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我国抛光液行业发展现状及市场竞争格局一、抛光液行业发展概况化学机械抛光（CMP）是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。其主要原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。化学机械抛光液的性能是影响化学机械抛光质量和抛光效率的关键因素之一。抛光液一般包含氧化剂、络合剂、表面活性剂、磨料、pH调节剂、腐蚀抑制剂等成分，各种添加剂的选择和含量对抛光效果都会产生很大的影响。2019年在晶圆制造端的材料中，抛光材料占到全行业价值的7%，对应的国内CMP材料市场规模达到4.5亿美元左右。2019年晶圆制造材料市场结构抛光液作为一种晶圆制造材料，其需求量和晶圆产能直接相关，作为一种在晶圆生产过程中的消耗品，晶圆产能的提升对抛光液需求将会起到直接且明显的拉动作用。20年全球会有10座新的12寸晶圆厂进入量产阶段，新增产能达1790万片8寸约当晶圆，21年新增产能更是达到2080万片，创二十年来新高，预计2020年全球抛光液市场规模将超过15亿美元。而抛光液是目前为数不多的我国能够做到国产替代的半导体材料，而其中以安集科技的抛光液的国产化程度最高，其在中芯国际的先进工艺产线已经做到大规模量产，并且有望在长江存储进一步规模量产，受益国产化的确定性较强。2010-2020年全球每年新增晶圆产能二、市场竞争格局抛光液生产的核心技术壁垒在于产品配方和工艺流程控制。在加料、混合和过滤等关键生产流程中，各种组分的比例、顺序、速度和时间等都会影响到最终的产品性能，需要公司不断优化研究来找出最合适的方案，因此产品配方和生产工艺流程是每家公司的技术秘密，也是其核心竞争力所在。CMP抛光液的构成及作用全球CMP抛光液市场主要被卡博特(Cabot)、日立(Hitachi)、FUJIMI、慧瞻材料(Versum)等所垄断全球近65%的市场份额。目前国内已有安集科技生产包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂。公司成功打破了国外厂商抛光液的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。主要供应国内8英寸和12英寸主流晶圆产线产能的生产。2019年全球抛光液市场份额占比相关报告：华经产业研究院发布的《HYPERLINK"/st

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