晶圆代工总体规模、主要生产商、产品和应用细分研究报告服务版

2023年全球市场晶圆代工总体规模、主要企业、主要地区、产品和应用细分研究报告【页数】：85【图表数】：132【出版时间】：2023年1月【出版机构】：简乐尚博（168report）电子及半导体研究中心内容摘要本文研究全球市场、主要地区和主要国家晶圆代工的收入、销售收入等，同时也重点分析全球范围内主要厂商（品牌）竞争态势，晶圆代工收入、价格、收入和市场份额等。针对过去五年（2018-2022）年的历史情况，分析历史几年全球晶圆代工总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。规模分析包括收入、价格、收入和市场份额等。针对未来几年晶圆代工的发展前景预测，本文预测到2029年，主要包括全球和主要地区收入、收入的预测，分类收入和收入的预测，以及主要应用晶圆代工的收入和收入预测等。据168报告网调研，按收入计，2022年全球晶圆代工收入大约116700百万美元，预计2029年达到195960百万美元，2023至2029期间，年复合增长率CAGR为7.7%。同时2022年全球晶圆代工收入大约，预计2029年将达到。2022年中国市场规模大约为百万美元，在全球市场占比约为%，同期北美和欧洲市场分别占比为%和%。未来几年，中国CAGR为%，同期美国和欧洲CAGR分别为%和%，亚太地区将扮演更重要角色，除中美欧之外，日本、韩国、印度和东南亚地区，依然是不可忽视的重要市场。全球前五大晶圆代工（SemiconductorFoundry）厂商包括TSMC、SamsungFoundry、UMC、GlobalFoundries、SMIC，共占80%以上的市场份额，其中最大的厂商是TSMC，市场份额占比超过50%。北美地区是全球最主要的晶圆代工消费市场，市场份额占比超过50%。就类型而言，纯代工模式的市场份额占比超过80%。在应用领域，手机所占市场份额达到40%以上。根据不同产品类型,晶圆代工细分为：纯代工模式IDM模式根据不同应用，本文重点关注以下领域：手机高性能计算设备物联网汽车数码消费电子其他本文重点关注全球范围内晶圆代工主要企业，包括：TSMCSamsungFoundryUMCGlobalFoundriesSMICPSMCHuaHongSemiconductorVISTowerSemiconductorHLMCDongbuHiTekWINSemiconductorsX-FABSiliconFoundriesSkyWaterTechnology本文重点关注全球主要地区和国家，重点包括：北美市场（美国、加拿大和墨西哥）欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）南美市场（巴西和阿根廷等）中东及非洲（沙特、阿联酋和土耳其等）章节内容简要介绍：第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍，全球及地区总体规模及展望第2章、企业简介，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、晶圆代工收入、企业最新动态等第3章、全球竞争态势分析，主要企业晶圆代工收入及份额第4章、按产品类型拆分，细分规模及预测第5章、按应用拆分，细分规模及预测第6章、北美地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测第7章、欧洲地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测第8章、亚太地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测第9章、南美地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测第10章、中东及非洲细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测第11章、市场动态，包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势第12章、行业产业链分析第13章、报告结论正文目录统计范围晶圆代工介绍1.3晶圆代工分类1.3.1全球市场不同产品类型晶圆代工规模对比：2018VS2022VS20291.3.2纯代工模式1.3.3IDM模式1.4全球晶圆代工主要下游市场分析1.4.1全球晶圆代工主要下游市场规模对比：2018VS2022VS20291.4.2手机1.4.3高性能计算设备1.4.4物联网1.4.5汽车1.4.6数码消费电子1.4.7其他1.5全球市场晶圆代工总体规模及预测1.6全球主要地区晶圆代工市场规模及预测1.6.1全球主要地区晶圆代工市场规模及预测：2018VS2022VS20291.6.2全球主要地区晶圆代工市场规模（2018-2029）1.6.3北美晶圆代工市场规模及预测（2018-2029）1.6.4欧洲晶圆代工市场规模及预测（2018-2029）1.6.5亚太晶圆代工市场规模及预测（2018-2029）1.6.6南美晶圆代工市场规模及预测（2018-2029）1.6.7中东及非洲晶圆代工市场规模及预测（2018-2029）企业简介TSMCTSMC基本情况TSMC主营业务及主要产品TSMC晶圆代工产品介绍TSMC晶圆代工收入、毛利率及市场份额（2018-2023）TSMC最新发展动态SamsungFoundrySamsungFoundry基本情况SamsungFoundry主营业务及主要产品SamsungFoundry晶圆代工产品介绍SamsungFoundry晶圆代工收入、毛利率及市场份额（2018-2023）SamsungFoundry最新发展动态UMCUMC基本情况UMC主营业务及主要产品UMC晶圆代工产品介绍UMC晶圆代工收入、毛利率及市场份额（2018-2023）UMC最新发展动态GlobalFoundriesGlobalFoundries基本情况GlobalFoundries主营业务及主要产品GlobalFoundries晶圆代工产品介绍GlobalFoundries晶圆代工收入、毛利率及市场份额（2018-2023）GlobalFoundries最新发展动态SMICSMIC基本情况SMIC主营业务及主要产品SMIC晶圆代工产品介绍SMIC晶圆代工收入、毛利率及市场份额（2018-2023）SMIC最新发展动态PSMCPSMC基本情况PSMC主营业务及主要产品PSMC晶圆代工产品介绍PSMC晶圆代工收入、毛利率及市场份额（2018-2023）PSMC最新发展动态HuaHongSemiconductorHuaHongSemiconductor基本情况HuaHongSemiconductor主营业务及主要产品HuaHongSemiconductor晶圆代工产品介绍HuaHongSemiconductor晶圆代工收入、毛利率及市场份额（2018-2023）HuaHongSemiconductor最新发展动态VISVIS基本情况VIS主营业务及主要产品VIS晶圆代工产品介绍VIS晶圆代工收入、毛利率及市场份额（2018-2023）VIS最新发展动态TowerSemiconductorTowerSemiconductor基本情况TowerSemiconductor主营业务及主要产品TowerSemiconductor晶圆代工产品介绍TowerSemiconductor晶圆代工收入、毛利率及市场份额（2018-2023）TowerSemiconductor最新发展动态HLMCHLMC基本情况HLMC主营业务及主要产品HLMC晶圆代工产品介绍HLMC晶圆代工收入、毛利率及市场份额（2018-2023）HLMC最新发展动态DongbuHiTekDongbuHiTek基本情况DongbuHiTek主营业务及主要产品DongbuHiTek晶圆代工产品介绍DongbuHiTek晶圆代工收入、毛利率及市场份额（2018-2023）DongbuHiTek最新发展动态WINSemiconductorsWINSemiconductors基本情况WINSemiconductors主营业务及主要产品WINSemiconductors晶圆代工产品介绍WINSemiconductors晶圆代工收入、毛利率及市场份额（2018-2023）WINSemiconductors最新发展动态X-FABSiliconFoundriesX-FABSiliconFoundries基本情况X-FABSiliconFoundries主营业务及主要产品X-FABSiliconFoundries晶圆代工产品介绍X-FABSiliconFoundries晶圆代工收入、毛利率及市场份额（2018-2023）X-FABSiliconFoundries最新发展动态SkyWaterTechnologySkyWaterTechnology基本情况SkyWaterTechnology主营业务及主要产品SkyWaterTechnology晶圆代工产品介绍SkyWaterTechnology晶圆代工收入、毛利率及市场份额（2018-2023）SkyWaterTechnology最新发展动态全球竞争态势分析全球主要企业晶圆代工收入（2018-2023）全球晶圆代工市场集中度分析全球前三大厂商晶圆代工市场份额全球前五大厂商晶圆代工市场份额全球晶圆代工主要企业总部及产品类型全球主要厂商晶圆代工相关业务/产品布局情况全球主要厂商晶圆代工产品面向的下游市场及应用晶圆代工行业并购情况晶圆代工新进入者及扩产情况全球市场不同产品类型晶圆代工市场规模全球不同产品类型晶圆代工收入（2018-2023）全球不同产品类型晶圆代工收入预测（2024-2029）全球不同产品类型晶圆代工收入份额（2018-2029）全球市场不同应用晶圆代工市场规模全球不同应用晶圆代工收入（2018-2023）全球不同应用晶圆代工收入预测（2024-2029）全球不同应用晶圆代工收入份额（2018-2029）北美北美不同产品类型晶圆代工销收入（2018-2029）北美不同应用晶圆代工收入（2018-2029）北美主要国家晶圆代工市场规模北美主要国家晶圆代工收入（2018-2029）美国晶圆代工市场规模及预测（2018-2029）加拿大晶圆代工市场规模及预测（2018-2029）墨西哥晶圆代工市场规模及预测（2018-2029）欧洲欧洲不同产品类型晶圆代工收入（2018-2029）欧洲不同应用晶圆代工收入（2018-2029）欧洲主要国家晶圆代工市场规模欧洲主要国家晶圆代工收入（2018-2029）德国晶圆代工市场规模及预测（2018-2029）法国晶圆代工市场规模及预测（2018-2029）英国晶圆代工市场规模及预测（2018-2029）俄罗斯晶圆代工市场规模及预测（2018-2029）意大利晶圆代工市场规模及预测（2018-2029）亚太亚太不同产品类型晶圆代工收入（2018-2029）亚太不同应用晶圆代工收入（2018-2029）亚太主要地区晶圆代工市场规模亚太主要地区晶圆代工收入（2018-2029）中国晶圆代工市场规模及预测（2018-2029）日本晶圆代工市场规模及预测（2018-2029）韩国晶圆代工市场规模及预测（2018-2029）印度晶圆代工市场规模及预测（2018-2029）东南亚晶圆代工市场规模及预测（2018-2029）澳大利亚晶圆代工市场规模及预测（2018-2029）南美南美不同产品类型晶圆代工收入（2018-2029）南美不同应用晶圆代工收入（2018-2029）南美主要国家晶圆代工市场规模南美主要国家晶圆代工收入（2018-2029）巴西晶圆代工市场规模及预测（2018-2029）阿根廷晶圆代工市场规模及预测（2018-2029）中东及非洲中东及非洲不同产品类型晶圆代工收入（2018-2029）中东及非洲不同应用晶圆代工收入（2018-2029）中东及非洲主要国家晶圆代工市场规模中东及非洲主要国家晶圆代工收入（2018-2029）土耳其晶圆代工市场规模及预测（2018-2029）沙特晶圆代工市场规模及预测（2018-2029）阿联酋晶圆代工市场规模及预测（2018-2029）市场动态晶圆代工市场驱动因素晶圆代工市场阻碍因素晶圆代工市场发展趋势晶圆代工行业波特五力模型分析行业内竞争者现在的竞争能力潜在竞争者进入的能力供应商的议价能力购买者的议价能力替代品的替代能力新冠疫情COVID-19及俄乌战争影响分析新冠疫情COVID-1影响分析俄乌战争影响分析行业产业链分析晶圆代工行业产业链上游分析晶圆代工核心原料晶圆代工原料供应商中游分析下游分析研究结论附录研究方法研究过程及数据来源免责声明表格目录表1全球市场不同产品类型晶圆代工收入（百万美元）&（2018VS2022VS2029）表2全球不同应用晶圆代工收入（百万美元）&（2018VS2022VS2029）表3全球主要地区晶圆代工收入对比（2018VS2022VS2029）&（百万美元）表4全球主要地区晶圆代工收入（2018-2023）&（百万美元）表5全球主要地区晶圆代工收入份额（2024-2029）表6TSMC基本情况、总部、产地及竞争对手表7TSMC主营业务及主要产品表8TSMC晶圆代工产品介绍表9TSMC晶圆代工收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）表10TSMC最新发展动态表11SamsungFoundry基本情况、总部、产地及竞争对手表12SamsungFoundry主营业务及主要产品表13SamsungFoundry晶圆代工产品介绍表14SamsungFoundry晶圆代工收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）表15SamsungFoundry最新发展动态表16UMC基本情况、总部、产地及竞争对手表17UMC主营业务及主要产品表18UMC晶圆代工产品介绍表19UMC晶圆代工收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）表20UMC最新发展动态表21GlobalFoundries基本情况、总部、产地及竞争对手表22GlobalFoundries主营业务及主要产品表23GlobalFoundries晶圆代工产品介绍表24GlobalFoundries晶圆代工收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）表25GlobalFoundries最新发展动态表26SMIC基本情况、总部、产地及竞争对手表27SMIC主营业务及主要产品表28SMIC晶圆代工产品介绍表29SMIC晶圆代工收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）表30SMIC最新发展动态表31PSMC基本情况、总部、产地及竞争对手表32PSMC主营业务及主要产品表33PSMC晶圆代工产品介绍表34PSMC晶圆代工收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）表35PSMC最新发展动态表36HuaHongSemiconductor基本情况、总部、产地及竞争对手表37HuaHongSemiconductor主营业务及主要产品表38HuaHongSemiconductor晶圆代工产品介绍表39HuaHongSemiconductor晶圆代工收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）表40HuaHongSemiconductor最新发展动态表41VIS基本情况、总部、产地及竞争对手表42VIS主营业务及主要产品表43VIS晶圆代工产品介绍表44VIS晶圆代工收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）表45VIS最新发展动态表46TowerSemiconductor基本情况、总部、产地及竞争对手表47TowerSemiconductor主营业务及主要产品表48TowerSemiconductor晶圆代工产品介绍表49TowerSemiconductor晶圆代工收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）表50TowerSemiconductor最新发展动态表51HLMC基本情况、总部、产地及竞争对手表52HLMC主营业务及主要产品表53HLMC晶圆代工产品介绍表54HLMC晶圆代工收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）表55HLMC最新发展动态表56DongbuHiTek基本情况、总部、产地及竞争对手表57DongbuHiTek主营业务及主要产品表58DongbuHiTek晶圆代工产品介绍表59DongbuHiTek晶圆代工收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）表60DongbuHiTek最新发展动态表61WINSemiconductors基本情况、总部、产地及竞争对手表62WINSemiconductors主营业务及主要产品表63WINSemiconductors晶圆代工产品介绍表64WINSemiconductors晶圆代工收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）表65WINSemiconductors最新发展动态表66X-FABSiliconFoundries基本情况、总部、产地及竞争对手表67X-FABSiliconFoundries主营业务及主要产品表68X-FABSiliconFoundries晶圆代工产品介绍表69X-FABSiliconFoundries晶圆代工收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）表70X-FABSiliconFoundries最新发展动态表71SkyWaterTechnology基本情况、总部、产地及竞争对手表72SkyWaterTechnology主营业务及主要产品表73SkyWaterTechnology晶圆代工产品介绍表74SkyWaterTechnology晶圆代工收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）表75SkyWaterTechnology最新发展动态表76全球市场主要厂商晶圆代工收入（2018-2023）&（百万美元）表77全球主要厂商晶圆代工市场份额（2018-2023）表78全球晶圆代工主要企业市场地位（第一梯队、第二梯队和第三梯队）：根据2022年晶圆代工方面收入)表79全球晶圆代工主要企业总部及产品类型表80全球主要厂商晶圆代工相关业务/产品布局情况表81全球主要厂商晶圆代工产品面向的下游市场及应用表82晶圆代工行业并购情况表83晶圆代工新进入者及扩产情况表84全球不同产品类型晶圆代工收入（2018-2023）&（百万美元）表85全球不同产品类型晶圆代工收入预测（2024-2029）&（百万美元）表86全球不同应用晶圆代工收入（2018-2023）&（百万美元）表87全球不同应用晶圆代工收入预测（2024-2029）&（百万美元）表88北美不同产品类型晶圆代工收入（2018-2023）&（百万美元）表89北美不同产品类型晶圆代工收入（2018-2023）&（百万美元）表90北美不同应用晶圆代工收入（2018-2023）&（百万美元）表91北美不同应用晶圆代工收入（2018-2023）&（百万美元）表92北美主要国家晶圆代工收入（2018-2023）&（百万美元）表93北美主要国家晶圆代工收入（2024-2029）&（百万美元）表94欧洲不同产品类型晶圆代工收入（2018-2023）&（百万美元）表95欧洲不同产品类型晶圆代工收入（2018-2023）&（百万美元）表96欧洲不同应用晶圆代工收入（2018-2023）&（百万美元）表97欧洲不同应用晶圆代工收入（2018-2023）&（百万美元）表98欧洲主要国家晶圆代工收入（2018-2023）&（百万美元）表99欧洲主要国家晶圆代工收入（2024-2029）&（百万美元）表100亚太不同产品类型晶圆代工收入（2018-2023）&（百万美元）表101亚太不同产品类型晶圆代工收入（2018-2023）&（百万美元）表102亚太不同应用晶圆代工收入（2018-2023）&（百万美元）表103亚太不同应用晶圆代工收入（2018-2023）&（百万美元）表104亚太主要地区晶圆代工收入（2018-2023）&（百万美元）表105亚太主要地区晶圆代工收入（2024-2029）&（百万美元）表106南美不同产品类型晶圆代工收入（2018-2023）&（百万美元）表107南美不同产品类型晶圆代工收入（2018-2023）&（百万美元）表108南美不同应用晶圆代工收入（2018-2023）&（百万美元）表109南美不同应用晶圆代工收入（2018-2023）&（百万美元）表110南美主要国家晶圆代工收入（2018-2023）&（百万美元）表111南美主要国家晶圆代工收入（2024-2029）&（百万美元）表112中东及非洲不同产品类型晶圆代工收入（2018-2023）&（百万美元）表113中东及非洲不同产品类型晶圆代工收入（2018-2023）&（百万美元）表114中东及非洲不同应用晶圆代工收入（2018-2023）&（百万美元）表115中东及非洲不同应用晶圆代工收入（2018-2023）&（百万美元）表116中东及非洲主要国家晶圆代工收入（2018-2023）&（百万美元）表117中东及非洲主要国家晶圆代工收入（2024-2029）&（百万美元）表118全球晶圆代工主要原料供应商表119全球晶圆代工行业代表性下游客户图表目录图1晶圆代工产品图片图2全球市场不同产品类型晶圆代工收入（百万美元）&（2018VS2022VS2029）图3纯代工模式图4IDM模式图5全球市场不同应用晶圆代工收入（百万美元）&（2018VS2022VS2029）图6手机图7高性能计算设备图8物联网图9汽车图10数码消费电子图11其他图12全球晶圆代工收入（百万美元）：2018VS2022VS2029图13全球市场晶圆代工收入及预测（2018-2029）&（百万美元）图14全球主要地区晶圆代工市场规模（2018-2029）&（百万美元）图15全球主要地区晶圆代工收入份额（2018-2029）图16北美晶圆代工收入增速（2018-2029）&（百万美元）图17欧洲晶圆代工收入增速（2018-2029）&（百万美元）图18亚太晶圆代工收入增速（2018-2029）&（百万美元）图19南美晶圆代工收入增速（2018-2029）&（百万美元）图20中东及非洲晶圆代工收入增速（2018-2029）&（百万美元）图21全球主要企业晶圆代工收入份额（2022）图22全球第一梯队、第二梯队和第三梯队晶圆代工企业市场份额（2022）图23全球前三大厂商晶圆代工市场份额（2022）图24全球前五大厂商晶圆代工市场份额（2022）图25全球不同产品类型晶圆代工收入份额（2018-2029）图26全球不同应用晶圆代工收入份额（2018-2029）图27【页数】：85不同产品类型晶圆代工收入份额（2018-2029）图28【页数】：85不同应用晶圆代工收入份额（2018-2029）图29【页数】：85主要国家晶圆代工收入份额（2018-2029）图30美国晶圆代工收入及增速（2018-2029）&（百万美元）图31加拿大晶圆代工收入及增速（2018-2029）&（百万美元）图32墨西哥晶圆代工收入及增速（2018-2029）&（百万美元）图33不同产品类型晶圆代工收入份额（2018-2029）图34不同应用晶圆代工收入份额（2018-2029）图35主要国家晶圆代工收入份额（2018-2029）图36德国晶圆代工收入及增速（2018-2029）&（百万美元）图37法国晶圆代工收入及增速（2018-2029）&（百万美元）图38英国晶圆代工收入及增速（2018-2029）&（百万美元）图39俄罗斯晶圆代工收入及增速（2018-2029）&（百万美元）图40意大利晶圆代工收入及增速（2018-2029）&（百万美元）图41全球前五大晶圆代工（SemiconductorFoundry）厂商包括TSMC、SamsungFoundry、UMC、GlobalFoundries、SMIC，共占80%以上的市场份额，其中最大的厂商是TSMC，市场份额占比超过50%。北美地区是全球最主要的晶圆代工消费市场，市场份额占比超过50%。就类型而