《集成电路工艺课程设计》教学大纲

第页《集成电路工艺课程设计》教学大纲课程编号：10180604英文名称：CourseDesignofIntegratedCircuitTechnology学分：2学时：2周先修课程：集成电路工艺原理、半导体器件物理、集成电路工艺实验课程类别：专业课程授课对象：微电子科学与工程专业学生教学单位：数理信息学院修读学期：第7学期一、课程描述和目标本课程为专业必修课程，是对微电子科学与工程专业本科生进行综合能力培养的实践课程，是培养学生集成电路及半导体器件设计及制造能力的重要实践教学环节。通过本课程设计的教学，使学生在集成电路及半导体器件设计及制造方面奠定一定基础。本课程拟达到的课程目标:通过本课程的学习，使学生了解微电子技术的最新发展方向，掌握典型的半导体器件的设计及制造方法，熟悉集成电路设计、制造及测试设备的使用，具有集成电路及半导体器件的设计制造能力。课程目标1：使学生增强对集成电路技术的认识，了解微电子技术的最新发展方向以及我国集成电路产业在国际上的地位和作用。课程目标2：使学生了解半导体器件的结构及工艺参数对其性能的影响，熟悉集成电路设计、制造及测试设备的使用。课程目标3：使学生掌握典型的半导体器件的设计及制造方法，具有集成电路及半导体器件的设计制造能及分析能力。二、课程目标对毕业要求的支撑关系毕业要求指标点课程目标权重指标点11-2.能够在半导体器件研发、生产过程中综合运用经济、管理知识，进行人力资源、成本、风险等方面的管理课程目标11指标点2-3.能够正确表述一个微电子工程问题解决方案并分析其合理性课程目标21指标点4-3.能够选用或搭建实验装置安全开展半导体器件的制备、测试实验并正确采集数据课程目标21指标点3-4.能够针对半导体器件研发方案提出优化的措施课程目标31三、教学内容、基本要求与学时分配序号教学内容基本要求学时教学方式对应课程目标1熟悉课题，查询相关资料，完成设计方案选择。了解微电子技术的最新发展方向，能够结合现有实验条件选择合适的课题，掌握微电子工程问题解决方案的设计能力2天集中讲授、小组讨论、自主学习课程目标1、22根据设计方案进行样品制备及测试，根据实验结果调整设计方案。掌握选用或搭建实验装置安全开展半导体器件的制备、测试实验并正确采集数据的能力，能够针对半导体器件研发方案提出优化的措施。4天小组讨论、自主学习、实验操作课程目标2、33分析实验数据，整理实验结果。掌握实验数据采集、分析的能力，掌握具体工程问题分析解决的能力。2天小组讨论、自主学习课程目标2、34课程设计报告撰写并定稿，上交。掌握撰写一份符合规范要求的课程设计报告的能力。2天自主学习课程目标1、2、3合计10天四、课程教学方法集中讲授、小组讨论、自主学习、实验操作五、学业评价和课程考核考核依据建议分值考核/评价细则对应课程目标平时成绩40%出勤0%根据出勤情况进行评价、缺课一次扣5分课程目标1操作20%根据实验时对设备的操作情况进行打分课程目标3小组讨论20%根据对设计方案提出的合理性和可行性建议进行打分课程目标2、3期末成绩60%根据设计报告的格式、方案、内容及结果进行打分课程目标1、2、3六、教材与参考书（一）课程设计参考题目1．双极性晶体管2．薄膜场效应晶体管3．发光二极管4.OLED5.太阳能电池（二）参考资料1.《硅集成电路工艺基础》