插件手工焊接焊接

插件手工焊接焊接焊接是一项认真细致的工作，为确保焊接质量，主要要遵循以下几步：一、焊接前的准备工作1、焊接之前要做好“5S”工作，焊接之后也要做好“5S”工作。2、电烙铁的初次使用前应检查接入电压是否与电烙铁的标称值一致，否则易损坏电烙铁。3、电烙铁使用前一定要接地，防止焊接时损坏元器件。4、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部分零件。5、烙铁架上配备的海绵用来收集锡渣和锡珠，吸水时，用手刚好捏不出水分为宜，以免过多的海绵水影响焊接温度。二、电烙铁温度设定的依据1、电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。一般来说以焊接一个锡点的时间限制在4秒时最为合适。设置烙铁头的温度时，仔细观察烙铁头的颜色之变化，当其发紫时，表明温度设置过高。2、一般直插电子元器件（如，小型电解电容、发光二极管、瓷片电容等），将烙铁的实际温度设置为330~370℃，表面贴装元器件（SMC），可将烙铁的实际温度设置为300~320℃。3、特殊物料，需要特别设置烙铁温度，像咪头，蜂鸣器等要用含银锡线，温度一般在270~290℃之间。4、焊接大的元件脚时，温度不要超过380℃，但可以增大烙铁功率，以防焊盘离起。三、元件焊接步骤1、预热●步骤：烙铁头与印制板成４５°角，烙铁头顶住焊盘和元件脚（不能堵塞元件孔或过孔，以便焊锡顺利流入），然后给元件脚和焊盘预热，如图（21）所示。图（21）正确的焊接姿势●注意：（１）、烙铁头的尖部不可顶住ＰＣＢ无铜箔处，这样有可能将印制板烧出一条黑痕。如图（22）所示。图（22）错误的焊接姿势-------顶住PCB无铜箔处焊接（２）、烙铁头最好顺着元件的倒角方向焊接，如图（23）所示。图（23）顺着倒角方向焊接图（24）逆着管脚方向焊接（３）、烙铁头不能堵住印制孔或过孔，如图（25）所示。图（25）不堵住印制孔焊接图（26）堵住印制孔焊接（4）、预热总体时间大约为１～２秒。２、上锡●步骤：将焊锡丝从元件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝熔化时，要掌握进锡速度，当焊锡散满整个焊盘时，即可拿开焊锡丝。如图（27）所示。图(27)焊锡布满焊盘后拿开焊锡丝●注意：（１）、掌握焊锡丝的进线速度要经过一段时间的培训才能真正达到。进线速度过快会使焊盘过多锡，进线速度过慢，烙铁停留的时间长了，会使焊锡成锡渣，影响焊接质量。（２）、锡线不可直接靠在烙铁头上，以防止助焊剂烧黑冒烟，如图（28）所示。图（28）错误的焊接----焊锡丝直接靠在烙铁头上焊接（３）、在无预热时，切忌加焊锡丝。（４）、整个上锡时间大概为１～２秒。３、拿开烙铁●步骤：焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续１～２秒，当焊锡丝只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁。●注意：拿开烙铁时，不要迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、拉尖等不可接受点。★练习题：1、焊接前要做好哪些准备工作？2、如何设定电烙铁的焊接温度？3、焊接元件的步骤有哪些？具体叙述其步骤及注意事项。4、根据书中所述的焊接方法，找若干块电路板做焊接练习。练习时间为15天，每天1小时。第六节常见焊接问题分析在焊接过程中，会遇到许多焊接问题，现例举出几种，以供参考，如下表。常见焊接问题分析表序号不良现象原因分析1黑色松香温度过高2PCB离层烙铁头温度过高，烙铁头碰在电路板上3形成锡珠锡线直接从烙铁头上加入；加锡过多；烙铁头氧化；敲打烙铁4少锡加锡太少5松香散布面积大烙铁头与印制板的角度不对（烙铁头拿得太平）6焊锡表面不光滑，起皱烙铁温度过高；焊接时间长7产生锡尖烙铁温度不够；烙铁温度过高；助焊剂失去效果；焊接时间太长8产生锡球焊盘氧化；烙铁温度过低烙