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文档简介
IM設計參考PreparedBy:TonyECNNo:Doc.No:Rev.:X1INSERTMOLDING埋入成型是指將埋入件放入模具成型的工藝過程埋入件可以是塑膠或者金屬﹐這里我們主要講的是0.15MM-0.5MM板厚的金屬件﹐埋入成形有密封﹐超薄﹐堅固等優點﹐同時成本也相對較高。鑒于目前開發費用居高,對于AUDOJACK一般變更腳長共用現有模具LED盡量不開新模JM一方面共用現有料號﹐一方面采用插端子形式替代﹐特別超薄料號可以新開模具產品間介Contents一.產品圖確認二.原料及機台選用三.設計注意事項四.設計步驟五.失效模式分析六.BY系列設計BKM1.原料選用原則:1.1黑色LCP(901-0006-016)第一優先選擇1.2有白色要求的用(901-0009-016)1.3其它原料﹐需要驗証2.機台選用2.1JM類百塑/住友手動作業兼ROBOT2.2LED類立式機手動作業2.3JACK類臥式拉帶機二.原料及機台選用原料及機台選用IM設計注意事項1手動埋入件模具設計注意事項1.1封膠及導向設計a.埋入件封膠尺寸公差A+/-0.02MMb.封膠模仁尺寸公差A+0.02+0.005MMc.封膠件設計小型標准化便於更換便於加工d.封膠件材料強度要確保比埋入件硬度高,確保壓端子後模仁沒有損傷,可以考慮用鍍鈦等方式提高模仁硬度e.白端子處封膠件要加導向便於ROBOT埋入端子,封膠處導向高度以不高出塑膠成型面為優設計.導向與封膠一體設計以防錯位。f.盡量不要采用斜面封膠,斜面封膠對端子的尺寸要求比較苛刻,涉及到CPK尺寸較難保正三.IM設計注意事項1.2端子外漏產品的模仁設計a.內側露端子:如下圖A值公差影響內側刮出金屬屑或不飽模現象側面肉厚要確保0.2以上同時端子要有尺寸管制才能確保不露端子b.外側露端子:外側漏端子跑滑塊方式成型,切記不可靠母模封膠方式成型即端子可以與公模側面有貼靠不能與母模有任何貼靠c.上下表面露端子:上下表面露端子要注意端子防止塑膠之間剝離定位孔外輪Pin部位產品目視方向IM設計注意事項1.4I/M應用三板模設計要點(能用兩板堅決不用三板)a.剝料板厚度大於20MMb.進膠口設計如圖c.4根拉桿在母模階梯螺釘要削雙邊防轉d.一模做2個料號時,注意流道轉向設計e.產品料量與機台料管匹配IM設計注意事項1.5開模方向的選擇a.第一原則端子任意側面不能受力b.第二原則封膠不選斜面方式c.第三原則考慮拔模頂出跑滑塊1.7模仁的硬度﹐封膠件的自我保護膠口ASP﹐端子輿封膠件硬度比值3621.6貼板產品設計a.封膠處在端子直面處,折彎處因端子脹大必須讓位以防貼板處端子被拉變形b.圖面REV時要求封膠的直面段大於0.15以確保,模仁強度c.右圖A/C兩模仁留間隙0.01MM-0.02MM預壓端子確保共面度1.8考盧端子與塑膠結合的牢固性上表面露端子﹐塑膠與端子產生剝離943﹐素材與電鍍后的區別IM設計注意事項2.自動埋入件設計注意事項2.1自動機的重復精度2.2ROBOT導向設計2.3平板料帶放反防呆2.4熱流道頭部散熱快2.5導柱導套設計及模溫機的加入2.6產品膠口一般放端子頭部2.7轉流道機構﹐1-4道任意調節2.8換線時間長的對策共用流道IM設計注意事項1.藍圖整理1.1根據2D建3D注意將建好的3D轉成2D對比制工2D藍圖1.23D注意事項:藍圖上的單向公差要調整﹐端子與塑膠建成一體零件有需要拔模的地方跟制工溝通﹐并在2D藍圖中體現出來確認的3D要反給制工更新2D藍圖四.設計步驟IM設計步驟IM設計步驟1.3放縮水由于通常都選用LCP(901-0006-016)原料縮水取1.005IM產品通常很小縮水只針對卡扣尺寸做相應調整﹐其它地方不放縮水。1.4建分模面注意模腔內一定要確保端子側面不會受到母模擦傷﹐這一點是IM產品設計的關鍵這一點設計注意事項也有提到分模面可以在模具組立圖或者零件圖下建立四.設計步驟1.5模仁分拆1.1模仁分拆要注意封膠件的設計單一更換方便1.2細長模仁要定位1.6尺寸標注注意尺寸標注得完整視圖對應關系IM設計步驟四.設計步驟RJ45/RJ11系列1.平版型需加防呆結構防止植反同時確保端子在塑膠中的保持力端子需加倒刺防呆結構倒刺2.對于中CARRY在I/M前切的要加上隔欄或者定位PIN壓住端子以防止射料時沖歪隔欄定位PIN3.考量IM前切中CARRY裁切后正位度會很差(目前這一段還沒有很好在解決對策)﹐第一方案中CARRY在裝配切﹐第二方案中CARRY在小沖壓切BY系列設計BKM4.產品肉厚設計要求﹐通常塑膠到端子的距離保証在0.20MM以上﹐以防不飽模當肉厚設計0.20MM時要加定位PIN定位端子以防端子被進膠沖擊浮到表面RJ45/RJ11系列定位PIN防端子上浮5.定位針設計需優先考慮大孔定位﹐定位針設計標准化﹐如下圖其中角度取6度不合理﹐頭部太鈍不利于擺放。BY系列設計BKMRJ45/RJ11系列6.貼板型結構設計標准化如下圖BY系列設計BKML
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