PCB流程介绍课件

印刷電路板流程介紹(Pattern)教育訓練教材0PCB定義PCB為PRINTEDCIRCUITBOARD印刷電路板之簡稱﹐俗稱PC板。另有一說為PWB-PRINTEDWIRINGBOARD亦同。PCB等級第一級（CLASS1)是指消費性產品﹐包括電視﹐玩具﹐娛樂性電子制品以及非關鍵性工業控制之零組件等。這一級的電路板﹐只要電性功能沒有問題﹐外觀的缺陷并不是很重要。1第二級（CLASS2)為一般性電子電器工業制品﹐包括電腦﹐通訊設備﹐復雜的事務用機器﹐儀器﹐以及一些非關鍵性軍事用途。這一級的板子適用于高性能的商務及工業制品﹐且需長期耐用﹐使用中是否會發生間斷并非關鍵所有;因此尚可忍受某些表面的缺陷。第三級（CLASS3)為高可靠度之產品級﹐是指應連續發揮功能﹐不可中斷之特性為此級產品關鍵。例如救生設備﹐就無法忍受在使用中所發生之故障。這一級的板子適用于不可發生中斷之“高可靠度”需求的產品2印防焊漆外觀檢查成型電測出貨前檢查包裝出貨塗佈印刷

前處理曝光顯影後烘烤預乾燥噴錫銅面防氧化處理印文字雙面板製作流程4原材料是由銅箔和P片壓合而成:P片是由環氧樹脂與玻璃纖維布含浸所得。具有一定的韌性﹐作為線路的載體﹐同是也是絕緣層。P片（玻璃纖維布+環氧樹脂）銅箔銅箔P片性質﹕良好的熱阻性﹔優越的機械性能﹔良好的抗化學腐蝕性﹔優良的抗吸水性﹔良好的阻燃性﹔高耐壓值﹔5廠商制作PCB時﹐原材料常用的尺寸有下列三種﹕136inchX48inch240inchX48inch342inchX48inch1inch=25.4mm廠商采用若干個單元排版﹐選用最經濟尺寸制作。6鑽孔的目的:在銅板上鑽孔建立線路板層與層之間以及元件與線路之間的導道依照其功能可分為﹕A插件孔B導通孔C定位孔A插件孔C定位孔B導通孔8鑽孔后重點檢查﹕孔徑----使用塞針檢查孔徑大小孔位置----使用光學測微儀檢查是否偏孔或歪孔孔數----用紅膠片檢查或數孔機9前處理----膨脹板子﹐使孔壁脹大﹐增加藥水與孔壁接觸面積。使用NaOH溶液。除膠----利用高錳酸鉀氧化性除去鑽孔時產生的膠渣糊。沉銅﹕作用﹕用化學方法使線路板的鑽孔壁沉上一層薄銅為后面加厚銅層提供基礎原理﹕是一個絡合銅離子（在以鈀離子為催化劑﹐依靠HCHO來還原為單質銅沉到孔壁與板面）的化學反應過程。

10線路轉移製作流程作用:將干膜圖形向銅面轉移﹐建立電路圖形流程1前處理﹕磨板作用﹕除去表面氧化物﹐粗化板面﹐增加板面與干膜附著力

12PhotoResist干膜具有感光性﹐組成材料主要成分為氯乙烯單體。2.壓膜13曝光曝光後曝光時間:2min溫度﹕100+/-10攝氏度光源因外光的照射而實現干膜化學性變化14去膜蝕銅(鹼性蝕刻)將已曝光部分的干膜去除NaOH溶液將裸銅部分蝕刻掉16剝錫鉛將起保護作用的鉛錫去除17中檢主要方式及檢測內容目檢﹕AOI(自動光學檢查）﹕E-TEST(電測試驗）﹕檢測外觀及開路﹐短路﹐阻抗18涂布綠油﹕使用絲網印刷雙面預干燥﹕然后初鋦大約48min.鋦.板溫度為70攝氏度。使綠油初步固化。前處理﹕包括磨板及化學清洗﹐粗化表面﹐提高綠油與板面的附著力2022.防焊曝光23.綠漆顯影光源S/MA/W2124.印文字R105目的﹕對原件進行標