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文档简介

PCB電路板簡介Preparedby:CEContent一、PCB電路板結構&基板材質二、ULmark三、Notice四、常用符號五、附表一、附表二、附表三一.PCB電路板結構&基板材質PCB通常分單面板、雙面板和多層板三類。PCB內部結構如下圖：銅箔層壓板（CopperCladLaminate）是製作印刷電路板的基板材料，主要材質包括：銅箔，樹脂，基材（CORE）。銅箔層壓板二.ULMark123456781.“▲”三角形符号标记的印制板产品完全遵守并承担UL796标准所要求的性能水平责任。2.SMS-2:厂商板材類型，工作溫度130℃，過錫爐可耐溫260℃10秒，參考附表一。3.94V-0:

表示印制板的阻燃级别為94V-0，參考附表二。4.CCP-508SW:環氧複合基材，具有高耐電絕緣性，適用於高濕度環境、適用於波焊制程，參考附表三。5.E217670:UL给PCB廠商的档案编号。6.RU:經過UL認證、授權使用的符號。7.3-SUN:廠商三照縮寫。8.1102:是DateCode，前兩位為年份，后兩位為周別，即2011年第02周。UL認證即產品安全認證，是產品進入市場的重要條件。經UL公司授權後方可使用UL標誌和符號。三.Notice1.遵循PCB裂片設計規範

2.PCB材料:CEM-1(注CTI600)1盎司單層。

3.PCB厚度:1.6mm+/-0.15

4.PCB版面:330mm*126mm-2pcs

5.防焊層顏色:綠色(零件面)/綠色(焊錫面)

6.絲印顏色:白色(零件面)

7.UL94阻燃性:94V-0

8.以下的區域必須印在PCB上

ULMark尺寸:8*18mm除非有特別規定，以下所有尺寸均以mm為單位，公差如下:

定位孔+/-0.1

衝壓孔+0.4/-0(長)+/-0.2(寬)

工藝佈線+/-0.15

V形槽+/-0.15注CTI600:高漏電起痕指數HighComparativeTrackingIndex(CTI)≥600Volts四.常用符號1.PCB對應的幾種號VIT70097.10/202.PCB版本3.Pb-free:PCB為無鉛產品背面水印符號(附件三)高壓警告標示PCB鍋爐方向，通常與廠商字符方向一致。123附表二94V-0樣品的每次阻燃測試火焰必須在10秒以內熄滅，做10次這樣的測試，樣品燃燒時間絕不可超過50秒。不允許樣品在做測試時有帶火星的顆粒掉下來或在第二次燃燒測試時樣品燃燒時間超過30秒。94V-1樣品的每次阻燃測試火焰必須在30秒以內熄滅，做10次這樣的測試，樣品燃燒的時間決不可超過250秒。不允許樣品在做測試時有帶火星的顆粒掉下來或在第二燃燒測試時樣品燃燒時間超過30秒。94V-2樣品的每次阻燃測試火焰必須在30秒以內熄滅，做10次這樣的測試，樣品燃燒的時間決不可超

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