PCB设计工艺课件

PCB设计工艺PCB制造简介1.PCB分类PCB材质1.有机材质 酚醛树脂，玻璃纤维，环氧树脂等2.无机材质 铝、钢、陶瓷等IC封装半导体的产品很多应用的场合非常广泛。半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别。我们来简单对照说明IC封装。AXIAL-0.3（数字表示管脚距离）对应实物电阻的电阻腿，其大小决定于工程中使用电阻的电阻腿粗细对应实际PCB电路板的焊盘，其大小决定于实际电路板焊盘的大小IC封装类似的封装有：RAD-0.1无极性电容安规电容电解电容软件中叫丝印层，在电路板中表示绘制在电路板表面的图形。IC封装6管脚的集成芯片封装，封装名称是DIP-6，关键是要对应管脚编号与实际管脚编号是否一致。管脚间距离通常是2.54mm，但是根据不同工程使用不同芯片，要非常注意关键间距离的变化，尤其是自己制作封装库的时候，这一点一定要注意的。两排管脚间的距离一样要注意IC封装常见的贴片封装有：贴片三极管贴片电阻、电容注意：使用贴片封装时，还要注意的是管脚的编号，与直插元件相同PCB设计流程同学们都知道做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板。但是，在这一过程中，有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现，或是别人能实现的东西另一些人却实现不了。如此看来，做一块PCB板不难，但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。后面我们详细讲解PCB板设计。1.明确设计目标PCB板设计目标普通PCB线路板高频PCB线路板小信号处理PCB线路板布线有更严格的限制元器件布局放置顺序1.先放置与结构有关的固定位置的元器件耳机接口，话筒接口、指示灯，显示元件等2.放置特殊元件与大元件CPU，变压器等3.注意散热问题

元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化。元器件布局原则1.按电气性能合理分区：

一般分为：数字电路区（即怕干扰、又产生干扰）、模拟电路区（怕干扰）、功率驱动区（干扰源）；元器件布局原则2.要求连线尽量最简介，最整齐：完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；元器件布局经验1.I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；2.时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；3.在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。4.继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；5.布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉华为公司PCB布局参考标准 A.遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．

B.布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．

C.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分．

D.相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局;

E.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局;

F.器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时,栅格应为50--100mil,小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil.

G.如有特殊布局要求,应双方沟通后确定.

华为公司PCB布局参考标准H.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置.同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验.

I.发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件.

J.元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间.

K.IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短.

元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起,以便于将来的电源分隔.

L.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置.