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文档简介
企业简介我厂是生产微波印制电路基板的专业厂家,是在电子信息材料领域集科研、生产和经营于一体的经济实体,其主导产品有聚四氟乙烯玻璃漆布覆铜箔板系列、微波复合介质基片系列,微波电子器件及绝缘、防粘漆布类。并广泛应用于航天、航空、卫星通讯、导航、雷达、电子对抗、3G通信、北斗卫星系统、纺织、服装和食品等领2009年元月本厂在工业园区征地5011000平方米,新添五条生产线,已形成年产覆铜箔板800吨、微波复合介质基片1500平方米的生产能力,并多次与国家重点工程配套成功,受到航天、航空及中国载人航天2001年通过ISO9001年通过ULAAA力量,成立了省级工程技术研究中心,企业现有工程技术人员46人,其中具有高级职称人员9人,随着我国通信事业的发展,企业本着以提高产品质量为中心,以顾客为关注焦点,不断满足顾客需求来实现企业与顾客更广泛、更完美、更持久的合作。为使新老客户对我厂产品有更多的了解,并广泛选用,特编此说明书,以便订货使用。1目录聚四氟乙烯系列一、F覆铜箔板类4聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4B—1/2)…………宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4BK—1/2)…………宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4BM—1/2)…………宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4BMX—1/2)[新品推荐]…………宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4介电常数2.94覆平面电阻铜箔高频层压板[新品推荐]……金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4绝缘聚四氟乙烯覆铜箔板(F4T—1/2)…………复合介质基片系列一、TP类微波复合介质覆铜箔基片(TP—1/2)…………二、TF类聚四氟乙烯陶瓷复合介质覆铜箔基片(TF—1/2)……………二、F4漆布类…………防粘布(F42绝缘布(F4B—J)透气布(F4FB—1/24本产品是根据微波电路的电性能要求,选用优质材料层压制成,它具有良好的电气性能和较高机械强度,是一种优良微波印制电路基板。技术条件442.55板厚公差3.0、4.0、5.0±0.06板厚包括两面铜箔厚度,特殊尺寸可根据客户要求压制翘曲度最大值mm/mm机械性光面板0.03双面板0.0250.0200.0150.25~0.50.8~1.01.5~2.00.0250.0200.0253能<1mm的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为0.55mm不分层≥1mm的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为1.10mm不分层常态15N/cm恒定湿热及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡,不分层且抗剥强度≥12N/cm根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路,而材料的介质性能不改变,孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。指标名称比重吸水率使用温度热导系数热膨胀数收缩率≥5×103≥5×102≥5×105≥5×104≥5×104表面绝缘电阻常态恒定湿热500V常态体积电阻插销电阻MΩ.cmMΩ4表面抗电强度恒定湿热10GHZ10GHZ介电常数2.65(±介质损耗角正切值δ≤1×10-3FBK—1/24本产品是采用玻璃布和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比FB系45列有一定提高,主要体现在介电常数范围更宽。技术条件符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标44442.253.0翘曲度最大值mm/mm板厚(mm)0.03剪切冲剪性能<1mm的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为0.55mm不分层;≥1mm的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为1.10mm不分层。6常态≥12N/cm恒定湿热及250℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度≥10N/cm抗剥强度根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路,而材料的介质性能不改变,孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。指标名称比重吸水率物理电气性能使用温度热导系数热膨胀数收缩率表面绝缘电阻体积电阻插销电阻表面抗电强度介电常数恒定湿热10GHZεr7介质损耗角正切值10GHZδ≤1×10-3F4本产品是采用玻璃布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比FB系列有一定提高,主是介电常数范围更宽,介质损耗角正切值低、电阻值增大、性能更稳4定。技术条件外观型号符合微波印制电路基板材料国军标规定指标FBM255FBM265FBM300FBM220FBM3504444482.65特殊尺寸可按客户要求压制板厚包括两面铜箔厚度,特殊尺寸可根据客户要求压制机械性能0.0250.0200.015<1mm的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为0.55mm不分层。≥1mm的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为1.10mm不分层。常态≥18N/cm;恒定湿热及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度≥15N/cm抗剥强度根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路,而材料的介质性能不改变,孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。9指标名称比重吸水率使用温度热导系数热膨胀数收缩率物理电气性能表面绝缘电阻体积电阻插销电阻表面抗电强度介电常数εr10介质损耗角正切值10GHZδ≤7×10-4FBMX—1/24本产品是采用玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比FB系列有一定提高,主要是介电常数范围更宽,介质损耗角正切值低、电阻值增大、性能4更稳定,与FBM不同的是用纯进口玻璃布作为介质主要材料,确保该材料各项指标一致性。4技术条件外观FBMX217FBMX220FBMX245FBMX255FBMX265FBMX275444444FBMX285FBMX294FBMX300FBMX320FBMX338FBMX350444444外型尺寸300×250350×380440×550500×500460×61011特殊尺寸可按客户要求压制翘曲度最大值mm/mm板厚(mm)0.030.55mm不分层;≥1mm1.10mm不分层。常态:18N/cm;恒定湿热及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强≥15N/cm抗剥强度根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路,而材料的介质性能不改变,孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。12指标名称比重吸水率使用温度热导系数热膨胀数收缩率物理电气性能表面绝缘电阻体积电阻插销电阻表面抗电强度恒定湿热10GHZ10GHZ≤7×10-4介电常数介质损耗角正切值δ13F4本产品是采用纯进口玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比FBM有一定提高,并增加了无源互调指标。4技术条件FBME275444444FBME295FBME300FBME320FBME338FBME350444444600×500840×12001500×1000特殊尺寸可根据客户要求压制0.50.8厚度尺寸板厚0.251.014及公差翘曲度最大值mm/mm板厚(mm)机械性能0.030.0250.0200.015<1mm的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为0.55mm不分层;≥1mm的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为1.10mm不分层。常态≥18N/cm;恒定湿热及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度≥15N/cm根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路,而材料的介质性能不改变,且能进行孔金属化。物理指标名称比重测试条件常态指标数值2.2~2.3在20±2℃蒸馏水中浸24小时吸水率15电气性能使用温度热导系数热膨胀数收缩率表面绝缘电阻体积电阻插销电阻表面抗电强度≤7×10-4介电常数介质损耗角正切值PIMD10GHZ2.5GHZdbc≤-12016聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板F4一、简介:能,尤其对复杂微波结构的设计,它的机械可靠性及电气稳定性较Ω□0.10微米5%二、建议应用:17F4本产品是在聚四氟玻璃布层压板的基础上,采取
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