标准解读
《YS/T 543-2015 半导体键合用铝-1%硅细丝》相较于《YS/T 543-2006》进行了多方面的修订与更新。主要变化包括:
-
标准名称从“半导体器件键合用铝-1%硅合金线”更改为“半导体键合用铝-1%硅细丝”,更加明确地指出了材料的应用领域和形态。
-
对于产品的分类更加细化,增加了不同直径规格的要求,并对每种规格的产品提出了具体的技术指标要求。
-
提高了对于化学成分的控制标准,尤其是对杂质元素含量的要求更为严格,以保证材料具有更好的纯度和性能稳定性。
-
在物理性能方面,新增或修改了一些测试项目及方法,如抗拉强度、延伸率等关键参数的规定值有所调整,确保产品能够满足更高层次的应用需求。
-
引入了更加先进的检测手段和技术,比如使用电子探针微区分析仪(EPMA)来测定横截面上各元素分布情况,增强了对产品质量控制的能力。
-
增加了包装、标志、运输及贮存等方面的具体指导原则,旨在规范整个供应链过程中的操作流程,减少因不当处理而可能引起的质量问题。
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....
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- 现行
- 正在执行有效
- 2015-04-30 颁布
- 2015-10-01 实施




文档简介
ICS29045
H61.
中华人民共和国有色金属行业标准
YS/T543—2015
代替
YS/T543—2006
半导体键合用铝-1%硅细丝
Standardspecificationforfinealuminum-1%siliconwire
forsemiconductorlead-bonding
2015-04-30发布2015-10-01实施
中华人民共和国工业和信息化部发布
中华人民共和国有色金属
行业标准
半导体键合用铝-1%硅细丝
YS/T543—2015
*
中国标准出版社出版发行
北京市朝阳区和平里西街甲号
2(100029)
北京市西城区三里河北街号
16(100045)
网址
:
服务热线
:400-168-0010
年月第一版
201512
*
书号
:155066·2-29181
版权专有侵权必究
YS/T543—2015
前言
本标准按照给出的规则起草
GB/T1.1—2009。
本标准代替半导体键合用铝硅细丝
YS/T543—2006《-1%》。
本标准与相比主要技术变化如下
YS/T543—2006,:
增加并调整了牌号类别尺寸规格
———、、;
增加了化学成分中杂质元素的要求
———Mg、B、V;
增加了拉断力断后伸长率波动范围
———、;
增加了资料性附录细丝表面典型缺陷
———A,;
增加了规范性附录细丝长度测量方法
———B,;
增加了规范性附录细丝表面质量检验方法
———C,。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会提出并归口
(SAC/TC243)。
本标准主要起草单位新疆众和股份有限公司北京有色金属与稀土应用研究所江阴市超精达铝
:、、
塑有限公司山东兖矿轻合金有限公司北京达博有色金属焊料有限责任公司东北轻合金有限责任
、、、
公司
。
本标准主要起草人吴斌宋玉萍努力古史秀梅徐岳兴杨枭焦磊温伟高新宇杜连民
:、、、、、、、、、。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为
:
———YS/T543—2006。
Ⅰ
YS/T543—2015
半导体键合用铝-1%硅细丝
1范围
本标准规定了半导体器件键合用铝硅细丝的要求试验方法检验规则及包装标志运输贮
-1%、、、、、
存及质量证明书与订货单或合同内容
()。
本标准适用于半导体内引线用拉制或挤压铝硅细丝以下简称细丝
-1%()。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件
。,()。
铝及铝合金加工产品包装标志运输贮存
GB/T3199、、、
铝及铝合金光电直读发射光谱分析方法
GB/T7999
数值修约规则与极限数值的表示和判定
GB/T8170
有色金属细丝拉伸试验方法
GB/T10573
变形铝及铝合金化学分析取样方法
GB/T17432
所有部分铝及铝合金化学分析方法
GB/T20975()
高纯铝化学分析方法痕量元素的测定辉光放电质谱法
YS/T871
3要求
31产品分类
.
311牌号状态尺寸规格
..、、
细丝的牌号状态尺寸规格见表
、、1。
表1牌号状态类别尺寸规格
、、、
尺寸规格
牌号状态
典型直径典型长度
/mm/m
0.013、0.018、0.020、0.025、0.030、0.032、0.035、
Al-1%Si0、H180.038、0.040、0.045、0.050、0.060、0.070、0.080、100~1000
0.100
312标记示例
..
细丝的标记按产品名称标准编号牌号状态及尺寸规格的顺序表示标记示例如下
、、、。:
示例牌号状态直径为长度的细丝标记为
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