)补偿了平均售价的下降(每年每门电路25-30%)无法跟上开展及更新速度的公司很快就面临被淘汰的命运过去几年市场起伏巨大–1995年开始全球产能激增导致半导体与元件价格大幅下滑，1998年达谷底，1999年市场全面回暖，各大厂家的收入及利润率到达顶峰进入壁垒非常高–市场领导者拥有关键技术，巨额资金及强大的专有渠道优势关键成功要素源于某种产品(如微处理器、DSP、存储器、discretes)的主导地位或价值链某环节的突出优势不同市场细分的关键成功要素不同当前胜出(shènɡchū)的公司都以某种产品为侧重(如：Intel的微处理器；TI的DSP)这些公司在初始阶段高度侧重于某项产品(如：加工工厂、无生产线公司*)，或果断中断了某些业务(例：Intel和TI中断了存储器生产)行业最新趋势：打破常规、重新组合 * 仅有研发及营销(yínɡxiāo)的“哑铃型〞公司3LGD001101BJ(GB)-OEM第三页，共三十四页。10亿美元

资料(zīliào)来源:Dataquest；SIA；ICE；麦肯锡分析全球(quánqiú)半导体与电子元件收入稳定增长行业(hángyè)萧条恢复增长55383135742315199219951996199719982003存储器其它6515114214613030432%年递增率92-95199916999-03年递增率16%4第四页，共三十四页。计算机、通信及消费(xiāofèi)电子业是全球半导体及电子元件市场的主要驱动力

资料(zīliào)来源： Dataquest按应用(yìngyòng)分的半导体与电子元件市场单位：十亿美元1999200348%47%25%14%1%6%26%6%14%1%6%6%应用领域169304100%=军用工业品汽车消费电子通信计算机雷达工业专用电子元件汽车专用电子元件DVD、数码相机、家用卫星接收器、基站、交换机PC主板、音效、图形处理板卡主要驱动举例5LGD001101BJ(GB)-OEM第五页，共三十四页。单位(dānwèi)：十亿美元半导体及电子元件市场四大(sìdà)局部的规模及致胜

战略19992003致胜战略(zhànlüè)大宗商品内存分立元件垄断性产品微处理器数字信号处理技术型产品混合信号模拟光通信元件以价值链某一环节为重点的产品数字逻辑本钱的领导地位在产品类别的统治地位纵向技术的领导地位以价值链的具体某一局部为重点(如知识产权、芯片设计、生产制造、设备生产等)169304资料来源:Dataquest6第六页，共三十四页。十亿美元大宗(dàzōng)商品关键成功因素：管理(guǎnlǐ)循环周期理解并紧密跟踪市场动态，迅速对市场变化作出反响根据循环周期管理财务，以保证市场低谷时有投资或购并的时机强调运作效能，在市场顶峰时超过竞争对手年复合(fùhé)增长率17%19992003大宗商品内存分立元件垄断性产品微处理器数字信号处理技术型产品混合信号模拟光通信元件以价值某一环节为重点的产品数字逻辑16930457335357100509429重点7第七页，共三十四页。关键成功因素：建立(jiànlì)并统治业务网络围绕产品平台建立一个网络，包括供给商，客户，甚至竞争对手推进网络内部创新步伐紧密跟踪竞争产品或技术平台，以便在有竞争力的网络公司形成之前就收购或抢占优势垄断性产品(chǎnpǐn)十亿美元年复合(fùhé)增长率15%19992003大宗商品内存分立元件垄断性产品微处理器数字信号处理技术型产品混合信号模拟光通信元件以价值某一环节为重点的产品数字逻辑16930457335357100942950重点8第八页，共三十四页。关键成功因素：纵向管理确定缺乏标准(biāozhǔn)工具和技术的产品培养或从外部购置设计人才和根底技术致力于技术含量高的应用开发技术型产品(chǎnpǐn)十亿美元年复合(fùhé)增长率12%19992003大宗商品内存分立元件垄断性产品微处理器数字信号处理技术型产品混合信号模拟光通信元件以价值某一环节为重点的产品数字逻辑16930457335357100502994重点9第九页，共三十四页。关键成功因素：制订标准确定(quèdìng)价值链中存在“标准界面的环节〞通过定价、发放许可、合作伙伴等方式面向尽可能广泛的客户群优化产品设计及生产能力，以获得在第一时间大量供货的能力需突出(tūchū)价值链重点的产品十亿美元年复合(fùhé)增长率19%19992003大宗商品内存分立元件垄断性产品微处理器数字信号处理技术型产品混合信号模拟光通信元件以价值某一环节为重点的产品数字逻辑16930457335357100299450重点10第十页，共三十四页。关键成功因素(yīnsù)的相对重要性市场(shìchǎng)细分本钱(běnqián)领先地位网络联盟技术表现上市销售时间控制关键知识产权毛利率大宗商品(内存，分立元件)垄断性产品(微处理芯片，数字信号处理)技术型产品(混合信号，模拟，光通信元件)数字逻辑(如：特定应用芯片)25-35%50-60%50-60%40-50%

Source:BARS,SBCWarburgDillon,McKinsey非常重要不重要11第十一页，共三十四页。132IVC公司(ɡōnɡsī)分为三类：1)小而灵巧型；2)大宗商品型；3)专注于应用型而PVC公司，在没有了知识产权的束缚之后，进行(jìnxíng)横向整合，以获取规模效益和加速供货能力IVC/PVC断层(duàncéng)错开盈利模式完全不同两块业务之间协调不易IVCPVC不再受一个共同生产基地的约束由于不存在明显的规模效益，IVC局部日益专业化和分化半导体与电子元件行业正在进行重组原先一体化的公司知识产权设计生产制造生产资本密集局部(PVC)知识密集局部(IVC)12LGD001101BJ(GB)-OEM第十二页，共三十四页。国际与中国市场主要(zhǔyào)趋势–模块化部件模块化部件是在半导体与电子元件根底上开展起来的微观层面上的〞系统集成“，其核在于将大量芯片做的知识产权、芯片组整合方面的知识产权，以及其他方面的优势(如生产)全部整合到一整块板卡上，同时实现特定的应用主要应用领域包括：PC板卡及配件和外设、、家电等半导体与电子元件中相当大一局部(目前已有15-20%)通过模块化部件方式销售，并且这一比重呈快速增长趋势，到2003年将有25-35%的半导体与电子元件将以模块化部件形式(xíngshì)供货；1999-03模块化部件年增长率可达35-45%左右13LGD001101BJ(GB)-OEM第十三页，共三十四页。硬件(yìnɡjiàn)微处理(chǔlǐ)芯片/mC数字(shùzì)逻辑模拟/混合信号内存数字信号处理电源射频操作系统应用软件资料来源：LSI,Philips,Xilinx,Atmel,VLSI+模块化部件定义软件14第十四页，共三十四页。十亿美元资料(zīliào)来源：Dataquest,IDC19992003模块化部件(bùjiàn)169304半导体与电子元件中最适于模块化的局部是：线性元件(纯模拟元件)普通(pǔtōng)模拟元件混合数字信号元件数字逻辑芯片年复合增长率=35-45%模块化部件占据半导体与电子元件市场的份额越来越大13%25~35%15第十五页，共三十四页。模块化部件举例(jǔlì)–硬盘驱动卡读/写通道(tōngdào)特殊(tèshū)应用芯片(ASIC)mC

数字信号处理芯片存储芯片磁盘控制器供电模块PCB存储芯片16第十六页，共三十四页。资料(zīliào)来源:LSI,Philips,Xilinx,Atmel,VLSI模块化部件的客户(kèhù)价值定位低本钱降低总系统本钱高业绩降低能源消耗更高的可靠性更多的性能有了更多的应用领域(因为(yīnwèi)体积大幅缩小)缩短推向市场的时间降低设计周期$17第十七页，共三十四页。举例(jǔlì)模块(mókuài)业务的关键驱动因素适合模块化的市场特点高度一体化的市场，使少数(shǎoshù)厂家聚集起较大的需求量成熟业务很大的价格压力业务周期性强产品的寿命周期使上市时间成为了关键资料来源：DataquestPC机板卡及计算机卡磁盘驱动器GSM消费电器(VCD/DVD/高保真)打印机及其他外设18第十八页，共三十四页。随着模块集成度的提高，对技术的要求(yāoqiú)也越来越高，从芯片组级别向芯片级技术接近硬盘驱动(qūdònɡ)卡举例读/写通道(tōngdào)特殊应用芯片数字信号处理芯片存储芯片磁盘控制器供电模块五芯片方案(1997)PCB要求系统整合能力有很大提高存储芯片三芯片方案(1999)双芯片方案(2001)19第十九页，共三十四页。资料(zīliào)来源:专家访谈采用成熟结构的“定制产品〞拥有提供广泛的知识产权和技术诀窍(juéqiào)，强调再使用开展所需的行业专长，更准确地预测行业需求，并领导部件结构潮流模块(mókuài)构件的最正确典范20第二十页，共三十四页。计算机板卡*开展(kāizhǎn)趋势产品同质性强，竞争加剧。成功的板卡厂家注重于客户效劳与增值效劳。一方面强化板卡设计能力，从OEM向ODM方向开展；一方面提高客户效劳水平，如废次品(cìpǐn)免费更换、延长保修期等新技术的应用促进了行业的竞争，如BGA技术的应用导致计算机板卡日益向芯片级技术靠拢，游戏规那么向“高投入，高利润〞、“强者益强〞模式转变国际厂家新产品开展方向高毛利产品：效劳器及高性能PC专用板卡等高增长产品：面向互联网及通信的网络电脑NC，机顶盒等板卡捆绑销售：在板卡上集成更多部件 * 属模块(mókuài)类部件的一大类 21LGD001101BJ(GB)-OEM第二十一页，共三十四页。全球主要(zhǔyào)板卡供给商一览1999年出货量(片)100%=101,563,000东欧(Dōngōu)联想(liánxiǎng)QDI台湾100%=65,000,000(片)台湾板卡厂商精英华硕技嘉微星环电其他 资料来源：IDC200022LGD001101BJ(GB)-OEM第二十二页，共三十四页。国内市场(shìchǎng)主要板卡供给商在华概况何时(héshí)进入中国生产厂数目(shùmù)(地点)产能线分公司数目(地点)效劳工程主要市场及客户(1999)主要面向组装机市场，向大客户(品牌机)供货较少联想，方正，长城，实达，海信，海尔(OEM总出货量45万片)一贯以组装机市场为主(40万片)但1999年起主攻国内OEM品牌机市场99年总出货量40万片向国内PC厂家销售(联想，方正，实达，长城等)2月内退换2年内免费维修上海、深圳2地设效劳中心3月内免费退换1年内免费维修3年内维修只收工本费为坏板提供替代板一年内以旧(坏板在内)换新第二年及第三年免费维修在各省会城市设有31处效劳中心3月内免费退换3年内免费维修3(上海、深圳、北京)3(上海、广州、北京)2(上海、广州)N/A(通过两大分销商及80多家代理销售)1(苏州)1(东莞)1(东莞)2(东莞、深圳)1994199519951997升技技嘉华硕微星N/a35万片/月6条SMT线35万片/月23万片/月3条SMT线

资料来源：IDC2000；Digitimes 23LGD001101BJ(GB)-OEM第二十三页，共三十四页。台湾主要主板厂商(chǎngshāng)和联想QDI毛利率比照

资料(zīliào)来源： 联想QDI事业部，Digitimes百分比华硕技嘉微星联想(liánxiǎng)QDI1998199924LGD001101BJ(GB)-OEM第二十四页，共三十四页。在主板设计与生产方面，LCS应谨慎(jǐnshèn)决定需要建立何种能力以支持其战略核心业务QDI板卡业务对联想(liánxiǎng)PC的重要性QDI板卡业务对联想其他业务的重要性资料(zīliào)来源： 麦肯锡分析，联想内部记谈关键问题：外部厂商有能力满足大局部联想PC需求QDI可能使联想在PC设计时更容易实施区别化设计(如为天禧PC迅速设计板卡，无需等待第三方设计)出于政治决策上的考虑，LCS可能仍需将QDI其单独开展QDI业务联想目前唯一的海外业务，对联想未来全球化开展起“先头部队〞作用我们的初步假设：供讨论25LGD001101BJ(GB)-OEM第二十五页，共三十四页。国际及中国市场主要趋势(qūshì)–OEM制造集中于生产制造环节的OEM制造业中的佼佼者在资本市场的表现不俗与PC业相比，OEM业在流程设计、产品设计、采购、物流、物料管理、生产等方面需要完全不同的技能国际OEM厂商向价值链的上游(如系统设计)及下游(如测试、分销及效劳(xiàoláo))方向延伸。同时全球化生产及销售是OEM制造业的大势所趋90年代中期以来全球OEM制造的重要驱动因素逐渐由计算机转向通信业26LGD001101BJ(GB)-OEM第二十六页，共三十四页。电子工业价值(jiàzhí)链中的各个环节能创造更大价值(jiàzhí)别离

资料(zīliào)来源： 麦肯锡分析10亿美元；2000年3月12日举例(jǔlì)销售价值价值乘数研发生产分销及销售Tivo0.00021.35N/AOpenTV–2.7N/ASolectron7.8222.8Sanmina1.27.36.1Compaq3646.61.3Dell20135.46.8在电子产品行业一个好的一体化业者的通常系数为0.6-0.8，集中于价值链中某一环节的企业其价值越高27LGD001101BJ(GB)-OEM第二十七页，共三十四页。越来越快的技术革新(jìshùgéxīn)竞争压力和本钱压力日益(rìyì)增加逐渐(zhújiàn)兴起的理念-外包传统理念-垂直型企业需要更快的速度及更高的灵活性IT厂商整个行业的经营理念发生变化，外包成为广受欢送的选择IT厂商28LGD001101BJ(GB)-OEM第二十八页，共三十四页。OEM制造业蓬勃开展的主要(zhǔyào)原因竞争加剧导致新产品以尽快的速度推向市场成为重中之重IT产品生命周期缩短。如低端PC生命周期由几年前的36个月缩短至现今的3-6个月IT厂商不仅需要尽快推出新产品，还需要在第一时间迅速上量，将优势化为胜势越来越多的IT厂商让OEM厂商参与产品设计阶段IT厂商希望籍OEM之力优化本钱结构，分散风险零部件阶段年平均下跌25-30%，IT厂商往往因无法精确预测产量而承担巨大的生产风险领先的IT厂商应用OEM获得生产的弹性，缩短供给链，削减库存物料本钱产品复杂程度越来越高IT产品向“轻、薄、短、小〞方向开展，生产制造的专业化程序越来越强某些原先的“低科技含量〞产品中的技术成分日益提高，甚至连原厂商都无法完全(wánquán)掌握产品需求越来越全球化越来越多的IT厂商实行全球化战略，以进入中国、巴西等巨大的潜在市场OEM厂商能帮助IT厂家以最快速度、最低本钱进入全球市场，并躲避一些市场壁垒(如中国等)29LGD001101BJ(GB)-OEM第二十九页，共三十四页。OEM制造业者延价值链上下游拓展(tuòzhǎn)产品工程设计总装(zǒnɡzhuānɡ)设计PCB部件电缆覆铜板电源(diànyuán)等等来料预检系统设计部件采购生产制造产品集成测试分销效劳外表贴片回流焊板卡测试最终产品总装外壳PCB板其他部件重复测试及最终整机测试存货管理物流管理增值效劳(如保修承诺及销售支持)主要活动厂商举例AvexCelesticaSolectronAppliedPowerPentair原有范围目前延伸范围将来延伸范围SCIJabilNatsteelE-M-SolutionsRittal趋势30LGD001101BJ(GB)-OEM第三十页，共三十四页。Elcoteq公司全球化生产(shēngchǎn)举例资料(zīliào)来源： 文献检索Karlsruhe,GermanyPécs,HungarySt.Petersburg,RussiaTallinn,EstoniaHelsinkiLohjaVaasaOuluTokyo,JapanDallas,USAHongKongAftermarketingservicesunitCustomerCenterPurchasingOfficeManufacturingunitMonterrey,MexicoDongguanHyvinkääElcoteq总部位于丹麦(dānmài)，是欧洲最知名的OEM制造商，在全球各地遍布生产厂及客户效劳中心31LGD001101BJ(GB)-OEM第三十一页，共三十四页。向原厂商购进生产(shēngchǎn)设备是迅速建立规模优势的手段之一购入年份(niánfèn)近期OEM厂商的并购(bìnɡɡòu)交易设备IT房所在地举例199219931996199719981999Brodeaux.FranceCharlotte.NCDunfermline,ScotlandEverett.WABoeblinger,GermanySanjose,CAWestborough,MAAustin,TXSanJose,CAMunich,GermanySanPaulo,BrazilDuluth,GAColumbia,SCDublin,IrelandCharlotte,NC

Braselton,GAAustin,TXSunnyvale,CASanJose,CAMemphis,TNReading,UKIBMIBMPhilipsHewlett-PackardHewlett-PackardMerger:FinePitchTechnologyTexasInsturmentsMerger:ForceComputers,IncEricssonTelecomNCRIBMMitsubishiConsumerElectronicsAmericaIBMMerger:TrimbleMerger:Sequel,Inc.原厂商购入年份设备IT房所在地19921992199419951996199719981998199819991999Watsonville,