表面组装技术SMT行业的印刷机DEK

表面组装技术SMT行业的印刷机DEKSMT操作员培训资料１、目的为了提升员工的操作技能，使新员工到达独立上岗的技能。.２、适用范围本标准适用于上海灵渤电子科技有限公司一线操作员工.3、原则:在未取得上岗证之前，严禁独立上岗操作。4.定义:无5.培训内容:5.1基本培训内容5S8小时，每次培训人数15人以上，由行政部统计人数格辞退处理。5.2专业知识培训生产部主管根据生产计划和需培训的人数向工程部提出培训需求，要求员工完成基本那知识培训后10天内完成该岗位的专业知识培训，考核不合格进行补考，如补考后仍不合格辞退处理。具体岗位的培训内容如附件1。5.3老带新培训经过专业知识培训的合格员工进入生产线，采用老员工带新员工的培训方式，在未取得上岗证之前全技员（组长）监督新员工对本岗位的理解和认识，在监督过程中全技员（组长）要求在接受专业知识培训后10天内完成。5.4上岗证的管理上岗证有效期3个月－6个月，到期前一个月生产主管提出考核需求，工程部负责考核，人员重新培训。第一章：DEK岗位序号项目目的或要求资料1锡膏管理;规范锡膏保存、使用见产线适普的工艺文件2丝网使用;规范丝网检验、验证等流程5009钢网管理文件200703233机台保养;规范保养项目切实执行保证设备稳定性5030DEK保养作业指导书4作业规范;人员作业的依据SMT岗位工作标准-DEK5钢网清洗作业;规范2小时清洗钢网的作业要求，减少治5031DEK作业指导书V2工具对产品品质的影响6锡膏板清洗规范;印刷异常板的处理进行规范作业，减少不良变数在制程中的产生5042PCB清洁作业指导书7印刷标准;印刷后作业员的检验依据锡膏印刷品质检验作业规范8作业规范执行度;作业的一致性稽核，确认作业规范得到有效实施PQA稽核表一、锡膏管理二、丝网使用三、DEK的保养1.0保养工具1.像胶手套，无尘纸，润滑油吸尘器，异丙醇2.0每天保养2.1.1机台操作员在每天下班交班时用异丙醇清洗刮刀，clamps,table,2.1.2使用吸尘器内部除尘。2.1.3使用无尘纸清洁机器表面，。注意：在对clamps清洁时，注意其锋利点，小心受伤。3.0月保养3.1先确认机器已关机。电源开头在OFF位置3.2打开前盖板用吸尘器对内部做除尘处理，3.2用无尘纸加异丙醣清洁Table，顶针，Clamps。3.4对导轨。马达，进行了加润滑油的作业。3.5校正刮刀高度。4.0季度保养4.1清洁Dek电源控制箱内的灰尘。4.2清洁Dek主控制电脑内的灰尘。4.3清洁Dek轴控制卡箱内的灰尘。四、DEK操作一、DEK印刷机操作指导1.0防静电要求2.1参见《SMTESD作业指导书》Q/GM6014-0612112.0软件界面3.0作指导/工艺要求（品质基准）3.1开始3.1.1检查全部安全盖都在适当的位置和全部E-STOPS都在开启的位置。3.1.2顺时针转动DEK的主电源开关，开启机器。3.1.3当显示器显示初始化完成的时候，按SYSTEM开关，初始化机器。3.1.4当没安装丝网时，可开前面的安全盖子，拿掉全部磁顶针。注意：手不能接触PCB夹板。利!!3.1.5参照要运行的产品设置磁顶针。3.1.6如果丝网板已设置好，按主菜单中的SETUP键。再按CHANGESCREEN按钮，抽出网板。参照要运行的产品设置磁顶针。参照设置指导看有无特殊要求。（3.1.4-3.1.6由工程师操作，作业员不得在未得到授权的时候私自操作3.2设置3.2.1识别生产产品，依据设置指导书设置。3.2.2参照设置指导，设置正确的DEK程（此项由工程师操作，作业员不得在未得到授权的时候私自操作）A)从主要的菜单按SETUP键。B)按LOADDATA键。C)选中程序按LOAD键。3.2.3从SETUP菜单，按SETUPSQUEEGEE键。按CHANGESQUEEGEE键，打开前面的盖子。安装前后刮刀（参照设置指导给出的尺确认刮刀被装紧。关上前面的盖子，按SYSTEM开关键，接着按CONTINUE和EXIT键。3.2.4从准备菜单按CHANGESCREEN键。关上前面的盖子，按SYSTEM键。按CONFIRM键，然后按EXIT键回到主要的菜单。3.2.5PASTELOAD键。按MANUALLOAD键，打开前面的盖子，把焊锡膏放置在丝网的适当位置。关上盖子，按SYSTEM键，然后按CONTINUE和EXIT键。3.2.6调整输入和输出传送带与DEK的传送带同样宽。3.3开始生产3.3.1在主菜单中按RUN键。3.3.2每次只能在输入传送带上放一块PCB板。3.3.3放一块PCB板在输入传送带上,注意投板方向和印刷面是否正确。在印刷之后，DEK将把板从机器传送输出传送带上。3.3.4生产过程中注意DEK换纸和无溶剂报警信息。3.4清洁3.4.1从主菜单，顺序按SETUP,SETUPSQUEEGEE,CHANGESQUEEGEE键。打开前面的盖子并拿掉前后刮刀。关上盖子，按SYSTEM键，然后按CONTINUE和EXIT键。3.4.2按CHANGESCREEN键，打开前面的盖子，拿掉丝网板。3.4.3除去刮刀和丝网板上的锡膏，并且按照锡膏作业指导书的规定处理。确认全部焊锡膏都从机器和工作表面中被除掉。焊锡膏必须放在指定的容器中。(刮刀,钢网清洗见条目5.0)关上盖子，按SYSTEM和EXIT键，退回到主菜单。3.4.4操作员应保证工作台面、设备内部和外部干净、清洁。操作员应保证锡膏搅拌刀使用完毕后清洁。非必要的时候，保持Dek的门关闭。操作员在清洁设备内部时，要注意不能移动顶板治具的顶针，如移动顶针及时通知SMT3大板PCB要对PCB两面100%全检。3.5切断电源3.5.1确认任何板，夹具，丝网板和刮刀从机器中移走。3.5.2确认全部安全盖子都在适当位置。3.5.3确认显示在主菜单。点击关机。等待设备主计算机关机提示。3.5.4把主要的电源开关按反时钟方向扭向切断电源。3.6记录数据3.6.1产状况记录表）3.7预防维修3.7.1操作员每日职责操作员每班有责任擦洗机器内外的锡膏、灰尘。全部未使用的焊锡膏、搅拌刀、擦拭纸、清洁剂及其他工具都放在指定位置。3.8电力突然中断时的操作规程3.8.1在电力突然中断时，进行如下操作：A)立即关掉主电源开关并清洁丝网。B)当电力突然中断时，不要试图从机器中拿出PCB板直到电力恢复。C)在电力恢复后，等待10分钟后再开机。D)拿出机器中PCB板。F)清洁丝网、刮刀。G)按正常的操作规程装入生产程序。3.9注意事项3.9.1开始生产前，检查印刷压力、印刷速度、分离速度和距离。3.9.2PCB板100%目视检测，如缺少焊锡膏，焊锡偏移，焊锡高度不符合要求等现象。二、日常保养：清洁布上和清洁液中不能含有对人体有害的物质，为了护服，并且在进行机器维护保养时切断电源和气压。保养内容：序号内容工具1清洁RISINGTABLE表面的残留物剂2清洁机器表面剂3检查下列各部分动作是否顺畅PRINTCARRIAGECAMEL支撑架清除上面的残留物剂4清洁机器出口处和入口处的SENSOR剂估计保养所需时间为8分钟N0TE容步骤进行相应的工作。分三、更换钢板1：按下Openover或SETUP2：按下ChangeScreen3：打开机器前盖4：更换钢板5：放下机器前盖6：按下SYSTEM键7：按下CHANGESCREEN三、加锡膏1：按下PASTELOAD2：按下MANUALLOAD3：打开机器前盖4：加锡膏5：放下机器前盖6：按下SYSTEM7：按下CONTINUE8：按下EXIT四、安装刮刀1：按下SETUP2：按下SETUPSQUEEGEE3：打开机器前盖4：安装后刮刀，用手拧紧螺丝。5：安装前刮刀，用手拧紧螺丝。6：放下机器前盖。7：按下SYSTEM8：按下CONTINUE9：按下EXIT10：按下EXIT五、钢网清洗4.1取下刮刀,将刮刀上的锡膏收集到锡膏罐中,然后将钢网从机器内抽出,用搅拌刀将锡膏收入锡膏罐中.4.2用静电刷和擦拭纸将刮刀上的锡膏清洗干净.并把清洗好的刮刀平放于桌面.4.3用擦拭纸从下方堵住钢网开孔部分,将适量清洁剂倒在钢网上,注意不要让清洁剂流入设备内部.4.4用牙刷将网孔内的锡膏刷掉.4.5在钢网上方放上擦拭纸,在钢网上下两个方向同时擦拭,将钢网上的锡膏和清洁剂擦拭干净.4.6用风枪将钢网吹干.4.7检查钢网网孔内部是否有堵孔,钢网正反两面是否有锡膏和异物残留,钢网反面的胶带纸错误！未找到目录项。是否有翘起现象.支撑顶针上是否有锡膏和异物残留。5.8通知PQA对4.7条的项目进行复查.5．0使用表单钢网清洗记录表Q/GM2014-20DEK印刷机检查记录表（无编号）生产状况记录表Q/GM2014-04六、PCB清洁1.0防静电要求参照SMTESD作业指导书Q/GM6014-0612112.0操作指导/工艺要求（品质基准）2.1需要清洁的PCB2.1.1印刷焊锡膏不合格的PCB。2.1.2PCB进入回流炉前在生产线上停留的时间超过焊锡膏控制规定的时间（2小2.1.3贴双面胶调试程序、做胶板的PCB。2.1.4其它工艺或质量人员认为需要重新印刷焊锡的PCB。2.2操作要求2.2.1对于已贴片的PCB洗后放入静电袋中（贵重物料产线洗净后直接使用，其它物料送物料组分检后使用。注意元件本体有缝隙的，不能直接放入清洁剂中清洗，以防止锡膏2.2.2如果是没有金手指的PCBPCBPCB表面。清除下的废料和锡膏要放入危险品垃圾箱，或收回作好标示存放。如果是有金手指和金边的PCB，请使用透明胶将PCB焊盘上的锡膏粘掉（通常重复粘贴3-52.2.3如果是双面胶PCB，要用手将双面胶清除干净。2.2.4PCBPCB浸泡到清洁剂中清洗。2.2.5使用气枪将清洁好的PCB板通孔内的锡膏吹出来。2.2.6使用擦拭纸沾异丙醇将通孔吹出来的锡膏擦干净。2.2.7仔细检查PCB2.2.8最后要正反两面检查表面和孔洞是否彻底干净。2.2.9清洁完毕后将PCBPQAOSP：0.5小时，镊金板：1小时）内投入生产，防止PCB氧化。2.3清洁后PCB的使用2.3.1清洁后的PCB，使用前应由PQA检验合格方可使用。2.3.2清洁后达到使用要求的PCB，应立即印刷焊锡以防止潜在的焊盘氧化的可能。七、DEK标准操作一、岗位目标：PCB的整洁，控制焊膏,酒精,擦拭纸等易耗品用量。二、执行标准：1、接班确认工作（1）清点上一班留板数量是否与岗位的《在制品清点日报表》上的在线板子数量相符。（2）确认现场地面、机器表面、内部（包括轨道、丝网、刮刀、CAMERA、支撑台等焊膏、废料带等异物。（3）完成上述确认工作后如实填写《印刷机检查记录表》表单上的相关项，其中如班的DEK操作员负责纠正。（4）确认焊膏是否已过期或是否需要重新领用新的焊膏（填写《焊膏管制标签》上的取出冰箱时间,SMT技术员确认是否报废。2、开始准备工作（1）如上一班无剩余焊膏，从仓库领用新的已解冻的焊膏，焊膏的型号按照产品工艺文件的要求，如没有工艺文件，立即反馈给SMT技术员。（2）按产品要求手工搅拌焊膏（如新开罐则按照《焊膏管制标签》和焊膏罐标签填3分钟；如为上一班所留焊膏则手工搅拌即可，搅拌时间3分钟。（3）添加焊膏到DEK机器丝网的刮刀行程范围内，如生产产品为量产且整班生产，则添加的量约为0.5-1.01/4求关闭机盖和拧紧焊膏罐。(4)开始操作DEK机前应该熟悉掌握《DEK作业指导书》内容,按照要求操作设备。(5)PCB的领取按照BOM表中的料号领取。3、PCB印刷工作（1）拆封整包的PCB光板包装袋的一角（以能清点板子数量同时又不能取出PCB光,一次拆封数量不得超过本班计划产能的1/3，对镍金的PCB板在24小时内使用，OSP的PCB板在12小时内使用，如超期请通知全技员用静电袋包装或存放在干燥箱内。（2）在数量无误情况下拆封整包PCB板子，拆除PCB之间的隔纸、塑料包装袋、纸箱等包装物入规定的垃圾箱内。（3）将PCB光板叠放在工具柜上,由上料机对DEK供板或者人工每块对DEK机供板。如是PCB单面板则必须用静电托盘或者静电车存放,多余的板子（不管是否开封或拆箱）都只能存放在工具柜边上指定位置。（4DEKPCB板由PQA则开始正常印刷，并记录DEK（5DEK操作员的标准工作位置应该是DEK机PCB板子做全检（如需暂时离开岗贴片工位。（6）对未贴片的缺陷板子处理，对无法修复的板子要求擦掉重印，擦板子后需用乙丙醇清洗(手机类板子需要用棉签清洗),晾五分钟后,经过全技员和当班PQA确认后方可继续再次印刷使用，DEK操作员并在《PCB清洗记录表》中做好记录，由PQA对清洗的PCB在工艺边上写上清洗板，并跟踪清洗板的质量情况（重点跟踪是否粘锡）,具体参考《PCB清（7DEK操作员清洗PCB和物料，PQA对PCB和物料的清洁进行确认，PCBA类物料和料带封装大于等于16MM的元件当班回用，按照《散件回用流程》处理。注意元件本体有缝隙的，不能直接放入清洁剂中清洗，以防止锡膏进入元件内部。（80.5－1.01/4录，填写《焊膏使用登记录单》和焊膏罐标签相关内容。（9如果是生产系统板等印刷要求不很高的产品,请优先使用重新回卷的DEK擦纸,手机板则用新的擦纸(50＋300pcs工程师的认可可以使用。)（10）每两个小时清洁钢网（10：00AM/PM；0：00AM/PM；2：00AM/PM；4：00AM/PM；6：00AM/PM；8：00AM/PM,钢网正反两面是否有锡膏和异物残留,钢网反面的胶带纸是否有翘起现象.同时每次清洗钢网后，,并通知PQA网清洗记录表》上做记录。具体参考《DEK作业指导书》中第四部分。4、交班工作（1）接到全技员的停线通知或到达停线时间（一般7：40AM/PM后）后停止印刷PCB板子，机器退出自动印刷状态。（2）清理丝网上的焊膏到焊膏罐内。并拆下刮刀清洁。（3）清洁工位地面、机器表面、内部（包括轨道、丝网、刮刀、CAMERA、支撑台等物。（4一班25PCS大板以备不领板子即可开始印刷使用。（5PCB退SMT在线材料架上(通告全技员PCB数量)、焊膏转到其它需使用的生产线（如没有接班线使用则暂存大仓库冰箱，同时告诉线长并签字确认,（6）如下一班无生产任务，则把钢网清洗干净，退备件库存放管理。5、物品放置规范（1同时不得随意移动上述定置定位标识。印刷缺陷PCB需立即擦掉，故障板不得大量（3PCS大板及以上）堆积在传送带、工具箱等上面。（2）PCB板子不得堆放地面，只能放在周转车（箱、架）上。（3）铲刀要在停止使用时马上做清洁，不得将沾有焊膏等污物的铲刀放置在工具箱上或者机器内。（4）焊膏、乙丙醇等易挥发性物品需用完随手合上瓶盖，防止失效。（5）DEK工位任何时候不得放置其它无关物品，如凳子等，并确保责任区无废料带、接料带、焊膏污渍、跌落散件、包装纸、脏棉布等杂物散落地面、机器或工具箱内。6、其它相关要求（1DEK是指没有关闭菜单，直接关闭总电源。（2）必须佩带检测通过的防静电脚镯或静电鞋。（3）接触焊膏时必须戴手套等防护工具。接触PCB必须戴防静电手套、印刷前需检查PCB表面是否有划伤、露铜等缺陷,并及时挑出,反馈给全技员。（4）工作期间须保持现场劳动纪律，确保坚守本职岗位，任何原因离岗需有其它相关能胜任DEK方可离开，不得有擅自离岗、窜岗、聊天、睡觉等违规现象。（5）下班每班排队集合后一起离开生产区域。（6）服从上级的工作安排。八、锡膏印刷品质检验１、目的：为提升电子产品的作业品质要求.订定之锡膏印刷品质检验标准.2.1本标准适用于浙江国脉电信设备有限公司所有电子产品之SMT制程及检验作业.2.2当发生文件内容与客户要求标准有冲突时,以客户要求为优先.3、参考文件:4.1ANSI/IPC-A-610REV:B5.作业内容:5.1检验设备:4~20倍放大镜5.2钖膏印刷之判定标准主要区分为以下几个要项:a印刷钖膏于PCB钖垫之覆盖面积b印刷偏移度c钖垫间之印刷钖膏空隙d印刷钖膏之形状(如:倒塌.钖桥.钉状物)5.3标准及图标参考3~18页成分重量比（%）体积比（%）合金焊料粉85—9060—50焊剂15—1040—50焊膏的组成：焊膏的分类：1）按熔点的高低分：高温普通低温2）按焊剂的金属比：无铅中等活性(RMA)活性（RA）焊膏3）按清洗方式分：有机溶剂清洗型水清洗型半水清洗型免清洗型焊膏焊膏使用与保管1.2-10分会发生结晶现象，使焊膏状态。2.焊膏从冰箱中取出后不能直接使用，必须在规定时间下（通常为4-82温后才能打开容器盖，以防止空气中的水汽凝结而改变焊膏成分，3.5拌2分钟），使焊膏内合金粉颗粒均匀一致，保持良好的流动性。4.剂挥发，造成其印刷、贴装、焊接性能的劣化。5.如果印刷停止时间超过规定时间（通常30分钟），须将贴装、焊接性能的劣化。6.焊膏被印到PCB47.焊膏印刷最好在25±3℃、相对湿度65%以下进行。二、焊膏的添加1.10mm圆柱气中吸收水分或焊剂挥发。2.项性能。三、焊膏的粘度特性焊膏是一种触变性流体，在外力作用下能产生流到PCB上，当刮刀压力消失时，焊膏恢复到原来的高粘度状态。流淌和塌边，容易桥连与线条的平整度。就小；合金粉末尺寸增加粘度减小反之增加；温度增加粘度减小，温度降低粘度增加；焊膏使用前应充分搅拌，然后挑起少许焊膏，让太稀薄，粘度太下。十、PCB板操作要求1、OSP涂层PCB作业指导书1.0前言SMT生产线、THT生产线正确的储存/使用OSP涂层的PCB。同时可作为参考教材使用。2.0OSP涂层的PCB的保存2.1OSP涂层的PCB来料应当为密封的真空包装。不得有漏气，鼓包，湿度指示标签变色的现象。2.2OSP涂层的PCB2.3仓库、BUFFER、IQC在发现真空包装漏气的现象后，应立即检查湿度指示标签是否变色。如变色程度未超过范围，则对PCB签变色超出范围，不可进行烘烤，应放到干燥箱中自然干燥后重新真空包装。2.4OSP涂层的PCB真空状态下的保存期限是6个月。2.5OSP涂层的PCB可以在未进行真空包装时放置在干燥箱中保存。3.0OSP涂层的PCB的使用3.1OSP涂层的PCB应当在使用之前才打开真空包装。3.2OSP涂层的PCB在生产过程中不能接触水；也不能用手直接拿板，防止酸性的汗液破坏OSP涂层，接触PCB的工位应该使用手套或者指套。3.3OSP涂层的PCB在生产时应当在生产完第一面后尽快进行第二面的生产，减少开封OSP涂层的PCB在空气中暴露的时间。3.4OSP涂层的PCB在生产现场的空气中暴露的时间不应该超过24退回仓库做干燥处理。3.5OSP涂层的PCB在生产过程中确实需要清洗的，应该在清洗后立即使用，防止焊盘氧化。4.0注意事项4.1长时间受热会导致OSP涂层的破裂。4.2酸性物质，水，有机溶剂都能够破坏OSP涂层。4.3OSP涂层的PCB在使用过程中也应该贴湿度跟踪标签，对PCB在现场空气中暴露的时间进行跟踪。5.0名词解释5.1OSP:有机焊料性能保护剂(苯并三唑(BTA)\咪唑\苯甲亚胺\预焊剂)2、镍金涂层PCB作业指导书1.0前言SMT生产线、THT生产线正确的储存/使用镍金涂层的PCB。同时可作为参考教材使用。2.0镍金涂层的PCB的保存2.1镍金涂层的PCB来料应当为密封的真空包装。不得有漏气，鼓包，湿度指示标签变色的现象。2.2镍金涂层的PCB2.3仓库、BUFFER、IQC在发现真空包装漏气的现象后，