棕氧化教育训练教材

关于棕氧化教育训练教材第1页，共23页，2023年，2月20日，星期四1.1棕氧化原理介紹

紅棕氧化(BrownOxide)與目前較多采用的黑氧化(BlackOxide)具有相同的功能,可以提高內層導体與Prepreg之間的結合力及抗撕拉強度.內層于壓合前經棕化處理在銅面上生成一層紅棕色的有機化合物,從而可以避免產生粉紅圈(Pinkring).其工藝簡單,水平作業方式易于操作和控制,也有利于進行連續化作業.

其反應機理為:2CU+H2SO4+H2O2+[Ａ]n→CUSO4+2H2O+CU[A]n有机層CU第2页，共23页，2023年，2月20日，星期四氧化面外觀1.棕化面外觀:2.SEM圖片2000X第3页，共23页，2023年，2月20日，星期四疊法示意圖第4页，共23页，2023年，2月20日，星期四粉紅圈的產生黑化層較厚﹐經PTH后常會發生粉紅圈﹐這是因為PTH中的微笑蝕或活化或速化液攻入黑化層而將之還原露出原銅色之故﹐棕化層則因厚度很薄﹐較不容易產生粉紅圈﹒光面的黑化層容易受酸液側功現出銅之原色﹒第5页，共23页，2023年，2月20日，星期四示意圖第6页，共23页，2023年，2月20日，星期四第7页，共23页，2023年，2月20日，星期四1.2棕氧化流程/作用介紹1.2.1Bondfilm流程介紹放板入料酸洗處理(H2SO4)水洗(純水)銅面促進(BondFilmALK)水洗(純水)

BondFilmActivator水平棕化(PartA&H2O2)水洗(純水)冷風吹乾熱風烘乾收板檢視第8页，共23页，2023年，2月20日，星期四1.2.2槽位作用介紹酸洗槽：H2SO4，清潔板面油污；銅面促進槽：ALK,含20%~50%NaOH,清洗板面油污；預浸槽：ACT，活化劑，利於後段棕化反應，並保護棕化槽藥水；棕化槽：Part

A＆H2O2,PartA提供酸性環境,H2O2為氧化劑,與新鮮銅面生成一層紅棕色有機化合物；第9页，共23页，2023年，2月20日，星期四二:品質標準及測試方法2.1信賴性標准第10页，共23页，2023年，2月20日，星期四2.1信賴性標准2.1.1E.D微蝕程度(Etchingdegree)2.1.2拉力強度2.1.3Solderdip第11页，共23页，2023年，2月20日，星期四2.1.1E.D微蝕程度步驟取10x10CM試片3片水洗120ºC15MIN烘乾稱重W1走棕化全流程120ºC15MIN烘乾稱重W1,第12页，共23页，2023年，2月20日，星期四2.1.1E.D咬蝕量計算方法E.D.(U")=(W1-W1,)+(W2-W2,)+(W3-W3,)/3*2/8.94SPEC:0.04~0.07mil第13页，共23页，2023年，2月20日，星期四2.1.2拉力強度步驟:1.銅箔試片棕化正常流程壓合2.貼1/8inch膠帶於銅箔蝕刻以拉力機測拉力SPEC:FR-4：>2.5lb/inchN-13:>1.5lb/inch第14页，共23页，2023年，2月20日，星期四2.1.3Solderdip步驟：1.實驗基板依棕化流程至壓合2.SolderDip:以288±6ºC漂錫10秒冷卻至室溫重複步驟6次或浸錫10秒重複步驟2次標准：切片分析氧化面無分層第15页，共23页，2023年，2月20日，星期四三:藥水的一般控制方法以基本SPC方式控制3.1藥水規格3.2藥水槽控制有效溫度第16页，共23页，2023年，2月20日，星期四3.1藥水規格3.1.1Bondfilm槽位藥水藥水規格酸洗H2SO44~8%銅面促進ALK80~120ml/l預浸PH4~8預浸Activator15~25ml/l第17页，共23页，2023年，2月20日，星期四3.1.1Bondfilm槽位藥水藥水規格棕化槽PartA220~280ml/l棕化槽PartB30~40ml/l棕化槽CU2+<30g/l第18页，共23页，2023年，2月20日，星期四3.2藥水槽控制有效溫度3.2.1Bondfilm藥水溫度槽位溫度規格酸洗槽30±5℃鹼洗槽45±5℃預浸槽35±10℃棕化槽34±2℃第19页，共23页，2023年，2月20日，星期四四:常見問題及解決方法4.1.1露銅4.1.2板面刮傷第20页，共23页，2023年，2月20日，星期四4.1.1露銅不良主因:

a,滾輪刮傷

b,除膠不盡

c,鍍銅晶格異常

d,油墨賭孔後研磨不淨改善方向:

a,更換新滾輪

b,改善除膠段

c,改善鍍銅異常

d,改善研磨第21页，共23页，2023年，2月20日，星期四4.1.2板面刮傷不良主因: