Molding常见不良问题分析与对策

以電腦輔助工程(CAE)

觀點看射出成形

之問題與對策

1目錄

1.發赤(Blush)2.流痕(FlowLine)3.短射(ShortShot)4.凹陷(SinkMark)5.條紋(Streak)6.水氣條紋(MoistureStreak)7.色彩條紋(ColorStreak)28.空氣條紋(AirStreak)9.玻纖條紋(GlassFiberStreak)10.融接線(WeldLine)11.翹曲(Warpage)12.裂痕(Cracking)13.積風(Air-Trap)14.毛邊或廢邊(Flash)目錄

3發赤(Blush) 發赤(Blush)的定義:澆口附近產生的雲狀色變。

有時會在塑流通道中形成阻礙處發現。

原因是融膠破折(MeltFracture)。

4發赤(Blush)5發赤(Blush)塑料

1.乾燥不足

乾燥不足，塑料濕氣重，加熱、混煉、推進時，蒸氣捲入融膠，進入型腔時，產生銀線，發赤現象常伴隨產生。

人們往往忽略乾燥劑的定期再生(RegularRegeneration)。

應當就教乾燥器供應商，確實作好樹脂的乾燥工作。

檢查乾燥器的空氣進氣管路是否堵塞

。

空氣進不來，樹脂的濕氣就帶不走，乾燥的動作便徒具形式。

6發赤(Blush)模具

1.

模溫太低

2.

融膠傳送系統(MeltDeliverySystem)有銳角存在

尤其是澆口處有銳角時，容易產生發赤現象。

有時只要在進澆處採用較大的圓角半徑，即可消除發赤現象。

3.冷料井(ColdSlugWell)太小

澆道冷料井的直徑應和澆道襯套(SprueBushing)出口直徑同，其深度與直徑同或超過直徑。7發赤(Blush)4.澆口太小或進澆處型腔太薄

融膠流量大，斷面積小時，剪切速率(ShearRate)大，剪切應力往往跟著提高，以致融膠破折(MeltFracture)，產生發赤現象。

CAE(如Moldflow)模擬，可以預測融膠通過上述狹隘區時的溫度、剪切速率和剪切應力，

而CAE(如Moldlfow)一般都會提供各種塑料料溫、剪切速率和剪切應力的上限。

CAE工程師可以根據分析結果作相應的調整，很快可以找出適當的澆口尺寸和進澆處型腔厚度。

8發赤(Blush)射出成型機

1.

融膠溫度太低

2.

射速太快

3.

射壓太高

操作員

1.循環時間不一致

不一致的循環時間，有時會使得塑料過冷。

採用機器人(Robots)等進行自動化是保持成型循環一致的一條路。9流痕(FlowLine)流痕(FlowLine)的定義:成型品表面的線狀痕跡，此一痕跡顯示了融膠流動的方向。

10流痕(FlowLine)11塑料

1.流動性不佳

流長對壁厚比(FlowLengthtoThicknessRatio)大的型腔，須以易流塑料充填。

如果塑料流動性不夠好，融膠愈走愈慢，愈慢愈冷，射壓和保壓不足以將冷凝的表皮緊壓在模面上，留下融膠在流動方向的縮痕。

材料廠商根據特定設計，可以提供專業的建議：以不產生溢料的原則下，選用最易流動的塑料。

流痕(FlowLine)122.採用成型潤滑劑(MoldingLubricant)不當

一般潤滑劑含量在1%以下。當流長對壁厚比大時，潤滑劑含量須適度提高，以確保冷凝層緊貼在模面上，直到製品定型，流痕無由產生。

增加潤滑劑含量，須和材料廠商議定後進行。

流痕(FlowLine)13流痕(FlowLine)模具

1.模溫太低

模溫太低會使得料溫下降太快，射壓和保壓不足以將冷凝的表皮緊壓在模面上，留下融膠在流動方向的縮痕。

提高模溫，保持較高料溫，射壓和保壓將冷凝層緊壓在模面上，直到製品定型，流痕無由產生。

模溫可從材料廠商的建議值開始設定。每次調整的增量可為6°C，射膠10次，成型情況穩定後，根據結果，決定是否進一步調整。

14流痕(FlowLine)2.澆道(Sprue)、流道(Runner)或/和澆口(Gate)太小

澆道、流道或/和澆口太小，流阻提高，如果射壓不足，融膠波前的推進會愈來愈慢，塑料會愈來愈冷，射壓和保壓不足以將冷凝的表皮緊壓在模面上，留下融膠在流動方向的縮痕。

以CAE(如Moldflow)在電腦上對不同的融膠傳送系統(包括澆道、流道和澆口)的充填進行模擬分析，找出理想的澆道、流道和澆口的尺寸(包括長度和斷面有關尺寸如直徑等)，是可行之道。15流痕(FlowLine)3.排氣(Venting)不足

排氣不良，會使得融膠充填受阻，融膠波前無法將冷凝的表皮緊壓在模面上，留下融膠在流動方向的縮痕。

在每一段流道末端考慮排氣，可以避免氣體進入型腔。

型腔排氣更不能輕忽。

澆口對面的分模面上，考慮加排氣孔，對應於製品盲孔末端處，考慮加排氣頂出銷。

CAE(如Moldflow)模擬融膠充填，可以幫我們很快的找到所有可能的最後充填處(LastFilledArea)，也就是須要加排氣孔的地方。

按圖索驥，萬無一失。

加裝抽真空系統，在充填前和充填時進行抽氣，是一有效方法。

對於某些咬花裝飾製品而言，這可能是唯一的排氣良方。

16流痕(FlowLine)射出成型機

1.射壓和保壓不足

射壓和保壓不足以將冷凝的表皮緊壓在模面上，留下融膠在流動方向的縮痕。

提高射壓和保壓，冷凝層得以緊壓在模面上，直到製品定型，流痕無由產生

2.停留時間(ResidenceTime)不當

塑料在料管內停留時間太短，融膠溫度低，即使勉強將型腔填滿，保壓時還是無法將塑膠壓實，留下融膠在流動方向的縮痕。

射料對料管料之比(Shot-to-BarrelRatio)，應在1/1.5和1/4之間。

17流痕(FlowLine)3.循環時間(CycleTime)不當

當循環時間太短時，塑料在料管內加溫不及，融膠溫度低，即使勉強將型腔填滿，保壓時還是無法將塑膠壓實，留下融膠在流動方向的縮痕。

循環時間須延長到塑膠充分融化，融膠溫度高到足以使得流動方向的縮痕無由產生為宜。

4.料管溫度太低

料管溫度太低時，融膠溫度偏低，射壓和保壓不足以將冷凝的表皮緊壓在模面上，留下融膠在流動方向的縮痕。

18提高料溫，射壓和保壓將冷凝層緊壓在模面上，直到製品定型，流痕無由產生。

料溫的設定可以參考材料廠商的建議。

料管分後、中、前、噴嘴(Rear,Center,FrontandNozzle)四區，從後往前的料溫設定應逐步提高，每往前一區，增高6°C。

若有必要，有時將噴嘴區和/或前區的料溫設定的和中區一樣。

5.噴嘴溫度太低

塑料在料管內吸收加熱帶(HeatingBands)釋放的熱量以及螺桿轉動引起塑料分子相對運動產生的磨擦熱，溫度逐漸昇高。

料管中的最後一個加熱區為噴嘴，融膠到此應該達到理想的料溫，

但須適度加熱，以保持最佳狀態。

如果噴嘴溫度設定得不夠高，因噴嘴和模具接觸，帶走的熱太多，料溫就會下降，射壓和保壓不足以將冷凝的表皮緊壓在模面上，留下融膠在流動方向的縮痕。

提高噴嘴溫度。

一般將噴嘴區溫度設定得比前區(FrontRegion)溫度高6°C。流痕(FlowLine)19流痕(FlowLine)操作員

1.習慣不好

操作員過早或過晚開關成型機的門，會使得成型結果前後不一致。

當料管加熱器因不規律的熱損失而試圖及時補充熱量時，塑料溫度不易均一，而有冷點(ColdSpot)產生，射壓和保壓不易將冷點附近的表皮緊壓在模面上，留下融膠在流動方向的縮痕。

平常應該不斷的教育操作員，讓大家瞭解成型循環不一致可能帶來的麻煩，認清保持良好成型操作習慣的重要性。

適當的輪班休息，可以防止操作員因為體力不繼、精神不集中，而造成失誤。

採用機器人(Robots)等進行自動化是保持成型循環一致的一條路。

20短射(ShortShot)

短射(ShortShot)的定義:成型不完全，塑料未能充滿整個模穴。

21短射(ShortShot)

22短射(ShortShot)

塑料

1.流動性不佳

流長對壁厚比(FlowLengthtoThicknessRatio)大的型腔，須以易流塑料充填。

如果塑料流動性不夠好，融膠波前行至半途過冷不前，就會短射。

材料廠商根據特定設計，可以提供專業的建議：即那一種塑料適用於某一特定設計。

CAE(如Moldflow)模擬可以驗證提議的塑料能否圓滿的完成充填的任務。23短射(ShortShot)

模具

1.模溫太低

模溫太低會使得融膠波前在型腔尚未填滿前，即已過冷不前，造成短射。

提高模溫，減少短射機率。

模溫可從材料廠商的建議值開始設定。

每次調整的增量可為6°C，射膠10次，成型情況穩定後，根據結果，決定是否進一步調整。

CAE(如Moldflow)模擬可以驗證不同模溫的適用性。

24短射(ShortShot)

2.澆道(Sprue)、流道(Runner)或/和澆口(Gate)太小

澆道、流道或/和澆口太小，流阻提高，如果射壓不足，融膠波前的推進會愈來愈慢，在型腔尚未填滿前，即因波前固化而造成短射。

以CAE(如Moldflow)在電腦上對不同的融膠傳送系統(包括澆道、流道和澆口)的充填進行模擬分析，找出理想的澆道、流道和澆口的尺寸(包括長度和斷面有關尺寸如直徑等)，是可行之道。

25短射(ShortShot)

3.澆口(Gate)的數目或位置不當

無論澆口的數目或位置不當，都會使得流長(FlowLength)太長，流阻太大。

如果射壓不足，融膠波前的推進會愈來愈慢，在型腔尚未填滿前，即因波前固化而造成短射。

以CAE(如Moldflow)在電腦上對不同的澆口設計進行模擬分析，找出澆口的最佳數目和位置是聰明的作法。

26短射(ShortShot)

4.排氣(Venting)不足

排氣不良，會使得融膠充填受阻，甚至產生短射。

在每一段流道末端考慮排氣，避免流道內的氣體進入型腔。

型腔排氣更不能輕忽。

澆口對面的分模面上，考慮加排氣孔，對應於製品盲孔末端處，考慮加排氣頂出銷。

CAE(如Moldflow)模擬融膠充填，可以幫我們很快的找到所有可能的最後充填處(LastFilledArea)，也就是須要加排氣孔的地方。

按圖索驥，萬無一失。

加裝抽真空系統，在充填前和充填時進行抽氣，是一有效方法。

對於某些咬花裝飾製品而言，這可能是唯一的排氣良方。

27射出成型機

1.注塑材料不足

注塑的材料不足以填滿型腔的每一角落，融膠固化後自然形成不完全的製品。

調整螺桿回程，使得每次射料充足。

注意保持3mm緩充(Cushion)。

短射(ShortShot)

282.料管溫度太低

料管溫度太低時，在型腔尚未填滿前，融膠波前即已固化不動，成型的製品自然不完全。

提高料溫，使得融膠波前在型腔填滿前，不至於固化到停止的狀態。

CAE(如Moldflow)模擬可以驗證不同料溫的適用性。

短射(ShortShot)

293.背壓不足

背壓可以增加相對運動的融膠分子間的阻力和磨擦熱。

此一磨擦熱幫助塑化和促進均勻混煉。

背壓不足，會使融膠無法獲得足夠的熱量。

冷料在型腔填滿前，即已固化不移。

提高背壓，使得型腔得以填滿。

背壓可從3Bar(50psi)開始，每次增加0.3Bar(5psi)，直到充填完全為止。

短射(ShortShot)

304.射壓或射速過低

射壓或射速過低，使得融膠在過冷前，無力完成型腔充填的任務，短射因而發生。

增加射壓或射速自然可以改善。

射壓和射速是相關連的，同時增加二者並不恰當。

因為進行調整前，並不清楚造成短射的原因是射壓還是射速。

應擇一調整，觀其後效，再決定下一步動作。

每次射壓或射速調整的增量以10%為原則。

每次調整後，大約要射膠10次才可達到穩定狀態。

CAE(如Moldflow)模擬可以驗證不同射壓或射速的適用性。

短射(ShortShot)

315.射出時間(BoosterorInjectionTime)過短

射出時間太短時，充填動作不會應運而生，短射卻隨之而來。

射出時間的設定可從0.5秒開始。

成型結果對射出時間非常的敏感，每次調整射出時間的增量以0.1秒為宜，射膠2到3次後，再作下一次調整。

CAE(如Moldflow)模擬可以驗證不同射出時間的適用性。

射出時間中至少要考慮螺桿推到底後，停留原處至少2秒的時間，免得因螺桿回程太早而造成短射。

短射(ShortShot)

326.止回閥(Non-ReturnValve)間隙太大

止回閥防止料管內螺桿前的融膠在射出階段回流。

當螺桿前端、止回閥和料管之間的間隙太大時，止回閥的密封功能喪失，螺桿前端的融膠回流到其上游的螺桿和料管之間，射料量不足，自然發生短射。

塑料藉玻纖補強時，料管內各零件容易磨耗，而使得上述間隙愈來愈大。

檢查止回閥機構，更換過度磨損之零件；一般將止回閥的滑環設計得較其他昂貴的零件來得容易磨耗，可先檢查滑環。

量測所有零件的尺寸，並和供應商的建議值作對比，如果任一零件不在公差之內，將其換新。

短射(ShortShot)

337.料斗出料口堵塞(BridginginFeedThroat)

料斗出料口即料管進料口，此乃塑料在射出成型機受熱之首站。

如果塑料在此處之溫度接近樹脂的軟化點(SofteningPoint)，就有可能相互結合(此謂搭橋，英文名Bridging)，形成路障，使得新料難以進入料管，造成缺料，以致短射。

降低料斗出料口溫度，此一溫度應比樹脂的軟化點低。

可請塑料供應商提供此一資料。

如果上述溫度降不下來，檢查料斗出料口周圍冷卻管路是否堵塞。

冷卻管路堵塞使得冷卻液滯流，冷卻液滯流使得冷卻效率大為減低，這樣料口溫度當然居高不下。

短射(ShortShot)

348.射出機料管容量(Capacity)太小

每次射料量應在料管容量的20到80%之間。

如果射料量大於料管容量的80%，下一次射料塑化不及，流阻大，可能發生短射。

模具要裝在和其射料量相當的射出機上。

當射料量在料管容量的20到80%之間，塑化適當，短射不易產生。

CAE(如Moldflow)可以配合檢驗射出機料管容量和射料量是否相當。

短射(ShortShot)

35操作員

1.習慣不好

操作員過早或過晚開關成型機的門，塑料運送員不照規定運送塑料等等，都會使得成型結果前後不一致，當料管加熱器因不規律的熱損失而試圖及時補充熱量時，塑料溫度不易均一，而有冷點(ColdSpot)產生，冷點附近流動性差，可能造成短射。

平常應該不斷的教育操作員，讓大家瞭解成型循環不一致可能帶來的麻煩，認清保持良好成型操作習慣的重要性。

這種教育工作借助CAE(如

Moldflow)為工具，讓大家在電腦銀幕上看到習慣不好、融膠溫度降低造成短射的後果，必能加深印象，擴大教學成效。

採用機器人(Robots)等進行自動化是保持成型循環一致的一條路。

短射(ShortShot)

36凹陷(SinkMark)

凹陷(SinkMark)的定義:成型品表面的局部塌陷(或呈酒窩狀或呈溝壑狀)

37凹陷(SinkMark)

38凹陷(SinkMark)

塑料

1.流動性不佳

流長對壁厚比(FlowLengthtoThicknessRatio)大的型腔，須以易流塑料充填。

如果塑料流動性不夠好，射壓又不足，型腔無法填實，融膠密度小，發生凹陷的機率大。

材料廠商根據特定設計，可以提供專業的建議：即那一種塑料適用於某一特定設計。

CAE(如Moldflow)模擬可以驗證提議的塑料是否能成型凹陷較小的製品。

39凹陷(SinkMark)

2.回收料使用過多

回收料較新料顆粒大，大小顆例間，空氣或氣體容易被困，這種融膠進了型腔，不易填實，融膠密度小，發生凹陷的機率大。

回收料在成型用料中的比例不要超過15%。

40凹陷(SinkMark)

製品

1.肋(Rib)太厚

肋厚時，肋和底板相遇處也厚，此處塑膠集中，冷卻時，周圍的肋和板先行固化，此一肋、板交會處的中央仍然保持液態，後凝的塑膠在先固化的塑膠上收縮，對其周圍塑膠有吸入(Sucking-in)的作用。

如果任何一處凝結層較為薄弱(一般就在和肋相對的模面處)，該處就有可能塌陷成凹陷。

肋的厚度最好是底板厚度的50%，甚至可以更薄。

CAE(如Moldflow)模擬，可以藉凹陷指數(SinkIndex)的預測，瞭解不同肋厚設計對凹陷的影響。2004版的MPA7.0以陰影圖和凹陷位移(SinkDisplacement)圖顯示凹陷的程度，

使得設計好壞的判斷更為直觀。

41凹陷(SinkMark)

模具

1.和肋相對的模面溫度太高

和肋相對的模面溫度若較其附近高(一般的確如此，因為附近融膠集中，熱負荷大，模溫居高不下)，該處凝結層薄，剛性不夠，中央的融膠固化時，殘餘應力有可能將較薄的凝結層向內拉成凹陷。

和肋相對的模面須加強冷卻，降低該處模溫，使得凝結層較快形成，當凝結層較厚時，剛性較大，凹陷不易產生。

模溫設定時可從材料廠商的建議值開始設定。每次調整的減量(或增量)可為6°C，射膠10次，成型情況穩定後，根據結果，決定是否進一步調整。42凹陷(SinkMark)

CAE(如Moldflow)模擬，可以藉凹陷指數(SinkIndex)的預測，瞭解不同冷卻設計和模溫對凹陷的影響。2004版的MPA7.0以陰影圖和凹陷位移(SinkDisplacement)圖顯示凹陷的程度，

使得設計好壞的判斷更為直觀。

2.澆道(Sprue)、流道(Runner)或/和澆口(Gate)太小

澆道、流道或/和澆口太小，流阻提高，如果射壓不足，型腔無法填實，融膠密度小，發生凹陷的機率大。

以CAE(如Moldflow)在電腦上對不同的融膠傳送系統(包括澆道、流道和澆口)的充填進行模擬分析，找出理想的澆道、流道和澆口的尺寸(包括長度和斷面有關尺寸如直徑等)，是可行之道。43凹陷(SinkMark)

3.澆口(Gate)的數目或位置不當

無論澆口的數目或位置不當，都會使得流長(FlowLength)太長，流阻太大。如果射壓不足，型腔無法填實，融膠密度小，發生凹陷的機率大。

以CAE(如Moldflow)在電腦上對不同的澆口設計進行模擬分析，找出澆口的最佳數目和位置是聰明的作法。44射出成型機

1.料管溫度太高

料管溫度太高時，融膠密度小，冷卻時，貼近型腔表面的融膠先固化成凝結層(FrozenLayer)，塑膠體積收縮，型腔中央的融膠密度更小，等到中央的融膠也逐漸固化時，型腔中央會空洞化，空洞的內壁滿佈張應力，如果凝結層的剛性不夠，就會向內塌陷，形成凹陷。

降低料溫，融膠密度大，發生凹陷的機率小。

CAE(如Moldflow)模擬分析的輸出包括凹陷指數(SinkIndex)的分佈，凹陷指數大者，發生凹陷的可能性大，CAE可以幫助選擇凹陷可能最小的設計。2004版的MPA7.0以陰影圖和凹陷位移(SinkDisplacement)圖顯示凹陷的程度，

使得設計好壞的判斷更為直觀。凹陷(SinkMark)

452.冷卻時間不夠

冷卻時間不夠，塑膠凝結層不夠厚，無法抵抗內部融膠固化收縮時產生的拉力，形成凹陷。

材料供應商可以針對不同的塑料和製品厚度，提供冷卻時間的建議值。

CAE(如Moldflow)模擬可以根據不同的冷卻時間預測不同的凹陷指數(SinkIndex)，當凹陷指數大於許容值時，應採用更長的冷卻時間。2004版的MPA7.0以陰影圖和凹陷位移(SinkDisplacement)圖顯示凹陷的程度，

使得設計好壞的判斷更為直觀。

凹陷(SinkMark)

463.緩衝(Cushion)或/和保壓不足

保壓壓力或保壓時間不夠，型腔內的塑膠因為壓力偏低或補充料不足而填壓不實，密度小

，發生凹陷的機率大。

緩衝變0時，螺桿到底，不再前移，融膠冷卻、收縮時壓力降低，螺桿卻無法增壓，造成保壓不足，發生凹陷的機率大。

緩衝至少要有3mm才夠。

保壓壓力要足夠。保壓時間至少2秒。

CAE(如Moldlfow)模擬可以找出保壓壓力和保壓時間的理想值，根據此值設定後，再作微調，是聰明的作法。凹陷(SinkMark)

474.止回閥(Non-ReturnValve)失靈

止回閥防止料管內螺桿前的融膠在射出階段回流。

當螺桿推動定量的料前進時，如果止回閥磨損、破裂或座落不當，融膠可能滑過(slippast)螺桿前端、止回閥和料管之間的間隙產生回流，使得螺桿推到底(bottomout)，緩衝消失，發生凹陷的機率大。

將止回閥從螺桿前端移下，檢查各接觸面，若有焦膠(BurnedPlastics)在面上，用金屬絲刷(WireBrush)清除；切忌使用噴燈(Torch)燒掉塑膠，因為高熱會軟化閥金屬

，使其加速磨損。

如果在接觸面上發現刻痕(Nicks)、裂縫(Cracks)或坑洞(Pits)，有此缺陷的零件應當更換。

凹陷(SinkMark)

48操作員

1.習慣不好

操作員過早開成型機的門，塑膠固化不夠，製品過早頂出，凹陷有可能產生。

平常應該不斷的教育操作員，讓大家認清保持良好成型操作習慣的重要性。

這種教育工作借助CAE(如Moldflow)為工具，讓大家在電腦銀幕上看到習慣不好，凹陷有可能變大，必能加深印象，擴大教學成效。

採用機器人(Robots)等進行自動化是保持成型循環一致的一條路。

凹陷(SinkMark)

49條紋(Streak)

條紋(Streak)

：

成型品表面延著流向形成的噴濺狀線條

熱劣解條紋：

分子鏈縮短產生銀線(SilverStreak)，分子成塊變質產生褐線(BrownStreak)。

兩者皆可稱為燃燒條紋(BurnStreak)。50條紋(Streak)

51條紋(Streak)

塑料

1.乾燥不足

乾燥不足，塑料濕氣重，加熱、混煉、推進時，蒸氣捲入融膠，進入型腔，形成銀線。

人們往往忽略乾燥劑的定期再生(RegularRegeneration)。應當就教乾燥器供應商，確實作好樹脂的乾燥工作。

檢查乾燥器的空氣進氣管路是否堵塞。空氣進不來，樹脂的濕氣就帶不走，乾燥的動作便徒具形式。52條紋(Streak)

2.樹脂遭污染(ContaminatedResin)

不適當的混煉、包裝、貯存等都可能引進異物，異物可能和原來要使用的塑料不相容，甚至發生或促進分解，分解物射入型腔形成銀線。

微塵的單位質量表面積大，如同海綿般吸收週圍的潮氣。潮氣即異物的一類。

良好的管理保養(Housekeeping)習慣可以防止異物進入塑料。例如樹脂容器作標記、樹脂容器保持封閉，打碎機的清潔，徹底作好清料的工作等都是應當建立的好習慣。53條紋(Streak)

模具

1.澆口太小

融膠流量大，澆口小時，剪切速率(ShearRate)大，磨擦生熱大，融膠溫度上升，分解氧化的塑膠射入型腔就在成型品表面形成銀線。

CAE(如Moldlfow)模擬，可以預測融膠通過澆口時的溫度和剪切速率。這兩個參數都和高分子分解氧化有關，而CAE(如Moldlfow)一般都會提供各種塑料料溫和剪切速率的上限，CAE工程師可以根據分析結果作相應的調整，很快可以找出適當的澆口尺寸。54條紋(Streak)

2.澆口或/和流道不順暢

模具加工時可能留下一些毛邊(Burrs)在澆口或/和流道的邊緣和轉角，澆口或/和流道也有可能因意外而遭致刮痕(Nicks)、錘痕(PeenedEdges)和裂縫(Cracks)。塑料有可能滯留此處，時間一長就分解氧化，分解氧化的高分子一旦脫落，進入型腔，形成銀線。

3.型腔進水

模具若有裂縫(Cracks)，冷卻水可能滲進型腔。水和高溫融膠接觸，變成蒸氣，捲入融膠，形成銀線。

裂縫若小，或可焊補。最好還是將有裂縫的模板或零件更新。55條紋(Streak)

4.模溫太低夏天露點(DewPoint)常達24°C，如果冷卻水溫度低於24°C，模面會形成小到難以辨認的冷凝水珠。

昇高水溫、縮短開模時間或/和採用除濕裝備，可以防止問題發生。56條紋(Streak)

射射出成型機

11.融膠溫度太高

融膠溫度太高時，會分解氧化。射出時，分解氧化的分子會浮到成型品表面，形成銀線。檢查噴嘴溫度是否太高。若是如此，降溫至塑料幾近凝結時，開始加溫，每次增溫6°C，直到融膠呈溫暖蜂蜜(WarmHoney)狀為止。這時的溫度近乎理想。降低料溫，融膠不易分解氧化，銀線或可消除。22.射速太快57條紋(Streak)

3.螺桿轉速太快

螺桿轉速太快，生成的磨擦熱大，捲入融膠的空氣多，高分子被分解氧化的機率大。容易產生銀線。

降低螺桿轉速，使得融膠得以適當的塑化混煉，空氣也不至於捲入，銀線就不容易產生。

如果使用25.4mm(1in)直徑的螺桿，螺桿轉速可以從120rpm(每分鐘120轉)調起。

4.背壓(BackPressure)太高58條紋(Streak)

5.噴嘴太小或堵塞

當噴嘴太小或堵塞時，融膠會分解氧化，射入型腔後以銀線形式顯現。

再檢查噴嘴是否被金屬顆粒(MetalParticles)或木屑(WoodChips)等異物堵塞。若是如此，移除異物，將噴嘴內孔研磨打光(StonedandPolished)，以去除所有毛邊(Burrs)和刮痕(Nicks)。

最後檢查噴嘴孔徑和推拔角(Taper)，看其是否符合目前工作須要。比如說通用性噴嘴採用無推拔角之單一孔徑，ABS噴嘴採用標準的正推拔角(ForwardTapered)之孔，尼龍(Nylon)噴嘴採用倒推拔角(ReverseTapered)之孔。

CAE(如Moldflow)模擬，可以預測融膠通過噴嘴時的溫度和剪切速率(ShearRate)。這兩個參數都和高分子分解氧化有關，而CAE(如Moldlfow)一般都會提供各種塑料料溫和剪切速率的上限，CAE工程師可以根據分析結果作相應的調整，很快找出適當的噴嘴尺寸和設定溫度。59條紋(Streak)

6.射料量(ShotSize)太小

理想的射料量是料管料量(BarrelSize)的20%到80%。

當射料量小於料管料量)的20%時，塑料在料管內停留過久，融膠因過熱而分解氧化，射入型腔後以銀線形式在成型品的表面顯現。

模具要和射出成型機相當。射料量(包括型腔和冷流道內的塑料量)應是料管料量的20%到80%。如果塑料是PVC之類的熱敏感性者，射料量可接近料管料量80%。如果塑料是PE之類的熱安定性者，射料量可接近料管料量20%。60條紋(Streak)

7.空氣(Air)或氣體(Gas)受困

融膠在塑化過程中會釋放一些氣體，螺桿旋轉時，空氣和氣體會捲入融膠。空氣和揮發性的氣體(Volatiles)會促進融膠分解氧化，分解氧化的塑膠射入型腔就形成銀線。

增加背壓可以將料管中融膠中較多的揮發性氣體擠出。流道末端要設排氣口，在融膠進澆前僅可能排除所有的氣體。銀線可望消除。618.清料(Purging)不當

換料射出成型時，舊料或/和清料劑(PurgentAgent;PE為常用者)若未清除乾淨，和新料一塊射出，舊料或/和清料劑在料管停留時間長，有可能分解氧化，分解氧化的塑膠射入型腔就形成銀線。

用新料清舊料或/和清料劑，至少要射料20次，如果射料量接近料管料量20%，還要多射幾次(大於20次)，以確保舊料或/和清料劑清除乾淨。

檢查澆口和流道。焊補(Weld)、切削(Cut)、打磨(Stone)以及打光(Polish)，以去除所有毛邊、刮痕、錘痕和裂縫。條紋(Streak)

62操作員

1.習慣不好

操作員過早或過晚開關成型機的門，塑料運送員不照規定運送塑料等等，都會使得成型結果前後不一致，當料管加熱器因不規律的熱損失而試圖及時補充熱量時，塑料溫度不易均一，而有熱點(HotSpot)產生，熱點處高分子有可能分解氧化，分解氧化的融膠射入型腔形成銀線。

平常應該不斷的教育操作員，讓大家瞭解成型循環不一致可能帶來的麻煩，認清保持良好成型操作習慣的重要性。

適當的輪班休息，可以防止操作員因為體力不繼、精神不集中，而造成失誤。

採用機器人(Robots)等進行自動化是保持成型循環一致的一條路。條紋(Streak)

63水氣條紋(MoistureStreak)水氣條紋(MoistureStreak)：塑料在貯存和成型過程中，吸收潮氣，在融膠內蒸發成水蒸氣。水蒸氣在接近波前時形成氣泡(Blister)，並逐漸膨脹，氣泡到了波前時爆裂，並捲到模面，被拉長凍結。64水氣條紋(MoistureStreak)65水氣條紋(MoistureStreak)塑料

1.

乾燥不足

2.材料貯存不當

1.模溫控制系統漏水

2.模面形成凝結水

模具66水氣條紋(MoistureStreak)射出成型機

1.融膠溫度太高

2.射速太快

3.螺桿轉速太快，塑化時剪切速率太大

4.

停留時間過長

67色彩條紋(ColorStreak)68色彩條紋(ColorStreak)塑料

1.

著色時，顏料(Pigment)凝集成塊使得色彩濃度不同。

塑膠、成型參數、

黏著劑(Adhesives)和其他添加劑(Additives)都有可能造成這種分布不勻的現象。

2.在自廠以染料(Dye)染色時，染料顆粒在融膠內沒有完全溶解。

69射出成型機

顏料對過高的成型溫度和過長的停留時間敏感，以致變色。

這種色變若是由於熱裂解，可歸類為燃燒線條(BurntStreak)。

色彩條紋(ColorStreak)70空氣條紋(AirStreak)

71空氣條紋(AirStreak)

模具

1.充填時空氣無法及時逸出，帶到產品表面，並且在流動的方向被拉伸。

2.

在浮或凹字、肋、拱形物、以及凹處下游積聚的空氣有可能被後到的融膠蓋住，形成空氣條紋或鉤狀空氣囊(AirHook)。

射出成型機

螺桿倒退釋壓時，吸入空氣，射出時，空氣被捲經澆口，進入模穴，推到模壁(澆口附近尤多)，並被凝結的塑膠包圍，形成空氣條紋。

72玻纖條紋(GlassFiberStreak)

73玻纖條紋(GlassFiberStreak)

塑料

1.玻纖被波前捲到模壁時，立即凝結，這時玻纖四周並沒有足夠的融膠包圍。

玻纖和塑膠的收縮比是1:200，玻纖妨礙了塑膠的收縮，使得表面不勻。

74融接線(WeldLine)

融接線(WeldLine)的定義:融膠波前相遇時形成的線條

75融接線(WeldLine)

76塑料

1.流動性不佳

流長對壁厚比(FlowLengthtoThicknessRatio)大的型腔，須以易流塑料充填。

如果塑料流動性不夠好，融膠波前愈走愈慢，愈慢愈冷，當融接線形成時，波前溫度已經降得太低，接合不良，線條明顯。

材料廠商根據特定設計，可以提供專業的建議：即那一種塑料適用於某一特定設計。

CAE(如Moldflow)模擬可以驗證提議的塑料能否能形成品質較佳的融接線。融接線(WeldLine)

772.添加補強料(Reinforcement)太多

當補強料的百分比增加時，融接線的強度降低。

未添加補強料的塑料所形成的融接線可維持原材料強度的80-100%。

加了補強料的塑料所形成的融接線往往無法維持原材料強度的80%。

加了30%玻纖的PP，其對頭波前形成的融接線只有原材料強度的34%。

加了30%玻纖的PC，其對頭波前形成的融接線只有原材料強度的64%。

當補強料的長徑比(AspectRatio)增加時，融接線的強度降低。

就融接線的強度而言，短纖比長纖(LongFiber)好，磨碎的纖維和珠粒(MilledFibersandBeads)又比短纖(ShortFiber)好。

融接線(WeldLine)

78製品

1.壁厚太薄或壁厚差異太大

2.波前遇合角(MeetingAngle)太小

當波前遇合角小於135°時，形成融接線(WeldLine)，大於135°時，形成融合線(MeldLine)。

融接線(WeldLine)較之融合線(MeldLine)，兩邊分子相

互擴散得少，品質較差。

當遇合角在120°到150°之間時，融接線表面痕跡逐漸消失。

遇合角的加大，可藉製品厚度調整、澆口位置和數目更改、流道位置和尺寸改變等達到目的。

這都可借助CAE(如Moldflow)來作驗證‧

融接線(WeldLine)

79模具

1.模溫太低

模溫太低，融膠波前形成融接線時，溫度已經降得太低，接合不良，線條明顯。

提高模溫，可以改善融接線品質。

模溫可從材料廠商的建議值開始設定。

每次調整的增量可為5°C，射膠10次，成型情況穩定後，根據結果，決定是否進一步調整。融接線(WeldLine)

802.澆道、流道或/和澆口位置不當或/和太小或/和太長

澆道、流道或/和澆口位置不當時，融接線會在外觀或強度敏感處產生。

澆道、流道或/和澆口太小或/和太長，流阻提高，如果射壓不足，融膠波前形成融接線時，溫度已經降得太低，接合不良，線條明顯。

澆口的長度一般小於1mm。

長於此，易生問題。

澆口嵌塊的使用，使得澆口尺寸較易修改。

澆口從小開始試，增量以10%為原則。譬如0.50mm太小，下一次就試0.55mm。

以CAE(如Moldflow)在電腦上對不同的融膠傳送系統(包括澆道、流道和澆口)的充填進行模擬分析，找出所有融接線的位置及其品質，是幫助設計的有效工具。

融接線(WeldLine)

813.排氣不良

融接線收口處須加排氣，若是排氣不良，線條明顯。

有時可在融接線收口處加一溢料井，以改善融接線的品質。

融接線(WeldLine)

82射出成型機

1.料管溫度太低

料管溫度太低時，融膠波前形成融接線時，溫度太低，接合不良，線條明顯。

提高料溫，使得融膠波前在形成融接線時，溫度適中，線條不明顯。

融接線形成時，相遇二波前溫度的差異和各波前的溫度，以及融接線形成後壓力的大小，決定了融接線的品質。溫度愈低、溫差愈大(10°C以上)、壓力愈小，品質愈差。CAE(如Moldflow)模擬，可以提供融接線形成時，融接線附近的溫度分布，以及融接線形成後的壓力分布，是幫助判別融接線好壞的有效工具。融接線(WeldLine)

832.背壓不足

背壓可以增加相對運動的融膠分子間的阻力和磨擦熱。

此一磨擦熱幫助塑化和促進均勻混煉。

背壓不足，會使融膠無法獲得足夠的熱量。

低溫融膠波前形成的融接線，由於接合不良，線條明顯。

提高背壓，可以改善融接線品質。(材料廠商可以提供具體的建議。)

背壓可從3Bar(50psi)開始，每次增加0.3Bar(5psi)，直到融接線變得不明顯為止。

CAE(如Moldflow)模擬，可以提供融接線形成時，融接線附近的溫度分布，以及融接線形成後的壓力分布，是幫助判別融接線好壞的有效工具。

融接線(WeldLine)

843.射壓或射速過低

射壓或射速過低，融膠波前形成融接線時，溫度已經降得太低，接合不良，線條明顯。

增加射壓或射速自然可以改善。

射壓和射速是相關連的，同時增加二者並不恰當。因為進行調整前，並不清楚造成融接線明顯的原因是射壓還是射速。應擇一調整，觀其後效，再決定下一步動作。

每次射壓或射速調整的增量以10%為原則。每次調整後，大約要射膠10次才可達到穩定狀態。

CAE(如Moldflow)模擬可以驗證不同射壓或射速的適切性。融接線(WeldLine)

85操作員

1.習慣不好

操作員過早或過晚開關成型機的門，塑料運送員不照規定運送塑料等等，都會使得成型結果前後不一致，當料管加熱器因不規律的熱損失而試圖及時補充熱量時，塑料溫度不易均一，而有冷點(ColdSpot)產生，冷點附近流動性差，融膠波前形成融接線時，溫度已經降得太低，接合不良，線條明顯。

平常應該不斷的教育操作員，讓大家瞭解成型循環不一致可能帶來的麻煩，認清保持良好成型操作習慣的重要性。

這種教育工作借助CAE(如Moldflow)為工具，讓大家在電腦銀幕上看到習慣不好、融膠溫度降低造成品質差的融接線的後果，必能加深印象，擴大教學成效。

採用機器人(Robots)等進行自動化是保持成型循環一致的一條路。

融接線(WeldLine)

86翹曲(Warpage)

翹曲(Warpage)的定義:製品頂出後不規則的尺寸變化

87翹曲(Warpage)

88塑料

1.流動性不佳

薄殼成型時，選擇容易流動的塑膠是很自然的。

但是容易流動的塑膠往往不夠剛強，殘餘應力即使不很大，也有可能造成翹曲。

選擇塑膠應以容易流但不會產生溢料(Flash)為準。可以參考材料廠商的建議。

CAE(如Moldflow)模擬可以驗證提議的塑料能否成型翹曲最小的製品。

翹曲(Warpage)

89製製品

11.製品厚、薄差異太大22.薄的地方先冷，厚的地方後冷。厚薄差異大時，體積收縮率差異(VolumetricShrinkageDifference)大，殘餘應力大。當殘餘應力克服了零件的強度，就會產生翹曲。

治具(Fixture)或許可以治標，但不能治本，因為治具無法消除殘餘應力。

當製品移至高溫或其他惡劣環境下，殘餘應力會釋放出來，翹曲還是有可能產生。

治本之計是作好製品設計，使得製品厚度均一，冷卻時體積收縮率差異小，殘餘應力小，翹曲自然小。

CAE(如Moldflow)模擬，可以找出幾個提議的製品設計中翹曲位移最小者。翹曲(Warpage)

90模具

動、靜模溫差(TemperatureDifferencebetweenCoreandCavityMoldSurfaces)大。動靜模溫差大，因冷卻產生的殘餘應力對壁厚的中心面不對稱，彎曲力矩(BendingMoment)大，容易翹曲。

更改冷卻設計，減少動、靜模溫差，可以減少翹曲。

CAE(如Moldflow)模擬，可以幫助找出動、靜模溫差最小的冷卻設計。

翹曲(Warpage)

912.模溫太低

模溫太低，殘餘剪切應力大，又沒有足夠的時間將殘餘應力釋放(StressRelease)，容易翹曲。

提高模溫，可以減少翹曲。

模溫可從材料廠商的建議值開始設定。

每次調整的增量可為6°C，射膠10次，成型情況穩定後，根據結果，決定是否進一步調整。

CAE(如Moldflow)模擬可以驗證不同模溫的適切性。

翹曲(Warpage)

923.澆口(Gate)的數目或位置不當

無論澆口的數目或位置不當，都會使得流長(FlowLength)太長，流阻太大、相應的射壓也須提高，塑膠分子被拉伸(Stretch)、壓擠(Squeeze)，機械應力(MechanicalStresses)強行加入，殘餘應力大，容易翹曲。

參考材料廠商的建議，採用適當的流長對厚度比(FlowLengthtoThicknessRatio)。

澆口位置的決定，要遵循充填均衡(FlowBalance)的原則；即各融膠波前到達型腔末端和形成融接線的時間基本一致。

充填應先厚後薄、先平後彎。進澆應讓融膠遭遇立即的阻擋以避免噴流(Jetting)。

這樣可以降低殘餘應力，減少翹曲。

以CAE(如Moldflow)在電腦上對不同的澆口設計進行模擬分析，找出澆口的最佳數目和位置是聰明的作法。翹曲(Warpage)

934.澆道(Sprue)、流道(Runner)或/和澆口(Gate)太小或/和太長

澆道、流道或/和澆口太小或/和太長，流阻提高，射壓也須相應提高，塑膠分子被拉伸(Stretch)、壓擠(Squeeze)，機械應力(MechanicalStresses)強行加入，殘餘應力大，容易翹曲。

以CAE(如Moldflow)在電腦上對不同的融膠傳送系統(包括澆道、流道、澆口和型腔)的充填、保壓、冷卻和收縮彎翹進行模擬分析，找出並選擇翹曲最小的設計是有效的作法。

翹曲(Warpage)

945.頂出不均

頂出時製品尚熱，頂出不直、不均、不一致，製品容易翹曲。

檢查頂出系統，並作必要的調整。

適度潤滑所有運動零件。

大模具的頂出板(EjectorPlate)必須採用引導櫬套(GuideBushing)，以免模板中央因自重下垂。

翹曲(Warpage)

95射出成型機

1料管溫度太低

料管溫度太低時，融膠溫度低，勉強以高速成型時，殘餘剪切應力大，又沒有足夠的時間將殘餘應力釋放(StressRelease)，容易翹曲。

提高料溫，翹曲減少。

料溫的設定可以參考材料廠商的建議。

料管分後、中、前、噴嘴(Rear,Center,FrontandNozzle)四區，從後往前的料溫設定應逐步提高，每往前一區，增高6°C。

若有必要，有時將噴嘴區和/或前區的料溫設定的和中區一樣。

CAE(如Moldflow)模擬可以驗證不同料溫的適切性。翹曲(Warpage)

962.噴嘴溫度太低

塑料在料管內吸收加熱帶(HeatingBands)釋放的熱量以及螺桿轉動引起塑料分子相對運動產生的磨擦熱，溫度逐漸昇高。

料管中的最後一個加熱區為噴嘴，融膠到此應該達到理想的料溫，

但須適度加熱，以保持最佳狀態。如果噴嘴溫度設定得不夠高，因噴嘴和模具接觸帶走的熱太多，料溫就會下降，勉強以高速成型時，殘餘剪切應力大，又沒有足夠的時間將殘餘應力釋放(StressRelease)，容易翹曲。

一般將噴嘴區溫度設定得比前區(FrontRegion)溫度高6°C。

CAE(如Moldflow)模擬可以驗證不同噴嘴溫度的適切性。翹曲(Warpage)

973.融膠溫度太低或/和射出壓力太高

融膠溫度(MeltTemperature)和射出壓力(InjectionPressure)是塑膠成型過程中對翹曲影響較大的兩個參數。

融膠溫度太低或/和射壓太高會產生高的殘餘應力，容易翹曲。

若要減少翹曲，融膠溫度要在可用範圍內調到最高，射出壓力要在可行範圍內調到最低。

CAE(如Moldflow)模擬，可以幫助找出融膠溫度和射出壓力的最佳組合。翹曲(Warpage)

984.螺桿速度對行程曲線(RamSpeedProfile)不當

當融膠波前速度(MeltFrontVelocity或MFV)在型腔內的變化大時，產品表皮層的分子和纖維配向以及殘餘應力的變化也大，翹曲的可能性大。

應調整螺桿速度對行程(Stroke)曲線，以確保融膠波前在型腔內以等速推進，直到型腔填滿。

CAE(如Moldflow)可以提供建議的螺桿速度對行程曲線(RecommendedRamSpeedProfile)，根據此一建議曲線進行設定，融膠波前在型腔內得以等速推進，產品品質均一，

不易發生翹曲。

翹曲(Warpage)

995.射出時間(InjectionTime)不當

充填時間(FillTime)或射出時間太短或太長，都須要較高的射壓完成型腔的充填。

射壓高時剪切應力大，相應的殘餘應力大，翹曲的可能性大。

CAE(如Moldflow)模擬，可以幫助找出射壓對充填時間(InjectionPressurevsFillTime)的U型曲線(UShapeCurve)。

對應於U型曲線底部的射出時間所須的射壓最低，殘餘剪切應力最小，是最適化的射出時間。

翹曲(Warpage)

1006.保壓壓力或保壓時間不當

保壓壓力太高，不僅因補充料流動(CompensationFlow)而冷凝入(Frozen-In)塑膠的殘餘剪切應力(ShearStress)高，而且塑膠的壓應力(CompressiveStress)也高，容易翹曲。

保壓壓力太低，澆口附近發生回流(Back-Flow)，不僅產生因流動而冷凝入塑膠的殘餘剪切應力，而且由於製品中央體積收縮率大(低壓故)，外圍體積收縮率小，因內外體積收縮率差異(VolumetricShrinkageDifference)大而產生的殘餘張、壓應力(TensileandCompressiveStress)大，容易翹曲。

螺桿推到底後，螺桿至少停留原處2秒，以保持緩充(Cushion)。

翹曲(Warpage)

101保壓時間太短，螺桿鬆退時澆口附近發生回流，殘餘應力大，容易翹曲。保壓壓力要適中，保壓時間要延長到澆口凝固(GateFreeze)為止。

CAE(如Moldflow)可以預測不同(保壓壓力對時間曲線；HoldingPressurevsTimeCurve)設計可能產生的翹曲位移，翹曲位移小者是我們應該考慮的設計。

CAE(如Moldflow)的輸出(Output)中包含了凝固層比(FrozenLayerFraction)剪切應力(ShearStress)、體積收縮率(VolumetricShrinkage)。

當澆口凝固時，凝固層比變成1，剪切應力變成0，體積收縮率變成常數，這些參數和規則可以幫我們判定澆口何時凝固，以選定最適化保壓時間。

翹曲(Warpage)

1027.停留時間(ResidenceTime)不當

停留時間太短，融膠溫度低，即使勉強將型腔填滿，保壓時還是無法將塑膠壓實，冷卻時迴旋空間太大，容易翹曲。

射料對料管料之比(Shot-to-BarrelRatio)，應在1/1.5和1/4之間。

翹曲(Warpage)

1038.循環時間(CycleTime)不當

當冷卻時間太短時，塑膠尚軟，若被頂出，在沒有約束(Constraint)的狀況下收縮，容易翹曲。

冷卻時間須延長到塑膠定型到足夠堅強為止；型腔是最好的治具(Fixture)，提供最合身的約束(Constraint)。

CAE(如Moldflow)模擬，可以預測塑膠溫度降到頂出溫度(EjectionTemperature)所須要的冷卻時間。

照此冷卻時間進行設定

，可以避免因循環時間太短而引起翹曲。

翹曲(Warpage)

1049.緩充(Cushion)不夠

緩充(Cushion)不夠時，型腔內的塑膠填壓不足(Underpacking)。

塑膠在相對鬆散的情況下冷卻，迴旋空間太大，容易翹曲。

螺桿推到底後，至少停留原處2秒，以保持緩充(Cushion)。

緩充(Cushion)最少要有3mm長。

翹曲(Warpage)

105操作員

1.習慣不好

頂出的製品，操作員不照規定置放，就有可能產生翹曲。

平常應該不斷的教育操作員，讓大家瞭解保持良好成型操作習慣的重要性，認清成型循環不一致可能造成的嚴重後果。

操作員的輪班休息應該合理，以免體力不繼，精神不集中，而造成失誤。

採用機器人(Robots)等進行自動化是保持成型循環一致的一條路

翹曲(Warpage)

106裂痕(Cracking)

裂痕(Cracking)的定義:

製品開裂。

107裂痕(Cracking)

108塑料

1.強度不夠

薄殼成型時，選擇易流塑膠是很自然的。

但是易流塑膠往往不夠剛強，殘餘應力即使不很大，也有可能造成翹曲，甚至開裂。

選擇塑膠應以容易流但不會產生溢料(Flash)為準。可以參考材料廠商的建議。

CAE(如Moldflow)模擬可以驗證提議的塑料能否成型翹曲、開裂最小的製品。裂痕(Cracking)

1092.乾燥不足

乾燥不足，塑料濕氣重，加熱、混煉、推進時，蒸氣捲入融膠，融膠結合不佳，開裂的可能性就大。

人們往往忽略乾燥劑的定期再生(RegularRegeneration)。

應當就教乾燥器供應商，確實作好樹脂的乾燥工作。

檢查乾燥器的空氣進氣管路是否堵塞

。

空氣進不來，樹脂的濕氣就帶不走，乾燥的動作便徒具形式。

使用漏斗型乾燥器(HopperDryer)時，塑料在乾燥器內的停留時間，應當連續2小時以上。

無論使用何種乾燥器，乾燥後的塑料應置封閉容器內，以防受潮。裂痕(Cracking)

110製品

1.壁厚差異太大

薄的地方先冷，厚的地方後冷。

壁厚差異大時，體積收縮率差異(VolumetricShrinkageDifference)大，殘餘應力大。

當殘餘應力克服了零件的強度，就會產生翹曲，甚至開裂。

治具(Fixture)或許可以治標，但不能治本，因為治具無法消除殘餘應力。

當製品移至高溫或其他惡劣環境下，殘餘應力會釋放出來，翹曲、開裂還是有可能產生。

治本之計是作好製品設計，使得製品厚度均一，冷卻時體積收縮率差異小，殘餘應力小，翹曲、開裂的可能性自然小。

CAE(如Moldflow)模擬，可以找出幾個提議的製品設計中翹曲位移最小者，此一設計即開裂可能性最小的設計。

裂痕(Cracking)

111模具

1.動、靜模溫差(TemperatureDifferencebetweenCoreandCavityMoldSurfaces)大。

動靜模溫差大，因冷卻產生的殘餘應力對壁厚的中心面不對稱，彎曲力矩(BendingMoment)大，容易翹曲，甚至開裂。。

更改冷卻設計，減少動、靜模溫差，可以減少翹曲、開裂。

CAE(如Moldflow)模擬，可以幫助找出動、靜模溫差最小的冷卻設計。

裂痕(Cracking)

1122.模溫太低

模溫太低，殘餘剪切應力大，又沒有足夠的時間將殘餘應力釋放(StressRelease)，容易翹曲，甚至開裂。

提高模溫，可以減少開裂。

模溫可從材料廠商的建議值開始設定。

每次調整的增量可為6°C，射膠10次，成型情況穩定後，根據結果，決定是否進一步調整。

CAE(如Moldflow)模擬可以驗證不同模溫的適切性。裂痕(Cracking)

1133.澆口(Gate)的數目或位置不當

無論澆口的數目或位置不當，都會使得流長(FlowLength)太長。

流阻太大、相應的射壓也須提高，塑膠分子被拉伸(Stretch)、壓擠(Squeeze)，機械應力(MechanicalStresses)強行加入，殘餘應力大，容易翹曲，甚至開裂。

參考材料廠商的建議，採用適當的流長對厚度比(FlowLengthtoThicknessRatio)。

澆口位置的決定，要遵循充填均衡(FlowBalance)的原則；即各融膠波前到達型腔末端和形成融接線的時間基本一致。

充填應先厚後薄、先平後彎。

進澆應讓融膠遭遇立即的阻擋以避免噴流(Jetting)。

這樣可以降低殘餘應力，減少翹曲，甚至開裂。

以CAE(如Moldflow)在電腦上對不同的澆口設計進行模擬分析，找出澆口的最佳數目和位置是聰明的作法。

裂痕(Cracking)

1144.澆道(Sprue)、流道(Runner)或/和澆口(Gate)位置不當或/和太小或/和太長

澆道、流道或/和澆口位置不當時，融合線會在強度敏感處產生，融合線本來就弱，應力又大，裂紋往往從融合線開始。

澆道、流道或/和澆口太小或/和太長，流阻提高，射壓也須相應提高，塑膠分子被拉伸(Stretch)、壓擠(Squeeze)，機械應力(MechanicalStresses)強行加入，殘餘應力大，容易翹曲，甚至開裂。

以CAE(如Moldflow)在電腦上對不同的融膠傳送系統(包括澆道、流道、澆口和型腔)的充填、保壓、冷卻和收縮彎翹進行模擬分析，找出並選擇翹曲(開裂可能)最小的設計是有效的作法。

裂痕(Cracking)

1155.頂出不均

頂出時製品尚熱，頂出不直、不均、不一致，製品容易翹曲，甚至開裂。

檢查頂出系統，並作必要的調整。

適度潤滑所有運動零件。

大模具的頂出板(EjectorPlate)必須採用引導櫬套(GuideBushing)，以免模板中央因自重下垂。裂痕(Cracking)

1166.拔模錐度(Draft)太小

拔模錐度太小時，製品頂出不易。

勉強頂出，製品則有可能翹曲，甚至開裂。

加大拔模錐度可以減少開裂的可能。

每邊拔模錐度至少要有1/2度；若能採用1度更好。

如果拔模錐度無法加大到理想角度，應採用滑塊(Slide)或凸輪(Cam)以形成較陡之模壁。裂痕(Cracking)

1177.頂出不當

如果頂出銷太細，壁厚太薄，製品在頂出時有可能破裂。

頂出速度太快，製品也有可能破裂。

冷卻時間應當夠長，使得製品固化層足以承受頂出的力量，以至脫模。

頂出銷須有足夠大的截面積。

裂痕(Cracking)

118射出成型機

1料管溫度太低

料管溫度太低時，融膠溫度低，勉強以高速成型時，殘餘剪切應力大，又沒有足夠的時間將殘餘應力釋放(StressRelease)，容易翹曲，甚至開裂。

提高料溫，翹曲、開裂可能減少。

料溫的設定可以參考材料廠商的建議。

料管分後、中、前、噴嘴(Rear,Center,FrontandNozzle)四區，從後往前的料溫設定應逐步提高，每往前一區，增高6°C。

若有必要，有時將噴嘴區和/或前區的料溫設定的和中區一樣。

CAE(如Moldflow)模擬可以驗證不同料溫的適切性。

裂痕(Cracking)

1192.噴嘴溫度太低

塑料在料管內吸收加熱帶(HeatingBands)釋放的熱量以及螺桿轉動引起塑料分子相對運動產生的磨擦熱，溫度逐漸昇高。

料管中的最後一個加熱區為噴嘴，融膠到此應該達到理想的料溫，但須適度加熱，以保持最佳狀態。

如果噴嘴溫度設定得不夠高，因噴嘴和模具接觸帶走的熱太多，料溫就會下降，勉強以高速成型時，殘餘剪切應力大，又沒有足夠的時間將殘餘應力釋放(StressRelease)，容易翹曲，甚至開裂。

一般將噴嘴區溫度設定得比前區(FrontRegion)溫度高6°C。

CAE(如Moldflow)模擬可以驗證不同噴嘴溫度的適切性。

裂痕(Cracking)

1203.融膠溫度太低或/和射壓太高

融膠溫度太低或/和射壓太高會產生高的殘餘應力，製品容易翹曲，甚至開裂。

若要減少開裂的可能，融膠溫度要在可用範圍內調到最高，射出壓力要在可行範圍內調到最低。

CAE(如Moldflow)模擬，可以幫助找出融膠溫度和射壓的最佳組合。裂痕(Cracking)

1214.螺桿速度對行程曲線(RamSpeedProfile)不當

當融膠波前速度(MeltFrontVelocity或MFV)在型腔內的變化大時，產品表皮層的分子和纖維配向以及殘餘應力的變化也大，翹曲和開裂的可能性大。

應調整螺桿速度對行程(Stroke)曲線，以確保融膠波前在型腔內以等速推進，直到型腔填滿。CAE(如Moldflow)可以提供建議的螺桿速度對行程曲線(RecommendedRamSpeedProfile)，根據此一建議曲線進行設定，融膠波前在型腔內得以等速推進，產品品質均一，

不易發生翹曲，甚至開裂。裂痕(Cracking)

1225.

射出時間(InjectionTime)不當

充填時間(FillTime)或射出時間太短或太長，都須要較高的射壓完成型腔的充填。

射壓高時剪切應力大，相應的殘餘應力大，翹曲、甚至開裂的可能性大。

CAE(如Moldflow)模擬，可以幫助找出射壓對充填時間(InjectionPressurevsFillTime)的U型曲線(UShapeCurve)。

對應於U型曲線底部的射出時間所須的射壓最低，殘餘剪切應力最小，是最適化的射出時間。

裂痕(Cracking)

1236.保壓壓力或保壓時間不當

保壓壓力太高，不僅因補充料流動(CompensationFlow)而冷凝入(Frozen-In)塑膠的殘餘剪切應力(ShearStress)高，而且塑膠的壓應力(CompressiveStress)也高，製品容易翹曲，甚至開裂。

保壓壓力太低，澆口附近發生回流(Back-Flow)，不僅產生因流動而冷凝入塑膠的殘餘剪切應力，而且由於製品中央體積收縮率大(低壓故)，外圍體積收縮率小，因內外體積收縮率差異(VolumetricShrinkageDifference)大而產生的殘餘張、壓應力(TensileandCompressiveStress)大，容易翹曲，甚至開裂。裂痕(Cracking)

124螺桿推到底後，螺桿至少停留原處2秒，以保持緩充(Cushion)。

保壓時間太短，螺桿鬆退時澆口附近發生回流，殘餘應力大，容易開裂。

保壓壓力要適中，保壓時間要延長到澆口凝固(GateFreeze)為止。

CAE(如Moldflow)可以預測不同(保壓壓力對時間曲線；HoldingPressurevsTimeCurve)設計可能產生的翹曲位移，翹曲位移小者是我們應該考慮的設計。

CAE(如Moldflow)的輸出(Output)中包含了凝固層比(FrozenLayerFraction)剪切應力(ShearStress)、體積收縮率(VolumetricShri