项目15-焊接技术与实践

项目十五焊接技术与实践《电子技术单元实训》课件教学目标11）掌握常用焊接工具的功能及操作方法；2）掌握直插式元器件焊接与拆卸方法；3）掌握贴片式元器件焊接与拆卸方法；4）掌握BGA焊接与拆卸方法；5）掌握电路板焊接问题处理方法；21）能正确选择焊接工具；2）能熟练进行直插式元器件焊接与拆卸；3）能熟练进行贴片式元器件焊接与拆卸；4）能熟练进行BGA式元器件焊接与拆卸；；5）能正确处理电路板焊接问题；31）耐心细致、吃苦耐劳、认真负责；2）诚实守信、实事求是；3）不断进取、勤于思考；4）团队合作精神。知识目标能力目标素质目标项目十五：焊接技术与实践任务布置按要求组装、焊接、调试6路流水灯控制电路。1、合理选择电子器件组装；2、在敷铜板上对电路进行正确焊接；3、对电路进行调试实现功能。项目十五：焊接技术与实践1.焊接基础2.直插式元器焊接3.贴片式元器件焊接知识讲解4.BGA拆焊技术5.电路板焊接问题处理项目十五：焊接技术与实践1.焊接基础

锡焊是一门科学，它采用以锡为主的锡合金材料作焊料，通过加热的电烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用使其流入被焊金属之间；由于金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合、形成浸润的结合层，因此待冷却后形成牢固可靠的焊接点。项目十五：焊接技术与实践焊接过程:润湿过程扩散过程冶金结合（1）手工焊接工具1）电烙铁

电烙铁是手工焊接时使用最多的工具，电烙铁根据不同的功率，可以分为15W、20W、35W、60W、300W等多种，适用于不同大小的焊件：一般元器件的焊接以20W内热式电烙铁为宜；集成电路及易损元器件的焊接，可以采用储能式电烙铁；焊接大焊件时可用150~300W大功率外热式电烙铁。项目十五：焊接技术与实践项目十五：焊接技术与实践2）热风台

热风焊台是维修电子设备的重要工具之一，主要由气泵、气流稳定器、线性电路板、手柄和外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。项目十五：焊接技术与实践3）熔锡炉

熔锡炉是一个金属炉，炉内有电热棒,通电加热后将锡放到炉内，锡受热便熔解成锡水。在拆卸针脚较多的插槽或接口时，将插槽或接口的引脚适当浸入锡水中，稍稍用力左右移动便可插槽或接口松开，然后就可以把它拆卸下来。项目十五：焊接技术与实践（2）焊料与焊剂1）焊接材料

凡是用来熔合两种或两种以上的金厲面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。焊接时，常用的材料是焊锡。焊锡实际上是一种锡铅合金，不同的锡铅比例的焊锡熔点温度不同，一般为180~230℃。

常用的锡焊材料主要包括下面几种：管状焊锡丝。抗氧化焊锡。含银的焊锡。焊膏。项目十五：焊接技术与实践2）焊剂

焊剂又称助焊剂，是一种在受热后能对金属表面起清洁及保护作用的材料。在空气中金属表面很容易被氧化生成氧化膜，这种氧化膜能阻止焊锡对焊接金厲的浸润作用。适当地使用助焊剂可以去除氧化膜，使焊接质量更可靠,使焊点表面更光滑、圆润。

焊剂有无机系列、有机系列和松香系列3种。项目十五：焊接技术与实践（3）焊接操作姿势

电烙铁常见的拿法主要有正握法、反握法和握笔法3种。其中，正握法适于中等功率电烙铁或带弯头电烙铁的操作；而反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率电烙铁的操作。至于握笔法，一般在操作台上焊印制板等焊件时采用。项目十五：焊接技术与实践

在电焊时，焊锡丝一般有两种拿法，由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。项目十五：焊接技术与实践（4）焊接操作的基本方法1）焊前处理

焊前处理主要包括焊盘处理和清洁电子元件引脚两方面工作。处理焊盘时，将印刷电路板焊盘铜箔用细砂纸打光后，均匀地在铜箔面涂一层松香酒精溶液。若是已焊接过的印刷电路板，应将各焊孔扎通（可用电烙铁熔化焊点焊锡后，趁热用针将焊孔扎通）而清洁电子元件引脚时，可用小刀或细砂纸轻微刮擦一遍，然后再对每个引脚分别镀锡。项目十五：焊接技术与实践2）焊接

焊接操作的基本方法如下：

首先准备好被焊件、焊锡丝和电烙铁，并清洁电烙铁头。

预热电烙铁，待电烙铁变热后，用电烙铁给元件引脚和焊盘同时加热。

注意：加热时，烙铁头要同时接触焊盘和引脚，尤其一定要接触到焊盘。电烙铁头的椭圆截面的边缘处要先镀上锡，否则不便于给焊盘加热。加热时，烙铁头切不可用力压焊盘或在焊盘上转动，由于焊盘是由很薄的铜箔贴敷在纤维板上的，高溫时，机械强度很差，稍一用力焊盘就会脱落。项目十五：焊接技术与实践

给元件引脚和焊盘加热1~2s后，同时向焊盘上送焊锡丝，随着焊锡丝的熔化，焊盘上的锡将会注满整个焊盘并堆积起来，形成焊点。

注意：正常情况下，焊接形成的焊点应该流满螯个焊盘，表面光亮、无毛刺，形状如干沙堆，焊锡与引脚及焊盘能很4好的敲合，看不出界限。

在焊盘上形成焊点后，先将焊锡丝移开，电烙铁在焊盘上再停留片刻，然后迅速移开，使焊锡在熔化状态下恢复自然形状，烙铁移幵后要保持元器件和电路板不动。项目十五：焊接技术与实践3）检査焊接质量

焊接时，要保证每个焊点焊接牢固，接触良好，要保证焊接质量。好的焊点应是光亮、圆滑、无毛刺、锡量适中，元件引脚应尽量伸出焊点之外，锡和被焊物融合牢固，不应有“虚焊”和“假焊”。

“虚焊”是焊点处只有少量锡焊住，时间久了，会因振动造成焊点脱开，引起接触不良，时通时断。

“假焊”是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出，这可以称为“假焊”。项目十五：焊接技术与实践项目十五：焊接技术与实践4）清理工具

焊完后,须将电烙铁放到专用架上,以防将其他物品烧坏。长时间不用时，最好拔下电烙铁的电源插头，以防烙铁头“老化”。

电烙铁使用时间较长时，烙铁头上会有黑色氧化物和残留的焊锡渣，会影响以后的焊接，应该用松香不断地清洁烙铁头，使它保持良好的工作状态。项目十五：焊接技术与实践1.焊接基础2.直插式元器焊接3.贴片式元器件焊接知识讲解4.BGA拆焊技术5.电路板焊接问题处理项目十五：焊接技术与实践2.直插式元器件焊接技术（1）直插式元器件引脚处理

首先对引线进行校直，校直时，使用平嘴钳将元器件的引线沿原始角度拉直，直至引线没有凹凸块为止。项目十五：焊接技术与实践

清洁直插式元器件引脚的表面。ー般较轻的污垢可以用酒精或丙酮擦洗，较严重的腐蚀性污点可以用刀刮或用细砂纸打磨去除，对于镀金引线可以使用绘图橡皮擦除引线表面的污物，镀铅锡合金的引线一般不会被氧化，因此一般不用清洁，镀银引线容易产生不可焊接的黑色氧化膜，必须用小刀轻轻刮去镀银层，刮引线时可采用手工刮或自动刮净机刮。项目十五：焊接技术与实践

清洁完直插式元器件引线后，将元器件的引线浸蘸助焊剂，助焊剂的作用是去除引线表面的氧化膜，防止氧化，减少液体焊锡表面张力，增加流动性，有助于焊锡润湿焊件，引线浸蘸助焊剂后，焊接后的焊点表面上会浮一层助焊剂，形成隔离层，防止焊接面的氧化。项目十五：焊接技术与实践

根据焊盘插孔的设计要求，将元器件引线加工成需要的形状，一般情况下，都是将元器件引线折弯，使元器件能迅速而准确地插入印制电路板的插孔内。项目十五：焊接技术与实践

将元器件插入到电路板中，插入时，元器件的安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同ー高度上，安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。项目十五：焊接技术与实践（2）直插式元器件焊接操作

在焊接前的准备工作做完后，首先准备焊锡丝和电烙铁，并清洁电烙铁头。

接着预热电烙铁，待电烙铁变热后，用左手拿焊锡丝，右手握经过预上锡的电烙铁，并用电烙铁给元件引脚和焊盘同时加热。

给元件引脚和焊盘加热1-2s后，这时仍保持烙铁头与它们的接角，同时向焊盘上送焊锡丝，随着焊锡丝的熔化，焊盘上的锡将会注满整个焊盘并堆积起来，形成焊点。项目十五：焊接技术与实践

焊在盘上形成焊点后，先将焊锡丝移开，电烙铁在焊盘上停留片刻，然后再迅速移开，使焊锡在熔化状态下恢复自然形状。电烙铁移开后要保持元器件和电路板不动。

焊接好一个引脚后，接着焊接另一引脚，操作方法同上，最后完成电阻器的焊接。项目十五：焊接技术与实践1.焊接基础2.直插式元器焊接3.贴片式元器件焊接知识讲解4.BGA拆焊技术5.电路板焊接问题处理项目十五：焊接技术与实践3.贴片式元器件焊接技术（1）贴片电阻器焊接

首先将热风焊台的温度开关调至5级，风速调至2级，然后打开热风焊台的电源开关。用镊子夹着贴片元器件，然后将电阻器的两端引脚蘸少许焊锡膏。将电阻器件放在焊接位置，然后将风枪垂直对着贴片电阻器加热3s，待焊锡熔化后停止加热，然后用电烙铁给元器件的两个引脚补焊，加足焊锡。项目十五：焊接技术与实践项目十五：焊接技术与实践（2）贴片电容器焊接

首先在电路板两个焊点上涂上少量焊锡，然后用电烙铁加热焊点，当焊锡融化时迅速移开电烙铁，这样可以使焊点光滑。

用镊子夹住电容器放正并下压，再用电烙铁加热一端焊好，然后用电烙铁加热另一个焊点，这时不要再下压电容器以免损坏第一个焊点。项目十五：焊接技术与实践

提示：采用上述方法焊接的电容器一般不正，如杲要焊正，可以将电路板上的焊点用吸锡线将锡吸净，再分别焊接。如果焊锡少可以用烙铁尖从焊锡丝上带一点锡补上，如果体积小，不要把焊锡丝放到焊点上用电烙铁加热取锡，以免焊锡过多引起连锡。项目十五：焊接技术与实践（3）两面引脚贴片集成电路焊接

首先将热风焊台的温度幵关调至5级，风速调至4级，然后打幵热风焊台的电源开关。

向贴片集成电路的3引脚上蘸少许焊锡膏。

用镊子将元器件放在电路板中的焊接位置，并按紧，然后用电烙铁焊牢集成电路的一个引脚。项目十五：焊接技术与实践

接着将风枪垂直对着贴片集成电路旋转加热，待焊锡熔化后，迅速停止加热，并关闭热风焊台。

焊接完毕后，检查一下有无焊接短路的引脚，如果有，用电烙铁修复，同时为贴片集成电路加补焊锡。

项目十五：焊接技术与实践1.焊接基础2.直插式元器焊接3.贴片式元器件焊接知识讲解4.BGA拆焊技术5.电路板焊接问题处理项目十五：焊接技术与实践4.BGA拆焊技术BGA是球栅阵列封装（Ballgridarrays）的缩写，BGA技术可大大缩小电子设备的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。项目十五：焊接技术与实践连体植锡板项目十五：焊接技术与实践锡浆项目十五：焊接技术与实践（1）植锡操作

首先在芯片表面加上适量的助焊膏。对于拆下的芯片，建议不要将芯片表面上的焊锡清除，只要不是过大，且不影响与植锡钢板配合即可。如果某处焊锡较大，可在BGA芯片表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将芯片上的过大焊锡去除，然后用清洗液洗净。

将芯片对准植锡板的孔后，可以用标签贴纸将芯片与植锡板贴牢，芯片对准后，用手或镊子把植锡板按牢不动，然后准备上锡。项目十五：焊接技术与实践

上锡。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板。

将热风焊台的风量调至最大，将温度调330~340℃，对着植锡板旋转，缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，会造成植锡失败，严重的还会使芯片过热损坏。项目十五：焊接技术与实践（2）BGA芯片的定位与焊接

定位:用笔或针头BGA芯片的周围画好线，记住方向，作记号。

焊接:先把热风焊台调节至合适的风量和温度，让风嘴的中央对准芯片的中央位置，缓慢加热，当看到芯片往下一沉且四周有助焊音溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起，这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA芯片与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA芯片，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。

项目十五：焊接技术与实践1.焊接基础2.直插式元器焊接3.贴片式元器件焊接知识讲解4.BGA拆焊技术5.电路板焊接问题处理项目十五：焊接技术与实践5.电路板焊接问题处理（1）铜箔导电线路断裂问题处理

由于电路板受外力被折断，使导电铜箔断开所致。

修复此电路板问题时，首先用小刀刮去断点两端的铜质导电铜箔上的绝缘漆。从铜质导线中抽出几根细铜线，将其拧在一起，先镀上一次锡。然后将导线焊在导电铜箔上，最后，将多余的导线剪掉即可。项目十五：焊接技术与实践（2）焊盘脱落问题处理

焊盘脱落问题一般是由于某种原因或在检修过程中对某一点进行了多次焊接，导致焊接点处的焊盘脱开，从而造成的不能直接焊接的问题。

当焊盘出现脱落现象后，首先用小刀将断点处铜箔上的绝缘漆，从铜质导线中抽出几根细铜线，将其拧在一起，先镀上一次锡。然后将一个端头剪齐，焊在导电铜箔上，另一端绕在元件引脚上，再焊接好。最后，将多余的导线剪掉即可。项目十五：焊接技术与实践（3）脱焊导致接触不良产生打火问题处理

脱焊导致接触不良产生打火，电路板被烧焦碳化的问题，主要发生在电压较高的区域。电路板原本是不导电的，但电路因接触不良或其他原因产生打火后，火花会将电路板烧焦碳化。碳化物在高电压下可以导电从而使高电压幅度不够造成故