标准解读

《YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝》是中国有色金属行业标准之一，该标准详细规定了半导体封装过程中使用的键合银丝的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存的要求。适用于直径为18μm～30μm的圆形截面银丝及其合金丝，这些材料主要用于半导体器件内部连接。

在技术要求方面，标准明确了银丝的化学成分限制，包括主元素银的最低含量和其他可能存在的杂质的最大允许量；物理性能如抗拉强度与伸长率的具体数值范围也被给出，以确保银丝具备良好的机械性能。此外，还对银丝表面质量做了具体规定，比如不得有裂纹、夹杂等缺陷存在。

针对试验方法部分，《YS/T 1105-2016》列举了几种用于检测银丝各项指标的方法，例如采用ICP-OES（电感耦合等离子体发射光谱法）测定其化学组成，通过万能材料试验机测试力学性能，并利用显微镜观察样品表面状况等。

检验规则章节则描述了产品出厂前需经过哪些类型的检查，包括但不限于外观检查、尺寸测量及性能测试，并且指出了抽样方案、合格判定条件等内容。

最后，在标志、包装、运输和贮存部分，标准提出了相关建议，旨在保证产品从生产到用户手中的整个流程中保持良好状态。例如，要求每卷银丝都应附带清晰标识，标明制造商名称、规格型号、批号等信息；同时，还需采取适当措施防止潮湿、氧化等问题发生。


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....

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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2016-04-05 颁布
  • 2016-09-01 实施
©正版授权
YS/T 1105-2016半导体封装用键合银丝_第1页
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文档简介

ICS77.150.99

H68

中华人民共和国有色金属行业标准

YST1105—2016

半导体封装用键合银丝

Silverbondingwireforsemiconductorpackage

2016-04-05发布2016-09-01实施

中华人民共和国工业和信息化部发布

中华人民共和国有色金属

行业标准

半导体封装用键合银丝

YS/T1105—2016

*

中国标准出版社出版发行

北京市朝阳区和平里西街甲号

2(100029)

北京市西城区三里河北街号

16(100045)

网址

:

服务热线

:400-168-0010

年月第一版

20177

*

书号

:155066·2-31780

版权专有侵权必究

YST1105—2016

前言

本标准按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本标准由全国有色金属标准化技术委员会提出并归口

(SAC/TC243)。

本标准起草单位烟台一诺电子材料有限公司北京达博有色金属焊料有限责任公司有色金属技

:、、

术经济研究院山东科大鼎新电子科技有限公司

、。

本标准主要起草人林良向翠华向磊苗海川臧晓丹苗洪远闫茹李天祥周晓光刘洁

:、、、、、、、、、。

Ⅰ

YST1105—2016

半导体封装用键合银丝

1范围

本标准规定了半导体分立器件集成电路封装用键合银丝以下简称银丝的要求试验方法

、、LED()、、

检验规则标志包装运输和贮存质量证明书订货单或合同等内容

、、、、()。

本标准适用于半导体封装用键合银丝

。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

。,()。

贵金属及其合金密度的测试方法

GB/T1423

半导体封装用键合金丝

GB/T8750—2014

有色金属细丝拉伸试验方法

GB/T10573

所有部分银化学分析方法

GB/T11067()

所有部分贵金属合金化学分析方法

GB/T15072()

贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法

GB/T15077

3要求

3.1产品分类

3.1.1种类型号牌号状态和规格

、、、

银丝按化学成分分为普通银丝合金银丝两大类普通银丝是含量及以上的银丝合金

、。Ag99%CS,

银丝可以根据合金元素及其含量不同分为和等个型号银丝的种类型号状态

AS1、AS2、AS3AS44。、、

和直径应符合表的规定

1。

表1种类型号牌号和直径

、、

种类型号牌号状态直径

/mm

普通银丝

CSAg99

AS1Ag88AuPd

半硬态0.018、0.020、0.023、0.025、0.028、0.030、

合金银丝AS2Ag92AuPd

0.032、0.033、0.035、0.038、0.040、0.045、0.050

AS3Ag95PdAu

AS4Ag97PdAu

注:根据需方的要求可增加其他直径的银丝

。

3.1.2标记示例

每轴银丝标记按产品名称标准编号

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 各类标准

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