锡膏印刷作业指导书V1.0

PAGE第8页，共8页文件编号：文件版本：V1.0密级：最高高中低页数：共10页锡膏印刷作业指导书1.目的规范SMT锡膏印刷工位作业流程。2.范围适用于所有SMT锡膏的印刷工位。3.定义钢网报废：是指将确认报废钢网进行处理。4.职责4.1作业员负按要求作业。4.1IPQC进行稽核。5.内容及要求5.1首件印刷流程5.2操作步骤：5.2.1操作员按当前生产计划表领取对应PCB料号/版本的钢网或夹具（如图1），领取钢网后需对钢网进行清洗参考《钢网清洗作业指导书》，并按钢网插入方向放入到印刷设备钢网框中。图1、钢网插入方向及对应PCB编码5.2.2有些PCB产品印刷需要将PCB装入夹具进行印刷。5.2.2.1PCB印刷治具如下所示：底座通用夹具专用夹具5.2.2.2PCB装夹具步骤①PCB装底座+夹具步骤1、准备夹具，并将粘有胶纸夹具放入底2、取一片PCB板，将PCB的一边对3、将PCB放好（检查进板放方向和定座上放好（注意夹具底座定位柱与夹好底座定位柱并倾斜放置（定位孔位孔是否对好）具定位孔对位）需要对位）4、将装好PCB后的夹具从底座上轻轻取下②PCB装专用夹具步骤1、准备夹具（检查夹具是否脏污变形2、取一片PCB板3、将PCB板的一边放置在夹具上（定不良）位孔需要对位）4、将PCB板另一边放置在夹具上（检查定位孔，PCB板要放置水平不可有翘起）5.2.3技术员制作调用程序并调整印刷程序及设定印刷参数（印锡参数的设定标准范围如图3），当出现异常情况可以适当进行调整印刷参数，可调整最大范围如图4。并安装好钢网。固定PCB可使用三种方式：5.2.3.1使用顶桥固定PCB（如图5），PCB较小采用拼板方式结构，有工艺边或生产BOT面采用顶桥定位；5.2.3.2使用顶针固定PCB（如图6），PCB为单板并中间无工艺边将采用顶针固定方式（顶针定位需与周围元件器保持3mm安全距离）；5.2.3.3使用印刷底模固定PCB（如图7），PCB使用通用夹具拼板需使用印刷底模定位。图3、印刷参数优先设定范围图4、印刷参数可调整范围图5、使用顶桥顶在PCB板红色线位置确保不顶到元件图6、使用顶针进行定位，摆放在PCB工艺边和邮票孔连接位置（红色部分）图7、使用印刷底模固定PCB5.2.4操作员根据当前的RoHS产品，选用对应的刮刀（刮刀角度为60度），并对刮刀检查是否有缺口、不平整及是否清洗干净后再进行安装，如图8、9。如PCB宽度超过300mm，需使用长度450mm印刷刮刀进行印刷（一般用于系统板）。图8、未安装刮刀图9、安装刮刀5.2.5操作员领取锡膏，检查锡膏是否有4H回温时间及是否过期。机器搅拌3~5分钟，或手动用搅拌刀同一方向搅拌3分钟，锡膏超过第二次解冻，直接报废，锡膏管制标签样品如图10，印刷前检验印刷夹边是否变形或破损(如图11)。图10、锡膏管制标签样品图（锡膏使用标签、锡膏回收标签）图11、夹边变形图片5.2.6用铲刀挑起锡膏若呈线性往下流，即锡膏活性良好，可将锡膏加入到钢网上，所加锡膏位置在靠近操作员的钢网这边，且不能加在钢网开口处。锡膏量高度在10-15mm，且所加锡膏展开的长度要比PCB的长度长20mm(如图12)。图12、加锡膏放到钢网5.2.7首件实验印刷5.2.7.1操作员需进行首片PCB的实验印刷，在PCB上贴一层透明低粘性胶纸膜（胶纸膜需平整且不可遮住Mark点），再放入机器中印刷（如图13）；进板方向进板方向：技术员确认同工艺要求及贴片机程序的进板方向一致进板方向：技术员确认同工艺要求及贴片机程序的进板方向一致图13、PCB进板方向：技术员确认同工艺要求及贴片机程序的进板方向一致5.2.7.2确认印刷首片完成后，操作员需左手或右手以45°撕除胶纸膜，同时右手或左手需压住板边，防止PCB板带起、变形、掉落等现象（如下图）5.2.8PCB印刷后，操作员应检查钢网上开口处的锡膏是否有刮干净，刮刀运行距离需超出板边大于等于50mm（如图14），且必须100%检查是否偏移、连锡、少锡、拉尖等不良现象，如有问题需立即通知在线技术员进行调校改善。刮刀运行部分要求超出板边大于等50mm刮刀运行部分要求超出板边大于等50mm5.2.9操作员将待生产的未印锡的PCB放入印刷机印锡，首件确认OK后，才可正常印刷并进行测试锡膏厚度，参考《锡膏厚度测试作业指导书》，首5片需由技术员进行确认是否OK。5.2.10一般情况下，全自动印刷机每印刷1-10PCS需要自动擦1次钢网，擦拭顺序分别为：湿擦、干擦、真空擦；5.2.10.1印刷机自动擦拭开启注意事项：5.2.10.1.1开启自动湿擦前，技术员需检查印刷机溶剂喷管、各接口处是否破损、漏溶剂等；必须保证溶剂喷管的密封性，避免引起机器内各电源线短接、起火等事故；5.2.10.1.2确认OK后，印刷机溶剂桶添加清洗剂，注意其编码及描述，清洗剂物料编码：9900000021600；物料描述：亿铖达800-3(RoHS)；5.2.10.1.3清洗剂添加完成后，技术员需检查各种擦拭效果：湿擦是否喷溶剂、干擦时擦拭系统是否与钢网贴合、真空擦时是否有抽真空等；5.2.10.1.4当确认无误后，开机正常生产；5.2.10.1.5具体如下图所示：检查溶剂喷管、各接口处是否破损、漏溶剂等；必须保证溶剂喷管的密封性，避免引起机器内各电源线短接、起火等事故。检查溶剂喷管、各接口处是否破损、漏溶剂等；必须保证溶剂喷管的密封性，避免引起机器内各电源线短接、起火等事故。5.2.11生产过程中如遇印刷品质检查、临时清洗更换钢网、换线生产等情况下需取出钢网时，产线作业员必须使用铲刀及时清洁干净前后刮刀上的锡膏，以免锡膏掉落在印刷机轨道上，造成沾污PCB板及钢网背面。5.2.12每1H要检查锡膏量及锡膏流动性是否OK（如下图）锡膏检查先用搅拌刀搅动检查，若锡膏粘度良好时，将锡膏搅拌铲起，锡膏表面光洁，锡膏拉丝平滑，则说明锡膏粘度良好能正常使用，若将锡膏搅拌后铲起，锡膏表面干燥不光滑，且锡膏拉丝容易断，则说明锡膏粘度不良，须报废处理。5.2.13针对B4光模块项目，印刷机因异常停顿时，需对锡膏与钢网进行回收清洗：当印刷机停顿超