标准解读
《YS/T 839-2012 硅衬底上绝缘体薄膜厚度及折射率的椭圆偏振测试方法》是一项针对硅基材料表面沉积或生长的绝缘体薄膜进行物理特性测量的标准。该标准主要适用于半导体制造过程中,对如二氧化硅、氮化硅等绝缘层的关键参数——厚度和折射率进行非破坏性检测。
根据此标准,采用椭圆偏振法作为主要测试手段。椭圆偏振技术基于光波通过不同介质时其偏振状态会发生变化这一原理工作。当一束线偏振光照射到样品表面时,反射光的偏振状态(包括幅度比ψ和相位差Δ)将受到薄膜特性的调制。通过对这些信息的分析,可以反推出薄膜的厚度d以及在特定波长下的折射率n。
标准中详细规定了测试前准备工作的要求,比如确保待测样品表面清洁无污染;仪器校准步骤,包括光源稳定性检查、探测器响应度验证等;实验操作流程,涵盖了从设置入射角到数据采集整个过程的具体指导;还有结果处理与报告编写指南,强调了如何正确解读原始数据并转换为最终所需的物理量值,并要求提供足够的信息以便于第三方重复实验。
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....
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- 现行
- 正在执行有效
- 2012-11-07 颁布
- 2013-03-01 实施
文档简介
ICS7712099
H68..
中华人民共和国有色金属行业标准
YS/T839—2012
硅衬底上绝缘体薄膜厚度及折射率
的椭圆偏振测试方法
Testmethodformeasurementofinsulatorthickness
andrefractiveindexonsiliconsubstratesbyellipsometry
2012-11-07发布2013-03-01实施
中华人民共和国工业和信息化部发布
中华人民共和国有色金属
行业标准
硅衬底上绝缘体薄膜厚度及折射率
的椭圆偏振测试方法
YS/T839—2012
*
中国标准出版社出版发行
北京市朝阳区和平里西街甲号
2(100013)
北京市西城区三里河北街号
16(100045)
网址
:
服务热线
/p>
年月第一版
20132
*
书号
:155066·2-24299
版权专有侵权必究
YS/T839—2012
前言
本标准按照给出的规则起草
GB/T1.1—2009。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会归口
(SAC/TC243)。
本标准起草单位中国计量科学研究院有研半导体材料股份有限公司瑟米莱伯贸易上海有限
:、、()
公司
。
本标准主要起草人高英武斌孙燕徐继平徐自亮黄黎
:、、、、、。
Ⅰ
YS/T839—2012
硅衬底上绝缘体薄膜厚度及折射率
的椭圆偏振测试方法
1范围
11本方法规定了用椭圆偏振测试方法测量生长或沉积在硅衬底上的绝缘体薄膜厚度及折射率的
.
方法
。
12本方法适用于薄膜对测试波长没有吸收和衬底对测试波长处不透光且已知测试波长处衬底折射
.、
率和消光系数的绝缘体薄膜厚度及折射率的测量对于非绝缘体薄膜满足一定条件时方可采用本
。,,
方法
。
2方法提要
21仪器装配如图所示自单色仪发射出的光经过起偏器后转化为线偏振光
.1。。
22补偿器角度设置为或将线偏振光转化为椭圆偏振光在入射面内看向光束迎向
.-45°(+315°),。(
光源时以逆时针方向为正方向
),。
23入射光的偏振方位角和椭圆度由起偏器和补偿器的设置决定
.。
24入射光经样品反射后偏振方位角和椭圆度发生变化系统通过交替改变起偏器和检偏器的设
.,。
置使入射在样品表面的光为椭圆偏振光而反射光为线偏振光在探测器上则调整为消光
,,。
25绝缘体薄膜厚度及折射率通过手工图解法或借助于仪器自带软件计算得出
.。
26具有一定厚度折射率和消光系数的非绝缘体薄膜只有测量时得到的反射光信号满足所用测量
.、,
仪器的要求时方可进行测量
,。
3干扰因素
31若样品表面上存在外来玷污则会给出错误的测量结果
.,。
32在与光斑直径可比拟的范围内如果衬底不平绝缘体薄膜厚度不均匀折射率分布不均匀就可
.,、、,
能实现不了完全消光测量结果的准确性也会降低
,。
33如果绝缘体薄膜对测试波长光部分吸收或散射就可能得不到唯一解
.,。
34如果在计算中采用图解法当相位变化的角度Δ相位变化为jΔ在之间或振幅变化
.,(,e)140°~180°
的角度Ψ振幅变化为Ψ在之间时测量的准确性会有所降低
[,tan]11.6°~14°,。
4测量仪器
41光源带有准直器或单色仪的多色灯或激光器用以产生指定测试波长的单色准直光束
.:,,。
42起偏器双折射晶体用来将光源产生的非偏振单色光转化为线偏振光该晶体需要可旋转并安
.:,。,
装在定位准确度达到的圆刻度盘上
±0.1°。
43检偏器双折射晶体与起偏器结构类似且以相似方式安装
.:,,。
44补偿器双折射片透射率T和相位延时Δ已知用来将线偏振光转化为椭圆偏振光
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