SMT-检验标准-培训

SMT检验标准培训1ppt课件SMT注解SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写）2ppt课件印刷锡膏标准模式1、印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠；2、锡膏未涂污或倒塌。OKW3ppt课件印刷锡膏涂污或倒塌1、印刷图形大小与焊点基本一致；2、涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上可允收；3、涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收W1最大可允收W1.w1≧W*25%;2.a1≦A*10%.a1A4ppt课件印刷图形与焊点不一致,和涂污或倒塌1、印刷图形与焊点明显不一致，则不可允收；2、涂污，两焊点之间距离是原设计宽度的25%以下，不可允收；3、涂污或倒塌面积超过附着面积的10%以上者拒收。W1不可允收Wa1Aw1<W*25%;2.a1>A*10%.5ppt课件印刷严重偏移1、印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度（该两者之一）的25%拒收；2、锡膏覆盖焊点面积的75%以下拒收。W1Aa1NG(拒收)WLL1w1>W*25%;L1>L*25%;a1≧A*75%.(注:A为铜箔,a1为锡膏.)6ppt课件IC类实装标准方式1、1、IC的引脚完全定位于焊点的中央位置；2、IC的方向正确无误。OK7ppt课件IC类焊点脱落或铜箔断裂焊点和铜箔不可脱落或断裂！NG(拒收)8ppt课件IC脚偏移原则上IC脚不可偏移，如偏移须按下列标准判定：1、IC脚偏移小于焊点宽度的1/3可允收，如果大于焊点宽度的1/3则拒收。w1w1≦W*1/3，OK;2.w1>W*1/3，NG.（或w1<0.5mm,OK)W9ppt课件IC脚间连锡IC各引脚之间不可有焊锡连接和短路现象。

（此为致命不良）NG(拒收)10ppt课件IC类吃锡纵向偏移引脚吃锡部位不可超出焊点范围。L1≧0，OK;L2≧0,OK.L1L211ppt课件IC类引脚翘高和浮起引脚浮起或翘高不可大于0.15mm。Z≧0.15mm，NG.ZZ12ppt课件IC类焊接标准模式1、引线脚的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好；2、引线脚与焊点间呈现弧面焊锡带；3、引线脚的轮廓清晰可见；4、焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm以上。OK焊脚

焊锡焊点基板13ppt课件IC类焊接不良1、目视明显可见焊脚少锡，吃锡不到位，引线脚与焊点间无弧面焊锡带，均为焊接不良。NG，拒收14ppt课件IC类焊接吃锡不良焊锡只吃到引脚部分位置，很少吃到焊点。。NG，拒收15ppt课件锡珠附着1、原则上不可有锡珠存在；2、如有锡珠，不可造成引脚间隔不足，且锡珠直径不可超过0.1mm。3、焊点位置外，锡珠大于0.13mm为不良。NG，拒收16ppt课件电阻类装配标准模式按正面贴装，电阻的两端置于基板焊点的中央位置。OK17ppt课件电阻偏移(垂直方向)电阻偏移突出基板焊点的部份是电阻宽度的25%以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。WW1W1≧W*25%,NG.18ppt课件电阻偏移(水平方向)1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度；大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。L2≧L*1/3,OK;L2<L*1/3,NG.L2L19ppt课件零件间隔1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收；2、两元件之间最小间隔小于0.5mm拒收。1.W≧0.5mm,OK;W<0.5mm,NGW20ppt课件零件直立零件直立拒收！零件直立拒收21ppt课件电容、电感类实装标准模式按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。OK22ppt课件电容、电感偏移(垂直方向)1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25%以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。WW1W1≧W*25%,NG.23ppt课件电容、电感偏移(水平方向)元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。L2≧L*1/3,OK;L2<L*1/3,NG.LL224ppt课件零件间隔1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收；2、两元件之间最小间隔小于0.5mm拒收。WW≧0.5mm,OK;W<0.5mm,NG.25ppt课件零件倾斜1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%，反之则拒收。W1≧W*25%,NG.WW1NG26ppt课件三极管类实装标准模式三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。引脚焊点OK27ppt课件三极管偏移（水平方向）三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚宽度的1/2；若大于1/2则不良。W1W1W1w1Ww1≦W*1/2,OK;w1>W*1/2,NG;28ppt课件三极管偏移（垂直方向）三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚平坦段长度的1/2；若大于1/2则拒收。L1≦L*1/2,OK;2.L1>L*1/2,NG;L1L29ppt课件三极管倾斜三极管的引脚吃锡面积须大于引脚平坦面积的1/2。Aa11.a1≦A，OK;2.a1>A，NG.注:a1为引脚吃锡面积，A为引脚平坦部面积。（NG图示）30ppt课件电阻.电容.电感和二极管(立方体类)焊接的标准模式1、锡面成内弧形且光滑；2、元件吃锡的高度需大于元件高度的1/2。OK31ppt课件电阻.电容.电感和二极管(立方体类)吃锡不足1、元件吃锡宽度需大于元件宽度的1/2；若小于1/2则拒收。w1≧W,OK;w1<W,NG.Ww132ppt课件电阻.电容.电感和二极管(立方体类)锡桥(短路)相邻的两元件之间连锡拒收。连锡(锡桥)NG(拒收)33ppt课件电阻.电容.电感和二极管(立方体类)锡裂(断裂/断线)锡点不可断裂。锡断裂拒收34ppt课件电阻.电容.电感和二极管(立方体类)冷焊、锡珠1不可以有锡球；2、不可冷焊(锡面有颗粒状,焊点处锡膏过炉后未熔化)。锡球、冷焊NG.35ppt课件电阻.电容.电感和二极管(立方体类)焊接不良1、不可焊接不良。NG,拒收电极焊接不良电极焊接不良36ppt课件元件侧立元件不可侧立。元件侧立拒收37ppt课件焊锡过大1、元件两端的锡量小于元件本身高度的1/2为最大允收;

2、元件两端的锡量大于元件本身高度的1/2则不良。h1<H,OK;2.h1≥H,NG;Hh138ppt课件锡尖1、元件两端焊锡需平滑；2、焊点如有锡尖不得大于0.5mm；3、元件两端焊点不平滑，且有锡尖等于或大于0.5mm则拒收。锡尖<0.5mm,OK;

锡尖≥0.5mm,NG;锡尖39ppt课件吃锡不足1、焊锡带需延伸到组件端的25%以上；2、焊锡带从组件端向外延伸到焊点的距离，需在组件高度的25%以上；3、超过以上标准则拒收。h1>H*25%,OK;L1≧h2*25%,OK.h1L1h2H40ppt课件二极管类（实装）标准模式1、二极管的“接触点”在焊点的中央位置，为标准焊接模式。

（标准模式）焊点WDOK41ppt课件二极管接触点与焊点的距离1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上为最大允收量；2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属电镀宽度的50%，为最大允收量；3、超出以上标准则不良。1.L≧D*25%,OK;2.w1≦W*50%,OK.最小可允收DWw1L反之NG.42ppt课件二极管偏移1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的25%，如果超出二极管直径的25%则拒收。1.W<D*25%,OK;

2.W≧D*25%,NG;WD43ppt课件缺口、墓碑、浮高、翻面1、部品本体不可有缺边，缺角和破损现象。2、不允许存在，即部品仅有一端焊在焊盘上，且本体与PCB形成大于15度。3、部品端与PCB间距大于0.5mm为不良。4、不允许有翻面现象。（即元件表面印丝帖于PCB一面，无法识别其品名、规格。)A>0.5mm,NGAR757文字面文字面(翻白)翻面/帖反，拒收。部品破损不良墓碑拒收44ppt课件少件(漏件)依据BOM和ECN或样板，应帖装的位置未帖装部品为不良。少件(漏件)NGC10C11C12C13C1445ppt课件方向错误有方向的元器件(如二极管、极性电容、IC等），其方向或极性与要求不符的为不良。负极CAZ393MA258TU6(NG)D5+(NG)方向方向46ppt课件短路、空焊、假焊、冷焊冷焊拒收1、a不同位置两焊点或两导脚间连锡、碰脚为不良；b在不影响外观的前提下，同一线路两焊点可短路。2、不允许有空焊，即部品端或导脚与PCB焊点未通过焊锡连接。3、假焊不良。（组件焊端面与PAD未形成金属合金，施加外力可能使组件松动、接触不良）4、焊点处锡膏过炉后未熔化。短路/连锡/碰脚不良

空焊NG引脚焊点基板

假焊不良47ppt课件焊点发黑、PCB变形、开路（断路）1、焊点发黑且没有光泽为不良。2、最大变形不得超过对角线长度的1%。（回流焊后PCB不平，呈一弧状，影响插件或装配）3、元件、PCB不允许有开路现象。断路拒收48ppt课件铜箔翘起或剥离PCB焊盘翘起、剥离或松脱均不良。板面不洁净

PCB板面有异物或污渍等不良。起泡/分层1、PAD或线路下起泡不良；

2、起泡大于两线路间距的50%为不良。PCB划伤

PCB划伤及回路铜箔裸露均为不良。底層銅箔覆膜/綠油划傷未露銅層OK划破露銅NG49ppt课件金手指不良金手指不可上锡(客户有特殊要求除外），不可有未端翘起、镀层脱落或开裂、划伤露铜、长短不一、镀层非金色或银色，以及中心区域内存在有麻点或锡点等异物。(仅图示划伤项目)OK露鎳OK露銅NG金層銅層鎳層50ppt课件孔塞1、PCB孔内有锡珠为不良；2、双面PCB有异物影响插件和装配不良。孔塞不良51ppt课件锡附着部品本体或PCB盘外沾锡不良。部品变形

部品本体或边角有明显变形现象为不良。。

部品氧化

部品焊接端氧化影响上锡则不良。板边受损从板边向内算起，板分层所造成向内渗透其宽度不可大于板边应有空地之50%，若无此规定时，则不可渗入2mm，小卡不可渗入1.5mm。52ppt课件PCB印刷不良机种品名、版本及极性标示等字体印刷模糊不可辩别。

胶多不良（红胶用量过多）帖片后红胶溢到焊点上。

胶少不良（红胶用量过少）帖片后部品磅力不足。胶偏不良红胶点完全偏出部品范围。

红胶不凝

回流焊后红胶不硬化，即为不良。

红胶板其它检验标准参考上述锡膏板检验标准执行。53ppt课件注意事项：

1、如果客戶對某些項目有特殊要求和规定的，則按照客戶的標准執行判定；